JPS62287656A - 電子部品リ−ドの成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 〔概要〕 成形加工用金型において、電子部品リードの損傷を防止
するために、ダイとリードの間及びパンチとリードの間
に保護薄板を挟み込み、保護薄板と共に成形加工する電
子部品リードの成形方法。

〔産業上の利用分野〕

本発明は表面処理を行なった後に行なう、電子部品リー
ドの成形方法に関するものである。

成形後には表面処理を施せない加工物、例えば半田メッ
キした半導体装置のリードを、表面状態を損なうことな
く折り曲げ加工することが要求されている。

〔従来の技術〕

従来半導体装置のリードの成形は第２図に示すように、
特別の処理や加工をしていない一般に使用されている金
型と同じ金型を使用して行なっている。

図において、半導体装置４はダイ２にセットされており
、リード４ａを折り曲げ加工する場合には先ずクランパ
３が降下してリード４ａを押さえ、更にバンチ１が降下
しり−ド４ａを折り曲げ加工する。

加工が終わると先ずバンチ１がリード４ａから離れ、次
にクランパ３と共に更に上昇して初期状態に復帰する。

〔発明が解決しようとする問題点９ 以上説明の従来の半導体装置のリードの成形方法で問題
となるのは、特に損傷を受けやすい半田メッキをしたリ
ードを成形する場合に、■半導体装置のプリント配線板
実装時に、メッキが剥離した部分には半田が付かずに半
田付は不良となる。

■加工部の外観が汚くなるので、製品の信頼性を損なう
。

■金型に剥離した半田が付着し、次に加工するリードに
圧痕をつけたり、寸法不良等の障害が発生する。

などの問題点である。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点は、金型と半導体装置のリードの表面の間に
薄板を介在させて、加工を行なう時にダイとリードの間
及びパンチとリードの間に保護薄板を挟み込みリードと
共に折り曲げ加工することにより解決される。

〔作用〕

即ち本発明においては、金型とリードが直接に接触しな
いように保護薄板を挟み込んだ状態で折り曲げ加工が施
されるので、従来のように金型により表面の半田メッキ
層が損傷を受けることが無くなり外観が良くなるばかり
でなく、表面の半田メッキ層の剥離も防止でき、従って
剥離した半田メ、・７キ層の金型への付着も無くなる。

〔実施例〕

以下第１図について本発明の一実施例を半導体装置の場
合について説明する。

第１図（ａ）に示すように、半導体装置４はダイ２にセ
ットされ、リード４ａはダイ２に設けた保護薄板５例え
ば０．０５ｆｌの鋼板の上に載せられている。

クランパ３にも保８３１ｉ板５が取りつけられており、
クランパ３が降下して保Ｗ１薄板５が半導体装置４のリ
ード４ａに当たり、更にパンチ１が降下してリード４ａ
を上下の保８１！薄板５と共に折り曲げ加工し、第１図
［ｂ）に示すような状態で加工を終わる。

加工が終わると先ずパンチ１がリード４ａから離れ、保
８Ｗ薄板５のついたクランパ３と共に更に上昇して第１
図（ａｌに示す初期状態に復帰する。

この時点では、保護薄板５はリード４ａと共に折り曲げ
られたので、最初のように完全に真っ直ぐな状態では無
いが、次の半導体装置４のセツティングに対しては支障
なく、数十回繰り返し使用可能である。

尚、保護薄板５は上記のように金型に設けるのでなく、
個々の半導体装置４のリード４ａに設けて実施すること
も可能である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、極めて一般的に使
用されている通常の金型を使用しても、簡単な保護薄板
を使用することにより、リードの損傷を防止して半田メ
ッキ層の剥離を無くすことができるので、剥離した半田
メッキ層が金型へ付かないようにすることが可能となる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による一実施例を示す側面図、第２図は
従来技術を示す側面図、 である。 図において、 １はパンチ、 ２はダイ、 ３はクランパ、 ４は半導体装置、 ４ａはリード、 ５保護薄板、 を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 成形加工用金型を用いて、ダイ（２）と電子部品（４）
   のリード（４ａ）の間及びパンチ（１）と該電子部品（
   ４）の該リード（４ａ）の間に保護薄板（５）を挟み込
   み該保護薄板（５）を介して成形加工することを特徴と
   する電子部品リードの成形方法。