JPS6215880A - 段付印刷配線基板及びその製造方法 - Google Patents
段付印刷配線基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPS6215880A JPS6215880A JP15445085A JP15445085A JPS6215880A JP S6215880 A JPS6215880 A JP S6215880A JP 15445085 A JP15445085 A JP 15445085A JP 15445085 A JP15445085 A JP 15445085A JP S6215880 A JPS6215880 A JP S6215880A
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- Japan
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- metal foil
- stepped
- prepreg
- plate
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- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、フラットパッケージタイプのＩＣ。
チップ部分等の電子部品実装を考慮した印刷配線基板及
びその製造方法に関するものである。
びその製造方法に関するものである。
電子機器等に用いられる印刷配線基板は、実装されるＩ
Ｃ，抵抗等を基板に設けられた小穴に差し込み、ハンダ
等で固着することを考慮して作られてきだ０近年は高密
度化され、フラットパッケージタイプのＩＣ，チップ部
品等が実装され、自動化して実装する技術も進んでいる
。この様な部品は基板の回路パターン上の所定の位置に
接着剤等で仮固定後ハンダ付けされ固定される。この際
上記の部品は目視により所定の位置に接着剤で固定され
るか、ハンダ付けされるまで、引っかけたり、熱が加わ
ったりして上記の部品が基板から脱落し易かった。そこ
で上記の問題点を解消し、目視によシ実装位置を容易に
検出するために、部品実装部をほんのわずか低くし凹面
とした段付基板が使用されてきた。第２図は従来の段付
基板に部品を実装した状態を示す断面図である。図にお
いて（１）は樹脂を絶縁基材に含浸させ半硬化状のプリ
プレグおよび金属箔が固着された樹脂板からなる内層板
を積層硬化させた中間積層体である。（２）はコ この中間積層体の外側に固着された金属箔で、上記プリ
プレグおよび内層板と合匂せてＭＲ層硬化後、ホトエツ
チング等で、必要な回路パターンに形成されている。（
３）はこの金属箔（２）に沿って、フラットパッケージ
タイプのＩ Ｏ（４）やチップ部品（５）の周囲に構成
された段付部で、金属をめっきによシ付着し段付部とし
ている。従来の段付基板は上記の様に、中間積層体（１
）と金属箔（２）を積層後一体に成形し、平板状の基板
とした後、アディティブメッキ法によシ、必要な回路パ
ターンに形成された金属箔（２）に沿って段付部（３）
をメッキし、段付基板としていた。
Ｃ，抵抗等を基板に設けられた小穴に差し込み、ハンダ
等で固着することを考慮して作られてきだ０近年は高密
度化され、フラットパッケージタイプのＩＣ，チップ部
品等が実装され、自動化して実装する技術も進んでいる
。この様な部品は基板の回路パターン上の所定の位置に
接着剤等で仮固定後ハンダ付けされ固定される。この際
上記の部品は目視により所定の位置に接着剤で固定され
るか、ハンダ付けされるまで、引っかけたり、熱が加わ
ったりして上記の部品が基板から脱落し易かった。そこ
で上記の問題点を解消し、目視によシ実装位置を容易に
検出するために、部品実装部をほんのわずか低くし凹面
とした段付基板が使用されてきた。第２図は従来の段付
基板に部品を実装した状態を示す断面図である。図にお
いて（１）は樹脂を絶縁基材に含浸させ半硬化状のプリ
プレグおよび金属箔が固着された樹脂板からなる内層板
を積層硬化させた中間積層体である。（２）はコ この中間積層体の外側に固着された金属箔で、上記プリ
プレグおよび内層板と合匂せてＭＲ層硬化後、ホトエツ
チング等で、必要な回路パターンに形成されている。（
３）はこの金属箔（２）に沿って、フラットパッケージ
タイプのＩ Ｏ（４）やチップ部品（５）の周囲に構成
された段付部で、金属をめっきによシ付着し段付部とし
ている。従来の段付基板は上記の様に、中間積層体（１
）と金属箔（２）を積層後一体に成形し、平板状の基板
とした後、アディティブメッキ法によシ、必要な回路パ
ターンに形成された金属箔（２）に沿って段付部（３）
をメッキし、段付基板としていた。
従来の段付基板は以上の構成で、アディティブメッキ法
により、基板上の必要な部分に、メッキの付着量を制御
し、段付部を形成させ段付基板としているため、一度積
層成形した基板に再度メッキする必要があり、またメツ
キネ用の部分には長時間かけて付着防止のためにマスク
を用意しなければならず、多様化する要求に対応するに
は、手間が大変で対応がむずかしいという問題点があっ
た。
により、基板上の必要な部分に、メッキの付着量を制御
し、段付部を形成させ段付基板としているため、一度積
層成形した基板に再度メッキする必要があり、またメツ
キネ用の部分には長時間かけて付着防止のためにマスク
を用意しなければならず、多様化する要求に対応するに
は、手間が大変で対応がむずかしいという問題点があっ
た。
この発明は上記のような従来のものの欠点を解消するた
めになされたもので、内層板、プリグレグ、金属箔を積
層した後、部品実装される外層部で段付が必要な部分に
は成形後に段付加工を合わせて行ない、別途段付加工す
る手間を省略した基板及びその↓遣方法を得ることを目
的とする。あるいは金へ箔を除いて平板状に積層成形後
回路パターン生成時に合わせて段付加工を行ない、別途
段付加工する手間を省略した基板及びその製造方法を得
ることを目的とする。
めになされたもので、内層板、プリグレグ、金属箔を積
層した後、部品実装される外層部で段付が必要な部分に
は成形後に段付加工を合わせて行ない、別途段付加工す
る手間を省略した基板及びその↓遣方法を得ることを目
的とする。あるいは金へ箔を除いて平板状に積層成形後
回路パターン生成時に合わせて段付加工を行ない、別途
段付加工する手間を省略した基板及びその製造方法を得
ることを目的とする。
この発明に係る段付印刷基板及びその製造方法は、内層
板、プリプレグ、金属箔を必要な部分に段差を生じさせ
るよう凸部が設けられたスペーサーあるいは型等で積層
する工程と、加熱成形する工程と、回路パターンを生成
する工程により製造した基板及びその製造方法である。
板、プリプレグ、金属箔を必要な部分に段差を生じさせ
るよう凸部が設けられたスペーサーあるいは型等で積層
する工程と、加熱成形する工程と、回路パターンを生成
する工程により製造した基板及びその製造方法である。
あるいは内層板、プリプレグを積層し平板に成形後回路
パターン及び段付き部を別途付着畑せたものである。
パターン及び段付き部を別途付着畑せたものである。
この発明による段付印刷基板及びその製造方法では、中
間板、プリプレグ、金属箔の積層後の成形加工時に段付
成形加工されるので、別途段付加工を不要にする。また
中間板、プリプレグを積層し平板加工後、必要な回路パ
ターンと合わせて金属を付着し役付部とすることＫよシ
、別途段付加工を不要とする。
間板、プリプレグ、金属箔の積層後の成形加工時に段付
成形加工されるので、別途段付加工を不要にする。また
中間板、プリプレグを積層し平板加工後、必要な回路パ
ターンと合わせて金属を付着し役付部とすることＫよシ
、別途段付加工を不要とする。
以下この発明の第１の実施例を図について説明する。第
１図は基板を構成する内層板、プリプレグ、金属箔を成
形機に積層した状態を示す断面図である。図において、
（ｔＩは成形用積層プレス盤の下部熱盤で、翰はこの上
部熱盤ａ〔の上に乗せられた成形下板である。■はこの
成形下板翰の上に固定された下部スペーサーで、フラッ
トパッケージタイプのＩＣ等の段付加工の必要な部品位
置に合わせてエツチング等で成形されている。に）１輪
。
１図は基板を構成する内層板、プリプレグ、金属箔を成
形機に積層した状態を示す断面図である。図において、
（ｔＩは成形用積層プレス盤の下部熱盤で、翰はこの上
部熱盤ａ〔の上に乗せられた成形下板である。■はこの
成形下板翰の上に固定された下部スペーサーで、フラッ
トパッケージタイプのＩＣ等の段付加工の必要な部品位
置に合わせてエツチング等で成形されている。に）１輪
。
（６０）はこの下部スペーサー■の上に順に積層された
金属箔、例えば銅箔と絶縁基材、例えばガラス布に樹脂
を含浸後半硬化させたプリプレグと、金属箔、例えば銅
箔が固着された樹脂板からなる内層板であり、プリプレ
グ（至）は、金属箔（７）と内層板（６０）の間で複数
枚積層されている。（７０）は積層された金属箔帥、プ
リプレグ（噂、内層板（６０）の上に乗せられた上部ス
ペーサーで、フラットパッケージタイプのＩＣ等の段付
加工の必要な部分に合わせてエツチング等で成形加工さ
れている。（８０）は上部スペーサー（７０）の上に乗
せられた成形押え板、（９０）は成形用積層プレス盤の
上部熱盤である。
金属箔、例えば銅箔と絶縁基材、例えばガラス布に樹脂
を含浸後半硬化させたプリプレグと、金属箔、例えば銅
箔が固着された樹脂板からなる内層板であり、プリプレ
グ（至）は、金属箔（７）と内層板（６０）の間で複数
枚積層されている。（７０）は積層された金属箔帥、プ
リプレグ（噂、内層板（６０）の上に乗せられた上部ス
ペーサーで、フラットパッケージタイプのＩＣ等の段付
加工の必要な部分に合わせてエツチング等で成形加工さ
れている。（８０）は上部スペーサー（７０）の上に乗
せられた成形押え板、（９０）は成形用積層プレス盤の
上部熱盤である。
この発明の第１の実施例は上記のように構成され、次の
様に製造される。まず成形用積層プレス盤の上部熱盤（
＋０１の上に乗せられた成形下板−に下部スペーサー（
７）を乗せる。次に第１図の様に金属箔６０．プリプレ
グ−９内層板（６ｏ）を順に積層し、上部スペーサー（
７０） 、成形押え板（８ｏ）を乗せ、上部熱盤（９０
）をセットし、所定の圧力と熱により成形すると段付加
工の必要な部品の形状に合わせて段付加工されて一体成
形される。次に外側の金属箔を回路パターンに合わせて
エツチング加工することにより、段付加工された印刷配
線基板が製造される。なおこの際必要な段の深さは１０
μｍ〜７０μｍ程度であり、上部、下部スペーサーの段
差も１５μｍ〜１００μｍ程度である。また段付される
大きさも５ｍｍＸ５ｍｍ程度で、厚さ３５μｍ〜１８μ
ｍの金属箔を用いても破れたり、シワが出ることはない
。また金属箔（イ）、プリプレグ（７）は、所定の大き
さより多少大きなサイズのものが使用される。
様に製造される。まず成形用積層プレス盤の上部熱盤（
＋０１の上に乗せられた成形下板−に下部スペーサー（
７）を乗せる。次に第１図の様に金属箔６０．プリプレ
グ−９内層板（６ｏ）を順に積層し、上部スペーサー（
７０） 、成形押え板（８ｏ）を乗せ、上部熱盤（９０
）をセットし、所定の圧力と熱により成形すると段付加
工の必要な部品の形状に合わせて段付加工されて一体成
形される。次に外側の金属箔を回路パターンに合わせて
エツチング加工することにより、段付加工された印刷配
線基板が製造される。なおこの際必要な段の深さは１０
μｍ〜７０μｍ程度であり、上部、下部スペーサーの段
差も１５μｍ〜１００μｍ程度である。また段付される
大きさも５ｍｍＸ５ｍｍ程度で、厚さ３５μｍ〜１８μ
ｍの金属箔を用いても破れたり、シワが出ることはない
。また金属箔（イ）、プリプレグ（７）は、所定の大き
さより多少大きなサイズのものが使用される。
、またこの発明の第２の実施例として、上部及び下部ス
ペーサーの代わりに１フラツトパツケージタイプのＩＣ
等の段付加工の必要な部品位置に合わせて凸部が設けら
れた成形型を用いて、金属箔、プリプレグ、内層板を順
に積層後加工加熱し、外側の金属箔に必要な回路パター
ンをエツチング加工しても、同様に段付き印刷基板が得
られる。
ペーサーの代わりに１フラツトパツケージタイプのＩＣ
等の段付加工の必要な部品位置に合わせて凸部が設けら
れた成形型を用いて、金属箔、プリプレグ、内層板を順
に積層後加工加熱し、外側の金属箔に必要な回路パター
ンをエツチング加工しても、同様に段付き印刷基板が得
られる。
あるいはこの発明の第３の実施例として、プリプレグと
内層板を順に積層後、加圧加熱して平板に成形した中間
積層体の外側の板で、回路パターン部及びフラットパッ
ケージタイプのＩＣ等の部ｊ品が実装される部分の周囲
に金属を印刷塗布、蒸着等の方法で付着させても、同様
に容易に段付印刷基板が得られる。
内層板を順に積層後、加圧加熱して平板に成形した中間
積層体の外側の板で、回路パターン部及びフラットパッ
ケージタイプのＩＣ等の部ｊ品が実装される部分の周囲
に金属を印刷塗布、蒸着等の方法で付着させても、同様
に容易に段付印刷基板が得られる。
またはこの発明の第４の実施例として、第３の実施例と
同様に成形した中間積層体の外側の板で、回路パターン
部およびフラットパッケージタイプのＩＣ等の部品が実
装される部分の周囲に炭素などの導電性物質を付着させ
ても、同様に容易に段付印刷基板が得られる。
同様に成形した中間積層体の外側の板で、回路パターン
部およびフラットパッケージタイプのＩＣ等の部品が実
装される部分の周囲に炭素などの導電性物質を付着させ
ても、同様に容易に段付印刷基板が得られる。
以上の様にこの発明による段付印刷配線基板及びその型
造方法は、その製造方法として、内層板。
造方法は、その製造方法として、内層板。
プリプレグ、金属箔を、実装部品に合わせて凸部が成形
加工されたスペーサーあるいは成形型に積層する工程と
、加熱加圧する１報と、回路パターン部をエツチング加
工する工程によυ製造し段付印刷基板とする製造方法で
あり、段付部を別途生成する工程を必要とせず、従来例
に比べ安価で、早く段付基板を得られる効果がある。あ
るいは内層板、プリプレグを順に積層し加圧加熱して中
間積層体を生成する工程と、中間積層体の外側に、回路
パターン及び部品実装される部分の周囲を金属あるいは
炭素等の導電性物質を付着する工程により製造する段付
印刷基板の製造方法あるいはその基板でも同様に段付部
を別途生成する工程を必要とせず、安゛価で早く段付基
板を得られる効果がある。
加工されたスペーサーあるいは成形型に積層する工程と
、加熱加圧する１報と、回路パターン部をエツチング加
工する工程によυ製造し段付印刷基板とする製造方法で
あり、段付部を別途生成する工程を必要とせず、従来例
に比べ安価で、早く段付基板を得られる効果がある。あ
るいは内層板、プリプレグを順に積層し加圧加熱して中
間積層体を生成する工程と、中間積層体の外側に、回路
パターン及び部品実装される部分の周囲を金属あるいは
炭素等の導電性物質を付着する工程により製造する段付
印刷基板の製造方法あるいはその基板でも同様に段付部
を別途生成する工程を必要とせず、安゛価で早く段付基
板を得られる効果がある。
第１図はこの発明の第１の実施例である段付印刷配線基
板及びその製造方法を示す断面図で、第２図はこの発明
の従来の実施例である段付印刷配線基板にフラットパッ
ケージタイプのＩＣ等の部品を実装した状態を示す断面
図である。 図において（７）は下部スペーサー、師は金属箔、句は
プリプレグ、（６０）は内層板、（７０）は上部スペー
サーである。
板及びその製造方法を示す断面図で、第２図はこの発明
の従来の実施例である段付印刷配線基板にフラットパッ
ケージタイプのＩＣ等の部品を実装した状態を示す断面
図である。 図において（７）は下部スペーサー、師は金属箔、句は
プリプレグ、（６０）は内層板、（７０）は上部スペー
サーである。
Claims (5)
- （１）外層の両側の金属箔と、その内側にあつて半硬化
状態の樹脂を絶縁基材に含浸させたプリプレグとプリプ
レグにはさまれて金属箔が固着された樹脂板からなる内
層材を積層加圧成形された積層板に回路パターンをエッ
チング加工した印刷基板において、部品実装位置に合わ
せて外層部に凹面を設けたことを特徴とする段付印刷配
線基板。 - （２）上記プリプレグと内層板により平板に成形した中
間積層体の外層部で、回路パターン部を含めた任意の部
分に金属を蒸着等の方法で付着させ凹面を設けたことを
特徴とする、特許請求の範囲第１項記載の段付印刷配線
基板。 - （３）上記中間積層体の外層部の回路パターンを含めた
任意の部分に、導電性物質を付着させ凹面を設けたこと
を特徴とする、特許請求の範囲第１項記載の段付印刷配
線基板。 - （４）外層金属箔と半硬化状態の樹脂が含浸したプリプ
レグと金属箔が固着された樹脂板からなる内層板とプリ
プレグと金属箔を順に積層する工程と、部品実装される
位置に合わせて凸面を形成したスペーサーを金属箔上に
置く工程と、加圧成形し、必要部に凹面を形成する工程
と、金属箔を回路パターンに成形する工程とからなる段
付印刷基板の製造方法。 - （５）部品実装される位置に合わせて凸面加工された型
により加圧成形し、必要部に凹面を形成する工程である
ことを特徴とする、特許請求の範囲第４項記載の段付印
刷基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15445085A JPS6215880A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 段付印刷配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15445085A JPS6215880A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 段付印刷配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6215880A true JPS6215880A (ja) | 1987-01-24 |
Family
ID=15584480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15445085A Pending JPS6215880A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 段付印刷配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6215880A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059846A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 凹凸多層回路板モジュール及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-07-12 JP JP15445085A patent/JPS6215880A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059846A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 凹凸多層回路板モジュール及びその製造方法 |
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