JPS6216018B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6216018B2 JPS6216018B2 JP57051140A JP5114082A JPS6216018B2 JP S6216018 B2 JPS6216018 B2 JP S6216018B2 JP 57051140 A JP57051140 A JP 57051140A JP 5114082 A JP5114082 A JP 5114082A JP S6216018 B2 JPS6216018 B2 JP S6216018B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- alignment
- probe
- chip
- probe needle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 発明の技術分野
本発明は半導体ウエハー上に形成された複数の
チツプの電気的特性の自動測定に用いるオートプ
ローバに関し、特にウエハーのアライメント方法
に関するものである。
チツプの電気的特性の自動測定に用いるオートプ
ローバに関し、特にウエハーのアライメント方法
に関するものである。
(2) 技術の背景
オートプローバは従来一般に、ウエハーの各チ
ツプの電極と対応するプローブ針を有しテスタに
接続された側定品種毎に交換可能なプローブカー
ドとウエハーの各チツプとを順次対応させて各チ
ツプの電極にプローブ針を接触させるように構成
されている。
ツプの電極と対応するプローブ針を有しテスタに
接続された側定品種毎に交換可能なプローブカー
ドとウエハーの各チツプとを順次対応させて各チ
ツプの電極にプローブ針を接触させるように構成
されている。
このようなオートプローバにおいては、プロー
ブ針とチツプ電極との位置合せ（アライメント）
が不可欠である。しかし従来のオートプローバに
おけるアライメント方法には後述するような問題
があり、その対策が要望されている。
ブ針とチツプ電極との位置合せ（アライメント）
が不可欠である。しかし従来のオートプローバに
おけるアライメント方法には後述するような問題
があり、その対策が要望されている。
(3) 従来技術と問題点
従来のオートプローバにおいては、レーザービ
ームやTVを用いてウエハー上のアライメント用
のマークやパターンを検出してウエハーをプロー
バ座標系に対してアライメントする方法が採用さ
れている。
ームやTVを用いてウエハー上のアライメント用
のマークやパターンを検出してウエハーをプロー
バ座標系に対してアライメントする方法が採用さ
れている。
しかしこの方法では、位置センサとウエハ上の
位置マークとのアライメントは可能であるが、プ
ローブ針と電極パツドの間にアライメントの誤差
が存在していてもそれを検出できない。従つてそ
のまま試検を開始するとプローブ針とチツプ電極
との位置ずれ（以下単に「針ずれ」と称する）を
生じることになる。
位置マークとのアライメントは可能であるが、プ
ローブ針と電極パツドの間にアライメントの誤差
が存在していてもそれを検出できない。従つてそ
のまま試検を開始するとプローブ針とチツプ電極
との位置ずれ（以下単に「針ずれ」と称する）を
生じることになる。
一方、近年はチツプの高密度化によりプローブ
カードも多針化され且つその本数も増加の傾向に
あるが、プローブ針は長時間使用している内に針
先の疲労等により針先自体の座標位置が変化する
こともあり、従つて上記のようなウエハー誤差に
よるアライメントの誤差がなくても、針ずれが生
じることがある。
カードも多針化され且つその本数も増加の傾向に
あるが、プローブ針は長時間使用している内に針
先の疲労等により針先自体の座標位置が変化する
こともあり、従つて上記のようなウエハー誤差に
よるアライメントの誤差がなくても、針ずれが生
じることがある。
以上のような針ずれを回避するためには、結局
ウエハーをプローブ針先に対してアライメントさ
せてやる必要があり、最終的には作業員が目視に
よつて補正を加えてやらなければならない。しか
しこれでは完全無人運転が不可能となり、オート
プローバのメリツトが損われることになる。
ウエハーをプローブ針先に対してアライメントさ
せてやる必要があり、最終的には作業員が目視に
よつて補正を加えてやらなければならない。しか
しこれでは完全無人運転が不可能となり、オート
プローバのメリツトが損われることになる。
(4) 発明の目的
従つて本発明は上記のようなオートプローバの
従来欠点を解消すること、すなわち具体的にはウ
エハーをプローブ針先に対してアライメントする
ことが可能なアライメント方法を提供することを
目的とするものである。
従来欠点を解消すること、すなわち具体的にはウ
エハーをプローブ針先に対してアライメントする
ことが可能なアライメント方法を提供することを
目的とするものである。
(5) 発明の構成
本発明は概略的には、上記のようなオートプロ
ーバにおいて、ウエハー上に予め形成されたアラ
イメント用パターンにもとづいてプローバ座標系
に対するウエハーのアライメントを行ない、次
に、或る所定のチツプの電極にプローブ針跡を付
け、該プローブ針跡の位置にもとづいて前記アラ
イメントを補正する方法により、上記目的の達成
を図つたものである。
ーバにおいて、ウエハー上に予め形成されたアラ
イメント用パターンにもとづいてプローバ座標系
に対するウエハーのアライメントを行ない、次
に、或る所定のチツプの電極にプローブ針跡を付
け、該プローブ針跡の位置にもとづいて前記アラ
イメントを補正する方法により、上記目的の達成
を図つたものである。
(6) 発明の実施例
以下、本発明の実施例につき図面を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図は本発明を適用したオートプローバの一
実施例の概略構成を示す。図中、Ｗはウエハーを
示し、一点鎖線で囲んだ符号APの部分がオート
プローバを示す。また符号PCはプローバコント
ローラを示し、符号Ｔはテスタを示す。
実施例の概略構成を示す。図中、Ｗはウエハーを
示し、一点鎖線で囲んだ符号APの部分がオート
プローバを示す。また符号PCはプローバコント
ローラを示し、符号Ｔはテスタを示す。
オートプローバAPは基本的にはウエハーチヤ
ツク１、Ｘ−Ｙステージ２、プラーブカード３及
びパターンセンサ４を具備している。ウエハーＷ
はチヤツク１に固定され、Ｘ−Ｙステージ２によ
りＸ方向及びＹ方向へ二次元的に移動可能であ
る。Ｘ−Ｙステージ２の駆動はプローバコントロ
ーラPCからのステージ駆動信号Ｓ１によつて制
御される。プローブカード３にはウエハーＷの各
チツプの電極に対応するプローブ針３Ａが設けら
れている。プローブカード３はテスタＴに接続さ
れており、従つてプローブ針３ＡをウエハーＷの
各チツプの電極に接触させることにより各チツプ
の電気的特性を自動的に測定することができる。
パターンセンサ４は、ウエハー１上のアライメン
ト用のパターンや、後述するようにチツプに付け
たプローブ針跡を認識するためのものであり、パ
ターンセンサ４からのデータ信号Ｓ２がプローバ
コントローラPCに入力され、これに基づいてウ
エハーのアライメントがなされる。
ツク１、Ｘ−Ｙステージ２、プラーブカード３及
びパターンセンサ４を具備している。ウエハーＷ
はチヤツク１に固定され、Ｘ−Ｙステージ２によ
りＸ方向及びＹ方向へ二次元的に移動可能であ
る。Ｘ−Ｙステージ２の駆動はプローバコントロ
ーラPCからのステージ駆動信号Ｓ１によつて制
御される。プローブカード３にはウエハーＷの各
チツプの電極に対応するプローブ針３Ａが設けら
れている。プローブカード３はテスタＴに接続さ
れており、従つてプローブ針３ＡをウエハーＷの
各チツプの電極に接触させることにより各チツプ
の電気的特性を自動的に測定することができる。
パターンセンサ４は、ウエハー１上のアライメン
ト用のパターンや、後述するようにチツプに付け
たプローブ針跡を認識するためのものであり、パ
ターンセンサ４からのデータ信号Ｓ２がプローバ
コントローラPCに入力され、これに基づいてウ
エハーのアライメントがなされる。
以下、試験時のウエハーＷのアライメント方法
について第２図も併せ参照して説明する。
について第２図も併せ参照して説明する。
まず、ウエハーＷ上のアライメント用パターン
がパターンセンサ４によつて認識され、そのデー
タ信号Ｓ２がプローバコントローラPCに入力さ
れる。これによりプローバ座標系に対するウエハ
ーのプリアライン、続いてアライメントがなされ
る。
がパターンセンサ４によつて認識され、そのデー
タ信号Ｓ２がプローバコントローラPCに入力さ
れる。これによりプローバ座標系に対するウエハ
ーのプリアライン、続いてアライメントがなされ
る。
次に、ウエハーＷの適当なチツプがプローブカ
ード３に対置させられ、チツプの電極にプローブ
針３Ａの跡が付けられる。このプローブ針跡の位
置はパターンセンサ４で読み取られ、このデータ
がプローバコントローラPCに読み込まれること
によりウエハーアライメントが完全かどうか、す
なわち補正の要否が検討される。もし、補正不要
（NO）であれば、そのまま試験が開始される。一
方、補正要であれば、座標が補正されてアライメ
ント補正が行われ、しかる後に試験が開始され
る。
ード３に対置させられ、チツプの電極にプローブ
針３Ａの跡が付けられる。このプローブ針跡の位
置はパターンセンサ４で読み取られ、このデータ
がプローバコントローラPCに読み込まれること
によりウエハーアライメントが完全かどうか、す
なわち補正の要否が検討される。もし、補正不要
（NO）であれば、そのまま試験が開始される。一
方、補正要であれば、座標が補正されてアライメ
ント補正が行われ、しかる後に試験が開始され
る。
以上のアライメント方法によれば、ウエハーＷ
はプローブ針３Ａの針先に対してアライメントさ
れることになり、従つてプローブ針３Ａとチツプ
電極との正確な対応が得られる。
はプローブ針３Ａの針先に対してアライメントさ
れることになり、従つてプローブ針３Ａとチツプ
電極との正確な対応が得られる。
尚、アライメント補正のためにプローブ針跡を
付けるのは、ウエハーの周辺部のチツプが望まし
い。それは、周辺部チツプは不良品である可能性
が高く、歩留りへの影響が少ないからである。
付けるのは、ウエハーの周辺部のチツプが望まし
い。それは、周辺部チツプは不良品である可能性
が高く、歩留りへの影響が少ないからである。
また、最低１つのチツプのプローブ針跡を付け
ればアライメント補正に必要なデータを得ること
ができるが、可能であればウエハの両端の２つ以
上のチツプを用いると一層高精度の補正が可能で
ある。
ればアライメント補正に必要なデータを得ること
ができるが、可能であればウエハの両端の２つ以
上のチツプを用いると一層高精度の補正が可能で
ある。
更に、上記実施例はアライメント補正を試験開
始前に行うだけであるが、試験中にプローブ針跡
を度々確認し、その都度必要があればアライメン
ト補正を行うようにすると信頼性を更に向上し得
る。
始前に行うだけであるが、試験中にプローブ針跡
を度々確認し、その都度必要があればアライメン
ト補正を行うようにすると信頼性を更に向上し得
る。
尚また、プローブ針跡位置読取り用のセンサは
従来技術のものを使用できるが、今後実用化が期
待されるCCD等を用いることもできる。
従来技術のものを使用できるが、今後実用化が期
待されるCCD等を用いることもできる。
(7) 発明の効果
以上のように本発明によるオートプローバは、
プローブ針先に対するウエハーアライメントの補
正を自動的に行うことができ、従つて完全無人化
が可能となり、その実用的効果は非常に大きい。
プローブ針先に対するウエハーアライメントの補
正を自動的に行うことができ、従つて完全無人化
が可能となり、その実用的効果は非常に大きい。
第１図は本発明を適用したオートプローバの一
実施例の概略構成図、第２図はウエハーのアライ
メント方法のフローチヤートである。 Ｗ……ウエハー、AP……オートプローバ、PC
……プローバコントローラ、Ｔ……テスタ、１…
…ウエハーチヤツク、２……Ｘ−Ｙステージ、３
……プローブカード、３Ａ……プローブ針、４…
…パターンセンサ。
実施例の概略構成図、第２図はウエハーのアライ
メント方法のフローチヤートである。 Ｗ……ウエハー、AP……オートプローバ、PC
……プローバコントローラ、Ｔ……テスタ、１…
…ウエハーチヤツク、２……Ｘ−Ｙステージ、３
……プローブカード、３Ａ……プローブ針、４…
…パターンセンサ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 半導体ウエハー上に形成された複数のチツプ
の電気的特性の測定を自動的に行うために、各チ
ツプの電極と対応するプローブ針を有しテスタに
接続されたプローブカードとウエハーの各チツプ
を順次対応させて各チツプの電極にプローブ針を
接触させるように構成されたオートプローバにお
いて、 (i) ウエハー上に予め形成されたアライメント用
パターンにもとづいてプローバ座標系に対する
ウエハーのアライメントを行ない、 (ii) 次に、或る所定のチツプの電極にプローブ針
跡を付け、該プローブ針跡の位置にもとづいて
前記アライメントを補正する、 ことを特徴とするウエハーのアライメント方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57051140A JPS58169922A (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | オ−トプロ−バにおけるウエハ−のアライメント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57051140A JPS58169922A (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | オ−トプロ−バにおけるウエハ−のアライメント方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58169922A JPS58169922A (ja) | 1983-10-06 |
| JPS6216018B2 true JPS6216018B2 (ja) | 1987-04-10 |
Family
ID=12878509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57051140A Granted JPS58169922A (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | オ−トプロ−バにおけるウエハ−のアライメント方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58169922A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6024030A (ja) * | 1983-07-19 | 1985-02-06 | Telmec Co Ltd | 半導体ウエハ測定方法 |
| JPH065690B2 (ja) * | 1983-07-19 | 1994-01-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体ウエハプローブ方法 |
| US4755746A (en) * | 1985-04-24 | 1988-07-05 | Prometrix Corporation | Apparatus and methods for semiconductor wafer testing |
| US4943767A (en) * | 1986-08-21 | 1990-07-24 | Tokyo Electron Limited | Automatic wafer position aligning method for wafer prober |
| JP2582256B2 (ja) * | 1987-04-23 | 1997-02-19 | 東京エレクトロン株式会社 | プロービング方法 |
| JPH0748509B2 (ja) * | 1987-04-28 | 1995-05-24 | 東京エレクトロン株式会社 | プロ−ビング方法 |
-
1982
- 1982-03-31 JP JP57051140A patent/JPS58169922A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58169922A (ja) | 1983-10-06 |
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