JPS62160781A - レ−ザ光照射装置 - Google Patents
レ−ザ光照射装置Info
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- JPS62160781A JPS62160781A JP146386A JP146386A JPS62160781A JP S62160781 A JPS62160781 A JP S62160781A JP 146386 A JP146386 A JP 146386A JP 146386 A JP146386 A JP 146386A JP S62160781 A JPS62160781 A JP S62160781A
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- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 24
- 230000002902 bimodal effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 16
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 16
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 14
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 8
- 238000007711 solidification Methods 0.000 abstract description 5
- 230000008023 solidification Effects 0.000 abstract description 5
- 230000005684 electric field Effects 0.000 abstract description 3
- 230000010287 polarization Effects 0.000 abstract description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 abstract description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Recrystallisation Techniques (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は結晶欠陥の発生の少ない熔融再結晶化シリコ
ン層を得るためのレーザ光照射装置の改良に関する。
ン層を得るためのレーザ光照射装置の改良に関する。
従来半導体装置の製造技術として、絶縁層上に多結晶シ
リコン層を形成し、これをレーザビームで照射すること
によって一部分を溶融させ、これをビームの走査ととも
に移動せしめて再結晶化させることにより、大結晶粒の
シリコン層が得られるようにしたものがある。この技術
は、高速、高信頼性の301 (Silicon o
n In5ulator)構造のCMO3−LSIや三
次元回路素子の形成を可能とするもので、各所で鋭意研
究が続けられている。
リコン層を形成し、これをレーザビームで照射すること
によって一部分を溶融させ、これをビームの走査ととも
に移動せしめて再結晶化させることにより、大結晶粒の
シリコン層が得られるようにしたものがある。この技術
は、高速、高信頼性の301 (Silicon o
n In5ulator)構造のCMO3−LSIや三
次元回路素子の形成を可能とするもので、各所で鋭意研
究が続けられている。
第2図は双峰形の強度分布を有するレーザビ−ムを、2
2a上にS i O2Ff 22 bを形成し、その上
に多結晶シリコン層22Cを形成してなる試料ウェハ2
2に照射し、かつ走査を行った際の、ビーム照射による
溶融領域Aと、その後方に形成される単結晶域B、及び
多結晶域C(結晶粒界を有する領域)を示す図であり、
以下従来の問題点を第2図を用いて説明する。
2a上にS i O2Ff 22 bを形成し、その上
に多結晶シリコン層22Cを形成してなる試料ウェハ2
2に照射し、かつ走査を行った際の、ビーム照射による
溶融領域Aと、その後方に形成される単結晶域B、及び
多結晶域C(結晶粒界を有する領域)を示す図であり、
以下従来の問題点を第2図を用いて説明する。
従来、良質のシリコン単結晶層を得る手法として、第2
図に示すように、レーザ光が照射される多結晶シリコン
層22c内の温度分布を、移動方向と垂直方向で双峰形
とする、あるいは周期的に変化させることが行われてき
た。このようにすれば、第2図に示すように、低温部か
ら固化が始まり、両側の高温部へと成長を進ませること
によって核発生を極力抑え、優先な軸方向が1つだけそ
の領域内で生き残り、大面積にわたって・単結晶化が行
われることとなる。
図に示すように、レーザ光が照射される多結晶シリコン
層22c内の温度分布を、移動方向と垂直方向で双峰形
とする、あるいは周期的に変化させることが行われてき
た。このようにすれば、第2図に示すように、低温部か
ら固化が始まり、両側の高温部へと成長を進ませること
によって核発生を極力抑え、優先な軸方向が1つだけそ
の領域内で生き残り、大面積にわたって・単結晶化が行
われることとなる。
このような温度分布はレーザビームの強度分布をレンズ
等の光学系で変化させることによって形成することがで
きる。また試料に反射防止膜や放熱状態の差をつけるこ
とによっても形成可能である。
等の光学系で変化させることによって形成することがで
きる。また試料に反射防止膜や放熱状態の差をつけるこ
とによっても形成可能である。
しかしこのような従来の装置においては、レーザ光源を
2本備えた装置であっても、走査方向におけるビームは
1本分の幅しかもたず、その径はたかだか100μm程
度にすぎない。従ってビームの走査とともにその後端、
すなわちシリコン層の熔融部の後端で固化が生じる際に
、その部分に”はすでに加熱源がないため急激な冷却が
進み、シリコン層の収縮や結晶成長速度のバラツキを生
じて結晶欠陥の発生原因となっていた。つまり、単結晶
ではあっても結晶欠陥を多く含む、再結晶化シリコン層
が形成されていたわけである。
2本備えた装置であっても、走査方向におけるビームは
1本分の幅しかもたず、その径はたかだか100μm程
度にすぎない。従ってビームの走査とともにその後端、
すなわちシリコン層の熔融部の後端で固化が生じる際に
、その部分に”はすでに加熱源がないため急激な冷却が
進み、シリコン層の収縮や結晶成長速度のバラツキを生
じて結晶欠陥の発生原因となっていた。つまり、単結晶
ではあっても結晶欠陥を多く含む、再結晶化シリコン層
が形成されていたわけである。
この発明は上記のような従来の問題点を解消するために
なされたもので、結晶欠陥の少ない、再結晶化シリコン
層を得ることのできるレーザ光照射装置を得ることを目
的としている。
なされたもので、結晶欠陥の少ない、再結晶化シリコン
層を得ることのできるレーザ光照射装置を得ることを目
的としている。
(問題点を解決するための手段〕
この発明に係るレーザ光照射装置は、レーザビームの強
度分布を双峰形状とする、あるいは周期的に変化させる
、あるいは均一な台形形状とする光学系に加えて、上記
レーザビームとして少なくとも2本のビームを設け、そ
の主、副両ビームの中心を走査方向の同一線上に配置し
、強度の高い主、副の順に走査するようにしたものであ
る。
度分布を双峰形状とする、あるいは周期的に変化させる
、あるいは均一な台形形状とする光学系に加えて、上記
レーザビームとして少なくとも2本のビームを設け、そ
の主、副両ビームの中心を走査方向の同一線上に配置し
、強度の高い主、副の順に走査するようにしたものであ
る。
この発明においては、2本のレーザビームの1つである
主レーザビームを従来のレーザ光照射装置と同じく、絶
縁層上の多結晶シリコン層を溶融再結晶化するためのレ
ーザパワー、強度分布、走査速度等の条件を決定するの
に用い、他の補助レーザビームを主レーザビームより後
に位置させ、かつそのレーザ光強度を再結晶化シリコン
層を再び熔融することのない1000〜1200℃程度
に保つような弱い強度に保つことにより、熔融・固化界
面での温度勾配を比較的ゆるやかに保つことができ、結
晶欠陥が発生するような歪や異常成長の要因を除去でき
る。
主レーザビームを従来のレーザ光照射装置と同じく、絶
縁層上の多結晶シリコン層を溶融再結晶化するためのレ
ーザパワー、強度分布、走査速度等の条件を決定するの
に用い、他の補助レーザビームを主レーザビームより後
に位置させ、かつそのレーザ光強度を再結晶化シリコン
層を再び熔融することのない1000〜1200℃程度
に保つような弱い強度に保つことにより、熔融・固化界
面での温度勾配を比較的ゆるやかに保つことができ、結
晶欠陥が発生するような歪や異常成長の要因を除去でき
る。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図は本発明の一実施例によるレーザ光照射装置を示
し、図において、10は連続発振のアルゴンレーザであ
る。ガウス分布の強度を有するレーザ10からのレーザ
光はミラー11によってウェハ22方向へと導びかれ、
ビームエキスパンダ12によってビーム径を整のえられ
る。そして該ビームの強度のill整を1/2波長板と
グラムトムソンプリズムからなるパワーアジャスタ13
で行い、ビーム強度分布変更器14によってビームの強
度分布を双峰形に変化させる。そして、ミラー15でビ
ームの一部を分岐し、主ビームである第1のレーザビー
ムはカマポコレンズ16に入射させ、ビーム形状をさら
に偏平化させて、ウェハ22に照射する。この主ビーム
の電界ベクトルの偏光方向は紙面に平行となるようにし
ている。
し、図において、10は連続発振のアルゴンレーザであ
る。ガウス分布の強度を有するレーザ10からのレーザ
光はミラー11によってウェハ22方向へと導びかれ、
ビームエキスパンダ12によってビーム径を整のえられ
る。そして該ビームの強度のill整を1/2波長板と
グラムトムソンプリズムからなるパワーアジャスタ13
で行い、ビーム強度分布変更器14によってビームの強
度分布を双峰形に変化させる。そして、ミラー15でビ
ームの一部を分岐し、主ビームである第1のレーザビー
ムはカマポコレンズ16に入射させ、ビーム形状をさら
に偏平化させて、ウェハ22に照射する。この主ビーム
の電界ベクトルの偏光方向は紙面に平行となるようにし
ている。
一方、ミラー15で分岐された第2のビームである補助
レーザビームについては、パワーアジャスタ17で強度
を調整した後、電界ベクトルの偏光方向を紙面に垂直に
回転させる(回転手段は図示せず)。なおこれは主、朝
雨ビームが干渉を行さないためである。そして、ミラー
18.ビームエキスパンダ19によりスポットを拡大し
、偏光ビームスプリッタ21によって主ビームと中心を
若干ずらせ、走査時に後方を走査するようにして光路を
合わせ、ウェハ22に照射する。
レーザビームについては、パワーアジャスタ17で強度
を調整した後、電界ベクトルの偏光方向を紙面に垂直に
回転させる(回転手段は図示せず)。なおこれは主、朝
雨ビームが干渉を行さないためである。そして、ミラー
18.ビームエキスパンダ19によりスポットを拡大し
、偏光ビームスプリッタ21によって主ビームと中心を
若干ずらせ、走査時に後方を走査するようにして光路を
合わせ、ウェハ22に照射する。
第3図は上記実施例の第2の補助レーザビームを第1の
主レーザビームと重ねて走査する際の該両ビームの配置
及び強度分布(図(a))、再結晶化シリコン層内の温
度分布(図(b))を示し、本実施例では上記の構成を
用いて、この図に示すように、第1のレーザビームは従
来と同じく絶縁層上の多結晶シリコン層を溶融再結晶化
するための、レーザパワー、強度分布、走査速度等の条
件を決定するのに用い、再結晶化シリコン層を再び熔融
することのない1000〜1200℃程度に保つような
弱い強度(溶融に必要な強度りより低い強度)の第2の
レーザビームを少なくとも第1のレーザビームより後の
位置を含んで位置させ、両ビームで走査を行なうことに
より、欠陥の少ない高品質の再結晶化シリコン層が得ら
れる。
主レーザビームと重ねて走査する際の該両ビームの配置
及び強度分布(図(a))、再結晶化シリコン層内の温
度分布(図(b))を示し、本実施例では上記の構成を
用いて、この図に示すように、第1のレーザビームは従
来と同じく絶縁層上の多結晶シリコン層を溶融再結晶化
するための、レーザパワー、強度分布、走査速度等の条
件を決定するのに用い、再結晶化シリコン層を再び熔融
することのない1000〜1200℃程度に保つような
弱い強度(溶融に必要な強度りより低い強度)の第2の
レーザビームを少なくとも第1のレーザビームより後の
位置を含んで位置させ、両ビームで走査を行なうことに
より、欠陥の少ない高品質の再結晶化シリコン層が得ら
れる。
なお上記実施例では、レーザビームに双峰形の強度分布
を持たせたが、このビーム強度は正弦波等の周期的変化
をするもの、均一な(等脚)台形形状等でもよい、また
第2のレーザビームのビーム径はビームエキスパンダ1
9を用いて決定したが、これはレンズ径による焦点調節
で行ってもよい。
を持たせたが、このビーム強度は正弦波等の周期的変化
をするもの、均一な(等脚)台形形状等でもよい、また
第2のレーザビームのビーム径はビームエキスパンダ1
9を用いて決定したが、これはレンズ径による焦点調節
で行ってもよい。
またレーザビームを分岐する代わりに2本のレーザ光源
を用いてもよく、上記実施例と同じ効果が得られる。
を用いてもよく、上記実施例と同じ効果が得られる。
以上のように、この発明によれば、レーザによりポリシ
リコン層の再結晶化を行なうレーザ光照射装置において
、再結晶化を行なう主レーザビームと同じ方向に走査を
行なう強度の低い補助レーザビームを設け、これにより
溶融固化の界面での温度勾配を制御するようにしたので
、結晶欠陥の少ない高品質の再結晶化シリコン層が得ら
れる効果がある。
リコン層の再結晶化を行なうレーザ光照射装置において
、再結晶化を行なう主レーザビームと同じ方向に走査を
行なう強度の低い補助レーザビームを設け、これにより
溶融固化の界面での温度勾配を制御するようにしたので
、結晶欠陥の少ない高品質の再結晶化シリコン層が得ら
れる効果がある。
第1図はこの発明の一実施例によるレーザ光照射装置を
示す構成図、第2図は双峰形の強度分布を有するレーザ
ビームを多結晶シリコン層、5102屓、基板シリコン
からなる試料ウエノ1に照射し、かつ走査を行った際、
ビーム照射により溶融領域と、その後方に単結晶域、及
び多結晶域が形成されることを説明する図、第3図は上
記実施例の第2の補助レーザビームを第1の主レーザビ
ームと重ねて走査する際の該両ビームの配置及び強度分
布(図(a))、再結晶化シリコン層内の温度分布(図
(b))を示す図である。 10は連続発振のアルゴンレーザ、11.18゜20は
ミラー、12.19はビームエキスパンダ、13.17
はパワーアジャスタ、14はビーム度分布変化光学系、
15はビーム分割用部分透過ミラー、21は偏光ビーム
スプリッタ、22は試料ウェハである。 出願人 工業技術院長 等 々 力 達第2図 第3図 αz −M、/i ケ ぴJ :ii
示す構成図、第2図は双峰形の強度分布を有するレーザ
ビームを多結晶シリコン層、5102屓、基板シリコン
からなる試料ウエノ1に照射し、かつ走査を行った際、
ビーム照射により溶融領域と、その後方に単結晶域、及
び多結晶域が形成されることを説明する図、第3図は上
記実施例の第2の補助レーザビームを第1の主レーザビ
ームと重ねて走査する際の該両ビームの配置及び強度分
布(図(a))、再結晶化シリコン層内の温度分布(図
(b))を示す図である。 10は連続発振のアルゴンレーザ、11.18゜20は
ミラー、12.19はビームエキスパンダ、13.17
はパワーアジャスタ、14はビーム度分布変化光学系、
15はビーム分割用部分透過ミラー、21は偏光ビーム
スプリッタ、22は試料ウェハである。 出願人 工業技術院長 等 々 力 達第2図 第3図 αz −M、/i ケ ぴJ :ii
Claims (2)
- (1)連続発振のレーザビームを放射するレーザ光源と
、 この光源からのレーザビームを集光もしくは拡大しかつ
ビーム面内の強度分布を所望の分布に変化させる光学系
と、 上記レーザビームとビームが照射されるべき試料ウェハ
とを相対的に移動せしめる走査系とを備え、 上記レーザビームとして主レーザビームとこれより強度
の低い補助レーザビームとを用い、上記補助レーザビー
ムを上記主レーザビームと同一の走査方向に該主レーザ
ビームの後から走査するようにしたことを特徴とするレ
ーザ光照射装置。 - (2)上記光学系は、上記ビーム面内の強度分布を双峰
形とする、あるいは周期的に変化させる、あるいは均一
な台形形状とするものであることを特徴とするものであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のレーザ
光照射装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP146386A JPS62160781A (ja) | 1986-01-09 | 1986-01-09 | レ−ザ光照射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP146386A JPS62160781A (ja) | 1986-01-09 | 1986-01-09 | レ−ザ光照射装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62160781A true JPS62160781A (ja) | 1987-07-16 |
Family
ID=11502154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP146386A Pending JPS62160781A (ja) | 1986-01-09 | 1986-01-09 | レ−ザ光照射装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62160781A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01128422A (ja) * | 1987-11-12 | 1989-05-22 | Fujitsu Ltd | 複数ビームによるレーザ再結晶法 |
| JPH02226718A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 非単結晶半導体の作製方法 |
| JPH02248041A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ光照射装置 |
| JP2004510356A (ja) * | 2000-09-27 | 2004-04-02 | コミツサリア タ レネルジー アトミーク | 高ピーク出力レーザ装置および該装置の極紫外線光生成への適用 |
| JP2004533709A (ja) * | 2000-11-27 | 2004-11-04 | ザ・トラスティーズ・オブ・コロンビア・ユニバーシティ・イン・ザ・シティ・オブ・ニューヨーク | 基板上の半導体膜領域のレーザー結晶化処理のための方法及びマスク投影装置 |
| JP2008053394A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置の製造方法 |
| US8411713B2 (en) | 2002-08-19 | 2013-04-02 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Process and system for laser crystallization processing of film regions on a substrate to minimize edge areas, and structure of such film regions |
| US8476144B2 (en) | 2003-09-16 | 2013-07-02 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Method for providing a continuous motion sequential lateral solidification for reducing or eliminating artifacts in edge regions, and a mask for facilitating such artifact reduction/elimination |
| US8479681B2 (en) | 2002-08-19 | 2013-07-09 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Single-shot semiconductor processing system and method having various irradiation patterns |
| US9646831B2 (en) | 2009-11-03 | 2017-05-09 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Advanced excimer laser annealing for thin films |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58106836A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-25 | Hitachi Ltd | レ−ザ−アニ−ル装置 |
| JPS58201326A (ja) * | 1982-05-20 | 1983-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レ−ザ加熱方法および加熱装置 |
-
1986
- 1986-01-09 JP JP146386A patent/JPS62160781A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58106836A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-25 | Hitachi Ltd | レ−ザ−アニ−ル装置 |
| JPS58201326A (ja) * | 1982-05-20 | 1983-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レ−ザ加熱方法および加熱装置 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01128422A (ja) * | 1987-11-12 | 1989-05-22 | Fujitsu Ltd | 複数ビームによるレーザ再結晶法 |
| JPH02226718A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 非単結晶半導体の作製方法 |
| JPH02248041A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ光照射装置 |
| JP2004510356A (ja) * | 2000-09-27 | 2004-04-02 | コミツサリア タ レネルジー アトミーク | 高ピーク出力レーザ装置および該装置の極紫外線光生成への適用 |
| JP2004533709A (ja) * | 2000-11-27 | 2004-11-04 | ザ・トラスティーズ・オブ・コロンビア・ユニバーシティ・イン・ザ・シティ・オブ・ニューヨーク | 基板上の半導体膜領域のレーザー結晶化処理のための方法及びマスク投影装置 |
| US8411713B2 (en) | 2002-08-19 | 2013-04-02 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Process and system for laser crystallization processing of film regions on a substrate to minimize edge areas, and structure of such film regions |
| US8479681B2 (en) | 2002-08-19 | 2013-07-09 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Single-shot semiconductor processing system and method having various irradiation patterns |
| US8476144B2 (en) | 2003-09-16 | 2013-07-02 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Method for providing a continuous motion sequential lateral solidification for reducing or eliminating artifacts in edge regions, and a mask for facilitating such artifact reduction/elimination |
| JP2008053394A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置の製造方法 |
| US9646831B2 (en) | 2009-11-03 | 2017-05-09 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Advanced excimer laser annealing for thin films |
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