JPS6216358A

JPS6216358A - 電子部品連

Info

Publication number: JPS6216358A
Application number: JP60156785A
Authority: JP
Inventors: 浩一斎藤
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1985-07-15
Filing date: 1985-07-15
Publication date: 1987-01-24

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野この発明は、キャリアテープの艮ざ方向に分布して形成
された複数個のキャビティ内にそれぞれ電子部品が収納
されてなる、電子部品連に関するものである。

発明の概要この発明は、電子部品連において、キャビティの底壁を、容易に突き破ることができるよう
に部分的に肉薄にすることにより、電子部品を取出すま
では、キャビティ内部の密封性を保つとともに、電子部
品を取出す際には、中の電子部品を突き上げる突き上げ
ビンの適用を可能にしたものである。

従来の技術電子部品連の一形態として、キャリアテープの長さ方向
に分布して形成された複数個のキャビティ内にそれぞれ
たとえばチップ状の電子部品が収納されてなるものがあ
る。この種の電子部品連は、中の電子部品を取出し適宜
の回路基板にこれを供給する際には、自動マウント機に
かけられる。このような自動マウント機においては、キ
ャリアテープの上面をなすカバーテープが剥がされ、キ
ャビティの上面を開いた状態として、上方から吸引チャ
ックにより中の電子部品を真空吸着して取出ずことが行
なわれる。

上述したような真空吸着による電子部品の取出に際して
、その信頼性を高めるために、キャビティの下方から突
き上げピンにより電子部品を突き上げる形式の自動マウ
ント機も提案されている。

第１３図は、この形式による電子部品の取出状態を示し
ている。

第１３図には、キャビティ１を与える凹部２がエンボス
加工により形成されたベーステープ３が断面図で示され
ている。第１３図では、既にカバーテープが除去された
状態で示されているが、このカバーテープとベーステー
プ３とによりキャリアテープが構成される。キャビティ
１の底壁には、突き上げビン４の進入を可能にする穴５
が予め設けられている。突き上げビン４は、電子部品６
が吸引チャック７に確実に真空吸着されるように、この
電子部品６を持ち上げる。

発明が解決しようとする問題点上述したような電子部品の取出の信頼性を向上させるた
めの措置は、この種の電子部品連の本来の特徴を減殺す
るものである。すなわち、キャリアテープのキャビティ
内に電子部品を収納してなる電子部品連においては、電
子部品がキャビティ内に密封され、外の雰囲気の影響を
受けず、保管性がよいのが特徴であった。上述のように
、キャビティの底壁に穴を設けてしまうと、キャビティ
の密封性が保たれず、輸送・保管時などにおいて、周囲
の雰囲気に影響され、電子部品の性能が低下ないしは悪
化する危険性がある。

また、キャビティの底壁に穴を設けるために別の工程が
必要となり、結果として、キャリアテープのコストが５
〜１０％上昇する。

そこで、この発明は、電子部品を取出すまではキャビテ
ィ内の密封性を保らながら、さらに、自動マウント機に
おける取扱いを容易にするとともに、電子部品の取出の
信頼性を向上できる・電子部品連を提供しようとするも
のである。

問題点を解決するための手段キャリアテープの長さ方向に分布して形成された複数個
のキャビティ内にそれぞれ電子部品が収納されてなる、
電子部品連において、上述の技術的課題は、次のように
解決される。

キャビティの底壁は、容易に突き破られるように、部分
的に肉薄とされる。

作用キャビティの底壁は部分的に肉薄とされるが、これが突
き破られるまでは、キャビティ内は密封性が保たれる。

電子部品を取出す際には、突き上げピンがキャビティの
底壁の肉薄部分に作用して、これを突き破り、電子部品
を吸引チャックに確実に真空吸着されるまで持ち上げる
。

実施例この発明の一実施例を、第１図ないし第６図を参照して
説明する。

第１図には、電子部品連の一部が断面図で示されている
。この電子部品連は、ベーステープ１１とカバーテープ
１２とからなるキャリアテープ１３を備える。ベーステ
ープ１１には、キャビティ１４を与える凹部１５がエン
ボス加工により形成される。キャビティ１４は、キャリ
アテープ１３の長さ方向に分布して複数個形成されるも
のである。キャビティ１４には、電子部品１６が収納さ
れ、その上で、キャビティ１４を閉じるようにカバーテ
ープ１２がベーステープ１１に接着される。

キャビティ１４の底壁１７に注目すると、そこには、肉
薄部１８が形成される。ベーステープ１１が単独で第２
図に平面図によって示されているが、肉薄部１８は、キ
ャビティ１４の底壁１７の中央部に位置しており、たと
えば円形をなしている。

第２図に示されるように、ベーステープ１１には、複数
個の送り穴１９が、ベーステープ１１の長さ方向に等間
隔に分布して形成される。

第３図および第４図は、ベーステープ１１の成形工程を
示す。ここでは、加熱押し込み成形が用いられる。成形
前のベーステープ１１は、第３図に示すように、上型２
０と下型２１との間に置かれる。上型２０および下型２
１は、互いに合わされたとぎ、第１図に示した凹部１５
に相関する形状を有している。また、上型２０の下面に
は、肉薄部１８を形成するための突出部２２が形成され
ている。第４図に示すように、加熱状態で上型２０が下
型２１内に押し込まれたとき、ベーステープ１１は凹部
１５を形成するように変形され、同時に、突出部２２に
よって肉薄部１８が形成される。

このような成形工程を用いることにより、肉薄部１８の
形成は、凹部１５の形成と同時に達成され、肉薄部１８
を形成するための別の工程は必要でない。

なお、ベーステープ１１に凹部１５を形成するだめの成
形方法としては、加熱押込み成形のほか、真空成形、冷
間成形などを用いることも可能である。

肉薄部１８を形成する方法としては、上述したような凹
部１５の形成と同時に行なう場合のほか、一旦、凹部１
５を形成してから、後加工で肉薄部１８を形成してもよ
い。

第５図および第６図には、電子部品１６の取出工程が示
されている。電子部品連が吸引チャック７と対向する位
置にもたらされるまでには、第１図に示したカバーテー
プ１２は除去されている。

第５図に示すように、吸引チャック７が電子部品１６の
上方に位置されたときには、突き上げピン４は、肉薄部
１８の真下に位置している。突き上げピン４は、次いで
、第６図に示すように上方へ変位される。このとき、突
き上げピン４の先端は、肉薄部１８を突ぎ破り、電子部
品１６を持ち上げて、電子部品１６が吸引チャック７に
真空吸着されることを確実にする。

なお、第６図に示すように、肉薄部１８が突き上げピン
４によって容易に突き破られるようにするためには、た
とえば５０〜６０μｌ程度の厚さであればよい。なお、
肉薄部１８を除くベーステープ１１の厚さは、通常、０
．１５１１１１１１以上である。

但し、突き上げピン４の先端の形状や、ベーステープ１
１を構成する材料などによって、肉薄部１８の破れやす
さが左右されるので、単純に肉薄部１８の厚さをもって
、容易に突き破られる程度を規定することはできない。

第７図ないし第１２図は、それぞれ、この発明の他の実
施例を示している。

第７図および第８図は、ベーステープ１１の断面図を示
していて、肉薄部１８の形成態様の伯の例が示されてい
る。

第７図に示すベーステープ１１では、底Ｗ！１７の下面
に凹部を形成することにより、肉薄部１８が１足供され
る。

第８図では、底壁１７の上面および下面の双方に凹部が
形成されることにより、肉薄部１８が提供される。

第９図ないし第１２図は、肉薄部１８の平面形状の他の
例が示されていて、これら肉薄部１８を取囲む四角形の
輪郭は、キャビティの底壁１７を示している。第９図な
いし第１２図にそれぞれ示すように、肉薄部１８の平面
形状は種々変更することが可能であり、これらの図面に
示された以外の形状も可能である。要するに、突き上げ
ピン４により底壁１７が容易に突き破られるものであれ
ばよい。

以上、図示した各実施例は、エンボス加工によりキャビ
ティ１４のための凹部１５を形成したベーステープ１１
と、キ１？ピティ１４を閉じるようにベーステープ１１
に接着されるカバーテープ１２とからなるキャリアテー
プ１３を備える電子部品連であったが、キャビティのた
めの貫通部を形成した厚紙等からなるベーステープと、
キャビティを閉じるようにベーステープの両面に接着さ
れるカバーテープとからなるキャリアテープを備える電
子部品連であっても、この発明を等しく適用することが
できる。

発明の効果以上のように、この発明によれば、キャビティの底壁に
は、電子部品が取出されるまで穴が形成されないので、
キャビティ内の密封性が保たれ、電極の酸化やはんだ付
は性の劣化などといった、電子部品への悪影響が防止さ
れる。

また、キャビティの底壁には、容易に突き破られるよう
に肉薄部が形成されているので、突き上げピンを備える
自動マウント機に適用することができるとともに、突き
上げビンを備えない自動マウント機にも適用することが
できる。したがって、キャリアテープを共通にしながら
、２種類の自動マウント機に対応することができ、自動
マウント機の種類に応じてキャリアテープを使い分ける
煩雑さが解消される。

なお、実施例で説明したように、ベーステープへのエン
ボス加工と肉薄部の形成とを同時に行なうようにすれば
、肉薄部の形成のためのコスト上昇は防止される。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例の電子部品連の断面図で
ある。第２図は、第１図のベーステープ１１の平面図で
ある。第３図および第４図は、ベーステープ１１の成形
工程を順次水ず断面図である。第５図および第６図は、
第１図に示した電子部品連を用いて電子部品１６を取出
す工程を順次水した断面図である。第７図および第８図
は、この発明の他の実施例を示し、ベーステープ１１の
断面図である。第９図ないし第１２図は、それぞれ、こ
の発明のさらに他の実施例を示し、底壁１７に設けられ
る肉薄部１８の平面形状の種々の例が示されている。第
１３図は、従来の電子部品連を示すとともに、電子部品
６の取出状態を示す断面図である。図において、１１はベーステープ、１２はカバーテープ
、１３はキャリアテープ、１４はキャビティ、１５は凹
部、１６は電子部品、１７は底壁、１８は肉薄部である
。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）キャリアテープの長さ方向に分布して形成された
複数個のキャビティ内にそれぞれ電子部品が収納されて
なる、電子部品連において、前記キャビティの底壁は、
容易に突き破られるように、部分的に肉薄とされたこと
を特徴とする、電子部品連。
（２）前記キャビティの底壁は、その中央部において肉
薄とされた、特許請求の範囲第１項記載の電子部品連。
（３）前記キャリアテープは、前記キャビティのための
凹部をエンボス加工により形成したベーステープと、前
記キャビティを閉じるようにベーステープに接着される
カバーテープとからなる、特許請求の範囲第１項または
第２項記載の電子部品連。
（４）前記キャリアテープは、前記キャビティのための
貫通部を形成したベーステープと、前記キャビティを閉
じるようにベーステープの両面に接着されるカバーテー
プとからなる、特許請求の範囲第１項または第２項記載
の電子部品連。