JPS62163982A - 集積回路装置の低温測定装置 - Google Patents
集積回路装置の低温測定装置Info
- Publication number
- JPS62163982A JPS62163982A JP61005354A JP535486A JPS62163982A JP S62163982 A JPS62163982 A JP S62163982A JP 61005354 A JP61005354 A JP 61005354A JP 535486 A JP535486 A JP 535486A JP S62163982 A JPS62163982 A JP S62163982A
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- JP
- Japan
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- nitrogen gas
- socket
- temp
- pin
- frost
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- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体集積回路装置（以下、ＩＣデバイス
と称する）の低温条件δ１１定装鐙における霜伺着防止
に関するものである。
と称する）の低温条件δ１１定装鐙における霜伺着防止
に関するものである。
従来、ＩＣデバイスの製造において、完成品の機能試験
の一つに、Ｏ’Ｃ以下の低温度条件で行われる低温測定
試験がある。
の一つに、Ｏ’Ｃ以下の低温度条件で行われる低温測定
試験がある。
この種の試験用に従来使用されていた試験装置（方法）
の−例の概要図を第２図に示す。１はテストヘッド、８
はへラドｌの端部に接続されたＩＣデバイス試験装置で
ある。５は被測定対象物のＩＣデバイスで、４は、該Ｉ
Ｃデバイス５に着脱自在に装着されたコンタクタ、また
、６は、上記ＩＣデバイス５に試験低温環境条件を与え
るための、断熱材で囲まれた低温槽で、コンタクタ４は
、該低温４ｆ！！６内部に着脱自在に取付けられている
。３は、低温槽６への窒素ガス管７の注入口を備えたイ
ンタフェースボード取付部で、その上部にインタフェー
スボード２を固定している。該インタフェースボード２
は、その中央付近にＩＣソケット（不図示）を有し、そ
のＩＣＣソケットビンは、前記コンタクタ４のコンタク
トビンに対応して着脱自在に装着されている。前記テス
トヘッド１は、インターフェースボード２に着脱自在に
取付けられている。
の−例の概要図を第２図に示す。１はテストヘッド、８
はへラドｌの端部に接続されたＩＣデバイス試験装置で
ある。５は被測定対象物のＩＣデバイスで、４は、該Ｉ
Ｃデバイス５に着脱自在に装着されたコンタクタ、また
、６は、上記ＩＣデバイス５に試験低温環境条件を与え
るための、断熱材で囲まれた低温槽で、コンタクタ４は
、該低温４ｆ！！６内部に着脱自在に取付けられている
。３は、低温槽６への窒素ガス管７の注入口を備えたイ
ンタフェースボード取付部で、その上部にインタフェー
スボード２を固定している。該インタフェースボード２
は、その中央付近にＩＣソケット（不図示）を有し、そ
のＩＣＣソケットビンは、前記コンタクタ４のコンタク
トビンに対応して着脱自在に装着されている。前記テス
トヘッド１は、インターフェースボード２に着脱自在に
取付けられている。
つぎに、Ｊ！上の構成による動作を説明する。窒素ガス
管７よりの窒素ガスにより低温槽６内部で作られた冷気
は、コンタクタ４のコンタクトピンと、これに装着され
たインタフェースボード２に備えられたＩＣソケットの
ビンＰに熱伝導により伝達され、この部分が室温（約２
３〜２８℃）の空気に接触すると、その温度差によって
、ＩＣＣソケットピッ部に霜の付着現象を生ずる。この
霜が成長してＩＣソケットの隣接するピッＰ間が連結さ
れると、試験装置８によるＩＣデバイス測定において良
品デバイスをリーク不良品として誤判定を生ずる可能性
がある。このため、従来は、霜を除去するのに電気式プ
ロワ−ドライヤ９が用意されていて、その温風により霜
を消散させていた〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、以上のようなこの種の低温条件測定装置
／方法にあっては、前記解霜用ドライヤの電力容量を満
たすコンセントが測定装置付近に存在する必要があり、
また、インタフェースボード２への霜付着現象は、該ボ
ード中央部のＩＣＣソケットピッ部のみに発生するのに
対し、ドライヤは、インタフェースボード２全体に送風
することになり、手数を要することのほか、無駄な電気
エネルギーを消費するという欠点があった。
管７よりの窒素ガスにより低温槽６内部で作られた冷気
は、コンタクタ４のコンタクトピンと、これに装着され
たインタフェースボード２に備えられたＩＣソケットの
ビンＰに熱伝導により伝達され、この部分が室温（約２
３〜２８℃）の空気に接触すると、その温度差によって
、ＩＣＣソケットピッ部に霜の付着現象を生ずる。この
霜が成長してＩＣソケットの隣接するピッＰ間が連結さ
れると、試験装置８によるＩＣデバイス測定において良
品デバイスをリーク不良品として誤判定を生ずる可能性
がある。このため、従来は、霜を除去するのに電気式プ
ロワ−ドライヤ９が用意されていて、その温風により霜
を消散させていた〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、以上のようなこの種の低温条件測定装置
／方法にあっては、前記解霜用ドライヤの電力容量を満
たすコンセントが測定装置付近に存在する必要があり、
また、インタフェースボード２への霜付着現象は、該ボ
ード中央部のＩＣＣソケットピッ部のみに発生するのに
対し、ドライヤは、インタフェースボード２全体に送風
することになり、手数を要することのほか、無駄な電気
エネルギーを消費するという欠点があった。
この発明は、上記のような従来例の問題点にかんがみて
なされたもので、ドライヤ等の使用が不必要で、無駄な
手数と電力エネルギー等の消費を省くことのできるこの
種の測定装置を提供することを目的としている・ 〔問題点を解決するための手段〕 このため、この発明にあっては、前記低温槽注入用窒素
ガス管７より分岐して、窒素ガスを前記インタフェース
ボード２のＩＣソケット付近に導入して噴出させること
によりＩＣソケットビビン部への着霜現象を防止しよう
とするものである。
なされたもので、ドライヤ等の使用が不必要で、無駄な
手数と電力エネルギー等の消費を省くことのできるこの
種の測定装置を提供することを目的としている・ 〔問題点を解決するための手段〕 このため、この発明にあっては、前記低温槽注入用窒素
ガス管７より分岐して、窒素ガスを前記インタフェース
ボード２のＩＣソケット付近に導入して噴出させること
によりＩＣソケットビビン部への着霜現象を防止しよう
とするものである。
以上のような装置構成により、コンタクタ４のコンタク
トピンとＩＣＣソケットピッ部は前記温度差は緩和され
て、前記着霜現象の発生傾向が抑制され、それにもかか
わらず付着した霜は、噴出する窒素ガスにより飛散され
るので、ドライヤ９等を使用する必要がなく、無駄な手
数や電力エネルギーが節約される。
トピンとＩＣＣソケットピッ部は前記温度差は緩和され
て、前記着霜現象の発生傾向が抑制され、それにもかか
わらず付着した霜は、噴出する窒素ガスにより飛散され
るので、ドライヤ９等を使用する必要がなく、無駄な手
数や電力エネルギーが節約される。
以下にこの発明を実施例に基づいて説明する。
第１図に、この発明に係る低温測定装置の一実施例の概
要図を示す、前記従来例第２図と同一または相当構成要
素は同一（相当）記号で表わし、重複説明は省略する。
要図を示す、前記従来例第２図と同一または相当構成要
素は同一（相当）記号で表わし、重複説明は省略する。
（構成）
未実施例の、従来例第２図との相違は、インターフェー
ス取付部３に設けられた、低温槽６への窒素ガス注入口
に接続された窒素ガス管７の途中からパイプ７＆を分岐
して、インターフェースボード２の中央付近に取付けら
れたＩＣソケット（不図示）のＩＣＣソケットピッ部を
指向して開口させることにより、電気式プロワ−ドライ
ヤ９を省略したことにある。
ス取付部３に設けられた、低温槽６への窒素ガス注入口
に接続された窒素ガス管７の途中からパイプ７＆を分岐
して、インターフェースボード２の中央付近に取付けら
れたＩＣソケット（不図示）のＩＣＣソケットピッ部を
指向して開口させることにより、電気式プロワ−ドライ
ヤ９を省略したことにある。
（動作）
つぎに、以上のような構成における動作を説明する。従
来例においては、既述のように、低温槽６において作ら
れる冷気の低温は、コンタクタ４のコンタクタピンと、
これに接続するインターフェースボード２上の、テスト
へラド１側のＩＣＣソケットビンとに熱伝導され、この
冷温と室温との温度差によりピッＰ部に霜が成長しよう
とするが、この部分には前記分岐パイプ７ａから低温の
窒素ガスが噴出しているので、前記温度差が緩和されて
霜の発生が抑制されるとともに、生成された霜も、噴出
する窒素ガスによって飛散されるので既述のような試験
装置８の誤判定を生ずることがなくなり、プロワ−ドラ
イヤ９等を必要としない。
来例においては、既述のように、低温槽６において作ら
れる冷気の低温は、コンタクタ４のコンタクタピンと、
これに接続するインターフェースボード２上の、テスト
へラド１側のＩＣＣソケットビンとに熱伝導され、この
冷温と室温との温度差によりピッＰ部に霜が成長しよう
とするが、この部分には前記分岐パイプ７ａから低温の
窒素ガスが噴出しているので、前記温度差が緩和されて
霜の発生が抑制されるとともに、生成された霜も、噴出
する窒素ガスによって飛散されるので既述のような試験
装置８の誤判定を生ずることがなくなり、プロワ−ドラ
イヤ９等を必要としない。
（他の用途例）
前記従来例／実施例は、ＩＣデバ・ガスの低温＋１１１
定の場合について説明したが、この発明原理は、他用途
の低温用自動機等にも転用することができる。
定の場合について説明したが、この発明原理は、他用途
の低温用自動機等にも転用することができる。
以上説明してきたように、この発明によれば、ＩＣデバ
イス低温測定装置におけるＩＣソケットビン部へ分岐管
により窒素ガスを噴出するよう構成したため、従来のよ
うにプロワ−ドライヤ等の手段を要することなく、この
部分の発雷傾向が抑制され、かつ、成長した霜は飛散さ
れるので、作業者の手間や無駄な電力消費を低減させる
ことができる。
イス低温測定装置におけるＩＣソケットビン部へ分岐管
により窒素ガスを噴出するよう構成したため、従来のよ
うにプロワ−ドライヤ等の手段を要することなく、この
部分の発雷傾向が抑制され、かつ、成長した霜は飛散さ
れるので、作業者の手間や無駄な電力消費を低減させる
ことができる。
第１図は、この発明に係る低温測定装置の一実施例の概
要図、第２図は、従来装置の一例の概要図である。 ■・・・・・・テストヘッド ２・・・・・・インターフェースボード３・・・・・・
インターフェースボード取付部５・・・・・・ＩＣデバ
イス （半導体集積回路装置） ６・・・・・・低温槽 ７．７ａ・・・・・・窒素ガス管 ８−・・−・・試験装置
要図、第２図は、従来装置の一例の概要図である。 ■・・・・・・テストヘッド ２・・・・・・インターフェースボード３・・・・・・
インターフェースボード取付部５・・・・・・ＩＣデバ
イス （半導体集積回路装置） ６・・・・・・低温槽 ７．７ａ・・・・・・窒素ガス管 ８−・・−・・試験装置
Claims (1)
- 半導体集積回路装置の低温測定装置において、テストヘ
ッドと低温槽間の、ＩＣソケットを備えたインタフェー
スボードを指向して窒素ガス管を開口させたことを特徴
とする集積回路装置の低温測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61005354A JPS62163982A (ja) | 1986-01-14 | 1986-01-14 | 集積回路装置の低温測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61005354A JPS62163982A (ja) | 1986-01-14 | 1986-01-14 | 集積回路装置の低温測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62163982A true JPS62163982A (ja) | 1987-07-20 |
Family
ID=11608850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61005354A Pending JPS62163982A (ja) | 1986-01-14 | 1986-01-14 | 集積回路装置の低温測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62163982A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0191267U (ja) * | 1987-12-09 | 1989-06-15 |
-
1986
- 1986-01-14 JP JP61005354A patent/JPS62163982A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0191267U (ja) * | 1987-12-09 | 1989-06-15 |
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