JPH0738868Y2 - Ｉｃの温度試験用断熱ケース - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、ICの温度試験用断熱ケース、特にICをソケッ
トに収納した状態でICテストハンラー内を移動する断熱
ケースに関する。

［従来の技術］ 工場で量産されたICは、一定の品質を維持するために悪
条件を加速した熱加速試験（エージング）や耐環境試験
としての温度試験を行なって各々良品と不良品とに選別
される。

熱加速試験では、多数のICが挿入されたソケットボード
を数組単位で炉の中に入れ、通常125℃で72時間加熱し
た後にこれらを取り出し、各ICをソケットから抜き取っ
て検査を行なっている。

温度試験は、ICが熱帯地や寒冷地でも正常な特性を維持
できるかどうかを試験するもので、高温試験では70〜10
0℃、低温試験では−40℃の環境下で行なわれ、この試
験には通常ICテストハンドラーが使用される。

従来のICテストハンドラーは、マガジンからICを抜き取
って搬送路に流すローダ、各ICを高温または低温に維持
する恒温槽、ICのデータを測定するテストボード、ICを
回収するアンローダから構成され、恒温槽や各機器は外
気や湿度を排除するために密封されている。

しかし、従来の温度試験では、ICの種別に応じた専用の
テストハンドラーを用いるか、一つのハンドラーで対処
するには、ローダ、搬送系及びアンローダを交換調整し
なければならない。このため、予め各ICに応じたソケッ
トボードやキャリアプレートを準備し、１つのハンドラ
ーで温度試験を行なう方法が提案されている（特開昭64
-80035号）。

［考案が解決しようとする課題］ しかし、前述のソケットボードにあっては、脚の突出し
たICはソケットに固定されるが、脚の出ていないICをソ
ケットに載置すると搬送時や測定時にICが動いてずれる
おそれがあった。この場合、実開昭56-19767号のように
ICの背面を押え部材で固定すればICのずれは防止可能で
あるが、この方法では押え部材の位置が一定であるから
ICの種別や大きさが変わると対応できない難点がある。

更に、低温試験の場合にジャム、即ちICの詰まりが発生
すると恒温槽の一部を開けてジャムを除去する必要があ
るが、−40℃の槽を急に開けると外から湿気が入り込ん
で中のIC、搬送系及び各機器に霜が付着する。このた
め、従来では冷却器を停止して槽内の温度を徐々に上
げ、常温にしてからジャムを除去しており、ハンドラー
の停止時間が極めて長くなっている。

本考案は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、そ
の目的は、簡単な機構で多種類のICを確実に固定できる
ICの温度試験用断熱ケースを提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するため、請求項（１）の考案では、断
熱性のケース本体と、ケース本体の内部に設けられたIC
用のソケットと、ケース本体の上方を覆う断熱性の蓋
と、蓋の内側にばねを介して取り付けられて各ソケット
上のICを固定する押え部材とで断熱ケースを構成してい
る。

［作用］ 請求項（１）の構成により、ケース本体に蓋が被せられ
ると各ソケット上のICはその種類に拘わらず上から押え
部材で固定される。

［実施例］ 第１図には、本考案に係る断熱ケース１の斜視図が示さ
れており、該ケース１は、下箱となる断熱性のケース本
体２と上方を覆う断熱性の蓋３から構成されている。

ケース本体２の内部には、ICを受容する多数のソケット
４が設けられ、第２図から分かるようにソケット４は底
部のスルーホール５を通じてテストボード６上のポゴピ
ン７と電気的に接続可能となっている。

ケース本体２の開口部には、蓋３と弾性的に係合する爪
８が形成されている。両者の開閉機構は、この他にも蓋
３のわずかな回動で開く、いわゆるバイヨネット機構を
用いてもよい。ケース本体２の外面には、ICの種別やデ
ータ等を表示するインデックス９が設けられている。

蓋３は、中央に温度調整ガスの注入口10を有し、注入口
10の中に逆止弁11が設けられている。これに対応してケ
ース本体２側には、複数のガス放出口12が形成され、各
放出口12は圧力弁13により内圧が一定以上になると開く
ようになっている。

また、蓋３の内面には、ソケット４上のICを押圧する押
え板15がばね14を介して取り付けられている。押え板15
の内部には、第３図に示すようにヒータ20及び熱電対21
等の温度調整手段が設けられている。この場合、ヒータ
20の代わりに第３図に想像線で示すようにペルチェ素子
22を採用すれば、電流方向を切り替えるだけでICの加熱
と冷却の双方を行なえる。

ヒータ20やペルチェ素子22のリード線23は、蓋３やケー
ス本体２の内部を通っており、ICの測定位置にくるとテ
ストボード６上の接点（図示省略）と導通するようにな
っている。この場合、リード線23の端子を蓋３の上面に
出して、プッシャ19側から電流を供給してもよい。

蓋３の上縁には、低温試験時に生じた結露水が下方に垂
れるのを防止する突条部3aが形成され、ケース本体２の
底面周囲にも同様の突条部2aが形成されている。

テストボード６は、第２図から分かるように一対の固定
レール16（１本のみ示す）の下方に設置され、測定位置
のレール16aは、両側のレール16から分離して下面が戻
りばね17で支持されている。

測定位置の上方には、ガス供給ノズル18と二又形状のプ
ッシャ19が設置されている。ガス供給ノズル18は、断熱
ケース１内を所定温度にするもので、高温試験では高温
空気、低温試験時には窒素ガスや冷気が噴出される。IC
の温度調整は、前述のヒータ20やペルチェ素子22のみで
も可能であるが、ガス供給を併用すればそれだけ時間が
短縮される。また、供給ノズル18は、内管18aと外管18b
の二重管にして、注入口10で溢れたガスを外管18bで回
収すれば霜の発生を防止できる。

更にこの実施例では、ケース本体２両側のソケット４に
モニター用のダミーIC′を予め挿入してある。ダミーI
C′は、他のソケット４に挿入されるべきICと同じ電子
回路を有しており、内部に熱電対等の温度センサ24が組
み込まれている。ダミーIC′及び温度センサ24からの信
号は、テストボード６と通じてモニタ側へ送られ、作業
員が断熱ケース１内の温度状態等を監視できるようにな
っている。

次にこの断熱ケース１用いたICの温度試験順序を説明す
る。

まず、ケース本体２の各ソケット４にICテストハンドラ
ーのローダ（図示せず）でICが差し込まれると、押え板
15がばね力で各ICを上から押圧する。この状態でコンベ
ア（図示せず）により断熱ケース１が固定レール16上を
第２図右方へ間欠的に移動する。ここで低温試験の場合
は、霜の発生を防止するため、注入口10から常温の窒素
ガス等を供給して湿気を追い出すのが望ましい。

次に断熱ケース１が測定位置に送られると、押え板15の
ヒータ20が通電され、各ICが熱伝導で加熱される。続い
て上方のノズル18及びプッシャ19が下降して断熱ケース
１をレール16aと一体に押し下げるので、注入口10から
ケース１内にガスが注入されると共にスルーホール５と
ポゴピン７が嵌合する。これで各ICのデータが、ソケッ
ト４、スルーホール５、ポゴピン７を通じてテストボー
ド６側で測定され、ケース１内の温度状態はダミーIC′
を通じて作業員に監視される。

測定が終了するとノズル18及びプッシャ19が上昇するの
で、断熱ケース１及びレール16aはばね17の作用で元の
位置に押し上げられる。次いで、断熱ケース１は第２図
の右側へと送られて蓋３を開けられた後、アンローダ等
で中のICが自動的に取り出される。これらのICは、従来
のように良品と不良品あるいはデータ毎に仕分けされ、
所定のマガジンやパレット（図示せず）に収納される。

［考案の効果］ 以上詳述したように本考案の断熱ケースを用いて温度試
験を行なえば、ICの種類や大きさに関係なくソケット上
のICが押え部材で確実に固定される効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は断熱ケースのケース本体と蓋の斜視図、第２図
はIC測定箇所の拡大断面図、第３図は押え板とダミーI
C′部分の拡大図である。 １……断熱ケース、２……ケース本体、３……蓋、４…
…ソケット、６……テストボード、７……ポゴピン、14
……ばね、15……押え板、20……ヒータ、24……温度セ
ンサ、IC′……ダミーのIC、22……ペルチェ素子

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】断熱性のケース本体と、ケース本体の内部
   に設けられたIC用のソケットと、ケース本体の上方を覆
   う断熱性の蓋と、蓋の内側にばねを介して取り付けられ
   て各ソケット上のICを固定する押え部材と、から成るIC
   の温度試験用断熱ケース。