JPS6216515A - プラズマ装置用監視装置 - Google Patents

プラズマ装置用監視装置

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Publication number
JPS6216515A
JPS6216515A JP15518885A JP15518885A JPS6216515A JP S6216515 A JPS6216515 A JP S6216515A JP 15518885 A JP15518885 A JP 15518885A JP 15518885 A JP15518885 A JP 15518885A JP S6216515 A JPS6216515 A JP S6216515A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gate
laser beam
plasma
sampler
signal
Prior art date
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Pending
Application number
JP15518885A
Other languages
English (en)
Inventor
Yutaka Matsumi
松見 豊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ulvac Inc
Original Assignee
Ulvac Inc
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Publication date
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Publication of JPS6216515A publication Critical patent/JPS6216515A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体装置の成膜工程等に用いられるプラズ
マ装置内の微粒子を検出、監視するための装置に関する
ものである。
従  来  の  技  術 半導体装置の成膜工程等に用いられるプラズマ装置にお
いては、成膜工程中にプラズマ装置内に微粒子が発生し
、その微粒子が処理中の基板表面に付着して基板に悪影
響を及ぼす場合があるため、プラズマ装置内の微粒子を
監視する必要がある。
すなわち、成膜速度を上げるために、より高いRF電力
を用いてプラズマ密度を高めると、成膜すべき基板に向
う分子同志が基板に到達する前に衝突し合って形成され
る微粒子の数が増加し、これらの微粒子が基板上に付着
することになる。形成される微粒子の数は主としてプラ
ズマ密度に依存するため、微粒子の数を測定することに
よって、プラズマ装置内のプラズマ状態を制御すること
が可能となる。
ところで、従来、気相中の微粒子の測定には、顕微鏡法
、重力沈澱法、遠心沈降法、慣性法、電気移動度法、拡
散法、凝縮核法、光散乱法等があるが、半導体装置の成
膜工程等では、一般に、Hc−Naレーザ等の時間的に
連続して発振するレーザを光源として用いて微粒子によ
る散乱を検出する方法が用いられている。
この方法をプラズマ装置内の微粒子の検出、監視に適用
すると、プラズマ自体からの強い発光のため微粒子によ
るレーf散乱光を感度よく検出づることは不可能である
発明が解決しようとする問題点 このように、He−Neレーザ等の時間的に連続して発
振するレーザ光線を用いて微粒子による散乱を検出づる
方法は、プラズマ装置内の微粒子の検出、監視に適用し
た場合には、プラズマの発光のため十分な分解能をもっ
てプラズマ装置内の微粒子を検出することができないと
いう問題がある。
そこで、本発明の目的は、従来のレーザ光線による微粒
子の検出方法を改良してプラズマ装置内の微粒子を十分
な感度で検出、監視できるようにしたプラズマ装置用監
視装置を提供することにある。
問題点を解決するだめの手段 上記の目的を達成するために、本発明によるプラズマ装
置用監視装置は、プラズマ装置内にパルス状に発振する
レーザ光線を導入するレーザ導入手段と、プラズマ装置
内の微粒子によって散乱されたシー1f光線を検出する
検出器と、上記パルス状レーザ光線に同期させて上記検
出器からの信号をリーン1リングするグー1〜サンプラ
とを有し、プラズマ装置内の微粒子を監視できるように
したことを特徴としている。
本発明において使用されるレーザとしてはY△Gレーザ
、窒素レーザ、パルス色素レーザ等が用いられ得る。
作          用 このように構成した本発明のプラズマ装置用監視装置に
おいては、プラズマ装置内の微粒子によって散乱された
レーザ光線は、検出器およびゲート装設を通してパルス
状レーザ光線と同期してその時間幅に合せて、プラズマ
自体内のプラズマ発光の影響を受けずに検出され得る。
こうして検出された出力信号は、プラズマ装置内のプラ
ズマ状態を監視、制御するのに用いられ得る。
以下、添附図面を参照して本発明の実施例について説明
する。
第1図には本発明によるプラズマ装置用監視装置の構成
を示し、1はプラズマプロセス装置であり、2はレーザ
導入手段を構成しているレーザ装置で、このレーザ装置
2は、例えば数10ナノ秒以下の時間幅をもつパルス状
レーザ光線を発生する。
このパルス状レーザ光線は図面に矢印3で示すようにプ
ラズマプロセス装置1の図示してない光導入窓を通って
プラズマプロセス装@1内に入り、。
そして同様に図示してない光導出窓から出て行く。
符号4はプラズマプロセス装置1内に存在する微粒子に
よって散乱された光線を表わし、この散乱光線4は集光
レンズ5にJ:って集光され、分光器またはフィルタ6
を介して光検出器7に入いる。
集光レンズ5、分光器またはフィルタ6および光検出器
7は所望の散乱光線を受光できるように導入されたレー
ザ光線3の軸線に対して予定の角度を成して配置されて
いる。光検出器7はゲート勺ンブラ8に接続され、この
ゲートサンプラ8はパルス状し−11光線に同期してそ
れの時間幅に合せて光検出i1!87からの信号をゲー
トサンプリングする。すなわち、プラズマプロセス装@
1内を通って微粒子によって散乱を受けずに直進してき
たパルス状し−ず光線(第2図の(イ))をプラズマプ
ロセス装置1の外側に設けた受光装置9によって受光し
、この受光装置9は受光したパルス状レーザ光線の時間
幅に相応したゲート信号(第2図(ロ))をゲートサン
プラ8に供給する。これにより、ゲートサンプラ8はこ
のゲート信号に応じて光検出器7からの信号(第2図の
(ハ))をゲートサンプリングする。ゲートサンプラ8
によって得られた出力信号は通常、記録装置(図示して
ない)に記録さ゛れ得る。なお10はプラズマプロセス
装置1の電源装置12である。
発  明  の  効  果 以上説明してきたように、本発明によるプラズマ装置用
監視装置においては、プラズマ装置内にパルス状に発振
するレーザ光線を導入するレーザ導入手段と、プラズマ
装置内の微粒子によって散乱されたレーザ光線を検出す
る検出器と、上記パルス状レーザ光線に同期させて上記
検出器からの信号をサンプリングするグー1−1ノンブ
ラとを設()でいるので、サンプリング時間が非常に短
く、定常的に連続して放出されているプラズマ発光の影
響を受けず高感度に微粒子を検出することができ、それ
により、プラズマ電力、試料気体圧力や流量等を調節し
て微粒子の発生しないプラズマ条件に容易に設定するこ
とができ、その結果、高品質の成膜を行なうことができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるプラズマ装置用監視装置の一実施
例を示すブロック線図、第2図はレーザ光線、光検出器
の出力信号およびゲート信号を示す波形図である。 図中、1:プラズマプロセス装置、2:レーザ導入手段
、4:散乱光線、7:光検出器、8ニゲ−1−奢ナンプ
ラ、9:受光装置。 第1図 第2図 (ロ)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  プラズマ装置内にパルス状に発振するレーザ光線を導
    入するレーザ導入手段と、プラズマ装置内の微粒子によ
    つて散乱されたレーザ光線を検出する検出器と、上記パ
    ルス状レーザ光線に同期させて上記検出器からの信号を
    サンプリングするゲートサンプラとを有し、このゲート
    サンプラの出力信号によつてプラズマ装置内の微粒子を
    監視できるようにしたことを特徴とするプラズマ装置用
    監視装置。
JP15518885A 1985-07-16 1985-07-16 プラズマ装置用監視装置 Pending JPS6216515A (ja)

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JP15518885A JPS6216515A (ja) 1985-07-16 1985-07-16 プラズマ装置用監視装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02136772A (ja) * 1988-11-16 1990-05-25 Tokyo Electron Ltd 光プロービング方法
JPH02128396U (ja) * 1989-03-30 1990-10-23
US5130679A (en) * 1987-11-26 1992-07-14 Asahi Glass Company Ltd. Ultrasonic delay line mounted in a frame-like body having a wiring pattern thereon
JPH0758081A (ja) * 1993-08-10 1995-03-03 Nec Corp ドライエッチング深さ測定方法および装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51143583A (en) * 1975-06-06 1976-12-09 Hitachi Ltd Method for regulating gas-phase chemical reaction
JPS57118630A (en) * 1981-01-16 1982-07-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Evaporating device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51143583A (en) * 1975-06-06 1976-12-09 Hitachi Ltd Method for regulating gas-phase chemical reaction
JPS57118630A (en) * 1981-01-16 1982-07-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Evaporating device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5130679A (en) * 1987-11-26 1992-07-14 Asahi Glass Company Ltd. Ultrasonic delay line mounted in a frame-like body having a wiring pattern thereon
JPH02136772A (ja) * 1988-11-16 1990-05-25 Tokyo Electron Ltd 光プロービング方法
JPH02128396U (ja) * 1989-03-30 1990-10-23
JPH0758081A (ja) * 1993-08-10 1995-03-03 Nec Corp ドライエッチング深さ測定方法および装置

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