JPS62165338A - 半導体ウエ−ハの装填方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体ウェーハを処理するためのボートに
対する半導体うニームの装填方法に係り、特に、ボート
に対する半導体ウェーハの装填の自動化に関する。

〔従来の技術〕

従来、液相エピタキシャル装置では、ボートに対して処
理すべき半導体ウェーハは、総て人手によって装填され
ている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

特に、液相エピタキシャル装置において、Ｎ２パージボ
ックスを備えたシステムでは、その気密性を保持するた
めに、作業者はゴム手袋をして装填作業を行っている。

このような装填作業は、極めて細かい面倒な作業である
ため、人的な過誤が製品の品質に大きく影響を与えてい
る。

そして、ボートに半導体ウェーハを装填する作業は、ボ
ートのピントに対して半導体ウェーハが嵌合する形で行
われており、相当高い位置決め精度が要求されるので、
自動化処理を困難にしていた。

そこで、この発明は、ボートに対する半導体ウェーハの
装填を確実かつ迅速に行うことができる半導体ウェーハ
の装填方法の提供を目的とする。

〔問題点を解決するだめの手段〕

この発明は、第１図に示すように、半導体ウェーハ４に
特定の処理を行うボート２に対して半導体ウェーハの収
容部（ピット６）に合致する案内孔１２を形成した案内
体（装填案内体８）を設置し、この案内体の案内孔を通
して前記収容部に半導体ウェー八を装填する半導体ウェ
ーハの装填方法である。

〔作　　　用〕

この発明の半導体ウェーハの装填方法は、案内体の案内
孔からボートに対して半導体ウェーハを案内して挿入す
るので、半導体ウェーハの挿入位置の設定が緩やかにな
り、ボートに対して半導体ウェー八を確実かつ容易に装
填することができる。

そして、この発明の半導体ウェーハの装填方法において
、案内体は、ボートの収容部に合致した位置に挿入側に
拡開させたテーパ面を持つ案内孔を形成し、ボートに対
して着脱可能にすれば、必要に応じてボートに対して案
内体を設置し、その案内孔をボートの収容部に合致させ
て、その収容部に半導体ウェーハを自動装填することが
可能である。

〔実　施　例〕

以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図ないし第３図はこの発明の半導体ウェーハの装填
方法に用いるボートおよび装填案内体を示す。

第１図ないし第３図に示すように、ボート２は、その上
面部に装填される半導体ウェーハ４を入れる収容部とし
ての複数のピット６が一定の間隔を置いて形成されてい
る。

ボート２に対して設置された装填案内体８は、ピット６
に装填される半導体ウェーハ４を案内するためにボート
２に着脱可能に設置されている。

したがって、装填案内体８には、その両側にボート２を
幅方向に跨がる形の鍔部１０が形成されているとともに
、装填される半導体ウェーハ４を案内する案内孔１２が
ピット６に対応して形成されている。そして、案内孔１
２は、ピット６に合致する矩形形状に搬送装置１４の４
本の把持アーム１６の移動範囲に対応して半円形の凹部
１８を四隅部に形成するとともに、挿入孔部を開口側に
拡開するテーパ面２０を形成したものである。

そこで、ボート２のピット６に半導体ウェーハ４を装填
する場合、第４図に示すように、ボート２の上面に装填
案内体８を矢印Ａの方向に載せ、あるいは、一方向から
スライドさせて載せる。この場合、装填案内体８の案内
孔１２は、ボート２のピット６の位置に合わせる。

次に、第１図に示すように、半導体ウェーハ４を搬送装
置１４の把持アーム１６によって把持して案内孔１２の
上方に移送する。この場合、搬送装置１４は、第５図に
示すように、半導体ウェーハ４が載置されている載置部
から１枚の半導体ウェーハ４を把持アーム１６で挟んで
、案内孔１２の上に移送する。

次に、第６図に示すように、案内孔１２の上で搬送装置
１４の把持アーム１６を矢印Ｂ、Ｃの方向に開いて、そ
の把持を解除すると、半導体ウェーハ４は、矢印りの方
向に案内孔１２の内部に落下する。

この場合、半導体うニーム４は、第７図に示すように、
案内孔１２に沿って落下し、ピット６の内部に装填され
る。そして、把持アーム１６は、半導体ウェーハ４の離
脱の後、装填案内体８の案内孔１２から矢印Ｅで示す方
向に移送し、次の半導体ウェーハ４の移送のため、半導
体ウェーハ４の載置部に向かう。

このような移送動作を繰り返して、ボート２のピット６
に順次に半導体ウェーハ４を装填するので、搬送装置１
４などの自動搬送手段によって、ボート２のピット６内
に半導体ウェーハ４を迅速かつ確実に装填することがで
きる。この場合、ボート２のピット６上に案内孔１２を
持つ装填案内体８を設置し、その案内孔１２は把持アー
ム１６および把持アーム１６で把持されている半導体ウ
ェーハ４を案内するテーパ面２０が各案内孔１２に形成
されているので、案内孔１２およびそのテ−パ面２０の
形成の分だけ、把持アーム１６の移送位置の設定範囲が
拡大されることになり、装填の容易化、迅速化および装
填の能率化を図ることができ、製造コストの低減を図る
ことができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明によれば、半導体ウェー
ハのボートのピント内への装填が容易になり、装填作業
を確実かつ迅速に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の半導体うニームの装填方法を示す斜
視図、第２図は第１図のｎ−ｎ線断面図、第３図は第２
図のＩ［ｌ−ｎ線断面図、第４図はボートに対する装填
案内体を示す断面図、第５図はボートに対する装填案内
体を通しての半導体うニームの装填を示す断面図、第６
図は搬送装置の把持アームの開閉を示す図、第７図は装
填案内体から搬送装置の離脱を示す図である。 ２・・・ボート、４・・・半導体ウェーハ、８・・・装
填案内体、１２・・・案内孔。 １り 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体ウェーハに特定の処理を行うボートに対し
   て半導体ウェーハの収容部に合致する案内孔を形成した
   案内体を設置し、この案内体の案内孔を通して前記収容
   部に半導体ウェーハを装填する半導体ウェーハの装填方
   法。
2. （２）前記案内体は、前記ボートの収容部に合致した位
   置に挿入側に拡開させたテーパ面を持つ前記案内孔を形
   成し、前記ボートに対して着脱可能にされたことを特徴
   とする特許請求の範囲第１項に記載の半導体ウェーハの
   装填方法。