JPS62174384A - 無電解金めつき液 - Google Patents
無電解金めつき液Info
- Publication number
- JPS62174384A JPS62174384A JP1381686A JP1381686A JPS62174384A JP S62174384 A JPS62174384 A JP S62174384A JP 1381686 A JP1381686 A JP 1381686A JP 1381686 A JP1381686 A JP 1381686A JP S62174384 A JPS62174384 A JP S62174384A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating solution
- gold
- gold plating
- salt
- electroless gold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
- C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は無電解金めつき液、詳しくは高品質の金めつき
膜を短時間に厚付は可能で、しかも毒性の低い無電解金
めつき液に関する。
膜を短時間に厚付は可能で、しかも毒性の低い無電解金
めつき液に関する。
従来の無電解金めつき液としては、シアン化金（Ｉ）カ
リウムを金源、シアン化カリウムを錯化剤、そして水素
化ホウ素す） ＩＪウムを還元剤とするものが、よく知
られている（ブレーティング（Ｐｌａｔｉｎｇ ）第５
７巻、１９７０年、頁９１４〜９２０）。
リウムを金源、シアン化カリウムを錯化剤、そして水素
化ホウ素す） ＩＪウムを還元剤とするものが、よく知
られている（ブレーティング（Ｐｌａｔｉｎｇ ）第５
７巻、１９７０年、頁９１４〜９２０）。
このめっき液は１．５μｍ／時のめつき速度で厚付は可
能であるが、シアンイオンを多葉に含むので液の毒性が
高く、実用上問題があった。
能であるが、シアンイオンを多葉に含むので液の毒性が
高く、実用上問題があった。
本発明の目的は、上記の従来の無電解金めつき液と同等
の速度で厚付は可能で、しかもそれより毒性の低い無電
解金めつき液を提供することにある。
の速度で厚付は可能で、しかもそれより毒性の低い無電
解金めつき液を提供することにある。
上記目的は、水浴性金塩および錯化剤としてジチオ硫酸
金アルカリ塩およびチオシアン酸を用いることによって
達成される。
金アルカリ塩およびチオシアン酸を用いることによって
達成される。
発明者は、金イオンと錯化剤とがつくる分子について量
子化学計算を行い、従来のシアンイオンにかわり得る錯
化剤としてチオシアンイオンが有望であることを見出し
た。またチオシアンイオンが無電解金めつき液の錯化剤
として有効であることが、釉々の実験からも確認できた
。
子化学計算を行い、従来のシアンイオンにかわり得る錯
化剤としてチオシアンイオンが有望であることを見出し
た。またチオシアンイオンが無電解金めつき液の錯化剤
として有効であることが、釉々の実験からも確認できた
。
次に本発明の無電解金めつき液の組成およびめっき条件
を示す。
を示す。
組成ニジチオ硫酸金（Ｉ）アルカリ塩（例えばナトリウ
ム塩、カリウム塩）１〜２０ ｐ／１千オジオシアン酸
イオンす化合物（例 えばナトリウム塩、カリウム塩 ８＝２０ｇ／Ａ’ チオ尿素 １〜７５ｊｌ／１塩化アン
モニウム ５〜５０ ｇ７１条件：５０〜９０°
Ｃの液温で攪拌 １）Ｈ３〜１０ 上記の無電解金めつき液によると１〜２μｍ／時のめつ
き速度が得られる。生じる全皮膜は緻密で、ワイヤボン
ディング性、ダイボンディング性、はんだ付は性などの
接続特性についてすぐれている。
ム塩、カリウム塩）１〜２０ ｐ／１千オジオシアン酸
イオンす化合物（例 えばナトリウム塩、カリウム塩 ８＝２０ｇ／Ａ’ チオ尿素 １〜７５ｊｌ／１塩化アン
モニウム ５〜５０ ｇ７１条件：５０〜９０°
Ｃの液温で攪拌 １）Ｈ３〜１０ 上記の無電解金めつき液によると１〜２μｍ／時のめつ
き速度が得られる。生じる全皮膜は緻密で、ワイヤボン
ディング性、ダイボンディング性、はんだ付は性などの
接続特性についてすぐれている。
以下本発明の実施例を第１図により説明する。
実施例１゜
図に示すように試験用のアルミナセラミック基板１のタ
ングステンメタライズパターン２を前処理して用いた。
ングステンメタライズパターン２を前処理して用いた。
前処理は、脱脂→水洗→パラジウムによる活性化→水洗
→無電解ニッケルめつき→水洗の順に行った。無電解ニ
ッケルめっき膜は２〜３μｍの厚さであった。この基板
を次に示す組成のめつき液に、１時間浸した。
→無電解ニッケルめつき→水洗の順に行った。無電解ニ
ッケルめっき膜は２〜３μｍの厚さであった。この基板
を次に示す組成のめつき液に、１時間浸した。
ジチオ硫酸金（Ｉ）ナトリウム ５ ／ｌ／１チオ
シアン酸ナトリウム １０ｉ／１チオ尿素
３０．Ｆ ／ １塩化アンモニウム
１０９／１液温は８０℃に保ち、ｐＨ％５
．０とし液を攪拌した。めっき液から取り出し水洗後乾
燥した。この結果光沢のある金めつき膜が得られた。膜
厚は１４μｍであり、従来のシアンイオンを錯化剤とす
る無電解金めつき液と同等の速度であった。
シアン酸ナトリウム １０ｉ／１チオ尿素
３０．Ｆ ／ １塩化アンモニウム
１０９／１液温は８０℃に保ち、ｐＨ％５
．０とし液を攪拌した。めっき液から取り出し水洗後乾
燥した。この結果光沢のある金めつき膜が得られた。膜
厚は１４μｍであり、従来のシアンイオンを錯化剤とす
る無電解金めつき液と同等の速度であった。
次に実施例１で得られた金めつき膜の評価を以下の方法
で行った。
で行った。
（１） ワイヤボンディング性
直径２５μｍのＡｌワイヤを約１５０°Ｃｔこ加熱した
モデル基板の金めつき膜上に圧接した。冷却後６ｇの荷
重をワイヤに加えて引張り、ワイヤがモデル基板から剥
れなかったものを良品とした。
モデル基板の金めつき膜上に圧接した。冷却後６ｇの荷
重をワイヤに加えて引張り、ワイヤがモデル基板から剥
れなかったものを良品とした。
（２） ダイボンディング性
４５０°Ｃで窒素雰囲気中シリコンペレットをスクラブ
しながら行い、Ｘｉｌ透視で金−シＩＪ 。
しながら行い、Ｘｉｌ透視で金−シＩＪ 。
コン共晶で９０％以上濡れているものを良品とした。
（３）はんだ付は性
４６０°Ｃで空気中１５分間モデル基板を加熱後、金め
つき膜に、すんだディップを行い、膜表面が９５％以上
はんだで濡れているものを良品とした。
つき膜に、すんだディップを行い、膜表面が９５％以上
はんだで濡れているものを良品とした。
（４）異常析出
金めつきしたモデル基板の表面を光学顕微鏡で観察し、
メタライズ層表面以外での金の析出のないものを良品と
した。
メタライズ層表面以外での金の析出のないものを良品と
した。
以上の方法を用いて、実施例１によるサンプル２０個を
評価したところ、すべて良品と判定された。
評価したところ、すべて良品と判定された。
本発明によれば、接続特性のすぐれた金めつき皮膜を、
短時間にしかも安全性の高い方法で形成できるので、金
めつきプロセスの効率化およびめっき設備の簡略化に大
きな効果がある。
短時間にしかも安全性の高い方法で形成できるので、金
めつきプロセスの効率化およびめっき設備の簡略化に大
きな効果がある。
図は本発明の実施例に用いた試験用モデルセラミック基
板の正面図である。
板の正面図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、水溶性金塩、錯化剤、ｐＨ調整剤、還元剤および水
からなる無電解金めつき液において、水溶性金塩がジチ
オ硫酸金（ I ）アルカリ塩であり、錯化剤がチオシア
ン酸イオンであり、ｐＨ調整剤が塩化アンモニウムであ
り、還元剤がチオ尿素であることを特徴とする無電解金
めつき液。 ２、水溶性金塩、錯化剤、ＰＨ調整剤、還元剤および水
からなる無電解金めつき液において、水溶性金塩がジチ
オ硫酸金（ I ）アルカル塩であり、錯化剤がチオシア
ン酸イオンであり、ｐＨ調整剤が無電解金めつき液のＰ
Ｈが３．０〜１０．０となるだけの量の塩化アンモニウ
ムとその他のｐＨ調整剤の混合物であり、還元剤がチオ
尿素であることを特徴とする無電解金めつき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1381686A JPS62174384A (ja) | 1986-01-27 | 1986-01-27 | 無電解金めつき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1381686A JPS62174384A (ja) | 1986-01-27 | 1986-01-27 | 無電解金めつき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62174384A true JPS62174384A (ja) | 1987-07-31 |
Family
ID=11843800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1381686A Pending JPS62174384A (ja) | 1986-01-27 | 1986-01-27 | 無電解金めつき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62174384A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5302256A (en) * | 1991-06-25 | 1994-04-12 | Learonal Japan Inc. | Immersion tin/lead alloy plating bath |
| JP2009030721A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | モータの取付構造 |
| WO2014072969A1 (en) * | 2012-11-09 | 2014-05-15 | Ben Gurion University Of The Negev Research And Development Authority | Gold nanostructures and processes for their preparation |
-
1986
- 1986-01-27 JP JP1381686A patent/JPS62174384A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5302256A (en) * | 1991-06-25 | 1994-04-12 | Learonal Japan Inc. | Immersion tin/lead alloy plating bath |
| JP2009030721A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | モータの取付構造 |
| WO2014072969A1 (en) * | 2012-11-09 | 2014-05-15 | Ben Gurion University Of The Negev Research And Development Authority | Gold nanostructures and processes for their preparation |
| US10895013B2 (en) | 2012-11-09 | 2021-01-19 | Ben Gurion University Of The Negev Research And Development Authority | Gold nanostructures and processes for their preparation |
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