JPS62175677A - 半導体装置の測定装置 - Google Patents

半導体装置の測定装置

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JPS62175677A
JPS62175677A JP1928986A JP1928986A JPS62175677A JP S62175677 A JPS62175677 A JP S62175677A JP 1928986 A JP1928986 A JP 1928986A JP 1928986 A JP1928986 A JP 1928986A JP S62175677 A JPS62175677 A JP S62175677A
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JP
Japan
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semiconductor device
substrate
measured
lead
anisotropic conductive
Prior art date
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Pending
Application number
JP1928986A
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English (en)
Inventor
Tetsuya Takeda
哲也 武田
Haruto Kasukawa
粕川 令人
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NEC Yamagata Ltd
Original Assignee
NEC Yamagata Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の電気的特性測定のための測定装置
に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、この釉の測定には、第4図に示すように針状の接
触子6を、被測定半導体装置の外S専用リードに会わゼ
て配置し、端子8から測定器本体に電気的接続をとるグ
ローブカードがある。
〔発明か解決しようとする問題点〕
上述した従来の第4図の測定装置では、針状の接触子か
曲り易く接触不良が多発しかつ、価格が高価であるとい
う欠点がある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明による半導体装置の測定装置は、接触端子部に厚
さ方向のみ導電性を有する異方性導1ゴムを貼り付けた
基板と、この基板とともに被測定半導体装置の外部導出
リードを押え圧力を加えるリード押えt−鳴している。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例による測定中の測定装置の断
面図であり、第2図に示す基板上に、第3図に示すフラ
ットパッケージ構造の被測定半導体装置1t−載せ、ゴ
ム等の弾性に富んだリード押えによシ矢印a方回から圧
力?加え被測定半導体装置1の外S纒出リード1aと基
板2の接触端子2aを異方性4電ゴム4を介して′亀気
的接続ケ竹ない、端子5から測定器本体と接続し、電気
的特性測定を行なう。また、基板2の穴2bは、被測定
半導体装置の位置決めを行なっている。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、基板に位置決め川の穴が
あり、かつ、接触端子か印刷配線で形成されているので
、接触位置がズレることはなく、また、被半導体装置の
外部導出リードと基板の接触端子の間に異方性導電ゴム
が介在する為、各外部導出リードに均一な圧力が加わら
なくとも、異方性碑電ゴムの弾性変形によシ、よシ確実
な電気的接続かでき、基叛社印刷配線で製作する為安価
にできるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は1本発明の一実施例による測定中の測定装置の
断面図、第2図は本発明の一夾施νりに用いる測足基板
の平面図、第3図は本発明の一実施例に用いる被測定子
4俸装置の平面図、第4図(al。 (bJは夫々従来の10−ブカードを示す側面図、平面
図である。 1・・・・・・被測定半24捧鉄置、1a・・・・・・
外S導出電極、2・・・・・・基板、2a・・・・・・
接触端子、3・・・・・・リード押え、4・・・・・・
異方性4mゴム、5・・・・・・端子、6・・・・・・
接触子、7・・・・・・絶縁基鈑、8・・・・・・端子
。 第 1 唐 茅 2 M 茅 3 凹 第 4− 凹

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 接触端子部に厚さ方向のみ導電性を有する異方性導電ゴ
    ムを貼り付けた基板に、被測定半導体素子を載せ、外部
    導出リードを、基板の接触端子部にリード押えにより押
    し付けることを特徴とする半導体装置の測定装置。
JP1928986A 1986-01-30 1986-01-30 半導体装置の測定装置 Pending JPS62175677A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02236468A (ja) * 1989-03-10 1990-09-19 Nec Corp フィルムキャリア半導体装置の電気選別装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5714877B2 (ja) * 1977-03-09 1982-03-26
JPS6160179B2 (ja) * 1978-12-26 1986-12-19 Toray Industries

Patent Citations (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5714877B2 (ja) * 1977-03-09 1982-03-26
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