JPS6362343A - プロ−ブ・カ−ド - Google Patents
プロ−ブ・カ−ドInfo
- Publication number
- JPS6362343A JPS6362343A JP20817386A JP20817386A JPS6362343A JP S6362343 A JPS6362343 A JP S6362343A JP 20817386 A JP20817386 A JP 20817386A JP 20817386 A JP20817386 A JP 20817386A JP S6362343 A JPS6362343 A JP S6362343A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fixed
- arm
- tip part
- probe card
- shaped arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 22
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプローブ・カードに関し、特にプローブ・カー
ドのプロービング針に関する。
ドのプロービング針に関する。
従来、半導体ウェーハに複数個の半導体素子を形成した
後、半導体素子を個々に分離する半導体装置の製造工程
において、半導体素子の電気的特性は半導体ウェーハの
状態のままで測定するのが一般的である。このとき、半
導体素子の電気的特性の測定にプローブ・カードを接続
したテスタが用いられている。
後、半導体素子を個々に分離する半導体装置の製造工程
において、半導体素子の電気的特性は半導体ウェーハの
状態のままで測定するのが一般的である。このとき、半
導体素子の電気的特性の測定にプローブ・カードを接続
したテスタが用いられている。
このプローブ・カードは第２図に示すように、プリント
板１のほぼ中央部に形成された開口部２と、この開口部
の周辺部に一端が固定され、他端が中央部に向う複数本
のプロービング針１０Ａと、このプロービング針に接続
しプリント板に形成された導線（図示せず）等から構成
されている。そして、上記のプローブ・カードをその片
面が半導体ウェーハの表面に対応している状態で半導体
ウェーハに近接させ、半導体ウェーハ内の一個の半導体
素子上に形成された各電極に複数本のプロービング針を
適当な圧力をもって接触させ、半導体装置の電気的特性
の測定をおこなう。
板１のほぼ中央部に形成された開口部２と、この開口部
の周辺部に一端が固定され、他端が中央部に向う複数本
のプロービング針１０Ａと、このプロービング針に接続
しプリント板に形成された導線（図示せず）等から構成
されている。そして、上記のプローブ・カードをその片
面が半導体ウェーハの表面に対応している状態で半導体
ウェーハに近接させ、半導体ウェーハ内の一個の半導体
素子上に形成された各電極に複数本のプロービング針を
適当な圧力をもって接触させ、半導体装置の電気的特性
の測定をおこなう。
従来のプローブ・カードに固定されたプロービング針１
０Ａは、第２図に示したように、プリント板１に接続さ
れる固定部３Ａからアーム４Ａは中央の下方向にまっす
ぐのび、そ″の先端に半導体素子の電極に接触する先端
部５Ａが固定された構成となっていた。
０Ａは、第２図に示したように、プリント板１に接続さ
れる固定部３Ａからアーム４Ａは中央の下方向にまっす
ぐのび、そ″の先端に半導体素子の電極に接触する先端
部５Ａが固定された構成となっていた。
上述した従来のプローブ・カードでは、プロービング針
１０Ａが半導体素子６の電極に対し適当な圧力が加わる
ようにプローブ・カードと半導体素子の間隔を狭めた場
合、プロービング針１０Ａは第２図に点線で示したよう
に、圧力がかかる以前の位置に対して距離Ｗだけ位置が
ずれる。
１０Ａが半導体素子６の電極に対し適当な圧力が加わる
ようにプローブ・カードと半導体素子の間隔を狭めた場
合、プロービング針１０Ａは第２図に点線で示したよう
に、圧力がかかる以前の位置に対して距離Ｗだけ位置が
ずれる。
このため、従来のプローブ・カードを用いて電気的特性
を測定する半導体装置では電極面積を、この位置ずれを
みこんで大きくしなければならず、このため半導体装置
自身の面積も大きくなるという問題点がある。
を測定する半導体装置では電極面積を、この位置ずれを
みこんで大きくしなければならず、このため半導体装置
自身の面積も大きくなるという問題点がある。
本発明の目的は、電極に接触させた場合プロービング針
の接触点の位置ずれを生じることのないプローブ・カー
ドを提供することにある。
の接触点の位置ずれを生じることのないプローブ・カー
ドを提供することにある。
本発明のプローブ・カードは、プリント基板に設けられ
た開口部と、この開口部の周辺部に一端が固定され他端
が開口部中央の下方向に延在する複数のプロービング針
とを有するプローブ・カードであって、前記プロービン
グ針は、前記プリント基板に固定される固定部と、この
固定部に一端が固定されたＬ字状のアームとこのアーム
の他端に固定され下側に突出した先端部とから構成され
ているものである。
た開口部と、この開口部の周辺部に一端が固定され他端
が開口部中央の下方向に延在する複数のプロービング針
とを有するプローブ・カードであって、前記プロービン
グ針は、前記プリント基板に固定される固定部と、この
固定部に一端が固定されたＬ字状のアームとこのアーム
の他端に固定され下側に突出した先端部とから構成され
ているものである。
次に、本発明の実施例について図面を用いて説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。
第１図において、導線（図示せず）が形成されたプリン
ト基板１には開口部２が設けられており、この開口部２
の周辺には、開口部の周辺に一端がはんだ等により固定
され、他端が開口部２の中央下方に延在するタングステ
ン等からなる複数のプロービング針が設けられている。
ト基板１には開口部２が設けられており、この開口部２
の周辺には、開口部の周辺に一端がはんだ等により固定
され、他端が開口部２の中央下方に延在するタングステ
ン等からなる複数のプロービング針が設けられている。
そしてこのプロービング針１０は、プリント基板１に固
され、導線とスルーホール等により接続される固定部３
と、この固定部３に一端が固定されたＬ字状のアーム４
と、このアーム４の他端に固定され下側に突出した先端
部５とから構成されている。
され、導線とスルーホール等により接続される固定部３
と、この固定部３に一端が固定されたＬ字状のアーム４
と、このアーム４の他端に固定され下側に突出した先端
部５とから構成されている。
このように構成された本実施例においては、先端部５が
半導体素子の電極に所定の針圧で接触した場合、先端部
５に加わる圧力は、主にＬ字状のアーム４における弾性
により吸収される為、先端部５は単に上下方向にのみ移
動するだけであり、第２図に示した従来のプロービング
針の場合のように、横方向への位置ずれを起すことはな
くなる。
半導体素子の電極に所定の針圧で接触した場合、先端部
５に加わる圧力は、主にＬ字状のアーム４における弾性
により吸収される為、先端部５は単に上下方向にのみ移
動するだけであり、第２図に示した従来のプロービング
針の場合のように、横方向への位置ずれを起すことはな
くなる。
従って、半導体素子に形成する電極の面積を小さくする
ことができる。
ことができる。
以上説明したように本発明は、プロービング針を、プリ
ント基板に固定される固定部と、この固定部に一端が固
定されたＬ字状のアームと、このアームの他端に固定さ
れ下側に突出した先端部とから構成することにより、プ
ロービング針を半導体素子の電極に接触させた場合、接
触点の位置ずれが生じないという効果がある。
ント基板に固定される固定部と、この固定部に一端が固
定されたＬ字状のアームと、このアームの他端に固定さ
れ下側に突出した先端部とから構成することにより、プ
ロービング針を半導体素子の電極に接触させた場合、接
触点の位置ずれが生じないという効果がある。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来のプ
ローブ・カードの断面図である。
ローブ・カードの断面図である。
Claims (1)
- プリント基板に設けられた開口部と、該開口部の周辺部
に一端が固定され他端が開口部中央の下方向に延在する
複数のプロービング針とを有するプローブ・カードにお
いて、前記プロービング針は前記プリント基板に固定さ
れる固定部と、該固定部に一端が固定されたＬ字状のア
ームと、該アームの他端に固定され下側に突出した先端
部とから構成されていることを特徴とするプローブ・カ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20817386A JPS6362343A (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | プロ−ブ・カ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20817386A JPS6362343A (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | プロ−ブ・カ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6362343A true JPS6362343A (ja) | 1988-03-18 |
Family
ID=16551868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20817386A Pending JPS6362343A (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | プロ−ブ・カ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6362343A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0470746U (ja) * | 1990-10-30 | 1992-06-23 | ||
| US6475822B2 (en) | 1993-11-16 | 2002-11-05 | Formfactor, Inc. | Method of making microelectronic contact structures |
| US7063541B2 (en) | 1997-03-17 | 2006-06-20 | Formfactor, Inc. | Composite microelectronic spring structure and method for making same |
| US7073254B2 (en) | 1993-11-16 | 2006-07-11 | Formfactor, Inc. | Method for mounting a plurality of spring contact elements |
| US7189077B1 (en) | 1999-07-30 | 2007-03-13 | Formfactor, Inc. | Lithographic type microelectronic spring structures with improved contours |
| US7714235B1 (en) | 1997-05-06 | 2010-05-11 | Formfactor, Inc. | Lithographically defined microelectronic contact structures |
-
1986
- 1986-09-03 JP JP20817386A patent/JPS6362343A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0470746U (ja) * | 1990-10-30 | 1992-06-23 | ||
| US6475822B2 (en) | 1993-11-16 | 2002-11-05 | Formfactor, Inc. | Method of making microelectronic contact structures |
| US6482013B2 (en) | 1993-11-16 | 2002-11-19 | Formfactor, Inc. | Microelectronic spring contact element and electronic component having a plurality of spring contact elements |
| US7073254B2 (en) | 1993-11-16 | 2006-07-11 | Formfactor, Inc. | Method for mounting a plurality of spring contact elements |
| US7063541B2 (en) | 1997-03-17 | 2006-06-20 | Formfactor, Inc. | Composite microelectronic spring structure and method for making same |
| US7714235B1 (en) | 1997-05-06 | 2010-05-11 | Formfactor, Inc. | Lithographically defined microelectronic contact structures |
| US7189077B1 (en) | 1999-07-30 | 2007-03-13 | Formfactor, Inc. | Lithographic type microelectronic spring structures with improved contours |
| US7524194B2 (en) | 1999-07-30 | 2009-04-28 | Formfactor, Inc. | Lithographic type microelectronic spring structures with improved contours |
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