JPS62176003A - 導電性接着ペ−スト - Google Patents
導電性接着ペ−ストInfo
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- JPS62176003A JPS62176003A JP1627186A JP1627186A JPS62176003A JP S62176003 A JPS62176003 A JP S62176003A JP 1627186 A JP1627186 A JP 1627186A JP 1627186 A JP1627186 A JP 1627186A JP S62176003 A JPS62176003 A JP S62176003A
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- adhesive
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は低融点硝子、金部粉末、有機溶媒から構成され
る４電性接着ペーストに関するものである。
る４電性接着ペーストに関するものである。
従来使用されている導電性接着ペーストは、スクリーン
印刷等で目的の形状に塗布した後８５０〜１０００℃で
焼成して厚膜ＩＣ用パターン又は抵抗体を得ている。こ
の導電体として金、銀、銀−パラジクム等のペーストが
使用されて来た。又、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子（以
後チップと呼ぶ）の接着用には次の様な方法で行ってい
た。金属にチップを接着する場合は、全編上に金メッキ
又は銀メッキした物、又図２に示す様にセラミック１に
はモリブデン又はタングステン２を印刷・焼成してメク
ライズ化した後ニッケル＋金メッキをしだ物あるいはセ
ラミック上に高融点硝子を含有した金ペーストを８５０
〜１０００℃で焼成して硝子によってセラミック上に金
を接着した物等があり、それぞれとチップ３とｉｊ、金
−シリコン合金４を介して接着するものである。
印刷等で目的の形状に塗布した後８５０〜１０００℃で
焼成して厚膜ＩＣ用パターン又は抵抗体を得ている。こ
の導電体として金、銀、銀−パラジクム等のペーストが
使用されて来た。又、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子（以
後チップと呼ぶ）の接着用には次の様な方法で行ってい
た。金属にチップを接着する場合は、全編上に金メッキ
又は銀メッキした物、又図２に示す様にセラミック１に
はモリブデン又はタングステン２を印刷・焼成してメク
ライズ化した後ニッケル＋金メッキをしだ物あるいはセ
ラミック上に高融点硝子を含有した金ペーストを８５０
〜１０００℃で焼成して硝子によってセラミック上に金
を接着した物等があり、それぞれとチップ３とｉｊ、金
−シリコン合金４を介して接着するものである。
又、銀ペーストにおける接着は、エポキシ系樹脂に微細
なる銀粉を任意の割合で混合したものを用いる。接着方
法は、ペースト状の接着材を取付け部に印刷又は滴下に
より付着させこの上にチップを固着後１５０〜２００℃
で１０〜２０分ぺ一りすると接着材のエポキシ樹脂が重
合・硬化して接着される。
なる銀粉を任意の割合で混合したものを用いる。接着方
法は、ペースト状の接着材を取付け部に印刷又は滴下に
より付着させこの上にチップを固着後１５０〜２００℃
で１０〜２０分ぺ一りすると接着材のエポキシ樹脂が重
合・硬化して接着される。
上述したセラミック上に金ペーストを印刷した方法又は
、モリブデン、タングステンをメタライズした方法等は
、チップ接着後の熱放散性、接着強度等充分信頼性のあ
る方法として応く使用されているがパッケージの製造工
程が長く、金を使用する為に高価になる欠点があった。
、モリブデン、タングステンをメタライズした方法等は
、チップ接着後の熱放散性、接着強度等充分信頼性のあ
る方法として応く使用されているがパッケージの製造工
程が長く、金を使用する為に高価になる欠点があった。
又、エポキシ系銀ペーストは、ペースト自体安価で、Ｉ
Ｃチップの接着方法も藺単になるので安価に製造できる
が、熱放散性の悪さ、電気伝導度の悪さなどがあシあま
シ信頼性がないので応く使用されていなかった。
Ｃチップの接着方法も藺単になるので安価に製造できる
が、熱放散性の悪さ、電気伝導度の悪さなどがあシあま
シ信頼性がないので応く使用されていなかった。
即ち本発明は、高熱伝導金属として銀、接着材料として
ＰｂＯ ｎ２ｏ、 ８ｔＯｚ Ａｌｔｏｓ糸低融点硝子
を上記金属粉末とを混合し、この混合比は金属：低融点
硝子−３０〜９０％：１０〜７０％（重量比）であり、
この混合物に有機溶媒酢酸ジエチレングリコール系エー
テルを任意の割合で混合して粘着流動性を与えて印刷、
スタンピング又は滴下方法にて本ペーストをセラミック
等に被着する。
ＰｂＯ ｎ２ｏ、 ８ｔＯｚ Ａｌｔｏｓ糸低融点硝子
を上記金属粉末とを混合し、この混合比は金属：低融点
硝子−３０〜９０％：１０〜７０％（重量比）であり、
この混合物に有機溶媒酢酸ジエチレングリコール系エー
テルを任意の割合で混合して粘着流動性を与えて印刷、
スタンピング又は滴下方法にて本ペーストをセラミック
等に被着する。
次に本発明の実施例を第１図断面図を用いて説明する。
即ち本発明は高熱伝導金属として銀、接着材料としてＰ
ｂｏ Ｂ２Ｏ３８１０□−Ａｌ ｘＯｓ糸低腿硝子を
上記金机粉末とを混合し、この混合比は金属：低融点硝
子＝３０〜９０％：ｌＯ〜７０％（１量比）でありこの
混合物をボールミルによシ１０数μｍ程度に粉砕して有
機溶媒として酢酸ジエチレングリコール系エーテルを任
意の割合に加えてペースト状にして印刷又はスタンピン
グ又は滴下に適した粘度に調整したものである。
ｂｏ Ｂ２Ｏ３８１０□−Ａｌ ｘＯｓ糸低腿硝子を
上記金机粉末とを混合し、この混合比は金属：低融点硝
子＝３０〜９０％：ｌＯ〜７０％（１量比）でありこの
混合物をボールミルによシ１０数μｍ程度に粉砕して有
機溶媒として酢酸ジエチレングリコール系エーテルを任
意の割合に加えてペースト状にして印刷又はスタンピン
グ又は滴下に適した粘度に調整したものである。
第１図はセラミック１に印刷９滴下又はスタンピングな
どの方法によυ本発明の導電性接着ペースト５を塗布し
この上にチップ３を押し当ててチップ周辺にメニスカス
が生じる様になじませる。
どの方法によυ本発明の導電性接着ペースト５を塗布し
この上にチップ３を押し当ててチップ周辺にメニスカス
が生じる様になじませる。
次にこのセラミック１を１５０，３００，４５０℃各５
分程度ベークする事によって１５０，３００℃で有機溶
媒が蒸発分解し４５０℃で低融点硝子が軟化して接着効
果を現わす。この状態が第１図の断面図である。
分程度ベークする事によって１５０，３００℃で有機溶
媒が蒸発分解し４５０℃で低融点硝子が軟化して接着効
果を現わす。この状態が第１図の断面図である。
この導電性接着ペーストは、鉄粉末と低融点硝子の組成
比により熱抵抗比（金ペースト品の熱抵抗を１とした時
の値）と電気抵抗について比較すると表に示した様に銀
含有量の増加と共に電気抵抗は減少し熱抵抗比もｌに近
ずく。
比により熱抵抗比（金ペースト品の熱抵抗を１とした時
の値）と電気抵抗について比較すると表に示した様に銀
含有量の増加と共に電気抵抗は減少し熱抵抗比もｌに近
ずく。
以上説明したようにチップから発生する熱の放散はチッ
プを接着する材料とセラミック材料の熱伝導度、構造等
によって決ってくる。
プを接着する材料とセラミック材料の熱伝導度、構造等
によって決ってくる。
本発明の導電性接着ペーストは、銀６の粉末が３０〜９
０％、低融点硝子硝子７が１０〜７０％含まれておシ、
シかも粒径は数１０μｍ以下の大きさに粉砕しであるの
で銀６の粒子同志の接触が密でチップとセラミック材料
間にあたかも金属板を敷いたかの如く熱の拡散移動が速
かに行われる。
０％、低融点硝子硝子７が１０〜７０％含まれておシ、
シかも粒径は数１０μｍ以下の大きさに粉砕しであるの
で銀６の粒子同志の接触が密でチップとセラミック材料
間にあたかも金属板を敷いたかの如く熱の拡散移動が速
かに行われる。
又チップのセラミックへの接着性は、接焉ペーストに含
まれる１０〜７０％の低融点硝子７によりてチップ８を
セラミックｌに強固に接着している。
まれる１０〜７０％の低融点硝子７によりてチップ８を
セラミックｌに強固に接着している。
この接着強度は、熱衝濃、温度サイクル、機械衝撃に充
分耐え得るものである。更にこの導電性接着ペーストの
有オリな点は、チップのダイボンド作業においてスクラ
ブが不要となる為にパッケージキャビティに対して小さ
いグ゛ツブがらギリキリの大きいチップまでグイボンド
可能であると共にキャビティに対してチップの位［精度
が向上するものである。
分耐え得るものである。更にこの導電性接着ペーストの
有オリな点は、チップのダイボンド作業においてスクラ
ブが不要となる為にパッケージキャビティに対して小さ
いグ゛ツブがらギリキリの大きいチップまでグイボンド
可能であると共にキャビティに対してチップの位［精度
が向上するものである。
第１図は本発明実施例説明の為の本発明による導電性接
着ペーストを使用したチップの接着構造の断面図を示す
ものである。 第２図は従来の材料を使用した接着構造の断面図を示す
ものである。 １・・・・・・セラミック、２・・・・・・ダンゲステ
ン又はモリブテンメタライズ、３・・・・・・チップ、
４・・・・・・金−シリコン、５・・・・・・導電性接
着ペースト、６・・・・・・銀粉末、７・・・・・・低
融点硝子。 ′：１．“パ飄 代理人 弁理士 内 原 晋 ；０９．・：牟２
凹
着ペーストを使用したチップの接着構造の断面図を示す
ものである。 第２図は従来の材料を使用した接着構造の断面図を示す
ものである。 １・・・・・・セラミック、２・・・・・・ダンゲステ
ン又はモリブテンメタライズ、３・・・・・・チップ、
４・・・・・・金−シリコン、５・・・・・・導電性接
着ペースト、６・・・・・・銀粉末、７・・・・・・低
融点硝子。 ′：１．“パ飄 代理人 弁理士 内 原 晋 ；０９．・：牟２
凹
Claims (1)
- 導電性接着ペーストにおいて、金属粉末と低融点硝子
と有機溶媒から構成され、それぞれの構成材料と組成比
が、銀粉末が３０〜９０％とＰｂＯ−Ｂ＿２Ｏ＿３−Ｓ
ｉＯ＿２−Ａｌ＿２Ｏ＿２系硝子が１０〜７０％の割合
であり、前記混合粉末と酢酸ジエチレングリコール系エ
ーテルを任意の量添加されており４５０℃以下の温度で
接着を可能とした事を特徴とする導電性接着ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1627186A JPS62176003A (ja) | 1986-01-27 | 1986-01-27 | 導電性接着ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1627186A JPS62176003A (ja) | 1986-01-27 | 1986-01-27 | 導電性接着ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62176003A true JPS62176003A (ja) | 1987-08-01 |
| JPH0568801B2 JPH0568801B2 (ja) | 1993-09-29 |
Family
ID=11911879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1627186A Granted JPS62176003A (ja) | 1986-01-27 | 1986-01-27 | 導電性接着ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62176003A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04269403A (ja) * | 1991-02-25 | 1992-09-25 | Nec Kagoshima Ltd | 導電性ペースト |
| WO2006062208A1 (ja) * | 2004-12-09 | 2006-06-15 | Asahi Co., Ltd | 成型金型の補修方法、耐熱性無機接着剤、成型金型及び成型製品 |
| JP4726803B2 (ja) * | 2004-12-09 | 2011-07-20 | 株式会社 旭 | 成型金型の補修方法、成型金型及び成型製品 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57143203A (en) * | 1981-02-27 | 1982-09-04 | Taiyo Yuden Kk | Conductive paste for forming conductive layer by baking on porcelain |
-
1986
- 1986-01-27 JP JP1627186A patent/JPS62176003A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57143203A (en) * | 1981-02-27 | 1982-09-04 | Taiyo Yuden Kk | Conductive paste for forming conductive layer by baking on porcelain |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04269403A (ja) * | 1991-02-25 | 1992-09-25 | Nec Kagoshima Ltd | 導電性ペースト |
| WO2006062208A1 (ja) * | 2004-12-09 | 2006-06-15 | Asahi Co., Ltd | 成型金型の補修方法、耐熱性無機接着剤、成型金型及び成型製品 |
| JP4726803B2 (ja) * | 2004-12-09 | 2011-07-20 | 株式会社 旭 | 成型金型の補修方法、成型金型及び成型製品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0568801B2 (ja) | 1993-09-29 |
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