JPS62176842A - 積層板及びその製造方法 - Google Patents
積層板及びその製造方法Info
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- JPS62176842A JPS62176842A JP61016765A JP1676586A JPS62176842A JP S62176842 A JPS62176842 A JP S62176842A JP 61016765 A JP61016765 A JP 61016765A JP 1676586 A JP1676586 A JP 1676586A JP S62176842 A JPS62176842 A JP S62176842A
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- Japan
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- laminate
- base material
- thermosetting resin
- fluororesin
- resin
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- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント回路用基板に係り、特に低誘電率で
多層化に好適な熱膨張係数の小さい積層板及びその製造
方法に関する。
多層化に好適な熱膨張係数の小さい積層板及びその製造
方法に関する。
計算機の高速処理に伴い、信号伝播速度の向上を図る一
手段として、比誘電率の小さなプリント回路板を使用す
る方法がある。このためプリント回路板用として比誘電
率の低い積層用材料が要求されている。
手段として、比誘電率の小さなプリント回路板を使用す
る方法がある。このためプリント回路板用として比誘電
率の低い積層用材料が要求されている。
従来、一般にプリント回路板用材料として、補強材であ
るガラスクロスに熱硬化性樹脂を組合せた積層板又はこ
れに銅箔を張着した金属箔張積層板が使用されている。
るガラスクロスに熱硬化性樹脂を組合せた積層板又はこ
れに銅箔を張着した金属箔張積層板が使用されている。
しかし、通常のガラスクロスの比誘電率は５〜６であり
、一方熱硬化性樹脂の比誘電率は五〇〜４．５であるか
ら、これらを組合せて積層板を製造した場合、全体とし
ての比誘電率は４．０〜ａＳ＠度である。また、比誘電
率の小さいガラスクロスとして石英ガラスが注目されて
いる。この比誘電率は五７であシ、従来の熱硬化性樹脂
と組合せて積層板を製造した場合、全体として比誘・１
率は五５ぐらいまで小さくするととが可能である。
、一方熱硬化性樹脂の比誘電率は五〇〜４．５であるか
ら、これらを組合せて積層板を製造した場合、全体とし
ての比誘電率は４．０〜ａＳ＠度である。また、比誘電
率の小さいガラスクロスとして石英ガラスが注目されて
いる。この比誘電率は五７であシ、従来の熱硬化性樹脂
と組合せて積層板を製造した場合、全体として比誘・１
率は五５ぐらいまで小さくするととが可能である。
一方、更に比誘電率の小さい積層板用材料として、比誘
電率の小さいふっ素系樹脂をガラスクロスと組合せたも
のが開発されている。この組合せの比誘電率は２．６と
従来の積層板に比べてかなシ小さくなっている。しかし
、ふっ素系樹脂は熱可塑性であるため、積層板の熱膨張
係数が２０Ｘ１０＝／℃と従来の積層板の１０〜１５Ｘ
１０″″＠／℃より大きくなる。このため実装密度の高
い多層プリント回路板用として使用すると、導体の接続
信頼性が悪くなるという問題が生じる。
電率の小さいふっ素系樹脂をガラスクロスと組合せたも
のが開発されている。この組合せの比誘電率は２．６と
従来の積層板に比べてかなシ小さくなっている。しかし
、ふっ素系樹脂は熱可塑性であるため、積層板の熱膨張
係数が２０Ｘ１０＝／℃と従来の積層板の１０〜１５Ｘ
１０″″＠／℃より大きくなる。このため実装密度の高
い多層プリント回路板用として使用すると、導体の接続
信頼性が悪くなるという問題が生じる。
また、他の材料とふっ素糸材料を併用して低熱膨張化を
図った積層材料にすると、ふっ素系樹脂は他の材料との
親和性が極めて悪いため、ふっ素系樹脂層と他の材料と
の界面ではく離を生じ易くなる。
図った積層材料にすると、ふっ素系樹脂は他の材料との
親和性が極めて悪いため、ふっ素系樹脂層と他の材料と
の界面ではく離を生じ易くなる。
このため、密着性あるいは接着性を上げるため特殊な表
面処理又は特殊な接着剤を必要とし、ふっ素系樹脂を併
用した積層板の製造工程拡複雑となシ製品も極めて高価
なものとなる。
面処理又は特殊な接着剤を必要とし、ふっ素系樹脂を併
用した積層板の製造工程拡複雑となシ製品も極めて高価
なものとなる。
本発明の目的は、ふっ素系樹脂の比誘電率が小さいとい
う利点を生かしながら、熱膨張係数が小さく、かつ曲げ
強度が高い実用的なプリント回路板用積層板及びその製
造方法を提供することにある。
う利点を生かしながら、熱膨張係数が小さく、かつ曲げ
強度が高い実用的なプリント回路板用積層板及びその製
造方法を提供することにある。
本発明を概説すれば、本発明の第１の発明は積層板に関
する発明であって、補強材に熱硬化性樹脂を含浸した基
材にふっ素系樹脂を積層した積層板において、該基材層
とふっ素系樹脂層との間が接着処理しないで熱融着され
ておシ、かつ高い曲げ強度をもつものであることを特徴
とする。
する発明であって、補強材に熱硬化性樹脂を含浸した基
材にふっ素系樹脂を積層した積層板において、該基材層
とふっ素系樹脂層との間が接着処理しないで熱融着され
ておシ、かつ高い曲げ強度をもつものであることを特徴
とする。
また、本発明の第２の発明は積層板の製造方法に関する
発明であって、補強材に熱硬化性樹脂を含浸した基材に
ふっ素系樹脂を積層して積層板を製造する方法において
、基材中の熱硬化性樹脂が硬化する前にふっ素樹脂が溶
融する加熱条件で成形を行う工程を包含することを特徴
とする。
発明であって、補強材に熱硬化性樹脂を含浸した基材に
ふっ素系樹脂を積層して積層板を製造する方法において
、基材中の熱硬化性樹脂が硬化する前にふっ素樹脂が溶
融する加熱条件で成形を行う工程を包含することを特徴
とする。
ふっ素系樹脂は一般に他の材料との接着性が乏しいため
、単に加圧加熱成形しても、熱硬化性樹脂を含浸した基
材との接着性が悪く実用的な積層板とならない。
、単に加圧加熱成形しても、熱硬化性樹脂を含浸した基
材との接着性が悪く実用的な積層板とならない。
本発明者らは、前記構成の実用的な積層板を得るため、
その製造条件について種々検討した。その結果、基材中
の熱硬化性樹脂が未硬化の状態（プリプレグ状）におけ
る熱硬化性樹脂が硬化する前に、ふっ素系樹脂が熱溶融
するような加熱条件で成形すれば、基材とふっ素系樹脂
との接着力が大きくなシ、実用できる積層板が得られる
ことを見出した。そして、前記層構成をとることによっ
て、低誘電率化と低熱膨張化、更に積層板の高強度化の
両立が達成される。
その製造条件について種々検討した。その結果、基材中
の熱硬化性樹脂が未硬化の状態（プリプレグ状）におけ
る熱硬化性樹脂が硬化する前に、ふっ素系樹脂が熱溶融
するような加熱条件で成形すれば、基材とふっ素系樹脂
との接着力が大きくなシ、実用できる積層板が得られる
ことを見出した。そして、前記層構成をとることによっ
て、低誘電率化と低熱膨張化、更に積層板の高強度化の
両立が達成される。
本発明の基材としては、一般に積層材料に使用されてい
るものがほとんど使用できる。例えば、補強用材料とし
てはＥｌｉＯｌ、Ａ／、０３等を成分とするＥガラス、
０ガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、ＹＭ−！Ｓ
１−ムガラス及び石英を使用したＱガラス等の各種ガラ
スクロス及びシート、また、有機補強材としては芳香族
ポリアミド（アラミド）クロス及びシート等が使用でき
る。
るものがほとんど使用できる。例えば、補強用材料とし
てはＥｌｉＯｌ、Ａ／、０３等を成分とするＥガラス、
０ガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、ＹＭ−！Ｓ
１−ムガラス及び石英を使用したＱガラス等の各種ガラ
スクロス及びシート、また、有機補強材としては芳香族
ポリアミド（アラミド）クロス及びシート等が使用でき
る。
本発明の熱硬化性樹脂としては、ふっ素系樹脂が溶融す
る温度に耐えかつプリプレグ化できる樹脂であれば良く
特に限定されるものではない。例エバ、エポキシ、フェ
ノール、ポリエステル、ポリイミド、トリアジン、メラ
ミン等の一般的に積層用として用いられているものを使
用することができる。ふっ素系樹脂としては、融点分示
すものであれば良く、例えば、ポリ四ふり化エチレン、
四ふつ化エチレン−六ふつ化プロピレン共重合体、四ふ
つ化エチレン−エチレン共重合体、四ふつ化エチレンル
バーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリ三
ふつ化塩化エチレン等が使用できる。
る温度に耐えかつプリプレグ化できる樹脂であれば良く
特に限定されるものではない。例エバ、エポキシ、フェ
ノール、ポリエステル、ポリイミド、トリアジン、メラ
ミン等の一般的に積層用として用いられているものを使
用することができる。ふっ素系樹脂としては、融点分示
すものであれば良く、例えば、ポリ四ふり化エチレン、
四ふつ化エチレン−六ふつ化プロピレン共重合体、四ふ
つ化エチレン−エチレン共重合体、四ふつ化エチレンル
バーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリ三
ふつ化塩化エチレン等が使用できる。
また、本発明の積層板においては、上記ふっ素系樹脂を
介して両面に金属箔が張着されていてもよい。
介して両面に金属箔が張着されていてもよい。
以下、本発明の積層板の構造を図面に基づいて説明する
。
。
第１図及び第２図は、本発明のふっ素系樹脂と基材から
成る積層板の例の断面図である。各図において、符号１
は熱硬化性樹脂と補強材から成る基材、２はふっ素系樹
脂を意味する。
成る積層板の例の断面図である。各図において、符号１
は熱硬化性樹脂と補強材から成る基材、２はふっ素系樹
脂を意味する。
第３図及び第４図は、本発明の両面に金属箔を張着した
ふっ素系樹脂と基材から成る積層板の例の断面図である
。各図において、符号１及び２は前記と同義であシ、３
は金属箔を意味する。
ふっ素系樹脂と基材から成る積層板の例の断面図である
。各図において、符号１及び２は前記と同義であシ、３
は金属箔を意味する。
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されない。
本発明はこれら実施例に限定されない。
実施例１
４．４′−ジシアナミド ジフェニルメタン８０重量部
と、５．５’−ジメチル−４，４′−ジシアナミドジフ
ェニルメタン２０重量部を、１ｏ ｏ重ｆｆｉ部Ｏジメ
チルホルムアミドに溶解し、１２０℃で５０分間反応さ
せて樹脂をＢステージ化し、固形分重量５０％のフェス
を作成した。このフェスを厚す０．１１１ＩＩのガラス
クロスに含浸させ、１５０〜１５５℃で５分間加熱して
溶媒（ジメチルホルムアミド）を除去し、プリプレグシ
ートを得た。このシートの上下に厚さ２５μ飢の四ふり
化エチレン−六ふつ化プロピレン共重合体膜（融点２５
０〜２８０℃）を厚さ５５μｍの電解銅箔で挾んで熱板
をあらかじめ５００℃に調整したプレスにて圧力ｓａｙ
／、ｔで６０分間加熱加圧した。更に圧力を１ｏ ｏｋ
ｇ／ｃｒｔ？まで上げて、３００℃から室温まで３０分
間かけて冷却して銅箔張り積層板を作成した。この加熱
条件で、成形する積層板内の温度は前記の含ふっ素共重
合体膜が溶融する２５０℃以上の温度になるのに２〜３
分を要するが、この時間内ではプリプレグシート中の熱
硬化性樹脂はまだ完全な硬化はしていない。グリプレグ
中の熱硬化性樹脂が完全に硬化するのにはこの加熱条件
で約１０分を要する。
と、５．５’−ジメチル−４，４′−ジシアナミドジフ
ェニルメタン２０重量部を、１ｏ ｏ重ｆｆｉ部Ｏジメ
チルホルムアミドに溶解し、１２０℃で５０分間反応さ
せて樹脂をＢステージ化し、固形分重量５０％のフェス
を作成した。このフェスを厚す０．１１１ＩＩのガラス
クロスに含浸させ、１５０〜１５５℃で５分間加熱して
溶媒（ジメチルホルムアミド）を除去し、プリプレグシ
ートを得た。このシートの上下に厚さ２５μ飢の四ふり
化エチレン−六ふつ化プロピレン共重合体膜（融点２５
０〜２８０℃）を厚さ５５μｍの電解銅箔で挾んで熱板
をあらかじめ５００℃に調整したプレスにて圧力ｓａｙ
／、ｔで６０分間加熱加圧した。更に圧力を１ｏ ｏｋ
ｇ／ｃｒｔ？まで上げて、３００℃から室温まで３０分
間かけて冷却して銅箔張り積層板を作成した。この加熱
条件で、成形する積層板内の温度は前記の含ふっ素共重
合体膜が溶融する２５０℃以上の温度になるのに２〜３
分を要するが、この時間内ではプリプレグシート中の熱
硬化性樹脂はまだ完全な硬化はしていない。グリプレグ
中の熱硬化性樹脂が完全に硬化するのにはこの加熱条件
で約１０分を要する。
比較例１゜
実施例１で示した積層板の構成の試料を熱板をあらかじ
め２００℃にセットしたプレスにて圧力５０に９／ｃｍ
”で１２０分間加熱加圧した。次に、温度を２００℃か
ら５００℃まで５０分間かけて上げ、５００℃で・６０
分間放置した。更にプレス圧を１００ｋｇ／、”まで上
げて、ｓｏｎ℃から室温まで５０分間かけて冷却して銅
箔張シ積層板を作成した。この加熱条件では、プリプレ
グ中の熱硬化性樹脂は四ふつ化エチレン−六ふつ化プロ
ピレン共重合体膜が溶融する以的に完全硬化している。
め２００℃にセットしたプレスにて圧力５０に９／ｃｍ
”で１２０分間加熱加圧した。次に、温度を２００℃か
ら５００℃まで５０分間かけて上げ、５００℃で・６０
分間放置した。更にプレス圧を１００ｋｇ／、”まで上
げて、ｓｏｎ℃から室温まで５０分間かけて冷却して銅
箔張シ積層板を作成した。この加熱条件では、プリプレ
グ中の熱硬化性樹脂は四ふつ化エチレン−六ふつ化プロ
ピレン共重合体膜が溶融する以的に完全硬化している。
比較例λ
実施例１で示したプリプレグシートのみを温度２００℃
、プレス圧５０に９７備冨で１２０分間、加熱加圧成形
によって完全に硬化したシートを得た。このシートの上
下に厚さ２５μ情の四ぶつ化エチレン−六ふつ化プロピ
レン共重合体膜を厚さ５５μ常の電解鋼箔でそれぞれ挾
んで熱板をあらかじめ５００℃に調整したプレスにて圧
力５０ｋＩＩ／ｃＭＰで６０分間加熱加圧した。更にプ
レス圧を１００ゆ／錦雪まで上げて５００℃から室温ま
で３ｏ分間かけて冷却して銅箔張シ積層板を作成した。
、プレス圧５０に９７備冨で１２０分間、加熱加圧成形
によって完全に硬化したシートを得た。このシートの上
下に厚さ２５μ情の四ぶつ化エチレン−六ふつ化プロピ
レン共重合体膜を厚さ５５μ常の電解鋼箔でそれぞれ挾
んで熱板をあらかじめ５００℃に調整したプレスにて圧
力５０ｋＩＩ／ｃＭＰで６０分間加熱加圧した。更にプ
レス圧を１００ゆ／錦雪まで上げて５００℃から室温ま
で３ｏ分間かけて冷却して銅箔張シ積層板を作成した。
比較例工
実施例１で示したプリプレグシートのみを温度２００℃
、プレス圧５０ゆ／備２で１２０分間加熱加圧成形によ
って完全に硬化したシートを得九。
、プレス圧５０ゆ／備２で１２０分間加熱加圧成形によ
って完全に硬化したシートを得九。
次に、ふっ素樹脂との密着性を高めるように表面を粗化
するためこのシートを酸素プラズマ処理した。酸素プラ
ズマ処理条件を以下に示す。
するためこのシートを酸素プラズマ処理した。酸素プラ
ズマ処理条件を以下に示す。
まず、反応容器を減圧にし、次に酸素ガスを導入し、容
器内の圧力を１６＠Ｈｇに保つようにした。
器内の圧力を１６＠Ｈｇに保つようにした。
次に、ＲＦ電極に１工５６ ＭＨｇｌ、ＳＯＷの高周波
電力を印加して試料の各面を２分ずつ計４分間グッズマ
処理を行った。
電力を印加して試料の各面を２分ずつ計４分間グッズマ
処理を行った。
このプラズマ処理を行ったシートの上下を厚さ２５μ惰
の四ふり化エチレン−六ふつ化プロピレン共重合体膜で
挾み、更にこの共重合体膜を、厚さ５５μ気の電解鋼箔
でそれぞれ挾んで、比較例２で示した加熱加圧条件で銅
箔張り積層板を作成した。
の四ふり化エチレン−六ふつ化プロピレン共重合体膜で
挾み、更にこの共重合体膜を、厚さ５５μ気の電解鋼箔
でそれぞれ挾んで、比較例２で示した加熱加圧条件で銅
箔張り積層板を作成した。
実施例２
実施例１で示したプリプレグシート１０枚のそれぞれの
間と、プリプレグシートの上下に、厚さ２５μ愼の四ふ
つ化エチレン−六ふり化プロピレン共重合体膜を取付け
、更にこの上下を厚さ５５μ鴨の電解鋼箔で挾んで、実
施例１で示した加熱加圧条件で銅箔張シ積層板を作成し
た。
間と、プリプレグシートの上下に、厚さ２５μ愼の四ふ
つ化エチレン−六ふり化プロピレン共重合体膜を取付け
、更にこの上下を厚さ５５μ鴨の電解鋼箔で挾んで、実
施例１で示した加熱加圧条件で銅箔張シ積層板を作成し
た。
比較例４゜
実施例１で示したプリプレグシートを１０枚重ねこの上
下に厚さ５５μ惰の電解鋼箔で挾み、熱板をあらかじめ
２００℃にセットしたプレスに入れて圧力ｓｏｋｇ７’
、、意で１２０分間加熱加圧成形した。
下に厚さ５５μ惰の電解鋼箔で挾み、熱板をあらかじめ
２００℃にセットしたプレスに入れて圧力ｓｏｋｇ７’
、、意で１２０分間加熱加圧成形した。
このようにして作成した本発明の実施例及び比較例、更
には、既成のテフロン／ガラスクロス銅箔張シ積層板に
ついて、幾つかの特性の比較検討を行った。第１表にそ
の結果を示す。
には、既成のテフロン／ガラスクロス銅箔張シ積層板に
ついて、幾つかの特性の比較検討を行った。第１表にそ
の結果を示す。
畳・・・基材とふっ素系樹脂シートの間ではく離した。
前記第１表によって明かなように、本発明によれば積層
板中の基材とふっ素系樹脂層の密着強度を極めて大きく
できる効果がある。
板中の基材とふっ素系樹脂層の密着強度を極めて大きく
できる効果がある。
なお、ふっ素系樹脂層を厚くし体積分率を大きくすれば
、比誘電率は小さくなることは当然であり、その使用目
的に合った厚さを選んで成凰すれば良い。また、加熱加
圧の条件は、使用する基材中の熱硬化性樹脂の硬化特性
、ふっ素系樹脂の融点等によって種々異なシ、熱硬化性
樹脂が硬化する前にふっ素系樹脂が溶融するような条件
を選べば良い。
、比誘電率は小さくなることは当然であり、その使用目
的に合った厚さを選んで成凰すれば良い。また、加熱加
圧の条件は、使用する基材中の熱硬化性樹脂の硬化特性
、ふっ素系樹脂の融点等によって種々異なシ、熱硬化性
樹脂が硬化する前にふっ素系樹脂が溶融するような条件
を選べば良い。
以上説明したように、本発明によれば、従来のテフロン
／ガラスクロス系積層板に比べ、熱膨張係数が小さくか
つ曲げ強度の大きい積層板を提供することができるので
多層板の信頼性を高める効果がある。また、従来のふっ
素系樹脂を併用した低誘電率積層板の製造法よりも簡便
な方法でふっ素系樹脂とこれ以外の基材との接着性を大
幅に改良することができるので、ふっ素系樹脂を併用し
た低誘電率の積層板を経済的に生産することができる効
果もある。
／ガラスクロス系積層板に比べ、熱膨張係数が小さくか
つ曲げ強度の大きい積層板を提供することができるので
多層板の信頼性を高める効果がある。また、従来のふっ
素系樹脂を併用した低誘電率積層板の製造法よりも簡便
な方法でふっ素系樹脂とこれ以外の基材との接着性を大
幅に改良することができるので、ふっ素系樹脂を併用し
た低誘電率の積層板を経済的に生産することができる効
果もある。
第１図及び第２図は、本発明のふっ素系樹脂と基材から
成る積層板の例の断面図、第３図及び第４図は、本発明
の両面に金属箔を張着したふっ素系樹脂と基板から成る
積層板の例の断面図である。 １：熱硬化性樹脂と補強材から成る基材、２：ふっ素系
樹脂、Ｓ：金属箔
成る積層板の例の断面図、第３図及び第４図は、本発明
の両面に金属箔を張着したふっ素系樹脂と基板から成る
積層板の例の断面図である。 １：熱硬化性樹脂と補強材から成る基材、２：ふっ素系
樹脂、Ｓ：金属箔
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、補強材に熱硬化性樹脂を含浸した基材にふつ素系樹
脂を積層した積層板において、該基材層とふつ素系樹脂
層との間が接着処理しないで熱融着されており、かつ高
い曲げ強度をもつものであることを特徴とする積層板。 ２、該積層板が、該ふつ素系樹脂を介して両面に金属箔
が張着されたものである特許請求の範囲第１項記載の積
層板。 ３、補強材に熱硬化性樹脂を含浸した基材にふつ素系樹
脂を積層して積層板を製造する方法において、基材中の
熱硬化性樹脂が硬化する前にふつ素樹脂が溶融する加熱
条件で成形を行う工程を包含することを特徴とする積層
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61016765A JPH0694206B2 (ja) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | 積層板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61016765A JPH0694206B2 (ja) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | 積層板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62176842A true JPS62176842A (ja) | 1987-08-03 |
| JPH0694206B2 JPH0694206B2 (ja) | 1994-11-24 |
Family
ID=11925315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61016765A Expired - Lifetime JPH0694206B2 (ja) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | 積層板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0694206B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5365308A (en) * | 1991-07-12 | 1994-11-15 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Paper mask unit for photographic printer |
| US5923411A (en) * | 1997-06-27 | 1999-07-13 | Eastman Kodak Company | Photographic printer with mechanism for placing contact print slide at paper print gate |
| JP2009531194A (ja) * | 2006-03-28 | 2009-09-03 | シーアールシー フォー アドバンスト コンポジット ストラクチャーズ リミテッド | ポリマー複合部材への機能部材の溶着 |
| CN107509308A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-12-22 | 安徽升鸿电子有限公司 | 采用车削离子注入电镀方式制作6.5≤Dk≤10高频FPC |
| WO2020059606A1 (ja) * | 2018-09-18 | 2020-03-26 | Ａｇｃ株式会社 | 積層体、プリント基板及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831742A (ja) * | 1981-08-18 | 1983-02-24 | 日立電線株式会社 | プリント回路基板用銅張積層板 |
| JPS59232846A (ja) * | 1983-06-15 | 1984-12-27 | 松下電工株式会社 | 電気配線板用積層板及びその製造法 |
| JPS62162539A (ja) * | 1986-01-13 | 1987-07-18 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
-
1986
- 1986-01-30 JP JP61016765A patent/JPH0694206B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831742A (ja) * | 1981-08-18 | 1983-02-24 | 日立電線株式会社 | プリント回路基板用銅張積層板 |
| JPS59232846A (ja) * | 1983-06-15 | 1984-12-27 | 松下電工株式会社 | 電気配線板用積層板及びその製造法 |
| JPS62162539A (ja) * | 1986-01-13 | 1987-07-18 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5365308A (en) * | 1991-07-12 | 1994-11-15 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Paper mask unit for photographic printer |
| US5923411A (en) * | 1997-06-27 | 1999-07-13 | Eastman Kodak Company | Photographic printer with mechanism for placing contact print slide at paper print gate |
| JP2009531194A (ja) * | 2006-03-28 | 2009-09-03 | シーアールシー フォー アドバンスト コンポジット ストラクチャーズ リミテッド | ポリマー複合部材への機能部材の溶着 |
| CN107509308A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-12-22 | 安徽升鸿电子有限公司 | 采用车削离子注入电镀方式制作6.5≤Dk≤10高频FPC |
| WO2020059606A1 (ja) * | 2018-09-18 | 2020-03-26 | Ａｇｃ株式会社 | 積層体、プリント基板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0694206B2 (ja) | 1994-11-24 |
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