JPS60239228A - 電気用積層板の製法 - Google Patents

電気用積層板の製法

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JPS60239228A
JPS60239228A JP59097291A JP9729184A JPS60239228A JP S60239228 A JPS60239228 A JP S60239228A JP 59097291 A JP59097291 A JP 59097291A JP 9729184 A JP9729184 A JP 9729184A JP S60239228 A JPS60239228 A JP S60239228A
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JP
Japan
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resin
impregnated
base material
tetrafluoroethylene
substrate
Prior art date
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JP59097291A
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English (en)
Inventor
Shoji Fujikawa
藤川　彰司
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/12—Copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B32B2327/12—Polyvinylhalogenides containing fluorine
    • B32B2327/18—PTFE, i.e. polytetrafluoroethylene
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
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    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036—Multilayers with layers of different types

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  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、電子機器等に用いられる電気用積層板の製
法に関する。
〔背景技術〕
電気用積層板は、一般に、樹脂含浸基材（プリプレグ、
レジンペーパー）所定枚を必要に応じて金属箔とともに
積層成形することによりつくられる。
〔発明の目的〕
この発明は、高周波特性、耐湿性、耐水性、ドリル加工
性、切削性、打抜加工性および耐熱性等の優れたものを
得ることのできる電気用積層板の製法を提供することを
目的としている。
〔発明の開示〕
発明者は、従来の製法を改良することにより、前記目的
を達成しようとして研究を重ねた。その結果、樹脂含浸
基材として、四フッ化エチレン樹脂を基材に含浸させた
のち加熱溶融させたものを用い、樹脂含浸基材の間にフ
ッ素樹脂層（フッ化樹脂層）を介在させるようにして積
層形成すればよいということを見い出し、ここにこの発
明を完成した。
したがって、この発明は、樹脂含浸基材を所定枚積層成
形して電気用積層板を得るにあたり、樹脂含浸基材とし
て、四フッ化エチレン樹脂を基材に含浸させたのち加熱
溶融させたものを用いるとともに、樹脂含浸基材の間に
フッ素樹脂層を介在させるようにすることを特徴とする
電気用積層板の製法をその要旨としている。
以下に、この発明の詳細な説明する。
前記のように、この発明にかかる電気用積層板は、四フ
ッ化エチレン樹脂を基材に含浸させたのち加熱溶融させ
た樹脂含浸基材を用いる。このような樹脂含浸基材は、
具体的には、たとえば、基材を四フッ化エチレン樹脂デ
ィスパージョンに漬けたり、基材に四フッ化エチレン樹
脂ディスパーンッンを塗布したりして基材に四フッ化エ
チレン樹脂を含浸させたあと、基材を加熱して四フッ化
エチレン樹脂を溶融させることにより得ることができる
。
基材としては、ガラス布等の布、ガラス不織布等の不織
布１紙、その他電気用積層板の製造用として一般に用い
られているものが用いられる。
前記のような樹脂含浸基材所定枚を、樹脂含浸基材間に
フッ素樹脂層を介在させるようにして重ね合わせるとと
もに、必要に応じてその少なくとも片面に銅箔等の金属
箔を重ね合わせ、加熱成形（一体化）して電気用積層板
を得る。
フッ素樹脂層となる樹脂としては、四フッ化エチレン樹
脂（ＰＴＦＥ）、四フッ化エチレンー六フッ化プロピレ
ン共重合樹脂（ＦＥＰ）、四フッ化エチレンーパーフル
オロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（ＰＦＡ）等が
用いられ、フッ素樹脂層としては、フッ素樹脂フィルム
（フッ素系フィルム）等が用いられるとよい。フィルム
を用いると樹脂層の厚み調節がしやすい。フッ素樹脂層
は、必ずしも全部同じ種類のものにする必要はない。
このようにして得られた電気用積層板は、前記のような
樹脂含浸基材を使用し、樹脂含浸基材の間にフッ素樹脂
層を介在させて成形するようにしているので、層間接着
性が良好になっている。そのうえ、基材に四フッ化エチ
レン樹脂が含まれ、基材間には連続したフッ素樹脂層が
できているため、高周波特性、耐湿性、耐水性、ドリル
加工性、切削性、打抜加工性および耐熱性等が優れたも
のとなっている。
つぎに、実施例および比較例について説明する（実施例
） 樹脂量が４５％となるよう四フッ化エチレン樹脂ディス
パージョン（ダイキン工業株式会社のポリフロン）を厚
み０．０５鶴のガラス布に含浸させ、つぎに３５０℃で
樹脂を加熱溶融させて樹脂含浸基材をつくった。このよ
うにして得られた樹脂含浸基材９枚を、基材間に厚み０
．０３℃ｍの四フッ化エチレン樹脂フィルム（ダイキン
工業株式会社のポリフロン）を介在させるようにして重
ね合わせ、さらに、その上下面（最外層）に厚み０．０
３５ｍの接着剤付銅箔を重ね合わせて積層体をつくった
。コの積層体を、３０ｋｇ／ａＡ、４００℃、４５分間
の条件で加熱加圧成形して厚み０．８　ｔｍの電気用積
層板を得た。
（比較例） 実施例で用いたのと同じ樹脂含浸基材を１２枚重ね合わ
せ、さらに、その上下面に厚み０．０３５鶴の接着剤付
銅箔を重ね合わせて積層体をつくった。この積層体を実
施例と同じ条件で加熱加圧成形して厚み０．８ｆｉの電
気用積層板を得た。
実施例および比較例で得られた電気用積層板の打抜加工
性、ドリル加工性、吸水率を調べた。ただし、吸水率は
、２３℃の水中に２４時間浸漬（Ｄ−２４／２３処理）
後のものである。結果を第１表に示す。
（以　下　余　白） 第１表 第１表より、実施例の電気用積層板は、比較例のものに
比べ、打抜加工性、ドリル加工性が優れ、吸水率も低く
なっていることがわかる。
〔発明の効果〕
この発明にかかる電気用積層板の製法は、樹脂含浸基材
を所定枚積層成形して電気用積層板を得るにあたり、樹
脂含浸基材として、四フッ化エチレン樹脂を基材に含浸
させたのち加熱溶融させたものを用いるとともに、樹脂
含浸基材の間にフッ素樹脂層を介在させるようにするの
で、高周波特性、耐湿性、耐水性、ドリル加工性、切削
性、打抜加工性および耐熱性等の優れたものを得ること
ができる。
代理人　弁理士　松　本　武　彦

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）　樹脂含浸基材を所定枚積層成形して電気用積層
    板を得るにあたり、樹脂含浸基材として、四フッ化エチ
    レン樹脂を基材に含浸させたのち加熱溶融させたものを
    用いるとともに、樹脂含浸基材の間にフッ素樹脂層を介
    在させるようにすることを特徴とする電気用積層板の製
    法。
  2. （２）　フッ素樹脂層が、四フッ化エチレン樹脂。 四フッ化エチレンー六フッ化プロピレン共重合樹脂およ
    び四フッ化エチレンーパーフルオロアルキルビニルエー
    テル共重合樹脂からなる群の中から選ばれた少なくとも
    １種からなるものである特許請求の範囲第１項記載の電
    気用積層板の製法。
  3. （３）　フッ素樹脂層が、フッ素樹脂フィルムである特
    許請求の範囲第１項または第２項記載の電気用積層板の
    製法。
  4. （４）　樹脂含浸基材の基材が、ガラス布、ガラス不織
    布および紙からなる群の中から選ばれたものである特許
    請求の範囲第１項から第３項までのいずれかに記載の電
    気用積層板の製法。
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JPS63199245A (ja) * 1987-02-14 1988-08-17 Matsushita Electric Works Ltd 積層板
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JPS60199647A (ja) * 1984-03-23 1985-10-09 松下電工株式会社 電気用積層板

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