JPS62178552U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案実施例の熱電装置の外観を示
す図、第２図は、同装置のリード接続部の構造を
示す図、第３図は、同装置に装着されるシール用
の枠体、第４図は、シール用の枠体を装着した熱
電装置の外観を示す図、第５図は、本考案の変形
例を示す図、第６図乃至第８図は、従来例の熱電
装置を示す図である。 １，１１１，２０１……第１の熱交換基板、２
，１１２，２０２……第２の熱交換基板、１１３
……ＰＮ素子対、１１４，１１５……電極、１１
６，１１７……リード、ｈ，ｈ_１，ｈ_２……リー
ド挿通孔、２０４……導体層パターン、３……熱
電素子部、４ａ，４ｂ……電極リード、５……Ｐ
型熱電素子、６……Ｎ型熱電素子、７……低温側
接合用電極、８……高温側接合用電極、９……Ｐ
Ｎ素子対、１０……導体パターン、１１……半田
層、１２……半田部、１３……半田層。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 相対向するように配設された２つの熱交換
   基板の間に電極を介して少なくとも１つの熱電素
   子対からなる素子部を配設した熱電装置において
   、 電流供給用の電極リードが、接続すべき電極の
   近傍に穿孔されたリード挿通孔を介して熱交換基
   板の一方を貫通せしめ、該電極リードの先端を半
   田層によつて固着せしめると共に、該半田層を前
   記電極にまで達するように延設し、該電極リード
   と該電極とを接続したことを特徴とする熱電装置
   。 (2) 前記電極リードを接続すべき電極は、他の
   電極よりも小さいことを特徴とする実用新案登録
   請求の範囲第(1)項記載の熱電装置。 (3) 前記リード挿通孔の近傍には、導体層が配
   設されていることを特徴とする実用新案登録請求
   の範囲第(2)項記載の熱電装置。 (4) 前記リード挿通孔の内壁にも、導体層が配
   設されていることを特徴とする実用新案登録請求
   の範囲第(3)項記載の熱電装置。 (5) 前記導体層は、厚膜導体層であることを特
   徴とする実用新案登録請求の範囲第(3)項又は第(
   4)項記載の熱電装置。 (6) 前記素子部は、前記熱交換基板間に挾持せ
   しめられた弾性部材からなる枠体によつて封止せ
   しめられたことを特徴とする実用新案登録請求の
   範囲第(1)項記載の熱電装置。