JPS62186441U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS62186441U JPS62186441U JP7425786U JP7425786U JPS62186441U JP S62186441 U JPS62186441 U JP S62186441U JP 7425786 U JP7425786 U JP 7425786U JP 7425786 U JP7425786 U JP 7425786U JP S62186441 U JPS62186441 U JP S62186441U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- board
- hole
- soldered
- fitted
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは、この考案の一実施例によるモ
ジユールの組立て斜視図、第２図、第３図は従来
のモジユールの組立て斜視図である。 図において、１は絶縁性基板、２は放熱板、３
はリード、４はキヤツプである。なお、図中、同
一符号は同一、又は相当部分を示す。
ジユールの組立て斜視図、第２図、第３図は従来
のモジユールの組立て斜視図である。 図において、１は絶縁性基板、２は放熱板、３
はリード、４はキヤツプである。なお、図中、同
一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- リードが半田付けされる電極パターンを有する
基板の側面にリードの大きさと同じか少し大きい
大きさの穴を形成し、上記リードを基板上面と接
触させ、上記穴と嵌合させたことを特徴とする半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7425786U JPS62186441U (ja) | 1986-05-16 | 1986-05-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7425786U JPS62186441U (ja) | 1986-05-16 | 1986-05-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62186441U true JPS62186441U (ja) | 1987-11-27 |
Family
ID=30919303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7425786U Pending JPS62186441U (ja) | 1986-05-16 | 1986-05-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62186441U (ja) |
-
1986
- 1986-05-16 JP JP7425786U patent/JPS62186441U/ja active Pending