JPS62186480A - 電気コネクタ - Google Patents
電気コネクタInfo
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- JPS62186480A JPS62186480A JP62027442A JP2744287A JPS62186480A JP S62186480 A JPS62186480 A JP S62186480A JP 62027442 A JP62027442 A JP 62027442A JP 2744287 A JP2744287 A JP 2744287A JP S62186480 A JPS62186480 A JP S62186480A
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- contact
- electrical connector
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- QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N (r)-(6-ethoxyquinolin-4-yl)-[(2s,4s,5r)-5-ethyl-1-azabicyclo[2.2.2]octan-2-yl]methanol;hydrochloride Chemical compound Cl.C([C@H]([C@H](C1)CC)C2)CN1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OCC)C=C21 QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
- H01R24/62—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices
- H01R24/64—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices for high frequency, e.g. RJ 45
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Measurement And Recording Of Electrical Phenomena And Electrical Characteristics Of The Living Body (AREA)
- Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)
- Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気コネクタに関し、特に装着手段を改良した
電気コネクタに関する。
電気コネクタに関する。
電子機器類を製造する場合、回路基盤上に電気コネクタ
をti着する必要のある場合が多い。従来のものは、回
路基盤の孔に密に嵌合するポストすなわち支柱を設けた
ものが多い。しかし、従来ものは回路基盤の孔の径の僅
かな差異を好適に補度した剛性、固着性及び信頼性を満
足する方法とはいえない。
をti着する必要のある場合が多い。従来のものは、回
路基盤の孔に密に嵌合するポストすなわち支柱を設けた
ものが多い。しかし、従来ものは回路基盤の孔の径の僅
かな差異を好適に補度した剛性、固着性及び信頼性を満
足する方法とはいえない。
本発明によるコネクタは特異な形状の突起を備え、この
突起は回路基盤の孔に嵌合して固着し、確実に嵌合する
。更に本発明によると、このコネクタは、回路基盤の電
気的導線部材に電気接触させ、この回路基盤にメッキし
た通孔を必要としない特異な方法により形成される。
突起は回路基盤の孔に嵌合して固着し、確実に嵌合する
。更に本発明によると、このコネクタは、回路基盤の電
気的導線部材に電気接触させ、この回路基盤にメッキし
た通孔を必要としない特異な方法により形成される。
本発明によるコネクタは、特徴的な形状を廂えた即を押
圧嵌合することにより、印刷基盤上に装着される。この
コネクタは少なくとも2本の脚を備え、これらの脚は回
路基盤の対応する孔内に強固に嵌合される。これらの各
脚の長手方向軸線に垂直な方向の断面形状は互いにほぼ
垂直な短軸と長軸とを有する直線あるいは曲線で囲まれ
た形状に形成される。この長軸は回路基盤の対応する装
着孔の径よりも長く形成されている。この断面形状はひ
し型であるのが好ましい。長軸の長さは回路基盤の対応
する装着孔の径よりも長くする。この長軸の長さにより
、回路基盤の孔内に押圧したときに脚が密に嵌合する。
圧嵌合することにより、印刷基盤上に装着される。この
コネクタは少なくとも2本の脚を備え、これらの脚は回
路基盤の対応する孔内に強固に嵌合される。これらの各
脚の長手方向軸線に垂直な方向の断面形状は互いにほぼ
垂直な短軸と長軸とを有する直線あるいは曲線で囲まれ
た形状に形成される。この長軸は回路基盤の対応する装
着孔の径よりも長く形成されている。この断面形状はひ
し型であるのが好ましい。長軸の長さは回路基盤の対応
する装着孔の径よりも長くする。この長軸の長さにより
、回路基盤の孔内に押圧したときに脚が密に嵌合する。
当然のことであるが、この長軸の長さは孔に押圧嵌合で
きない程長く形成してはならない。この長軸の長さは、
脚が挿入される回路基盤の孔の径よりも、約5%(より
好ましくは約2%)長い長さを越えないのが好ましい。
きない程長く形成してはならない。この長軸の長さは、
脚が挿入される回路基盤の孔の径よりも、約5%(より
好ましくは約2%)長い長さを越えないのが好ましい。
特に、各脚の最下部は長軸の端部で僅かにテーパ状に形
成し、対応する装着孔に容易に押し込むことができるよ
うにするのが好ましい。短軸の長さは、脚が挿入される
回路基盤の孔の径よりも僅かに短い。これは、脚パター
ンに対する孔パターンの誤差を許容する。この短軸の長
さは脚な挿入される回路基盤の孔の径よりも脚30%(
更に好ましくは34%)短いのが好ましい。
成し、対応する装着孔に容易に押し込むことができるよ
うにするのが好ましい。短軸の長さは、脚が挿入される
回路基盤の孔の径よりも僅かに短い。これは、脚パター
ンに対する孔パターンの誤差を許容する。この短軸の長
さは脚な挿入される回路基盤の孔の径よりも脚30%(
更に好ましくは34%)短いのが好ましい。
第1脚の長軸は第2脚の長軸に平行あるいは垂直な方向
に延設することができる。平行に配設した場合には、孔
パターンに対してコネクタをより良好に整合することが
できる。垂直方向に配設した場合には、基盤に対する緩
みに強くなり、この配置が好ましい。
に延設することができる。平行に配設した場合には、孔
パターンに対してコネクタをより良好に整合することが
できる。垂直方向に配設した場合には、基盤に対する緩
みに強くなり、この配置が好ましい。
本発明によるコネクタは垂直方向及び水平方向挿入式の
ものに形成される。この垂直方向挿入式及び水平方向挿
入式のいずれの場合にも、上記の構造を有する押圧嵌合
胛が使用される。垂直方向に挿入する形式のものは、コ
ネクタをvt着する回路基盤に垂直な方向に挿入される
モジュラ型のプラグを収容する。水平方向挿入式のもの
は、回路基盤の平面に平行な方向に挿入されるモジュラ
型のプラグを収容する。この垂直方向及び水平方向挿入
式のいずれのコネクタもコンタクトワイヤの数を変えて
形成することができる。最も一般的に使用されるコンタ
クトワイヤの数は4.6あるいは8である。このコンタ
クトの数及びこれらの間隔は用途に応じて変えることが
できる。
ものに形成される。この垂直方向挿入式及び水平方向挿
入式のいずれの場合にも、上記の構造を有する押圧嵌合
胛が使用される。垂直方向に挿入する形式のものは、コ
ネクタをvt着する回路基盤に垂直な方向に挿入される
モジュラ型のプラグを収容する。水平方向挿入式のもの
は、回路基盤の平面に平行な方向に挿入されるモジュラ
型のプラグを収容する。この垂直方向及び水平方向挿入
式のいずれのコネクタもコンタクトワイヤの数を変えて
形成することができる。最も一般的に使用されるコンタ
クトワイヤの数は4.6あるいは8である。このコンタ
クトの数及びこれらの間隔は用途に応じて変えることが
できる。
本発明の1実施例においては、水平方向挿入式のコネク
タに、回路基盤の表面部に係合するコンタクトが設けら
れる。このように表面部にコンタクトを装着することに
より、回路基盤にメッキした通孔を設ける必要がない。
タに、回路基盤の表面部に係合するコンタクトが設けら
れる。このように表面部にコンタクトを装着することに
より、回路基盤にメッキした通孔を設ける必要がない。
コンタクトワイヤはばね特性を有し、これにより回路基
盤に強固に押圧する。コンタクトワイヤの端部は気相リ
フローはんだ付け(vapor phase refl
ow soldering)により基盤にはんだ付けす
ることができる。このコネクタは耐熱性の高い合成樹脂
から製造することができる。表面部に装着するのが望ま
しい場合、コンタクトワイヤはコネクタ内で約135°
の屈曲部と約90’の屈曲部とを形成する。コンタクト
ワイヤはコネクタから延出し、コネクタから延出するコ
ンタクトワイヤの部分に90’の屈曲部の局部の短い部
分が回路基盤に接触する。
盤に強固に押圧する。コンタクトワイヤの端部は気相リ
フローはんだ付け(vapor phase refl
ow soldering)により基盤にはんだ付けす
ることができる。このコネクタは耐熱性の高い合成樹脂
から製造することができる。表面部に装着するのが望ま
しい場合、コンタクトワイヤはコネクタ内で約135°
の屈曲部と約90’の屈曲部とを形成する。コンタクト
ワイヤはコネクタから延出し、コネクタから延出するコ
ンタクトワイヤの部分に90’の屈曲部の局部の短い部
分が回路基盤に接触する。
本発明の1実施例では、水平挿入式あるいは垂直挿入式
のコネクタの体部は合成樹脂で形成され、コネクタのコ
ンタクトワイヤはコネクタの溝内に配設される。超音波
エネルギにより、コンタクトワイヤの表面を横切る溝の
土壁部を溶融することができ、コンタクトワイヤは所定
位置に強固にN持される。この場合はばね特性を低減す
るため、一般にはコンタクトワイヤを表面部に装着する
ことが望ましい場合には行なわない。
のコネクタの体部は合成樹脂で形成され、コネクタのコ
ンタクトワイヤはコネクタの溝内に配設される。超音波
エネルギにより、コンタクトワイヤの表面を横切る溝の
土壁部を溶融することができ、コンタクトワイヤは所定
位置に強固にN持される。この場合はばね特性を低減す
るため、一般にはコンタクトワイヤを表面部に装着する
ことが望ましい場合には行なわない。
以下、添付図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明
する。
する。
第1図は本発明の1実施例によるコネクタすなわち水平
方向挿入式のモジュラ型のジャック1を示し、このジャ
ック1は互いに垂直方向に向くひし形の脚2,3を備え
ている。これらのひし形の脚は、vA2の長軸が脚3の
長軸と垂直に配置され、これらの脚は回路!!盤の対応
する孔内に挿入される。これらの脚の最下端部は、各脚
の長軸の両端でテーバ状に形成されており、回路基盤の
対応する孔内により簡単に押入される。脚2.3の他の
配置として、第7図に示すように一方の脚の長軸を他方
の脚の長軸に平行に配置することもできる。
方向挿入式のモジュラ型のジャック1を示し、このジャ
ック1は互いに垂直方向に向くひし形の脚2,3を備え
ている。これらのひし形の脚は、vA2の長軸が脚3の
長軸と垂直に配置され、これらの脚は回路!!盤の対応
する孔内に挿入される。これらの脚の最下端部は、各脚
の長軸の両端でテーバ状に形成されており、回路基盤の
対応する孔内により簡単に押入される。脚2.3の他の
配置として、第7図に示すように一方の脚の長軸を他方
の脚の長軸に平行に配置することもできる。
第2図はジャック1の他の特徴を示す。このジャック1
はモジュラ型のプラグを挿入する挿入孔4を備えている
。このジャック1の特徴について以下に説明する。
はモジュラ型のプラグを挿入する挿入孔4を備えている
。このジャック1の特徴について以下に説明する。
第3図に示すように、ジャク1は複数のコンタクトワイ
ヤを有し、各コンタクトワイヤはジャックの溝内に延設
され、このジャック内で2箇所の屈曲部を形成されてい
る。例えば、コンタクトワイヤ5は溝6内に延設される
。これらの各コンタクトワイヤはジャックの基部の孔内
に挿入されて強固に保持されている。
ヤを有し、各コンタクトワイヤはジャックの溝内に延設
され、このジャック内で2箇所の屈曲部を形成されてい
る。例えば、コンタクトワイヤ5は溝6内に延設される
。これらの各コンタクトワイヤはジャックの基部の孔内
に挿入されて強固に保持されている。
コンタクトワイヤはジャック1の底面から下方に延長さ
れ、回路基盤のメッキされた通孔(例えば第5図に示す
孔7)内に挿入される。あるいは、ジャック8について
の第6図及び第7図に示すように、コンタクトワイVは
90°折曲げられ、これにより各コンタクトワイヤの終
端部は回路基盤の上面に接触する。
れ、回路基盤のメッキされた通孔(例えば第5図に示す
孔7)内に挿入される。あるいは、ジャック8について
の第6図及び第7図に示すように、コンタクトワイVは
90°折曲げられ、これにより各コンタクトワイヤの終
端部は回路基盤の上面に接触する。
ジャックのコンタクトワイヤが回路基盤のメッキされた
孔内に直接延長する場合、コンタクトワイヤは、このコ
ンタクトワイヤに沿う溝壁から合成樹脂材を超音波溶融
させ、この後に凝固させ、第4図に示すように各コンタ
クトワイヤを合成樹脂材で所定位置に保持させる。これ
は、コネチカット州ダンベリのプランソン ソニック
パワー社(B ranson S onic P
ower)製のXL超音波アセンブリシステム等の装置
により行なうことができる。
孔内に直接延長する場合、コンタクトワイヤは、このコ
ンタクトワイヤに沿う溝壁から合成樹脂材を超音波溶融
させ、この後に凝固させ、第4図に示すように各コンタ
クトワイヤを合成樹脂材で所定位置に保持させる。これ
は、コネチカット州ダンベリのプランソン ソニック
パワー社(B ranson S onic P
ower)製のXL超音波アセンブリシステム等の装置
により行なうことができる。
図示のジャックは更に、突起(例えば第1図の9.10
.11,12.16、及び第1.2図に示す13)、及
び、孔(例えば第1図に示す14゜15)を有している
。この突起9,10,11゜12は、コンタクトワイヤ
が回路基盤にはんだ付けされたのちに回路基盤を清掃す
る場合の間隙を形成するスタンドオフとして作用する。
.11,12.16、及び第1.2図に示す13)、及
び、孔(例えば第1図に示す14゜15)を有している
。この突起9,10,11゜12は、コンタクトワイヤ
が回路基盤にはんだ付けされたのちに回路基盤を清掃す
る場合の間隙を形成するスタンドオフとして作用する。
突起13゜16はキャビネットに形成可能な凹部が周囲
に配設される装着耳片である。この凹部は耳片を使用す
ることによりジャックを保持し、したがってジャックは
好適に支持される。孔14.15は、コネクタを形成す
るときにこのコネクタ1を形成するモールド内を加工す
る工具を底部を貫通して差込むことにより2個の空隙が
形成されることによるものである。第1図では、孔14
.1!5を通してコンタクトワイヤを含むコネクタすな
わちジャック1の内部が見えている。
に配設される装着耳片である。この凹部は耳片を使用す
ることによりジャックを保持し、したがってジャックは
好適に支持される。孔14.15は、コネクタを形成す
るときにこのコネクタ1を形成するモールド内を加工す
る工具を底部を貫通して差込むことにより2個の空隙が
形成されることによるものである。第1図では、孔14
.1!5を通してコンタクトワイヤを含むコネクタすな
わちジャック1の内部が見えている。
第8図乃至第11図は垂直方向挿入式のモジュラ型ジャ
ック17を示す。このジャクは、モジュラ型のプラグを
一方側に挿入するのではなく、上部(すなわち孔18内
)に挿入されることを除き、上記の水平方向挿入式のジ
ャック1と同様な構造を備えている。
ック17を示す。このジャクは、モジュラ型のプラグを
一方側に挿入するのではなく、上部(すなわち孔18内
)に挿入されることを除き、上記の水平方向挿入式のジ
ャック1と同様な構造を備えている。
以上添付図面を参照して本発明のいくつかの実施例を説
明してきたが、本発明は上記の実施例に限定されるもの
ではなく種々の変形あるいは変更が可能なことは明かで
ある。
明してきたが、本発明は上記の実施例に限定されるもの
ではなく種々の変形あるいは変更が可能なことは明かで
ある。
第1図は回路基盤のメッキされた通孔に嵌合するコンタ
クトワイヤを有する本発明のコネクタの実施例による水
平方向挿入式のモジュラ型ジャックの底面図、第2図は
第1図のモジュラ型ジャックの斜視図、第3図は第2図
のジャックの断面図、第4図は第2図の4−4線に沿う
図式的な断面図、第5図は回路基盤に固定した第2図の
モジュラ型ジャックの側面図、第6図は表面部に接融す
るコンタクトワイヤを有する本発明の他の実施例による
水平方向挿入式のモジュラ型ジャックの側面図、第7図
は第6図の底面図、第8図は本発明の実施例による垂直
方向挿入式のモジュラ型ジャックの平面図、第9図は第
8図の9−9線に沿う断面図、第10図は第8図の10
−10線に沿う側面図、第11図は第10図の11−1
1線に沿う底面図である。 1.8.17・・・モジュラ型ジャック、2,3・・・
脚、4・・・プラグ挿入孔、5・・・コンタクトワイヤ
、6・・・溝、9.10.11.12.13.16・・
・突起、14.15・・・孔。
クトワイヤを有する本発明のコネクタの実施例による水
平方向挿入式のモジュラ型ジャックの底面図、第2図は
第1図のモジュラ型ジャックの斜視図、第3図は第2図
のジャックの断面図、第4図は第2図の4−4線に沿う
図式的な断面図、第5図は回路基盤に固定した第2図の
モジュラ型ジャックの側面図、第6図は表面部に接融す
るコンタクトワイヤを有する本発明の他の実施例による
水平方向挿入式のモジュラ型ジャックの側面図、第7図
は第6図の底面図、第8図は本発明の実施例による垂直
方向挿入式のモジュラ型ジャックの平面図、第9図は第
8図の9−9線に沿う断面図、第10図は第8図の10
−10線に沿う側面図、第11図は第10図の11−1
1線に沿う底面図である。 1.8.17・・・モジュラ型ジャック、2,3・・・
脚、4・・・プラグ挿入孔、5・・・コンタクトワイヤ
、6・・・溝、9.10.11.12.13.16・・
・突起、14.15・・・孔。
Claims (14)
- (1)回路基盤に形成された対応する装着孔にそれぞれ
密に嵌合する少なくとも2本の脚を有し、これらの各脚
の長手方向軸線に垂直な方向の断面形状は互いにほぼ垂
直な短軸と長軸とを有する直線あるいは曲線で囲まれた
形状に形成され、この長軸は回路基盤の対応する装着孔
の径よりも長く形成され、短軸は回路基盤の対応する装
着孔の径よりも僅かに短く形成されていることを特徴と
する電気コネクタ。 - (2)前記断面形状はひし型である特許請求の範囲第1
項記載の電気コネクタ。 - (3)前記脚の少なくとも一の脚の長軸は他方の脚の長
軸と垂直な方向に延在する特許請求の範囲第1項記載の
電気コネクタ。 - (4)前記脚の少なくとも一の脚の長軸は他方の脚の長
軸と垂直な方向に延在する特許請求の範囲第2項記載の
電気コネクタ。 - (5)前記脚の少なくとも一の脚の長軸は他方の脚の長
軸に平行な方向に延在する特許請求の範囲第1項記載の
電気コネクタ。 - (6)前記脚の少なくとも一の脚の長軸は他方の脚の長
軸に平行な方向に延在する特許請求の範囲第2項記載の
電気コネクタ。 - (7)コンタクトワイヤが底部の平面にほぼ垂直な方向
に延出され、かつ、90°に曲げられ、回路基盤の面と
面接触する特許請求の範囲第1項記載の電気コンタクト
。 - (8)コンタクトワイヤが底部の平面にほぼ垂直な方向
に延出され、かつ、90°に折曲げられ、回路基盤の面
に面接触する特許請求の範囲第2項記載の電気コネクタ
。 - (9)コンタクトワイヤが底部の平面にほぼ垂直な方向
に延出され、かつ、90°に折曲げられ、回路基盤の面
に面接触する特許請求の範囲第3項記載の電気コネクタ
。 - (10)コンタクトワイヤが底部の平面にほぼ垂直な方
向に延出され、かつ、90°に折曲げられ、回路基盤の
面に面接触する特許請求の範囲第4項記載の電気コネク
タ。 - (11)コンタクトワイヤが底部の平面にほぼ垂直な方
向に延出され、かつ、90°に折曲げられ、回路基盤の
面に面接触する特許請求の範囲第5項記載の電気コネク
タ。 - (12)コンタクトワイヤが底部の平面にほぼ垂直な方
向に延出され、かつ、90°に折曲げられ、回路基盤の
面に面接触する特許請求の範囲第6項記載の電気コネク
タ。 - (13)コンタクトワイヤを合成樹脂製のコネクタ内に
固着する方法であって、コンタクトワイヤの所定長さに
沿ってこのコンタクトワイヤに接触するコネクタの合成
樹脂部分を超音波で溶融し、この後、合成樹脂を固化す
ることを特徴とするコンタクトワイヤの固着方法。 - (14)前記コンタクトワイヤの一部が前記コネクタの
表面に形成された溝内に配設され、前記溝の壁部の合成
樹脂をコンタクトワイヤの所定長さ部分の回りで溶融す
る特許請求の範囲第13項記載のコンタクトワイヤの固
着方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US82824886A | 1986-02-11 | 1986-02-11 | |
| US828248 | 1986-02-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62186480A true JPS62186480A (ja) | 1987-08-14 |
| JP2574275B2 JP2574275B2 (ja) | 1997-01-22 |
Family
ID=25251265
Family Applications (1)
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