JPS62186545A - 半導体ウエハの位置合せ法 - Google Patents

半導体ウエハの位置合せ法

Info

Publication number
JPS62186545A
JPS62186545A JP2948386A JP2948386A JPS62186545A JP S62186545 A JPS62186545 A JP S62186545A JP 2948386 A JP2948386 A JP 2948386A JP 2948386 A JP2948386 A JP 2948386A JP S62186545 A JPS62186545 A JP S62186545A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
chuck
alignment
movable pieces
orientation flat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2948386A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Ishihara
明 石原
Kenji Nonomura
野々村 謙二
Satoshi Oe
智 大江
Matsuro Kanehara
松郎 金原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Electric Industrial Co Ltd filed Critical Nitto Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2948386A priority Critical patent/JPS62186545A/ja
Publication of JPS62186545A publication Critical patent/JPS62186545A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は外周部に位置合せ用の切欠き部を有する半導体
ウェハの位置合せ法に関するものである。
〈従来技術及びその問題点〉 半導体ウェハは、円柱状のインゴット側面にインゴlト
の軸と平行な平面状の切欠きを作成した後にインゴット
の軸と垂直方向にインゴットをスライスすることにより
作成され、その後のホトレジスト処理工程等の位置決め
にはこの直線状の切欠き、すなわちオリエンテーション
フラットが基準として使用される。
従来、オリエンテーシ言ンフラットを使用したウェハの
位置合せは、ウェハの側面に基準面または基準点を接触
させることによりウェハの側面と平行方向の位置合せを
行う手段と、ウェハ中心の近傍でウェハに垂直な軸を回
転軸としてウェハを回転させることKよりウェハの中心
軸まわりの方向の位置合せを行う手段とにより行われて
いる。
しかし、このような方法でウェハ表面と平行方向の位置
合せを行うと、ウェハの直径の差異のためウェハ側面と
基準面または基準点の形状が適合せス、シかもオリエン
テーションフラットが基準面または基準点と接触する場
合にはウェハ表面と平行方向の位置合せに誤差が生ずる
という問題があった。
〈問題点を解決するための手段〉 本発明はこの問題を解決するためになされたもので、外
周部に位置合せ用の切欠き部を有する半導体ウェハの位
置合せ法において、ウェハの側面に基準面または基準点
を接触させる第一位置合せ手段と、ウェハの中心または
その近傍でオリエンテーションフラットの方向が特定方
向となるようにウェハを回転させる第一回転手段と、ウ
エノ・の側面に基準面または基蕩点を接触させウェハ表
面と平行方向の位置合せを行う第二位置合せ手段と、ウ
ェハをウェハの中心またはその近傍で回転させて送り出
し方向を設定する第二回転手段とからなることを特徴と
するものである。
以下本発明の実施例を図面を用いて説明する。
〈実施例〉 (1)図示省略した移動用ベルト等の機械的方法で搬送
し、第1図に示すようにウエノ・1を回転可能な真空チ
ャック2の上に水平に保持する。
(2)端面に所定の円弧状切欠きR、R’を有し、真空
チャック20回転軸を基準として互いに面対称であり、
互いに逆方向に等量に移動する可動片4゜5を、第2図
に示すようにウエノ・1を挾む方向に移動させ、それぞ
れの円弧状の切欠き部R、R’をウェハ1と接触させて
第一位置合せ手段を終了する。
(3)ウェハ1を真空吸引により真空チャック2の上に
固着させた後に可動片4,5を上記(2)の場合と逆方
向に移動させた後、第2図のオリエンテーションフラッ
トBCが第3図のBCに移動し、オリエンテーションフ
ラット検出用の光電素子の如き検知体3によりオリエン
テーションフラットが検出されるまで真空チャック2を
回転させて第一回転手段を終了する。
(4)真空チャック2の真空吸引を停止した後に第3図
に示すように可動片4.5をウエノ・1を挾む方向に再
度移動させ可動片4,5それぞれの円弧状の切欠き部を
ウエノ・1と接触させて、ウエノ・10表面と平行方向
の位置合せを行う縞二位置合せ手段を終了する。
(5)そして、ウエノ・lを真空吸引により真空チャッ
ク2の上に固着させた後に可動片4,5を上記(4)の
場合と逆方向に移動させた後に真空チャック2を回転さ
せ、光電素子の如き検知体3がオリエンテーションフラ
ットを検出した時点のウエノ・1の位置を基準とし、送
り出し方向を設定して第二回転手段を終了する0 (6)このように送り出し方向が設定されたウエノ・1
は所定の搬送手段で次工程に搬出される。
〈効果〉 以上の実施例で説明したように、本発明の位置合せ法に
よれは下記の理由でウエノ・の位置合せ精度を高めるこ
とができる。
すなわち、第2図に示すように、オリエンテーシッンフ
ラソトが可動片5と接触する場合、ウェハ1は点Aで可
動片4と接触し、点B1点Cで可動片5と接触L1ウエ
ノ・1の中心のは本来の中心位置よりも右側にずれ、位
置合せに誤差を生ずるが、さらにウェハを回転させて第
3図に示すようニ、オリエンテーシッンフラソトが可動
片4.5と接触しないように即ちウエノ・1をウエノ・
1の円弧部で可動片4.5と接触させることによって、
ウェハ1の中心σを本来の中心位置と一致させることが
できる。その後ウエノ・lを設定した方向に回転して、
目的とする方向で次工程に送り出すことができるので、
決められた位置でウエノ・1を供給できる。
本発明は上記実施例以外に下記のような実施態様を有す
る。
(11実施例において、可動片として円弧状の切欠き部
を設けた板状のものを示したが、たとえばビン等であっ
てもよく、要はウエノ・1を挾むことによりウェハ1と
真空チャック2の相対位置関係が決定できるものであれ
ばよい。
(2)また、ウエノ・1と真空チャ、ツク2の相対位置
関係を決定するためには実施例で使用した移動する可動
片以外に、固定した基準面あるいは基準点を使用しても
よい。たとえば、移動ベルト等の機械的方法でウェハ1
を移動させ、固定した基準面あるいは基準点にウエノ・
1を接触させ、ウエノ・1と真空チャック2の相対位置
関係を決定すればよい。
(3)検知体3の位置は図示するもの以外に、オリエン
テーションフラットを検出できる位置であればよく、そ
の検出した時点のウェハlの位置を基準とし、そこから
特定角度だけ真空チャック2を回転させて、ウェハ1を
第3図の位置まで補正してもよい。
以上のように本発明は、ウェハ位置合せの誤差を減少さ
せるのに有効である。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の実施例を示し、第1図は装置の斜面図、
第2図、第3図は平面図である。 1・・・ウェハ、2・・・真空チャック、3・・・検知
体、4.5・・・可動片。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 外周部に位置合せ用の切欠き部を有する半導体ウェハの
    位置合せ法において、ウェハの側面に基準面または基準
    点を接触させる第一位置合せ手段と、ウェハの中心また
    はその近傍でオリエンテーションフラットの方向が特定
    方向となるようにウェハを回転させる第一回転手段と、
    ウェハの側面に基準面または基準点を接触させウェハ表
    面と平行方向の位置合せを行う第二位置合せ手段と、ウ
    ェハをウェハの中心またはその近傍で回転させて送り出
    し方向を設定する第二回転手段とからなることを特徴と
    する上記の位置合せ法。
JP2948386A 1986-02-12 1986-02-12 半導体ウエハの位置合せ法 Pending JPS62186545A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2948386A JPS62186545A (ja) 1986-02-12 1986-02-12 半導体ウエハの位置合せ法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2948386A JPS62186545A (ja) 1986-02-12 1986-02-12 半導体ウエハの位置合せ法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62186545A true JPS62186545A (ja) 1987-08-14

Family

ID=12277326

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2948386A Pending JPS62186545A (ja) 1986-02-12 1986-02-12 半導体ウエハの位置合せ法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62186545A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01232405A (ja) * 1988-03-11 1989-09-18 Sanyo Electric Co Ltd 多機能端末装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01232405A (ja) * 1988-03-11 1989-09-18 Sanyo Electric Co Ltd 多機能端末装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2949528B2 (ja) ウエハの中心位置検出方法及びその装置
US4655584A (en) Substrate positioning apparatus
WO2001009630A1 (en) System for aligning rectangular wafers
JP2004502312A (ja) 端縁把持式前位置合わせ器
JPH03136264A (ja) 半導体物品の予備位置決め方法及び装置
US20010038791A1 (en) Method for aligning wafers in a cassette
JPH0334216B2 (ja)
WO1997045861A1 (en) Device for gripping and holding a substrate
JP2003110004A (ja) ウェハ搬送における位置補正方法
JPH01169939A (ja) 半導体ウエハのセンタ合せ装置
JPS59147444A (ja) 板状物体の位置合わせ方法およびその装置
JPH01209740A (ja) 半導体基板の位置決め方法
JPH07302828A (ja) 基板搬送装置
EP0508748A2 (en) Wafer centering system
JPH06151566A (ja) オリフラ位置検出装置およびオリフラ位置合わせ装置
KR100217339B1 (ko) 반도체 웨이퍼 정렬장치 및 그 방법
JP2629274B2 (ja) 半導体ウェーハのオリエンテーション・フラット合せ機
JPH01246842A (ja) 半導体ウエハの位置合せ装置
JPS6245039A (ja) 円形板状物体の角度位置決め装置
JPS5965429A (ja) ウエハのプリアライメント装置
JPH04320043A (ja) Vノッチウエハの位置決め機構
JPH02292196A (ja) ウェーハ搬送装置
JPS63266850A (ja) 円形基板の位置決め装置
KR0132430Y1 (ko) 반도체 웨이퍼의 센터링 장치
JPS635901B2 (ja)