JPS621877A - ポリエチレンテレフタレ−ト成形体の金属めつき方法 - Google Patents

ポリエチレンテレフタレ−ト成形体の金属めつき方法

Info

Publication number
JPS621877A
JPS621877A JP14079085A JP14079085A JPS621877A JP S621877 A JPS621877 A JP S621877A JP 14079085 A JP14079085 A JP 14079085A JP 14079085 A JP14079085 A JP 14079085A JP S621877 A JPS621877 A JP S621877A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
molded body
palladium
hydrosol
polyethylene terephthalate
plating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP14079085A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0257148B2 (ja
Inventor
Yukimichi Nakao
幸道 中尾
Kyoji Kaeriyama
帰山 享二
Masao Suda
須田 昌男
Tomoyuki Imai
知之 今井
Nanao Horiishi
七生 堀石
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Toda Kogyo Corp
Original Assignee
Agency of Industrial Science and Technology
Toda Kogyo Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Agency of Industrial Science and Technology, Toda Kogyo Corp filed Critical Agency of Industrial Science and Technology
Priority to JP14079085A priority Critical patent/JPS621877A/ja
Publication of JPS621877A publication Critical patent/JPS621877A/ja
Publication of JPH0257148B2 publication Critical patent/JPH0257148B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28Sensitising or activating
    • C23C18/30Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はポリエチレンテレフタレート成形体の金属めっ
き方法に関するものであり、詳しくは、ポリエチレンテ
レフタレート成形体(これを、以下、単にPET成形体
という、)の表面に一定の高い触媒活性を有するパラジ
ウムコロイドを付与し、次いで、化学めっきすることに
より、上記PET成形体の表面に簡単な操作で密着性の
優れた金属めっき被膜を再現良く形成することを可能と
した金属めっき方法に関するものである。
本発明に係る金属被膜が形成されたPR?成形体の主な
用途は、装飾用材料、形成される金属被膜の種類により
導電性や磁気的な機能を生じることがらE旧対策用電磁
シールド材、コンデンサー材料、磁気記録用テープ等で
ある。
〔従来の技術〕
PET成形体表面は一般に不活性であるので、化学めっ
きにより、PET成形体表面に金属被膜を形成させるた
めには、あらかじめPR?成形体表面をエツチング処理
した後、金属イオンの還元反応を起こすための触媒とし
てパラジウムをPUT成形体表面に付与することが必要
である。
従来、PET成形体表面にパラジウムを付与する方法と
しては、 例えば  ジャーナル 才プ アプライド 
フイジツクス(Journal of Applied
 Physics)36% (1965年)の第948
頁に記載の方法がある。
この方法は、塩化第1錫の塩酸酸性溶液中にクロム酸−
硫酸および水酸化ナトリウムでエツチング処理をしたP
[iT成形体を浸漬した後水洗する感受性化処理と該感
受性化処理をしたPET成形体を塩化パラジウムの塩酸
酸性溶液中に浸漬させ、PET成形体表面にパラジウム
を析出させる活性化処理の二つの工程からなる。
また、パラジウム付与を一工程で行う方法としては、例
えば、米国特許第3011920号公報記載の方法があ
る。
米国特許第3011920号公報に記載の方法は、基板
を強酸性パラジウム−錫コロイド溶液に接触させ、化学
めっきのための触媒作用を行うパラジウムを付与するも
のである。この強酸性のパラジウム−錫コロイド溶液は
、例えば、トラシダクシアシオプヅインスチイチェート
 オブ メタル フィコ〈ノイング (Transac
tion  of  theInstitute of
 Metal Finishing)第51巻(197
3年)第63頁に記載されている通り、ABS樹脂など
の活性化処理に用いられているが、PET成形体には用
いられていない。
〔発明が解決しようとする問題点〕
前出ジャーtル 才プ 7ブライF フィジックス に
記載の方法による場合には、塩化第1錫と塩化パラジウ
ムの二つの浴を必要とし、お互いの液が混入するのを防
ぐために、各処理毎に水洗をしなければならないので工
程が非常に複雑である。しかも、化学めっきのための触
媒活性が低いので、2〜3度同じ処理を繰り返さなけれ
ば金属イオンの還元反応を惹起させるに充分なパラジウ
ムが付与出来ないという欠点を有する。
前出米国特許第3011920号公報に記載の方法によ
る場合には、化学めっきのための触媒作用を行うパラジ
ウム以外に錫水酸化物なども多量に基板に付与されるの
で、これらの不純物が化学めっきにおける還元反応の妨
げとなり、また、形成された金属被膜と基板との密着強
度を弱める原因となる。従って、パラジウム以外の不純
物を取り除くため強酸性パラジウム−錫コロイド溶液に
基板を接触させた後、更に、酸やアルカリ溶液中に基板
を浸漬する(促進化処理)等の工程が必要となる。
またこの強酸性パラジウム−錫コロイド溶液は経時変化
をし、調製して3〜4ケ月後から沈澱しはじめ、安定性
、再現性に欠けるという欠点がある。
上述した通り、PUT成形体の表面に簡単な操作で一定
の高い触媒活性を有するパラジウムを付与し、次いで化
学めっきすることにより、密着性に優れた金属めっき被
膜を再現良く形成する方法の確立は現在最も要求されて
いるところである。
[問題を解決する為の手段〕 本発明者は、PR?成形体の表面に簡単な湿作で一定の
高い触媒活性を有するパラジウムを付与する方法につい
て種々検討を重ねた結果、本発明に到達したのである。
即ち、本発明は、対象とするPET成形体の表面をアル
カリ金属水酸化物の水溶液でエツチング処理し、次いで
、陽イオン性界面活性剤水溶液又は金属酸化物ヒドロゾ
ル(コロイド溶液)で処理した後、陰イオン性界面活性
剤、非イオン性界面活性剤及び水溶性高分子の中から選
ばれた一種又は二種以上を含むパラジウムヒドロゾル中
に浸漬させることにより、当該PET成形体の表面にパ
ラジウムコロイドを付与し、次いで、化学めっきするこ
とよりなるPET成形体の金属めっき方法である。
C作用〕 先ず、本発明において最も重要な点は、PET成形体を
アルカリ金属水酸化物の水溶液でエツチング処理した後
、陽イオン性界面活性剤水溶液又は金属酸化物ヒドロゾ
ルで処理すること及びPET成形体の表面に化学めっき
の為の触媒作用を行うパラジウムを付与するに際して、
陰イオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤及び水溶
性高分子の中から選ばれた一種又は二種以上を含むパラ
ジウムヒドロゾルを用いる点にある。
本発明においては、陰イオン性界面活性剤、非イオン性
界面活性剤及び水溶性高分子の中から選ばれた一種又は
二種以上をを含むパラジウムヒドロゾルが極めて安定で
あることに起因して長期に亘り保存可能で随時使用でき
るものであり、また、触媒作用の妨げとなるような不純
物を含有していないので従来法のような促進化処理を必
要としないものである為、アルカリ金属水酸化物水溶液
でエツチング処理したPUT成形体を、陽イオン性界面
活性剤水溶液又は金属酸化物ヒドロゾルで処理した後、
上記パラジウムヒドロゾル中に浸漬するという簡単な掻
作で一定の高い触媒活性を有するパラジウムコロイドを
付与することができる。
次に、本発明方法実施にあたっての諸条件について述べ
る。
本発明におけるPET成形体は、シート状、粉末状、ペ
レット状、糸状など各種のPET成形体が使用できる。
本発明におけるPE↑成形体のエツチング処理は、PU
T成形体をアルカリ金属水酸化物水溶液中に、室温から
沸点の範囲、好ましくは50〜90℃の温度で10分間
以上浸漬させることにより行う。尚、用いるPET成形
体は、あらかしめエタノールなどで脱脂後水洗し乾燥さ
せであることが好ましい。
本発明におけるエツチング処理に用いるアルカリ金属水
酸化物水溶液としては、水酸化ナトリウムや水酸化カリ
ウム水溶液が適し、その濃度は1〜10’mol#!が
望ましい。
本発明における陽イオン性界面活性剤水溶液としては、
ステアリルトリメチルアンモニウムクロライドやドデシ
ルピリジニウムクロライド等の四級アンモニウム塩型を
0.1〜5%の濃度で水溶液にとかしたものを使用する
ことができる。
本発明における金属水酸化物ヒドロゾルとしは、例えば
、塩化鉄(2)水溶液を沸騰する純水中で急速に加水分
解させて得られる水酸化鉄(2)ヒドロゾルや、気相法
で生成された市販の酸化アルミニウムを水中に分散させ
て調製した水和酸化アルミニウムヒドロゾルなどを使用
することができる。
本発明におけるエツチング処理をしたPET成形体の陽
イオン性界面活性剤または、金属水酸化物ヒドロゾルに
よる処理は、室温から100℃の範囲の温度下で5分間
以上浸漬することにより行うことができる。
本発明におけるパラジウムヒドロゾルは、塩化パラジウ
ム(1)などのパラジウム塩水溶液を、保護剤である陰
イオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤及び水溶性
高分子から選ばれた一種又は二種以上の存在下で、水素
化ホウ化ナトリウム、ヒドラジンなどの水溶性還元剤で
還元処理することにより得ることができる (例えば特
開昭59−120249号公報)。
陰イオン性界面活性剤としては、ドデシルベンゼンスル
ホン酸ナトリウム等のスルホン酸型のもの、非イオン性
界面活性剤としては、ポリエチレンクリコール−P−モ
ノノニルフェニルエーテル等、水溶性高分子としてはポ
リビニルピロリドン等を使用することができ、使用に際
しては、これら界面活性剤及び水溶性高分子を単独で又
は二種以上組み合わせて使用することができる。
界面活性剤及び水溶性高分子の濃度は、0.002〜0
.1%の範囲が好ましい。
本発明において用いるパラジウムヒドロゾル中のパラジ
ウム濃度は、0.1〜2mg −atom/j!の範囲
が好ましい。
本発明におけるPET成形体のパラジウムヒドロゾル中
への浸漬は、室温から100℃の範囲の温度下で1分間
以上好ましくは10分間以上の浸漬後、引上げ水洗する
ことにより行うことができる。
本発明における化学めっきは、常法により行うことがで
きる。即ち、金属イオン及び還元剤を含む溶液中におい
て、パラジウムコロイド部分で該金属イオンが還元され
ることにより金属が析出するものである。
本発明における化学めっきの為の金属イオン溶液として
は、電気的、磁気的性質を付与する為に通常使用される
中性又はアルカリ性のニッケル、コバルト、銅、等の1
種又は2種以上を使用することができる。
本発明における化学めっきのための還元剤としては、次
亜リン酸ナトリウム、ホルムアルデヒド等を使用するこ
とができる。
〔実施例〕
次に、実施例により本発明を説明する。
尚、実施例における磁性は、10 koeの磁場におい
て測定したものである。
表面抵抗は、MCP−TESTER−LORESTA低
抵抗表面抵抗計(三菱油化■製)により測定したもので
ある。
めっきの密着性は、めっき終了1時間後にスコッチメン
ディングテープ(住友ス17−4ム■製)ヲめっき物上
に強く貼り付け、引きはがすことにより調べた。
実施例1 エタノールで10分間洗浄した後、水洗、乾燥した磁気
テープ用PETフィルム(東し■製、厚さ20.811
ta 、4c+wX2.5cm)を6 mol/ 41
の水酸化ナトリウムを含む50℃の水溶液中に浸漬し、
60分後に引き上げ水洗することによりエツチング処理
を行った。
沸騰する純水750+++1の中に攪拌しながら16.
5mmolの塩化鉄(2)水溶液12m1を注ぎ込み濃
赤色の水酸化鉄(2)ヒドロゾルとした後、純水で82
51に希釈した。こうして得られた水酸化鉄(2)のヒ
ドロゾル100m1中にエツチング処理をした上記PE
Tフィルムを80℃の温度下で浸漬し、30分後フィル
ムを引き上げ充分水洗した。
別に、塩化パラジウム([50μ*olを、250 μ
molの塩化ナトリウムを含む水溶液2,51に溶解し
、次に純水で94m1に希釈した。この溶液を激しく撹
拌しながら該溶液中にドデシルベンゼンスルホン酸ナト
リウム110l1を含む水溶?eiII111を加え、
続いて水素化ホウ素ナトリウム200μs+olを含む
水溶液5mlを滴下すると、溶液の色が急変し、黒褐色
透明な陰イオン性界面活性剤を含むパラジウムヒドロゾ
ルが得られた。
このパラジウムヒドロゾル中に水酸化鉄(2)ヒドロゾ
ルで処理した上記PETフィルムを室温下30分間浸漬
した後、フィルムを引き上げ水洗を行うことにより表面
にパラジウムコロイドが付与さたPETフィルムが得ら
れた。
次いで、0.03 n+olの硫酸コバルト(1)7水
塩、0.25mol の次亜リン酸ナトリウム、0.5
01101の酒石酸ナトリウム2水塩及び0.50 m
olのホウ酸を純水に溶解して142とし、これに3.
3 mat/J水酸化ナトリウム水溶液を加えてp■を
9.0に調整したコバルト化学めっき液中に、上記パラ
ジウムコロイドが付与されたPETフィルムを90℃の
温度下で浸漬した。3分間の浸漬後、フィルムを引き上
げ、水洗、乾燥すると、PETフィルム表面に厚さ0.
56μ鋼の密着性の良いコバルト金属膜が形成された。
このPETフィルムの表面にメンディングテープを強く
押しつけてはがしてもコバルト膜は判離しなかった。
また、このPETフィルムの飽和磁束密度は9500G
auss−、保磁力は7900eであった。
実施例2 0.2gの酸化アルミニウム粉末(日本7I旺ル■製”
Alua+inium 0xide C’)を室温下で
純水100m1中に分散させることにより調製した水和
酸化アルミニウムヒドロゾル中に、実施例1と同様の操
作にしたがってエタノール洗浄及びエツチング処理を行
ったPETフィルム(東し■製、厚さ20.8μ信、4
 cm x 2.5cm)を80℃の温度下で浸漬した
。30分後フィルムを引き上げ充分水洗を行った後、そ
のフィルムを、界面活性剤としてポリエチレングリコー
ルモノ−P−ノニルフェニルエーテル(ポリエチレング
リコール部分の重合度10)を使用した以外は実施例1
と同様にして調製したパラジウムヒドロゾル中に80℃
の温度で浸漬した。
30分の浸漬後、フィルムを引き上げ水洗を行うことで
、PETフィルム表面にパラジウムコロイドが付与され
た。このPETフィルムを実施例1の操作に従って調製
したコバルト化学めっき液中に90℃の温度下で浸漬し
、3分後引き上げて水洗乾燥させた。
このPETフィルムの表面にメンディングテープを強く
押しつけてはがしてもコバルト膜は剥離しなかった。
また、このPUTフィルムの飽和磁束密度は13500
Gauss 、保磁力8450eであった。
実施例3 実施例1と同様にエタノール洗浄及びエツチング処理し
た後、実施例2と同様に水和酸化アルミニウムヒドロゾ
ル中で浸漬処理した糸状PET成形体(Jニチカ側製、
5A1265未延伸、直径0.2211111)の表面
に実施例2と同様にしてパラジウムコロイドを付与した
別に0.05 molの硫酸コバルト(1)・7水塩、
0.2mo!の次亜リン酸ナトリウム、0.2 mol
のクエン酸三ナトリウム・2水塩及び0.5molの硫
酸アンモニウムを純水に溶解して11とし、これに10
mol/ j!のアンモニア水溶液を加えてpHを10
に調整したコバルト化学めっき液に、パラジウムコロイ
ドが付与された上記PIliT成形体を90℃で15分
間浸漬してC。
めっきを行った。
得られたPET成形体の表面は銀白色を呈しており、メ
ンディングテープを強く押しつけてはがしてもコバルト
膜は剥離しなかった。また、このPET成形体の飽和磁
束密度は9200 Gauss、保磁力は3340eで
あった。
実施例4 実施例1と同様の操作に従って、エタノール洗浄及びエ
ツチング処理をしたPETフィルム(ダイア*イル■製
11100、厚さ100μm、3c+mX 2c+*)
を、ドデシルピリジニウムクロライドが1%含まれる水
溶液に、室温下で浸漬させた。
30分後2ィルムを引き上げ充分水洗を行った後、実施
@2で用いられたパラジウムヒドロゾル中に80℃の温
度下で60分間浸漬することによりPETフィルム表面
にパラジウムコロイドが付与された。
次いで、塩化ニッケルC110,1molを211IO
1/1ノアンモニア水溶液500 mlに溶解し、0.
2 mol/j!の次亜リン酸ナトリウム500 ml
を加えた後、濃塩酸によりρ■を8.9に調整して得ら
れるニッケル化学めっき液中に、上記パラジウムコロイ
ドが付与されたPETフィルムを60℃の温度下で浸漬
した。
10分間経過後、フィルムを引き上げ、水洗、乾燥する
と、表面が均一にニッケルで被われた金属光沢を示すP
E↑フィルムが得られた。
めっき前後のフィルムの重量増加から求めたニッケル被
膜の厚さは0.50μmであり、この表面にメンディン
グテープを強く押し付けて、はがしても全くニッケル被
膜は剥離しなかった。
また、このPETフィルムの表面抵抗は2.0Ωを示し
た。
比較例1 米国特許3011920号明細書の実施例1の操作に従
って強酸性パラジウム−錫コロイド溶液を調製した。実
施例2と同様にしてエタノール洗浄及びエツチング処理
をしたPETフィルム (ダイアネイル■製、1125
、厚さ125+17m 、3cmX 2cm)を、調製
してすぐの上記パラジウム−錫混合触媒溶液に室温下で
浸漬した。60分後、PETフィルムを引き上げて、充
分水洗を行い、次にそのPR?フィルムを1,25mo
l/j!の水酸化ナトリウム溶液中に室温下で浸漬した
。5分間の浸漬後、PETフィルムを引き上げて充分水
洗をしてパラジウム以外の不純物を取り除いた後、実施
例1と同様の操作に従って、ニッケル化学めっき液に浸
漬したが、全くめっきは起こらなかった。
比較例2 パラジウム−錫混合触媒溶液を調製後、3ケ月経過した
ものを使用した以外は、比較例1と同様にしてニッケル
化学めっきを試みた。
PETフィルム表面のごく一部にニッケル金属被膜が形
成された程度であった。尚、調製して4ケ月以上の長期
を経過したパラジウム−錫コロイド溶液は一部又は完全
に凝集して、黒褐色の沈澱が生じていた。
〔効果〕
本発明に係るPET成形体の金属めっき方法は、前出実
施例に示した通り、本発明において用いられるパラジウ
ムヒドロゾルが化学めっきの触媒作用を妨げる不純物を
含有しておらず、また長期に亘り安定である為、一定の
高い触媒活性を有するパラジウムコロイドを付与するこ
とが可能であることに起因して、PUT成形体表面に密
着性の優れた金属めっき被膜を形成することが可能であ
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ポリエチレンテレフタレート成形体の表面に化学
    めっきによって金属被覆を形成させるに当たって、対象
    とするポリエチレンテレフタレート成形体をアルカリ金
    属水酸化物の水溶液でエッチング処理し、次いで、陽イ
    オン性界面活性剤水溶液又は金属水酸化物ヒドロゾルで
    処理した後、陰イオン性界面活性剤、非イオン性界面活
    性剤及び水溶性高分子の中から選ばれた一種又は二種以
    上をを含むパラジウムヒドロゾル中に浸漬させることに
    より、当該ポリエチレンテレフタレート成形体の表面に
    パラジウムコロイドを付与し、次いで、化学めっきする
    ことを特徴とするポリエチレンテレフタレート成形体の
    金属めっき方法。
JP14079085A 1985-06-27 1985-06-27 ポリエチレンテレフタレ−ト成形体の金属めつき方法 Granted JPS621877A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14079085A JPS621877A (ja) 1985-06-27 1985-06-27 ポリエチレンテレフタレ−ト成形体の金属めつき方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14079085A JPS621877A (ja) 1985-06-27 1985-06-27 ポリエチレンテレフタレ−ト成形体の金属めつき方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS621877A true JPS621877A (ja) 1987-01-07
JPH0257148B2 JPH0257148B2 (ja) 1990-12-04

Family

ID=15276801

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14079085A Granted JPS621877A (ja) 1985-06-27 1985-06-27 ポリエチレンテレフタレ−ト成形体の金属めつき方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS621877A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63203774A (ja) * 1987-02-20 1988-08-23 Electroplating Eng Of Japan Co 非電導性物質への無電解メツキ方法
JPH0243370A (ja) * 1988-06-16 1990-02-13 General Electric Co <Ge> 重合体表面をめっき処理に備えて予備処理する改良法及びそれにより形成された改善された金属めっきプラスチック物品
JPH02285175A (ja) * 1989-04-26 1990-11-22 Shimizu Corp 免震建築構造物
CN113562318A (zh) * 2020-04-29 2021-10-29 永记造漆工业股份有限公司 油漆涂料包装袋

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52117242A (en) * 1976-03-25 1977-10-01 Western Electric Co Metal attaching method
JPS60140789A (ja) * 1983-12-27 1985-07-25 富士通株式会社 基板の位置決め方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52117242A (en) * 1976-03-25 1977-10-01 Western Electric Co Metal attaching method
JPS60140789A (ja) * 1983-12-27 1985-07-25 富士通株式会社 基板の位置決め方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63203774A (ja) * 1987-02-20 1988-08-23 Electroplating Eng Of Japan Co 非電導性物質への無電解メツキ方法
JPH0243370A (ja) * 1988-06-16 1990-02-13 General Electric Co <Ge> 重合体表面をめっき処理に備えて予備処理する改良法及びそれにより形成された改善された金属めっきプラスチック物品
JPH02285175A (ja) * 1989-04-26 1990-11-22 Shimizu Corp 免震建築構造物
CN113562318A (zh) * 2020-04-29 2021-10-29 永记造漆工业股份有限公司 油漆涂料包装袋

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0257148B2 (ja) 1990-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3532518A (en) Colloidal metal activating solutions for use in chemically plating nonconductors,and process of preparing such solutions
TWI253481B (en) Method for electroless metal plating
JP6201153B2 (ja) 無電解ニッケル又はニッケル合金メッキ用のニッケルコロイド触媒液並びに無電解ニッケル又はニッケル合金メッキ方法
US3219471A (en) Process of depositing ferromagnetic compositions
JPS586781B2 (ja) キンゾクハクマクケイセイホウ
US3438798A (en) Electroless plating process
US3597266A (en) Electroless nickel plating
US4001470A (en) Process and bath for the metallization of synthetic-resin
US3877981A (en) Method of electroless plating
JPS621877A (ja) ポリエチレンテレフタレ−ト成形体の金属めつき方法
US3537878A (en) Electroless plating process
US3650913A (en) An electroless plating process employing a specially prepared palladium-tin activator solution
JPS6263676A (ja) ポリエチレンテレフタレ−トフイルムの強磁性金属めつき方法
JPS62207877A (ja) プラスチツクスの金属めつき方法
JPS62207878A (ja) 化学めつき用触媒ペ−ストを用いた金属めつき方法
JPS621876A (ja) ポリエチレンテレフタレ−ト成形体の金属めつき方法
JPH02111883A (ja) 無電解金属めっき方法
US3702263A (en) Process for electrolessly plating magnetic thin films
JPS61227175A (ja) パラジウムオルガノゾルを用いた金属めつき方法
JPS6263675A (ja) ポリエチレンテレフタレ−トフイルムの強磁性金属めつき方法
JP2736666B2 (ja) 無電解めっき用パラジウムヒドロゾル触媒及びその製造方法
JPS62207876A (ja) ポリ塩化ビニリデン成形体の金属めつき方法
JP7138880B1 (ja) 無電解めっき方法
US3607353A (en) Surface treatment for electroplating
JP2001323383A (ja) 無電解めっき用触媒付与方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees