JPS62188655A - ウエ−ハの外周研削装置 - Google Patents
ウエ−ハの外周研削装置Info
- Publication number
- JPS62188655A JPS62188655A JP61027233A JP2723386A JPS62188655A JP S62188655 A JPS62188655 A JP S62188655A JP 61027233 A JP61027233 A JP 61027233A JP 2723386 A JP2723386 A JP 2723386A JP S62188655 A JPS62188655 A JP S62188655A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rotary table
- wafer
- lower rotary
- axis
- feed arm
- Prior art date
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- Granted
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Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、半導体ウェーハの挿入、取出しを行う搬送
装置を備えたウェーハの外周研削装置に関するものであ
る。
装置を備えたウェーハの外周研削装置に関するものであ
る。
［従来の技術］
従来、この種の研削装置としては第３図に示すような外
周研削装置が知られている。
周研削装置が知られている。
この図に示す外周研削装置は、軸線を上下方向に向けて
配置された上部回転テーブルｌと、この上部回転テーブ
ルｌと軸線Ｘを一致させ、かつ、上下方向に移動自在に
配置された下部回転テーブル２と、上部回転テーブル１
と下部回転テーブルリ □】、 ン・１・＋＋１７
ＩＩｈヨｂ ＋ ＪＭ ｆｉ・１１Ｚ ａテ瞥
’ Ｈ・＾ ・ｒ ・１、リ ｌＴｙ ／＋Ｉ
ｒ）１を研削加工する研削装置４と、上下方向と上記
軸線Ｘに対して接近離間する方向へ移動自在なフィーダ
５とから概略構成されたものであって、半導体ウェーハ
３をフィーダ５の真空パッド６に吸着固定して移送し、
これを下部回転テーブル２の上面に載置した後、下部回
転テーブル２を上昇させて半導体ウェーハ３を上下の回
転テーブル１．２によって挾持し、これらを回転させな
がら研削装置４によって半導体ウェーハ３の外周を研削
加工することができろようになっている。
配置された上部回転テーブルｌと、この上部回転テーブ
ルｌと軸線Ｘを一致させ、かつ、上下方向に移動自在に
配置された下部回転テーブル２と、上部回転テーブル１
と下部回転テーブルリ □】、 ン・１・＋＋１７
ＩＩｈヨｂ ＋ ＪＭ ｆｉ・１１Ｚ ａテ瞥
’ Ｈ・＾ ・ｒ ・１、リ ｌＴｙ ／＋Ｉ
ｒ）１を研削加工する研削装置４と、上下方向と上記
軸線Ｘに対して接近離間する方向へ移動自在なフィーダ
５とから概略構成されたものであって、半導体ウェーハ
３をフィーダ５の真空パッド６に吸着固定して移送し、
これを下部回転テーブル２の上面に載置した後、下部回
転テーブル２を上昇させて半導体ウェーハ３を上下の回
転テーブル１．２によって挾持し、これらを回転させな
がら研削装置４によって半導体ウェーハ３の外周を研削
加工することができろようになっている。
そして、研削加工された半導体ウェーハ３は、フィーダ
５によって下部回転テーブル２から取り出されるととも
に、未加工の半導体ウェーハがフィーダ５によって下部
回転テーブル２の上面に載置され、このようにして多数
の半導体ウェーハを連続的に研削加工することができる
ようになっている。
５によって下部回転テーブル２から取り出されるととも
に、未加工の半導体ウェーハがフィーダ５によって下部
回転テーブル２の上面に載置され、このようにして多数
の半導体ウェーハを連続的に研削加工することができる
ようになっている。
［発明が解決しようとする問題点コ
ところが、上記構成の外周研削装置では、フィーダによ
って半導体ウェーハの挿入と取出しとを行うように構成
されているため、フィーダの動作が多くなり、サイクル
タイムが長くなるという問題があった。すなわち、フィ
ーダには、水平方向と上下方向へ移動しつつ下部回転テ
ーブルに載置された加工済みの半導体ウェーハを吸着パ
ッドに固定して取り出し、未加工の半導体ウェーハを下
部回転テーブルに載置するという一連の動作が必要とな
り、その間研削加工の作業を停止しなければならないの
である。
って半導体ウェーハの挿入と取出しとを行うように構成
されているため、フィーダの動作が多くなり、サイクル
タイムが長くなるという問題があった。すなわち、フィ
ーダには、水平方向と上下方向へ移動しつつ下部回転テ
ーブルに載置された加工済みの半導体ウェーハを吸着パ
ッドに固定して取り出し、未加工の半導体ウェーハを下
部回転テーブルに載置するという一連の動作が必要とな
り、その間研削加工の作業を停止しなければならないの
である。
［発明の目的］
この発明は、上記問題を解決するためになされたもので
、フィーダの動作を少なくすることができ、これによっ
て、加工済みの半導体ウェーハと未加工の半導体ウェー
ハを迅速に交換することができ、研削加工のサイクルタ
イムを短縮することができるウェーハの外周研削装置を
提供することを目的とする。
、フィーダの動作を少なくすることができ、これによっ
て、加工済みの半導体ウェーハと未加工の半導体ウェー
ハを迅速に交換することができ、研削加工のサイクルタ
イムを短縮することができるウェーハの外周研削装置を
提供することを目的とする。
［問題点を解決するための手段］
この発明のウェーハの外周研削装置は、ウェーハを下部
回転テーブルの上面に載置し、かつ、ウェーハを下部回
転テーブルの上面から取り出す搬送装置を、上面にウェ
ーハが載置され、上記軸線に対して接近離間する方向へ
移動自在に設けられるとともに、上記上部回転テーブル
と上記下部回転テーブルとの間に位置したときに上下動
する下部回転テーブルが干渉しないように軸線と交差す
る部分が開放された第１の搬送手段と、この第１の搬送
手段と下部回転テーブルとの間の上記軸線と交差する位
置に設けられ、上下動する下部回転テーブルが干渉しな
いように構成された第２の搬送手段とから構成したもの
である。
回転テーブルの上面に載置し、かつ、ウェーハを下部回
転テーブルの上面から取り出す搬送装置を、上面にウェ
ーハが載置され、上記軸線に対して接近離間する方向へ
移動自在に設けられるとともに、上記上部回転テーブル
と上記下部回転テーブルとの間に位置したときに上下動
する下部回転テーブルが干渉しないように軸線と交差す
る部分が開放された第１の搬送手段と、この第１の搬送
手段と下部回転テーブルとの間の上記軸線と交差する位
置に設けられ、上下動する下部回転テーブルが干渉しな
いように構成された第２の搬送手段とから構成したもの
である。
［実施例〕
第１図および第２図はこの発明の一実施例を示す図であ
る。なお、図において従来のものと同一の構成要素には
同符号を付し、その説明を省略する。
る。なお、図において従来のものと同一の構成要素には
同符号を付し、その説明を省略する。
これらの図に示ずウェーハの外形研削装置は、未加工の
半導体ウェーハを下部回転テーブルに載置するとともに
、加工済みの半導体ウェーハを下部回転テーブルから取
り出すための搬送装置を、フィーダ７とベルトコンベア
（第２の搬送手段）８とから構成したものである。
半導体ウェーハを下部回転テーブルに載置するとともに
、加工済みの半導体ウェーハを下部回転テーブルから取
り出すための搬送装置を、フィーダ７とベルトコンベア
（第２の搬送手段）８とから構成したものである。
まず、フィーダ７について説明すると、図にお°いて符
号９は骨組みとなるフレームである。このフレーム９に
は、軸線を前後方向（図において左右方向）に向けた軸
ｌＯが配置されている。そして、軸１０には、上部回転
テーブルｌと下降端における下部回転テーブル２の中間
に位置させたフィードアーム（第１の搬送手段）１１が
、軸１０の長手方向へ移動自在に支持されている。フィ
ードアーム１１は、その上面に載置された半導体ウェー
ハ３を下部回転テーブル２側へ移送するものであって、
その上面には、半導体ウェーハ３を吸着固定するための
多数の真空吸引孔（図示せず）が開口せしめられている
。
号９は骨組みとなるフレームである。このフレーム９に
は、軸線を前後方向（図において左右方向）に向けた軸
ｌＯが配置されている。そして、軸１０には、上部回転
テーブルｌと下降端における下部回転テーブル２の中間
に位置させたフィードアーム（第１の搬送手段）１１が
、軸１０の長手方向へ移動自在に支持されている。フィ
ードアーム１１は、その上面に載置された半導体ウェー
ハ３を下部回転テーブル２側へ移送するものであって、
その上面には、半導体ウェーハ３を吸着固定するための
多数の真空吸引孔（図示せず）が開口せしめられている
。
また、フィードアーム１１には、その壁部が先端部から
後端にわたってＵ字状に切欠かれてなる凹曲面部１２が
形成されている。この凹曲面部Ｉ２の曲率半径は、下部
回転テーブル２の半径よりも大きく設定されている。そ
して、フィードアーム１１の前進端において、凹曲面部
１２の曲率中心と上部回転テーブル！の軸線Ｘとが一致
するようになっている。これによって、フィードアーム
１１は上下動する下部回転テーブル２に干渉しないよう
になっている。
後端にわたってＵ字状に切欠かれてなる凹曲面部１２が
形成されている。この凹曲面部Ｉ２の曲率半径は、下部
回転テーブル２の半径よりも大きく設定されている。そ
して、フィードアーム１１の前進端において、凹曲面部
１２の曲率中心と上部回転テーブル！の軸線Ｘとが一致
するようになっている。これによって、フィードアーム
１１は上下動する下部回転テーブル２に干渉しないよう
になっている。
次に、ベルトコンベア８について説明すると、フレーム
９の先端部には、軸線を左右方向に向けた従動軸１３が
回転自在に支持されている。また、この従動軸１３の後
段には、従動軸１３よりも下方に位置させた従動軸Ｉ４
が回転自在に支持されている。そして、これら２つの従
動軸１３．１４の両端部には、ベルト■５・１５が巻回
されている。これらベルト１５・１５は、その取付状態
において、前進端におけるフィードアームｌ！と下降端
における下部回転テーブル２の中間に位置している。ま
た、各ベルトＩ５・！５は、下部回転テーブル２の左右
両側に位置している。これによって、ベルト！５は、上
下動する下部回転テーブル２に干渉しないようになって
いる。さらに、従動軸１４の後段には、駆動軸（図示せ
ず）が配置されており、その駆動軸と従動軸１４の両端
部にベルｈｌｆ３・１６が巻回されている。このような
ヘルドコンベア８は、ベルト！５・１５上に載置された
半導体ウェーハ３を後方へ移送するものであって、研削
加工を行う際には、常時運転されろようになっている。
９の先端部には、軸線を左右方向に向けた従動軸１３が
回転自在に支持されている。また、この従動軸１３の後
段には、従動軸１３よりも下方に位置させた従動軸Ｉ４
が回転自在に支持されている。そして、これら２つの従
動軸１３．１４の両端部には、ベルト■５・１５が巻回
されている。これらベルト１５・１５は、その取付状態
において、前進端におけるフィードアームｌ！と下降端
における下部回転テーブル２の中間に位置している。ま
た、各ベルトＩ５・！５は、下部回転テーブル２の左右
両側に位置している。これによって、ベルト！５は、上
下動する下部回転テーブル２に干渉しないようになって
いる。さらに、従動軸１４の後段には、駆動軸（図示せ
ず）が配置されており、その駆動軸と従動軸１４の両端
部にベルｈｌｆ３・１６が巻回されている。このような
ヘルドコンベア８は、ベルト！５・１５上に載置された
半導体ウェーハ３を後方へ移送するものであって、研削
加工を行う際には、常時運転されろようになっている。
このように構成されたウェーハの外周研削装置において
、半導体ウェーハ３を連続的に研削加工するには、まず
、下部回転テーブル２を下降端まで下降させた状態で、
上面に半導体ウェーハ３を載置したフィードアーム１１
をその前進端まで移動させる。次に、フィードアームｌ
！の真空吸引を停止し、半導体ウェーハ３がフィードア
ームｌｌから外れる状態にしておき、下部回転テーブル
２を上昇させる。すると、半導体ウェーハ３が下部回転
テーブル２の上面に乗り移り、そのまま上昇して上下の
回転テーブル１．２によって挾持される。この状態で上
下の回転テーブル！、２を回転させながら研削装置４に
よって半導体ウェーハ３の外周を研削加工する。
、半導体ウェーハ３を連続的に研削加工するには、まず
、下部回転テーブル２を下降端まで下降させた状態で、
上面に半導体ウェーハ３を載置したフィードアーム１１
をその前進端まで移動させる。次に、フィードアームｌ
！の真空吸引を停止し、半導体ウェーハ３がフィードア
ームｌｌから外れる状態にしておき、下部回転テーブル
２を上昇させる。すると、半導体ウェーハ３が下部回転
テーブル２の上面に乗り移り、そのまま上昇して上下の
回転テーブル１．２によって挾持される。この状態で上
下の回転テーブル！、２を回転させながら研削装置４に
よって半導体ウェーハ３の外周を研削加工する。
その間に、フィードアーム１１を後退させ、その上面に
次に加工する半導体ウェーハを載置しておく。そして、
半導体ウェーハ３の研削加工が終了すると下部回転テー
ブル２を下降させる。すると、加工済みの半導体ウェー
ハ３は、ベルトコンベア８に乗り移り、後方へ移送され
る。そしてその間に、フィードアーム１１をその前進端
まで移動させておく。このようにして、半導体ウェーハ
３を順次研削加工する。
次に加工する半導体ウェーハを載置しておく。そして、
半導体ウェーハ３の研削加工が終了すると下部回転テー
ブル２を下降させる。すると、加工済みの半導体ウェー
ハ３は、ベルトコンベア８に乗り移り、後方へ移送され
る。そしてその間に、フィードアーム１１をその前進端
まで移動させておく。このようにして、半導体ウェーハ
３を順次研削加工する。
上記構成のウェーハの外周研削装置にあっては、下部回
転テーブル２の上昇によって半導体ウェーハ３をフィー
ドアーム１１から乗り移らせ、下部回転テーブル２の下
降によって加工済みの半導体ウェーハ３をベルトコンベ
ア８に乗り移らせるように構成しているので、下部回転
テーブル２の上下動に要する時間だけで、半導体ウェー
ハ３の挿入、取出しを行うことができ、半導体ウェーハ
の外周研削のサイクルタイムを著しく短縮することがで
きる。
転テーブル２の上昇によって半導体ウェーハ３をフィー
ドアーム１１から乗り移らせ、下部回転テーブル２の下
降によって加工済みの半導体ウェーハ３をベルトコンベ
ア８に乗り移らせるように構成しているので、下部回転
テーブル２の上下動に要する時間だけで、半導体ウェー
ハ３の挿入、取出しを行うことができ、半導体ウェーハ
の外周研削のサイクルタイムを著しく短縮することがで
きる。
なお−ト流側宙施例では、第２の搬送手段をベルトコン
ベア８としているが、このような構成に限るものではな
く、例えば、フィーダ７と同一の構成のものを配置して
もよい。
ベア８としているが、このような構成に限るものではな
く、例えば、フィーダ７と同一の構成のものを配置して
もよい。
［発明の効果コ
以上説明したようにこの発明のウェーハの外周研削装置
においては、ウェーハを下部回転テーブルの上面に載置
し、かつ、ウェーハを下部回転テーブルの上面から取り
出す搬送装置を、上面にウェーハが載置され、上記軸線
に対して接近離間する方向へ移動自在に設けられるとと
もに、上記上部回転テーブルと上記下部回転テーブルと
の間に位置したときに上下動する下部回転テーブルが干
渉しないように軸線と交差する部分が開放された第１の
搬送手段と、この第１の搬送手段と下部回転テーブルと
の間の上記軸線と交差する位置に設けられ、上下動する
下部回転テーブルが干渉しないように構成された第２の
搬送手段とから構成しているので、加工済みの半導体ウ
ェーハと未加工の半導体ウェーハを迅速に交換すること
ができ、研削加工のサイクルタイムを著しく短縮するこ
とかできるという効果が得られる。
においては、ウェーハを下部回転テーブルの上面に載置
し、かつ、ウェーハを下部回転テーブルの上面から取り
出す搬送装置を、上面にウェーハが載置され、上記軸線
に対して接近離間する方向へ移動自在に設けられるとと
もに、上記上部回転テーブルと上記下部回転テーブルと
の間に位置したときに上下動する下部回転テーブルが干
渉しないように軸線と交差する部分が開放された第１の
搬送手段と、この第１の搬送手段と下部回転テーブルと
の間の上記軸線と交差する位置に設けられ、上下動する
下部回転テーブルが干渉しないように構成された第２の
搬送手段とから構成しているので、加工済みの半導体ウ
ェーハと未加工の半導体ウェーハを迅速に交換すること
ができ、研削加工のサイクルタイムを著しく短縮するこ
とかできるという効果が得られる。
第１図および第２図は本発明の一実施例を示す図であっ
て、第１図はウェーハの外周研削装置を示す第２図にお
けるＩ−１線視断面図、第２図は第１図の■方向矢視図
、第３図は従来のウェーハの外周研削装置の一例を示す
側断面図である。 ！・・上部回転テーブル、 ２・・下部回転テーブル、 ３・・半導体ウェーハ、 ４・・研削装置、 ５・・フィーダ（搬送装置）、
て、第１図はウェーハの外周研削装置を示す第２図にお
けるＩ−１線視断面図、第２図は第１図の■方向矢視図
、第３図は従来のウェーハの外周研削装置の一例を示す
側断面図である。 ！・・上部回転テーブル、 ２・・下部回転テーブル、 ３・・半導体ウェーハ、 ４・・研削装置、 ５・・フィーダ（搬送装置）、
Claims (1)
- 軸線を上下方向に向けて設けられた上部回転テーブルと
、この上部回転テーブルに軸線を一致させるとともに、
上下方向へ移動自在に設けられた下部回転テーブルと、
この下部回転テーブルと上記上部回転テーブルとによっ
て挾持されたウェーハの外周を研削加工する研削装置と
、上記ウェーハを上記下部回転テーブルの上面に載置し
、かつ、ウェーハを下部回転テーブルの上面から取り出
す搬送装置とを具備してなるウェーハの外周研削装置に
おいて、上記搬送装置は、上面にウェーハが載置され、
上記軸線に対して接近離間する方向へ移動自在に設けら
れるとともに、上記上部回転テーブルと上記下部回転テ
ーブルとの間に位置したときに上下動する下部回転テー
ブルが干渉しないように軸線と交差する部分が開放され
た第１の搬送手段と、この第１の搬送手段と下部回転テ
ーブルとの間の上記軸線と交差する位置に設けられ、上
下動する下部回転テーブルが干渉しないように軸線と交
差する部分が開放された第２の搬送手段とからなること
を特徴とするウェーハの外周研削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61027233A JPS62188655A (ja) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | ウエ−ハの外周研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61027233A JPS62188655A (ja) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | ウエ−ハの外周研削装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62188655A true JPS62188655A (ja) | 1987-08-18 |
| JPH0346260B2 JPH0346260B2 (ja) | 1991-07-15 |
Family
ID=12215353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61027233A Granted JPS62188655A (ja) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | ウエ−ハの外周研削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62188655A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106808344A (zh) * | 2015-12-01 | 2017-06-09 | 保文明 | 平转石材线条双用连续磨机 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59183328U (ja) * | 1983-05-17 | 1984-12-06 | 不二越機械工業株式会社 | 研削装置 |
| JPS6059110A (ja) * | 1983-09-12 | 1985-04-05 | Kanebo Silk Eregansu Kk | 繰糸装置 |
-
1986
- 1986-02-10 JP JP61027233A patent/JPS62188655A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59183328U (ja) * | 1983-05-17 | 1984-12-06 | 不二越機械工業株式会社 | 研削装置 |
| JPS6059110A (ja) * | 1983-09-12 | 1985-04-05 | Kanebo Silk Eregansu Kk | 繰糸装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106808344A (zh) * | 2015-12-01 | 2017-06-09 | 保文明 | 平转石材线条双用连续磨机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0346260B2 (ja) | 1991-07-15 |
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