JPS62189732A - 半導体ウエハ用洗浄装置 - Google Patents
半導体ウエハ用洗浄装置Info
- Publication number
- JPS62189732A JPS62189732A JP3155786A JP3155786A JPS62189732A JP S62189732 A JPS62189732 A JP S62189732A JP 3155786 A JP3155786 A JP 3155786A JP 3155786 A JP3155786 A JP 3155786A JP S62189732 A JPS62189732 A JP S62189732A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hanger
- cleaning
- pure water
- carrier
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 70
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 14
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 43
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 23
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 31
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 4
- 239000003814 drug Substances 0.000 abstract 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
足業上辺主皿l立
本発明は、半導体装置の製造過程において半導体ウェハ
(以下小にウェハと称する)の洗浄工程で利用される半
導体ウェハ用洗浄装置に係り、特にウェハが収納された
ウェハキャリアを搭載したキャリアハンガーに対して洗
浄液をかける洗浄液放出手段を備えたものに関する。
(以下小にウェハと称する)の洗浄工程で利用される半
導体ウェハ用洗浄装置に係り、特にウェハが収納された
ウェハキャリアを搭載したキャリアハンガーに対して洗
浄液をかける洗浄液放出手段を備えたものに関する。
従未久仮玉
例えば半導体装置の製造過程において、ウェハに所定の
デバイスを種々な工程を経て順次形成させる際、各デバ
イス形成工程のそれぞれの間にウェハを洗浄する工程を
介在させている。ウェハの洗浄工程では、適数枚のウェ
ハをウェハキャリアに収納した状態で、薬液−純水一薬
液一純水・・・といった具合に薬液槽および純水槽に交
互に浸漬させる方式がとられる。このような方式では、
複数個のウェハキャリアを一度に各洗浄槽に浸漬させる
ため、例えば第3図に示すようなキャリアハンガー5に
前記ウェハキャリアを搭載させて、これを適宜なハンガ
ー移送機でもって前記各洗浄槽に順次移送させて浸漬さ
せていくのが一般的である。
デバイスを種々な工程を経て順次形成させる際、各デバ
イス形成工程のそれぞれの間にウェハを洗浄する工程を
介在させている。ウェハの洗浄工程では、適数枚のウェ
ハをウェハキャリアに収納した状態で、薬液−純水一薬
液一純水・・・といった具合に薬液槽および純水槽に交
互に浸漬させる方式がとられる。このような方式では、
複数個のウェハキャリアを一度に各洗浄槽に浸漬させる
ため、例えば第3図に示すようなキャリアハンガー5に
前記ウェハキャリアを搭載させて、これを適宜なハンガ
ー移送機でもって前記各洗浄槽に順次移送させて浸漬さ
せていくのが一般的である。
洗浄工程の流れを説明する。まず、キャリアハンガー5
の取手部51をハンガー移送機のチャック機構で保持し
て、薬液槽内に浸漬させてウェハを薬液洗浄する。薬液
槽では薬液を約80℃に恒温して気泡を発生させること
でウェハを洗浄させるのが能率的でもあり一般的でもあ
る。この後、再びキャリアハンガー5の取手部51を前
記チャック機構で保持して薬液槽から取り出す。これを
ハンガー移送機でもって純水槽がある場所にまで移送さ
せてから、該純水槽にキャリアハンガー5を浸漬させて
、ウェハおよびキャリアハンガー5に付着している薬液
を洗い流す。
の取手部51をハンガー移送機のチャック機構で保持し
て、薬液槽内に浸漬させてウェハを薬液洗浄する。薬液
槽では薬液を約80℃に恒温して気泡を発生させること
でウェハを洗浄させるのが能率的でもあり一般的でもあ
る。この後、再びキャリアハンガー5の取手部51を前
記チャック機構で保持して薬液槽から取り出す。これを
ハンガー移送機でもって純水槽がある場所にまで移送さ
せてから、該純水槽にキャリアハンガー5を浸漬させて
、ウェハおよびキャリアハンガー5に付着している薬液
を洗い流す。
ところで、各洗浄槽内の洗浄液の量は、キャリアハンガ
ー5を洗浄槽へ浸漬させる際にチャック機構が前記洗浄
槽内の洗浄液に触れないように、キャリアハンガー5を
洗浄槽門番こ浸漬させた状態でキャリアハンガー5の取
手部51が露出する程度にさせている。
ー5を洗浄槽へ浸漬させる際にチャック機構が前記洗浄
槽内の洗浄液に触れないように、キャリアハンガー5を
洗浄槽門番こ浸漬させた状態でキャリアハンガー5の取
手部51が露出する程度にさせている。
■(′″゛ □占
しかしながら、薬液槽内において発生させている気泡が
薬液表面ではじけるため、キャリアハンガー5の取手部
51およびその周辺に薬液が不意に付着してしまう。勿
論、上述したように、キャリアハンガー5およびウェハ
に付着している薬液は純水槽で洗い流すが、純水の量も
上記のように設定されζいるためにキャリアハンガー5
の取手部51およびその周辺に不意に付着した薬液を洗
い流せない。このようにキャリアハンガー5に薬液が付
着していると、次に浸漬すべき薬液槽内の異なる薬液と
反応して、ウェハに形成しているデバイスに支障をきた
すおそれがあるので好ましくない。
薬液表面ではじけるため、キャリアハンガー5の取手部
51およびその周辺に薬液が不意に付着してしまう。勿
論、上述したように、キャリアハンガー5およびウェハ
に付着している薬液は純水槽で洗い流すが、純水の量も
上記のように設定されζいるためにキャリアハンガー5
の取手部51およびその周辺に不意に付着した薬液を洗
い流せない。このようにキャリアハンガー5に薬液が付
着していると、次に浸漬すべき薬液槽内の異なる薬液と
反応して、ウェハに形成しているデバイスに支障をきた
すおそれがあるので好ましくない。
そのため、純水の量を多くして前記薬液を洗い流すこと
が考えられるが、洗浄槽を大型にしなければならないと
共に、キャリアハンガー5の浸漬時にハンガー移送機の
チャック機構が純水に触れる9ととなり、チャック機構
が持つ微少な粉塵などが純水中に混入するから好ましく
ない。
が考えられるが、洗浄槽を大型にしなければならないと
共に、キャリアハンガー5の浸漬時にハンガー移送機の
チャック機構が純水に触れる9ととなり、チャック機構
が持つ微少な粉塵などが純水中に混入するから好ましく
ない。
このように、純水槽内の純水の量の設定に関して上記説
明したような相反する問題を生じる。
明したような相反する問題を生じる。
本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、チャック
機構が持つ微少な粉塵が純水中に混入されることなく、
キャリアハンガーの取手部およびその周辺に不意に付着
した薬液を簡単に洗い流すことができる半導体ウェハ用
洗浄装置を提供することを目的としている。
機構が持つ微少な粉塵が純水中に混入されることなく、
キャリアハンガーの取手部およびその周辺に不意に付着
した薬液を簡単に洗い流すことができる半導体ウェハ用
洗浄装置を提供することを目的としている。
U朽占゛ ゛るζめの−1
本発明にかかる半導体ウェハ用洗浄装置は、半導体ウェ
ハが適数枚収納されたウェハキャリアを搭載したキャリ
アハンガーの上端側にある取手部をハンガー移送機のチ
ャック機構で保持して、種々な洗浄液を収納した複数の
洗浄槽に対して順次移送して浸漬させる半導体ウェハ用
洗浄装置であって、前記キャリアハンガーの取手部およ
びその周辺に対して洗浄液をかける洗浄液放出手段を前
記チャック機構に設けた構成にしている。
ハが適数枚収納されたウェハキャリアを搭載したキャリ
アハンガーの上端側にある取手部をハンガー移送機のチ
ャック機構で保持して、種々な洗浄液を収納した複数の
洗浄槽に対して順次移送して浸漬させる半導体ウェハ用
洗浄装置であって、前記キャリアハンガーの取手部およ
びその周辺に対して洗浄液をかける洗浄液放出手段を前
記チャック機構に設けた構成にしている。
1刑
洗浄液放出手段から洗浄液を放出させると、キャリアハ
ンガーの取手部およびその周辺に対して前記洗浄液がか
かる。
ンガーの取手部およびその周辺に対して前記洗浄液がか
かる。
1扇訓
以下図面を参照して本発明の一実施例について説明する
。第1図で例示している半導体ウェハ用洗浄装置におい
て、符号1はハンガー移送機を示しており、その下部に
はチャック機構2を備えている。ここで説明するハンガ
ー移送#111は、例えば薬液および純水が別々に収納
された2つの洗浄槽3.4間においてキャリアハンガー
5(第3図参照)を移送させるようになっている。そし
て、ハンガー移送機lは、常時において洗浄槽3.4の
上方中間地点Pに位置し、破線で示すような径路に沿っ
て移動するように適宜に遠隔操作されるように構°成さ
れている。
。第1図で例示している半導体ウェハ用洗浄装置におい
て、符号1はハンガー移送機を示しており、その下部に
はチャック機構2を備えている。ここで説明するハンガ
ー移送#111は、例えば薬液および純水が別々に収納
された2つの洗浄槽3.4間においてキャリアハンガー
5(第3図参照)を移送させるようになっている。そし
て、ハンガー移送機lは、常時において洗浄槽3.4の
上方中間地点Pに位置し、破線で示すような径路に沿っ
て移動するように適宜に遠隔操作されるように構°成さ
れている。
さて、チャック機構2は第2図(a)および(b)に示
すように、それぞれ平行に架設される操作環21.22
と、操作環21.22に固定されて連動する側面視略逆
さ凹状の可動片23.24とから構成されている。
すように、それぞれ平行に架設される操作環21.22
と、操作環21.22に固定されて連動する側面視略逆
さ凹状の可動片23.24とから構成されている。
このチャック機構2には、洗浄液を放出させる洗浄液放
出手段6が取りつけられている。前記の操作環21.2
2はそれぞれの軸を中心として回動されるものであって
、矢印A方向に回転させると可動片23.24を矢印B
方向に所定角度回動させることができる。可動片23.
24の各突き合わせ面には、両者を突き合わせた状態に
て逆さ凸状の開口が形成される切欠部23a、24aを
有している(第2図(bl参照)。この切欠部23a、
24aに、第3図に示すキャリアハンガー5の上端側に
ある取手部51が保持されるのである。そして、洗浄液
放出手段6としては、本実施例において十字状のシャワ
ー配管を用いており、シャワー配管の洗浄液放出孔は下
方に開口しているので、下方に洗浄液が放出されるよう
になっている。即ち、洗浄液放出手段6は、丁度、キャ
リアハンガー5の取手部51およびその周辺に洗浄液を
かけるようにチャック機構2に取りつけられている。
出手段6が取りつけられている。前記の操作環21.2
2はそれぞれの軸を中心として回動されるものであって
、矢印A方向に回転させると可動片23.24を矢印B
方向に所定角度回動させることができる。可動片23.
24の各突き合わせ面には、両者を突き合わせた状態に
て逆さ凸状の開口が形成される切欠部23a、24aを
有している(第2図(bl参照)。この切欠部23a、
24aに、第3図に示すキャリアハンガー5の上端側に
ある取手部51が保持されるのである。そして、洗浄液
放出手段6としては、本実施例において十字状のシャワ
ー配管を用いており、シャワー配管の洗浄液放出孔は下
方に開口しているので、下方に洗浄液が放出されるよう
になっている。即ち、洗浄液放出手段6は、丁度、キャ
リアハンガー5の取手部51およびその周辺に洗浄液を
かけるようにチャック機構2に取りつけられている。
このような洗浄装置を用いてウェハを洗浄する手順につ
いて述べる。約20〜30枚のウェハ7が収納されたウ
ェハキャリア8をキャリアハンガー5に搭載する。キャ
リアハンガー5の取手部51をチャック機構2でもって
保持して、矢印の如く径路に沿って薬液が入れられた洗
浄槽3に浸漬させてから、キャリアハンガー5をチャッ
ク機構2から解放する。このチャック機構2をハンガー
移送機1と共に上昇させて中間地点Pに戻す。この洗浄
槽3内では薬液を約80℃に恒温して気泡を発生させる
ことでウェハ7を洗浄するため、どうしても、気泡が薬
液表面ではじけてキャリアハンガー5の取手部51およ
びその周辺に不意に付着することは避けられない。
いて述べる。約20〜30枚のウェハ7が収納されたウ
ェハキャリア8をキャリアハンガー5に搭載する。キャ
リアハンガー5の取手部51をチャック機構2でもって
保持して、矢印の如く径路に沿って薬液が入れられた洗
浄槽3に浸漬させてから、キャリアハンガー5をチャッ
ク機構2から解放する。このチャック機構2をハンガー
移送機1と共に上昇させて中間地点Pに戻す。この洗浄
槽3内では薬液を約80℃に恒温して気泡を発生させる
ことでウェハ7を洗浄するため、どうしても、気泡が薬
液表面ではじけてキャリアハンガー5の取手部51およ
びその周辺に不意に付着することは避けられない。
薬液洗浄を終えてから、キャリアハンガー5およびウェ
ハ7に付着している薬液を純水で洗い流すため、再びチ
ャック機構2でキャリアハンガー5の取手部51を保持
して洗浄槽3から取り出し、ハンガー移送機1によって
キャリアハンガー5を破線で示す径路に沿って矢印の如
く移送させて純水を収納させた洗浄槽4(具体例を第4
図に示している)内に浸漬させる。こうしてから、キャ
リアハンガー5をチャック機構2から解放して、チャッ
ク機構2をキャリアハンガー5の上方で停止させておき
、洗浄液放出手段6から純水を放出して、キャリアハン
ガー5の取手部51およびその周辺に不意に付着した薬
液を洗い流す。これと同時に、第4図に示すように洗浄
槽4内にて、その底面から純水を出し入れして、洗浄槽
4のフランジ部41に純°水をオーバフローさせるよう
な方式でもって、キャリアハンガー5およびウェハ7に
付着している薬液を洗い流す。なお、第4図において洗
浄槽4のシャワー配管42は、純水の出し入れ時にウェ
ハ7に純水をかけるものである。
ハ7に付着している薬液を純水で洗い流すため、再びチ
ャック機構2でキャリアハンガー5の取手部51を保持
して洗浄槽3から取り出し、ハンガー移送機1によって
キャリアハンガー5を破線で示す径路に沿って矢印の如
く移送させて純水を収納させた洗浄槽4(具体例を第4
図に示している)内に浸漬させる。こうしてから、キャ
リアハンガー5をチャック機構2から解放して、チャッ
ク機構2をキャリアハンガー5の上方で停止させておき
、洗浄液放出手段6から純水を放出して、キャリアハン
ガー5の取手部51およびその周辺に不意に付着した薬
液を洗い流す。これと同時に、第4図に示すように洗浄
槽4内にて、その底面から純水を出し入れして、洗浄槽
4のフランジ部41に純°水をオーバフローさせるよう
な方式でもって、キャリアハンガー5およびウェハ7に
付着している薬液を洗い流す。なお、第4図において洗
浄槽4のシャワー配管42は、純水の出し入れ時にウェ
ハ7に純水をかけるものである。
このような手順により、薬液−純水→薬液−純水・・・
といった具合に繰り返して種々な薬液でもってウェハを
多数回にわたって洗浄させる。
といった具合に繰り返して種々な薬液でもってウェハを
多数回にわたって洗浄させる。
なお、本発明は上記実施例で説明したチャック機構2に
限定されるものでなく、さらに洗浄液放出手段6もシャ
ワー配管だけに限定されないことは言うまでもない。
限定されるものでなく、さらに洗浄液放出手段6もシャ
ワー配管だけに限定されないことは言うまでもない。
発訓久班来
本発明の半導体ウェハ用洗浄装置では、キャリアハンガ
ーの取手部およびその周辺に対して、チャック機構に設
けた洗浄液放出手段でもって洗aE液をかけるように構
成している。このため、薬液が収納された洗浄槽から純
水が収納された洗浄槽にキャリアハンガーを移したとき
に、キャリアハンガ一本体およびウェハに付着している
薬液を洗い流すことは勿論、純水を収納している洗浄槽
を大型にせず、しかもチャック機構が持つ微少な粉塵を
純水中に混入させずにキャリアハンガーの取手部および
その周辺に不意に付着した薬液をも簡単に洗い流すよう
にできる。
ーの取手部およびその周辺に対して、チャック機構に設
けた洗浄液放出手段でもって洗aE液をかけるように構
成している。このため、薬液が収納された洗浄槽から純
水が収納された洗浄槽にキャリアハンガーを移したとき
に、キャリアハンガ一本体およびウェハに付着している
薬液を洗い流すことは勿論、純水を収納している洗浄槽
を大型にせず、しかもチャック機構が持つ微少な粉塵を
純水中に混入させずにキャリアハンガーの取手部および
その周辺に不意に付着した薬液をも簡単に洗い流すよう
にできる。
第1図は本発明の一実施例の洗浄装置を示す概略図、第
2図(a)は同洗浄装置のチャック機構の全体を示す斜
視図、第2図tb+は同チャック機構に対する洗浄液放
出手段の取付状態を示す斜視説明図、第3図はキャリア
ハンガーを示す斜視図、第4図は純水が収納される洗浄
槽の具体例を示す図である。 1・・・ハンガー移送機 2・・・チャック機構 3.4・・・洗浄槽 5・・・キャリアハンガー 51・・・取手部 6・・・洗浄液放出手段 7・・・ウエハ 8・・・ウェハキャリア。 特許出願人 ローム株式会社 代理人 弁理士 大 西 孝 治 第1図
2図(a)は同洗浄装置のチャック機構の全体を示す斜
視図、第2図tb+は同チャック機構に対する洗浄液放
出手段の取付状態を示す斜視説明図、第3図はキャリア
ハンガーを示す斜視図、第4図は純水が収納される洗浄
槽の具体例を示す図である。 1・・・ハンガー移送機 2・・・チャック機構 3.4・・・洗浄槽 5・・・キャリアハンガー 51・・・取手部 6・・・洗浄液放出手段 7・・・ウエハ 8・・・ウェハキャリア。 特許出願人 ローム株式会社 代理人 弁理士 大 西 孝 治 第1図
Claims (1)
- (1)半導体ウェハが適数枚収納されたウェハキャリア
を搭載したキャリアハンガーの上端側にある取手部をハ
ンガー移送機のチャック機構で保持して、種々な洗浄液
を収納した複数の洗浄槽に対して順次移送して浸漬させ
る半導体ウェハ用洗浄装置において、前記キャリアハン
ガーの取手部およびその周辺に対して洗浄液をかける洗
浄液放出手段を前記チャック機構に設けていることを特
徴とする半導体ウェハ用洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61031557A JPH084080B2 (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | 半導体ウエハ用洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61031557A JPH084080B2 (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | 半導体ウエハ用洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62189732A true JPS62189732A (ja) | 1987-08-19 |
| JPH084080B2 JPH084080B2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=12334479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61031557A Expired - Lifetime JPH084080B2 (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | 半導体ウエハ用洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH084080B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6433312A (en) * | 1987-07-29 | 1989-02-03 | Giken Seisakusho Kk | Steel tubular pile and sheathing wall therewith |
| CN118719632A (zh) * | 2024-07-11 | 2024-10-01 | 吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司 | 用于晶圆清洗机的安装装置及清洗机安装方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5685948U (ja) * | 1979-12-04 | 1981-07-10 | ||
| JPS58114042U (ja) * | 1982-01-28 | 1983-08-04 | 海上電機株式会社 | シリコンウエハ−の洗浄装置 |
| JPS61249581A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-06 | ホ−ヤ株式会社 | 洗浄装置 |
-
1986
- 1986-02-14 JP JP61031557A patent/JPH084080B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5685948U (ja) * | 1979-12-04 | 1981-07-10 | ||
| JPS58114042U (ja) * | 1982-01-28 | 1983-08-04 | 海上電機株式会社 | シリコンウエハ−の洗浄装置 |
| JPS61249581A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-06 | ホ−ヤ株式会社 | 洗浄装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6433312A (en) * | 1987-07-29 | 1989-02-03 | Giken Seisakusho Kk | Steel tubular pile and sheathing wall therewith |
| CN118719632A (zh) * | 2024-07-11 | 2024-10-01 | 吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司 | 用于晶圆清洗机的安装装置及清洗机安装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH084080B2 (ja) | 1996-01-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106104762B (zh) | 基板处理系统以及管道清洗方法 | |
| TW457533B (en) | Method and system for cleaning a semiconductor wafer | |
| JPS63136528A (ja) | 処理液塗布装置 | |
| JPS63185029A (ja) | ウエハ処理装置 | |
| JP4884999B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3341727B2 (ja) | ウエット装置 | |
| JPH04200768A (ja) | コーティング装置 | |
| JPH01120828A (ja) | 半導体ウエハの自動洗浄装置 | |
| JPH088222A (ja) | スピンプロセッサ | |
| JPS62297494A (ja) | 半導体ウェハー用メッキ装置 | |
| JPH084080B2 (ja) | 半導体ウエハ用洗浄装置 | |
| JPS59134834A (ja) | 半導体ウエハの洗浄装置 | |
| JPH02114528A (ja) | ウエツト処理装置 | |
| KR100219414B1 (ko) | 반도체 제조장비용 세정장치 | |
| JPH03255629A (ja) | 半導体ウェハーの洗浄方法 | |
| JPS61202434A (ja) | 板状ワ−ク処理装置 | |
| JP2963947B2 (ja) | ウエット洗浄装置 | |
| JPH0536664A (ja) | ウエーハ洗浄槽 | |
| JP2942617B2 (ja) | 半導体基板の洗浄方法 | |
| JPH0425706Y2 (ja) | ||
| JPH0144011B2 (ja) | ||
| TW434661B (en) | Method and apparatus for preventing particles re-attachment in a wafer cleaning process | |
| JP2001029902A (ja) | 洗浄装置及び洗浄方法 | |
| JPH05166773A (ja) | 半導体基板の洗浄方法および装置 | |
| JPH0778799A (ja) | 基板処理装置用排液装置 |