JPH07169887A - ヒートシンク付きｉｃケース - Google Patents
ヒートシンク付きｉｃケースInfo
- Publication number
- JPH07169887A JPH07169887A JP5316163A JP31616393A JPH07169887A JP H07169887 A JPH07169887 A JP H07169887A JP 5316163 A JP5316163 A JP 5316163A JP 31616393 A JP31616393 A JP 31616393A JP H07169887 A JPH07169887 A JP H07169887A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- case
- electric power
- case body
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣケース本体の上面に取り付けたヒートシ
ンクを回転させて、より一層の冷却効率が得られるヒー
トシンク付きＩＣケースを提供することを目的とする。 【構成】 リード線１を有すると共にＩＣ１０を収納す
るＩＣケース本体２の上面に電極３を設け、この電極３
から回転部４内のモータ４ａへ電力を供給する。この回
転部４内のモータ４ａの動力により冷却フィン６を備え
たヒートシンク５が回転する。
ンクを回転させて、より一層の冷却効率が得られるヒー
トシンク付きＩＣケースを提供することを目的とする。 【構成】 リード線１を有すると共にＩＣ１０を収納す
るＩＣケース本体２の上面に電極３を設け、この電極３
から回転部４内のモータ４ａへ電力を供給する。この回
転部４内のモータ４ａの動力により冷却フィン６を備え
たヒートシンク５が回転する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はヒートシンク付き集積回
路ケースに関し、特に論理回路ＩＣ等を搭載するための
ヒートシンク付きＩＣケースに関する。
路ケースに関し、特に論理回路ＩＣ等を搭載するための
ヒートシンク付きＩＣケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来ＩＣを搭載した集積ケースはプリン
ト基板に複数実装して使用される。この集積回路ケース
に搭載されているＩＣは、通電により発熱するが、集積
回路ケースの放熱のみではＩＣ内のジャンクション温度
を規定以内に抑えられない時、集積回路ケースの上面に
放熱用のヒートシンクを取り付けるが、この取り付け
は、接着剤等により接着固定している。
ト基板に複数実装して使用される。この集積回路ケース
に搭載されているＩＣは、通電により発熱するが、集積
回路ケースの放熱のみではＩＣ内のジャンクション温度
を規定以内に抑えられない時、集積回路ケースの上面に
放熱用のヒートシンクを取り付けるが、この取り付け
は、接着剤等により接着固定している。
【０００３】また、ＩＣケースの上面へのヒートシンク
の取り付けを、接着剤ではなく押さえ部材により両側か
ら保持するものもある（例えば特開平０１−１１４０５
７号）。
の取り付けを、接着剤ではなく押さえ部材により両側か
ら保持するものもある（例えば特開平０１−１１４０５
７号）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のヒートシン
ク付きＩＣケースでは、ＩＣケースと放熱用のヒートシ
ンクが一体構造であるため、より一層の冷却効果を得た
い場合、別に外部等に冷却用モータファンを取り付けて
冷却していた。このため、冷却用モータファンと供給電
源等を別に備える等、高価になる欠点があった。
ク付きＩＣケースでは、ＩＣケースと放熱用のヒートシ
ンクが一体構造であるため、より一層の冷却効果を得た
い場合、別に外部等に冷却用モータファンを取り付けて
冷却していた。このため、冷却用モータファンと供給電
源等を別に備える等、高価になる欠点があった。
【０００５】それ故、本発明は、ＩＣケース本体の上面
に取り付けたヒートシンクを回転させて、より一層の冷
却効率が得られるヒートシンク付きＩＣケースを提供す
ることを目的とする。
に取り付けたヒートシンクを回転させて、より一層の冷
却効率が得られるヒートシンク付きＩＣケースを提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のヒートシンク付
きＩＣケースは上記目的を達成するために、ＩＣとこの
ＩＣへの信号の送受および外部からの電力の供給を行う
リード線とを有するＩＣケース本体と、このＩＣケース
本体上面の中央部に配置されると共に前記リード線と接
続され、外部からの電力を供給する電極と、この電極に
接すると共に前記電力が供給される回転部と、この回転
部の動力により回転し風力を発生するヒートシンクとを
具備している。
きＩＣケースは上記目的を達成するために、ＩＣとこの
ＩＣへの信号の送受および外部からの電力の供給を行う
リード線とを有するＩＣケース本体と、このＩＣケース
本体上面の中央部に配置されると共に前記リード線と接
続され、外部からの電力を供給する電極と、この電極に
接すると共に前記電力が供給される回転部と、この回転
部の動力により回転し風力を発生するヒートシンクとを
具備している。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例を示すヒートシンク付きＩ
Ｃケースの平面図、図２は図１におけるＸ−Ｘ断面図、
図３は本発明のヒートシンクの斜視図である。
る。図１は本発明の一実施例を示すヒートシンク付きＩ
Ｃケースの平面図、図２は図１におけるＸ−Ｘ断面図、
図３は本発明のヒートシンクの斜視図である。
【０００８】図１および図２において、ＩＣケース本体
２には、ＩＣ１０への信号の送受並びに電力の供給を行
うためのリード線１が、ＩＣケース本体２の周囲に必要
数備え付けられている。このリード線１の内の１つが電
源（図示せず）の（＋）端子に接続され、もう１つ別の
リード線１がアース端子に接続されている。つまり、こ
のリード線の内少なくとも１組がモータ４ａに電力を供
給するようになっている。
２には、ＩＣ１０への信号の送受並びに電力の供給を行
うためのリード線１が、ＩＣケース本体２の周囲に必要
数備え付けられている。このリード線１の内の１つが電
源（図示せず）の（＋）端子に接続され、もう１つ別の
リード線１がアース端子に接続されている。つまり、こ
のリード線の内少なくとも１組がモータ４ａに電力を供
給するようになっている。
【０００９】また、ＩＣケース本体２の上面中央部に
は、リード線１が接続線９を介して接続され、外部から
の電力を供給する電極３が設けられており、上記リード
線１からの電力が接続線９を介して供給される。
は、リード線１が接続線９を介して接続され、外部から
の電力を供給する電極３が設けられており、上記リード
線１からの電力が接続線９を介して供給される。
【００１０】この様に構成されたＩＣケースは、リード
線１を通じて、通電することによりＩＣケース本体２内
部のＩＣ１０が動作状態になり発熱する。特に、高速論
理回路等により構成されるＩＣ１０は、消費電力が大き
くなるため、ＩＣケース本体２の放熱だけではＩＣ１０
のジャンクション温度が抑制させず、高温となり正常な
動作ができなくなる。
線１を通じて、通電することによりＩＣケース本体２内
部のＩＣ１０が動作状態になり発熱する。特に、高速論
理回路等により構成されるＩＣ１０は、消費電力が大き
くなるため、ＩＣケース本体２の放熱だけではＩＣ１０
のジャンクション温度が抑制させず、高温となり正常な
動作ができなくなる。
【００１１】これを防止して、正常動作を保つためのヒ
ートシンク５とこのヒートシンク５を回転させてＩＣを
冷却する回転部４がＩＣケース本体２の上面に設けられ
ている。
ートシンク５とこのヒートシンク５を回転させてＩＣを
冷却する回転部４がＩＣケース本体２の上面に設けられ
ている。
【００１２】この回転部４は、内部に例えば図２に示し
たモータ４ａを備えている。このモータ４ａは、ＩＣケ
ース本体２の上面に設けられた電極３と接しており、こ
の電極３からモータ４ａに電力が供給されて回転力が与
えられる。
たモータ４ａを備えている。このモータ４ａは、ＩＣケ
ース本体２の上面に設けられた電極３と接しており、こ
の電極３からモータ４ａに電力が供給されて回転力が与
えられる。
【００１３】上記ヒートシンク５は、図３に示したよう
に、下部に円盤８を有し、その中央部に上記回転部４が
装着可能な穴７と、この穴７の外周から円盤８の上部
に、放射状で且つ等間隔に複数枚配置した冷却フィン６
とを有している。本実施例のヒートシンクは、アルミ板
等から成り、これには冷却フィン６が８枚配置されてい
る。また冷却フィン６の枚数は８枚に限られるものでは
なく、ヒートシンク５の形状も円形状に限らず四角形等
の形状でも良い。
に、下部に円盤８を有し、その中央部に上記回転部４が
装着可能な穴７と、この穴７の外周から円盤８の上部
に、放射状で且つ等間隔に複数枚配置した冷却フィン６
とを有している。本実施例のヒートシンクは、アルミ板
等から成り、これには冷却フィン６が８枚配置されてい
る。また冷却フィン６の枚数は８枚に限られるものでは
なく、ヒートシンク５の形状も円形状に限らず四角形等
の形状でも良い。
【００１４】次に上記構成による本発明の動作について
説明する。
説明する。
【００１５】ＩＣケース本体２は、熱伝導性を持つモー
タ４ａによってヒートシンク５と係合しており、ＩＣケ
ース本体２で発生した熱はモータ４ａを通してヒートシ
ンク５に伝導され、ヒートシンクの冷却フィン６から放
熱され、更に、ＩＣケース本体２の表面からの熱がヒー
トシンクに空気を介して伝導する。
タ４ａによってヒートシンク５と係合しており、ＩＣケ
ース本体２で発生した熱はモータ４ａを通してヒートシ
ンク５に伝導され、ヒートシンクの冷却フィン６から放
熱され、更に、ＩＣケース本体２の表面からの熱がヒー
トシンクに空気を介して伝導する。
【００１６】更に、回転部４内のモータ４ａは、ＩＣケ
ース本体２上面の中央部に配置された電極３と電気的に
接続するように固定されているので、電極３から電力が
供給される。そして、この回転部４内のモータ４ａに動
力が与えられ、回転部４に装着されたヒートシンク５が
回転する。このヒートシンクの回転に従って風力が発生
し、ＩＣケース本体２からの熱が放散されるため、より
一層冷却される。
ース本体２上面の中央部に配置された電極３と電気的に
接続するように固定されているので、電極３から電力が
供給される。そして、この回転部４内のモータ４ａに動
力が与えられ、回転部４に装着されたヒートシンク５が
回転する。このヒートシンクの回転に従って風力が発生
し、ＩＣケース本体２からの熱が放散されるため、より
一層冷却される。
【００１７】本発明の実施例によれば、冷却フィン６を
備えたヒートシンク５そのものが回転して送風するた
め、別個に冷却用モータファン等を備える必要がない。
備えたヒートシンク５そのものが回転して送風するた
め、別個に冷却用モータファン等を備える必要がない。
【００１８】また、前記ヒートシンク５は、円盤の下部
に冷却フィンを有するような構成、あるいは円盤の上部
および下部に冷却フィンを有するような構成でも良い。
に冷却フィンを有するような構成、あるいは円盤の上部
および下部に冷却フィンを有するような構成でも良い。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ＩＣケ
ースに取り付けたヒートシンクを回転することにより、
より一層の冷却効率を向上させることができる。
ースに取り付けたヒートシンクを回転することにより、
より一層の冷却効率を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施例を示すヒートシンク付きＩＣ
ケースの平面図である。
ケースの平面図である。
【図２】図１におけるＸ−Ｘ断面図である。
【図３】本発明の一実施例のヒートシンクの斜視図であ
る。
る。
１ リード線 ２ ＩＣケース本体 ３ 電極 ４ 回転部 ４ａ モータ ５ ヒートシンク ６ 冷却フィン ７ 穴 ８ 円盤 ９ 接続線 １０ ＩＣ
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣとこのＩＣへの信号の送受および外
部からの電力の供給を行うリード線とを有するＩＣケー
ス本体と、 このＩＣケース本体上面の中央部に配置されると共に前
記リード線と接続され、外部からの電力を供給する電極
と、 この電極に接すると共に前記電力が供給される回転部
と、 この回転部の動力により回転し風力を発生するヒートシ
ンクと、 を具備することを特徴とするヒートシンク付きＩＣケー
ス。 - 【請求項２】 前記ヒートシンクは、下部に板を有し、
その中央部に前記回転部を装着させる穴と、この穴の外
周から前記板上に複数枚配置した冷却フィンを有するこ
とを特徴とする請求項１記載のヒートシンク付きＩＣケ
ース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5316163A JPH07169887A (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | ヒートシンク付きｉｃケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5316163A JPH07169887A (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | ヒートシンク付きｉｃケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07169887A true JPH07169887A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=18073989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5316163A Pending JPH07169887A (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | ヒートシンク付きｉｃケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07169887A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6309439B1 (en) | 1995-06-13 | 2001-10-30 | K + S Aktiengesellschaft | Coated fertilizer granules |
| US8228675B2 (en) * | 2007-12-18 | 2012-07-24 | Sandia Corporation | Heat exchanger device and method for heat removal or transfer |
| US9207023B2 (en) | 2007-12-18 | 2015-12-08 | Sandia Corporation | Heat exchanger device and method for heat removal or transfer |
| US9507391B2 (en) | 2011-11-28 | 2016-11-29 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Heat sink with orientable fins |
| US9795961B1 (en) | 2010-07-08 | 2017-10-24 | National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc | Devices, systems, and methods for detecting nucleic acids using sedimentation |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6255000A (ja) * | 1985-09-04 | 1987-03-10 | 松下電器産業株式会社 | ヒ−トシンク装置 |
| JPH0613512A (ja) * | 1992-06-25 | 1994-01-21 | Hitachi Ltd | 半導体封止パッケージ及びその冷却方法 |
-
1993
- 1993-12-16 JP JP5316163A patent/JPH07169887A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6255000A (ja) * | 1985-09-04 | 1987-03-10 | 松下電器産業株式会社 | ヒ−トシンク装置 |
| JPH0613512A (ja) * | 1992-06-25 | 1994-01-21 | Hitachi Ltd | 半導体封止パッケージ及びその冷却方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6309439B1 (en) | 1995-06-13 | 2001-10-30 | K + S Aktiengesellschaft | Coated fertilizer granules |
| US8228675B2 (en) * | 2007-12-18 | 2012-07-24 | Sandia Corporation | Heat exchanger device and method for heat removal or transfer |
| US9207023B2 (en) | 2007-12-18 | 2015-12-08 | Sandia Corporation | Heat exchanger device and method for heat removal or transfer |
| US9795961B1 (en) | 2010-07-08 | 2017-10-24 | National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc | Devices, systems, and methods for detecting nucleic acids using sedimentation |
| US9507391B2 (en) | 2011-11-28 | 2016-11-29 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Heat sink with orientable fins |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19961203 |