JPS6219277B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6219277B2 JPS6219277B2 JP53164306A JP16430678A JPS6219277B2 JP S6219277 B2 JPS6219277 B2 JP S6219277B2 JP 53164306 A JP53164306 A JP 53164306A JP 16430678 A JP16430678 A JP 16430678A JP S6219277 B2 JPS6219277 B2 JP S6219277B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- printed wiring
- wiring board
- components
- solid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
本発明は、プリント配線板への部品装着時に用
いる固形フラツクスの改良に関する。 従来、部品をプリント配線板にはんだ付けする
場合には、これをはんだ浸漬法あるいは自動はん
だ付装置によつて行つている。すなわち、まずプ
リント配線板上にフラツクスを塗布し、続いて必
要な箇所に部品を装着した後、予備はんだ付けに
よつて部品を固定し、しかる後該部品のリード線
をカツターにてカツトし、最後に仕上げはんだ付
けを行つて部品をしつかりと固定する方法によつ
ている。この方法は多数の部品をプリント配線板
に同時にはんだ付けできる点で便利な方法とされ
てきた。 しかしながら、この従来の方法においては、は
んだ付けを予備と仕上げの２回行わねばならず、
手数がかかり、工程的にも無駄が多いとともに、
部品のリード線を予備はんだ付けの後に例えば１
〜２mm位の長さにカツトするため、ハンダ合金と
ともにカツトする場合がしばしばあり、カツター
の損傷も大きい等の不具合が生じていた。 本発明者等は、上記欠点をすべて解消し、はん
だ付けが１回ですむようにすべく種々検討した結
果、はんだ付けの前に装着すべき部品の足をある
程度固定できる固形フレツクスを見い出し、ここ
に提案するものである。 本発明による固形フラツクスは、プリント配線
板にトランジスター等の部品を装着する際、装着
すべき部品の足（リード線）をプリント配線板に
設けた挿入孔に挿入後、これをはんだ付けの前の
配線板上の全面または所定の箇所に塗布し、固定
し、その後リード線を予備はんだ付けすることな
しにカツトし得るようにしたことを特徴とするも
のである。 本発明の固形フラツクスは、石油系、植物油
系、鉱物油系ワツクスをベースとし、これにカル
ボキシル基を持つ有機酸例えば飽和脂肪酸、不飽
和脂肪酸、及び酸化防止剤を添加したもので、こ
れらを加熱溶解することによつて得ることができ
る。 本発明で使用し得る石油、植物油、及び鉱物油
系ワツクスとしては、例えばパラフインワツク
ス、マイクロワツクス、木ロウ、カルナバワツク
ス及びこれらの配合物等が挙げられる。これらは
その目的に応じ、種々選択使用されるが、例えば
融点は100℃程度が好ましい。 有機酸は、常温で液状のものだとワツクスとの
相溶性は良いが部品保持強度に乏しく、また酸化
安定性にかけるため、常温で固形のものが好まし
い。また、炭素数30個以上となると、部品保持強
度は得られるが、相溶性にかけ、またはんだ付け
性を阻害するため、これ以下の有機酸が好まし
い。 酸化防止剤は、使用量も少いためワツクス等に
よる固定作用を阻害せず、この目的のために使用
できるものであれば、従来のフラツクスに使用さ
れているものがそのまま使用できる。 従来のロジン系フラツクスすなわちロジン系樹
脂、活性剤、有機溶剤等からなる液状もしくはペ
ースト状のフラツクスと異なり、本発明によるフ
ラツクスは固形であるため、これを浸漬法によつ
てプリント配線板に塗布すれば、配線板に装着す
べき部品の足をある程度―予備はんだ付けを行う
ことなしに部品のリード線のカツトが可能となる
程度に―固定することができる。このようにして
部品リード線のカツトを行えば、リード線にはん
だが付いていないので、カツターの損傷は少なく
てすむし、また加えて、最終的に部品を固定する
はんだ付けの際には、上記固形フラツクスははん
だ付けの200℃前後の温度において充分融解する
ので、良好なはんだ付け性をも示し、外観上もき
れいに仕上がる。 尚、本発明の固形フラツクスのプリント配線板
への塗布は、部品の装着後プリント配線板の全面
へ塗布してもまた所定箇所にのみ塗布してもよ
い。はんだ付けに際しては、更に従来のフラツク
スを塗布して行つてもよい。 以下実施例により本発明をより詳細に説明する
が、特記しないかぎり、実施例中の％は重量％を
表わす。 実施例 １〜５ 以下の表に挙げた各実施例におけるワツクス、
脂肪酸および酸化防止剤の三成分を、それぞれ90
％、9.5％、0.5％の割合で加熱溶解し、本発明の
固形フラツクスを得る。
いる固形フラツクスの改良に関する。 従来、部品をプリント配線板にはんだ付けする
場合には、これをはんだ浸漬法あるいは自動はん
だ付装置によつて行つている。すなわち、まずプ
リント配線板上にフラツクスを塗布し、続いて必
要な箇所に部品を装着した後、予備はんだ付けに
よつて部品を固定し、しかる後該部品のリード線
をカツターにてカツトし、最後に仕上げはんだ付
けを行つて部品をしつかりと固定する方法によつ
ている。この方法は多数の部品をプリント配線板
に同時にはんだ付けできる点で便利な方法とされ
てきた。 しかしながら、この従来の方法においては、は
んだ付けを予備と仕上げの２回行わねばならず、
手数がかかり、工程的にも無駄が多いとともに、
部品のリード線を予備はんだ付けの後に例えば１
〜２mm位の長さにカツトするため、ハンダ合金と
ともにカツトする場合がしばしばあり、カツター
の損傷も大きい等の不具合が生じていた。 本発明者等は、上記欠点をすべて解消し、はん
だ付けが１回ですむようにすべく種々検討した結
果、はんだ付けの前に装着すべき部品の足をある
程度固定できる固形フレツクスを見い出し、ここ
に提案するものである。 本発明による固形フラツクスは、プリント配線
板にトランジスター等の部品を装着する際、装着
すべき部品の足（リード線）をプリント配線板に
設けた挿入孔に挿入後、これをはんだ付けの前の
配線板上の全面または所定の箇所に塗布し、固定
し、その後リード線を予備はんだ付けすることな
しにカツトし得るようにしたことを特徴とするも
のである。 本発明の固形フラツクスは、石油系、植物油
系、鉱物油系ワツクスをベースとし、これにカル
ボキシル基を持つ有機酸例えば飽和脂肪酸、不飽
和脂肪酸、及び酸化防止剤を添加したもので、こ
れらを加熱溶解することによつて得ることができ
る。 本発明で使用し得る石油、植物油、及び鉱物油
系ワツクスとしては、例えばパラフインワツク
ス、マイクロワツクス、木ロウ、カルナバワツク
ス及びこれらの配合物等が挙げられる。これらは
その目的に応じ、種々選択使用されるが、例えば
融点は100℃程度が好ましい。 有機酸は、常温で液状のものだとワツクスとの
相溶性は良いが部品保持強度に乏しく、また酸化
安定性にかけるため、常温で固形のものが好まし
い。また、炭素数30個以上となると、部品保持強
度は得られるが、相溶性にかけ、またはんだ付け
性を阻害するため、これ以下の有機酸が好まし
い。 酸化防止剤は、使用量も少いためワツクス等に
よる固定作用を阻害せず、この目的のために使用
できるものであれば、従来のフラツクスに使用さ
れているものがそのまま使用できる。 従来のロジン系フラツクスすなわちロジン系樹
脂、活性剤、有機溶剤等からなる液状もしくはペ
ースト状のフラツクスと異なり、本発明によるフ
ラツクスは固形であるため、これを浸漬法によつ
てプリント配線板に塗布すれば、配線板に装着す
べき部品の足をある程度―予備はんだ付けを行う
ことなしに部品のリード線のカツトが可能となる
程度に―固定することができる。このようにして
部品リード線のカツトを行えば、リード線にはん
だが付いていないので、カツターの損傷は少なく
てすむし、また加えて、最終的に部品を固定する
はんだ付けの際には、上記固形フラツクスははん
だ付けの200℃前後の温度において充分融解する
ので、良好なはんだ付け性をも示し、外観上もき
れいに仕上がる。 尚、本発明の固形フラツクスのプリント配線板
への塗布は、部品の装着後プリント配線板の全面
へ塗布してもまた所定箇所にのみ塗布してもよ
い。はんだ付けに際しては、更に従来のフラツク
スを塗布して行つてもよい。 以下実施例により本発明をより詳細に説明する
が、特記しないかぎり、実施例中の％は重量％を
表わす。 実施例 １〜５ 以下の表に挙げた各実施例におけるワツクス、
脂肪酸および酸化防止剤の三成分を、それぞれ90
％、9.5％、0.5％の割合で加熱溶解し、本発明の
固形フラツクスを得る。
【表】
このようにして得た各実施例による固形フラツ
クスを、プリント配線板上に浸漬法によつて塗布
して部品を固定し、続いて該部品のリード線のカ
ツトを行い、最後にはんだ付けをすることによつ
てプリント配線板への部品の装着を行う。この部
品装着後のプリント配線板について、はんだ拡が
り率、腐食性、表面絶縁抵抗及び部品のプリント
配線板への固定性を調べた。その結果を以下の表
にまとめた。 尚、はんだ拡がり率の測定はJIS規格―フラツ
クス試験方法によつた。
クスを、プリント配線板上に浸漬法によつて塗布
して部品を固定し、続いて該部品のリード線のカ
ツトを行い、最後にはんだ付けをすることによつ
てプリント配線板への部品の装着を行う。この部
品装着後のプリント配線板について、はんだ拡が
り率、腐食性、表面絶縁抵抗及び部品のプリント
配線板への固定性を調べた。その結果を以下の表
にまとめた。 尚、はんだ拡がり率の測定はJIS規格―フラツ
クス試験方法によつた。
【表】
【表】
上記表からも明らかなように、本発明の固形フ
ラツクスは良好な特性を有し、部品のリード線の
カツト時においても該リード線を1.5mm程度の長
さにきれいにカツトすることができた。 以上の如く、プリント配線板への部品装着時に
本発明による固形フラツクスを用いることによつ
て、予備はんだ付けの手間がはぶけ、カツターの
損傷も少なくなる等従来の欠点は全て解消し、し
かも、仕上げはんだ付け性も優れ、部品装着後の
プリント配線板の機能も良好となる等本発明は多
くの利点を有する。
ラツクスは良好な特性を有し、部品のリード線の
カツト時においても該リード線を1.5mm程度の長
さにきれいにカツトすることができた。 以上の如く、プリント配線板への部品装着時に
本発明による固形フラツクスを用いることによつ
て、予備はんだ付けの手間がはぶけ、カツターの
損傷も少なくなる等従来の欠点は全て解消し、し
かも、仕上げはんだ付け性も優れ、部品装着後の
プリント配線板の機能も良好となる等本発明は多
くの利点を有する。
Claims (1)
- １ 融点100℃程度のワツクス、常温で固体で炭
素数30以下の脂肪酸および酸化防止剤からなり、
はんだ付けの前に塗布することによつて、プリン
ト配線板に装着すべき部品を、そのリード線をカ
ツトし得る程度に固定し得るはんだ付け用固形フ
ラツクス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16430678A JPS5592293A (en) | 1978-12-28 | 1978-12-28 | Solid flux for soldering |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16430678A JPS5592293A (en) | 1978-12-28 | 1978-12-28 | Solid flux for soldering |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5592293A JPS5592293A (en) | 1980-07-12 |
| JPS6219277B2 true JPS6219277B2 (ja) | 1987-04-27 |
Family
ID=15790613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16430678A Granted JPS5592293A (en) | 1978-12-28 | 1978-12-28 | Solid flux for soldering |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5592293A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60133998A (ja) * | 1983-12-22 | 1985-07-17 | Nippon Genma:Kk | はんだ付用フラツクス |
| JPS6234696A (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-14 | Uchihashi Kinzoku Kogyo Kk | フラツクス |
| KR930006435B1 (ko) * | 1989-04-11 | 1993-07-16 | 휴우즈 에어크라프트 캄파니 | 금속 표면을 보호하고 납땜성을 향상시키는 방법 및 조성물 |
| GB9114947D0 (en) * | 1991-07-11 | 1991-08-28 | Pfizer Ltd | Process for preparing sertraline |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5392468A (en) * | 1977-01-25 | 1978-08-14 | Kondo Kenji | Method of soldering printed circuit board |
-
1978
- 1978-12-28 JP JP16430678A patent/JPS5592293A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5592293A (en) | 1980-07-12 |
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