JPS62193135A - ボンデイング装置 - Google Patents
ボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS62193135A JPS62193135A JP61034702A JP3470286A JPS62193135A JP S62193135 A JPS62193135 A JP S62193135A JP 61034702 A JP61034702 A JP 61034702A JP 3470286 A JP3470286 A JP 3470286A JP S62193135 A JPS62193135 A JP S62193135A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- positioning
- amount
- transport
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発叫の技術分野〕
この発明はとくにワイヤボンディングに好適するボンデ
ィング装置に関する。
ィング装置に関する。
半導体チップ上のＩ １ｆｆｉと、リードフレーム上の
リード間にワイヤをボンディングする場合、従来は第３
図に示すようなボンディングｉａが用いられていた。す
なわち、同図中１は第１のマガジンであり、ここに収納
されたリードフレーム２は送り爪３によって１枚ずつ引
出され、ガイドレール４の上に載置され、別の送り爪３
ａ、３ｂによって１ピツチずつ搬送されて上記ガイドレ
ール４の他端に配置された空の第２のマガジン５に収納
される。これら第１、第２のマガジン１．５はマガジン
エレベータ６および７に載せられており、これらマガジ
ンエレベータ６および７はそれぞれモータ８および９の
回転により駆動されるリードスクリュウ１ｏおよび１１
によって摺動軸１２と１３．１４と１５に沿って上下す
る。また、ガイドレール４の中央部にはＸテーブル１６
ａとＹテーブル１６ｂとによってＸ、Ｙ方向に移動自在
なワイヤボンディングヘッド１６が設けられており、ア
ーム１７が動くことによってその下に位置決めされたリ
ードフレーム２のダイボンディングされた半導体チップ
１８上の電極とリードフレーム２上のリード間にワイヤ
１つが配線されるようになっている。上記Ｘテーブル１
６ａはＸモータ２０ａ、Ｙテーブル１６ｂはＹモータ２
０ａによって駆動される。
リード間にワイヤをボンディングする場合、従来は第３
図に示すようなボンディングｉａが用いられていた。す
なわち、同図中１は第１のマガジンであり、ここに収納
されたリードフレーム２は送り爪３によって１枚ずつ引
出され、ガイドレール４の上に載置され、別の送り爪３
ａ、３ｂによって１ピツチずつ搬送されて上記ガイドレ
ール４の他端に配置された空の第２のマガジン５に収納
される。これら第１、第２のマガジン１．５はマガジン
エレベータ６および７に載せられており、これらマガジ
ンエレベータ６および７はそれぞれモータ８および９の
回転により駆動されるリードスクリュウ１ｏおよび１１
によって摺動軸１２と１３．１４と１５に沿って上下す
る。また、ガイドレール４の中央部にはＸテーブル１６
ａとＹテーブル１６ｂとによってＸ、Ｙ方向に移動自在
なワイヤボンディングヘッド１６が設けられており、ア
ーム１７が動くことによってその下に位置決めされたリ
ードフレーム２のダイボンディングされた半導体チップ
１８上の電極とリードフレーム２上のリード間にワイヤ
１つが配線されるようになっている。上記Ｘテーブル１
６ａはＸモータ２０ａ、Ｙテーブル１６ｂはＹモータ２
０ａによって駆動される。
上記リードフレーム２には第４図に示すようにその一側
に位置決め孔２１が一定のピッチＰで穿設されていて、
これらの位置決め孔２１を基準にして半導体チップ１８
が取着されている。そして、各送り爪３ａ、３ｂでリー
ドフレーム２をピッチＰ移送する毎に位置決めビン２２
が上昇して上記リードフレーム２の位置決め孔２１に嵌
合し、これを位置決めするようになっている。さらに、
上記ワイヤボンディングヘッド１６にはＩＴＶカメラ２
３が取付けられており、これはリードフレーム２を移送
して位置決めした後、半導体チップ１８の位置を検出し
、図示しない制御部に予め記憶された基準位置とのずれ
量ＡＸ、Ａｙ、１３ｘ、Ｂｙを計算して位置補正し、こ
れにもとすいてワイヤボンディングを行なうようになっ
ている。
に位置決め孔２１が一定のピッチＰで穿設されていて、
これらの位置決め孔２１を基準にして半導体チップ１８
が取着されている。そして、各送り爪３ａ、３ｂでリー
ドフレーム２をピッチＰ移送する毎に位置決めビン２２
が上昇して上記リードフレーム２の位置決め孔２１に嵌
合し、これを位置決めするようになっている。さらに、
上記ワイヤボンディングヘッド１６にはＩＴＶカメラ２
３が取付けられており、これはリードフレーム２を移送
して位置決めした後、半導体チップ１８の位置を検出し
、図示しない制御部に予め記憶された基準位置とのずれ
量ＡＸ、Ａｙ、１３ｘ、Ｂｙを計算して位置補正し、こ
れにもとすいてワイヤボンディングを行なうようになっ
ている。
上記リードフレーム２に穿設された位置決め孔２１は、
その直径ｄやリードフレーム２の側端面からの距ｗｉｈ
が品種毎に異なる。したがって、ワイヤボンディングす
る品種が異なる毎にリードフレーム２の位置決め孔２１
に嵌合してこれを位置決めする位置決めビン２２を交換
しなければならないから、装置の稼働率の低下を沼くと
いう欠点があった。また、位置決めビン２２を上下動さ
せるために複雑な機構が必要となるという欠点も生じる
。
その直径ｄやリードフレーム２の側端面からの距ｗｉｈ
が品種毎に異なる。したがって、ワイヤボンディングす
る品種が異なる毎にリードフレーム２の位置決め孔２１
に嵌合してこれを位置決めする位置決めビン２２を交換
しなければならないから、装置の稼働率の低下を沼くと
いう欠点があった。また、位置決めビン２２を上下動さ
せるために複雑な機構が必要となるという欠点も生じる
。
（発明の目的〕
この発明は、位置決めビンを用いずにリードフレームを
位置決めすることができるようにして、稼ｉ＊＊の向上
や構造の簡易化を計るようにしたボンディング装置を提
供することを目的とする。
位置決めすることができるようにして、稼ｉ＊＊の向上
や構造の簡易化を計るようにしたボンディング装置を提
供することを目的とする。
（発明の概要）
この発明は、搬送機構によって搬送位置決めされるリー
ドフレームの基準値との位置ずれ凹を検出する検出器と
、この検出器が検出する位置ずれ口に応じて上記搬送機
構による上記リードフレームの搬送量を補正する制御部
とを具備し、位置決めビンを用いずに上記リードフレー
ムを位置決めできるようにしたものである。
ドフレームの基準値との位置ずれ凹を検出する検出器と
、この検出器が検出する位置ずれ口に応じて上記搬送機
構による上記リードフレームの搬送量を補正する制御部
とを具備し、位置決めビンを用いずに上記リードフレー
ムを位置決めできるようにしたものである。
以下、この発明の一実施例を第１図と第２図を参照して
説明する。第１図に示すボンディング装置は第３図に示
したボンディング装置とほぼ同様の構造であるが、図示
しないガイドレールからなる搬送路に送り出されたリー
ドフレーム２を搬送する搬送機Ｉｔ３１が送り爪３ａ、
３ｂに代わりローラが用いられている。すなわち、搬送
路にはその搬送方向に沿って離間した一対の上部ローラ
３２と下部ローラ３３とが互いに転接する状態で配設さ
れている。上記上部ロー５３２は図示しないばねによっ
て上記下部ロー５３３に圧接するよう付勢されている。
説明する。第１図に示すボンディング装置は第３図に示
したボンディング装置とほぼ同様の構造であるが、図示
しないガイドレールからなる搬送路に送り出されたリー
ドフレーム２を搬送する搬送機Ｉｔ３１が送り爪３ａ、
３ｂに代わりローラが用いられている。すなわち、搬送
路にはその搬送方向に沿って離間した一対の上部ローラ
３２と下部ローラ３３とが互いに転接する状態で配設さ
れている。上記上部ロー５３２は図示しないばねによっ
て上記下部ロー５３３に圧接するよう付勢されている。
また、各下部ローラ３３は従動軸３４の一端にｖ１着さ
れ、これら従動軸３４の他端には従動ブー９３５が嵌着
されている。一対の従動プーリ３５と搬送モータ３６の
駆動軸３７に嵌着された駆動プーリ３８とにはベルト３
９が張設されている。なお、図中４１はベルト３つのテ
ンションを調節するためのローラである。したがって、
搬送モータ３６が作動してベル１〜３９が矢示方向に走
行させられると、下部ローラ３３とこれに転接しＩζ上
部ローラ３２とが同じく矢示方向に回転させられるから
、搬送路に送出されたり〜上フレーム２はその幅方向−
側が上記上部ローラ３２と下部ローラ３３とに挟持され
て搬送されるようになっている。
れ、これら従動軸３４の他端には従動ブー９３５が嵌着
されている。一対の従動プーリ３５と搬送モータ３６の
駆動軸３７に嵌着された駆動プーリ３８とにはベルト３
９が張設されている。なお、図中４１はベルト３つのテ
ンションを調節するためのローラである。したがって、
搬送モータ３６が作動してベル１〜３９が矢示方向に走
行させられると、下部ローラ３３とこれに転接しＩζ上
部ローラ３２とが同じく矢示方向に回転させられるから
、搬送路に送出されたり〜上フレーム２はその幅方向−
側が上記上部ローラ３２と下部ローラ３３とに挟持され
て搬送されるようになっている。
上記搬送路の中途部にはワイヤボンディングヘッド１６
が配設されており、これは第１図に示すものと同じ構造
であるので、同一部分には同一記号を付す。このワイヤ
ポンディグヘッド１６に設けられた検出器としてのＩＴ
Ｖカメラ２３には制御部としてのＣＰＵ４２が接続され
ている。このＣＰＵ４２はＩＴＶカメラ２３が検出する
信号にもとすいて上記搬送モータ３６と、上記ボンディ
ングヘッド１６をＸ、Ｙ方向に駆動ケるためのＸモータ
２０ａおよびＹモータ２０ｂを制御するようになってい
る。すなわち、第２図に示すように搬送路に送り込まれ
たリードフレーム２は最初にその先端Ｓから搬送方向の
１番目に位置する半導体チップ１９までの距離ｅに応じ
て搬送されるよう搬送モータ３６が作動する。このとき
、１ｒ１目の半導体チップ１８は本来ならば第２図に鎖
５陣で示す位置に位置決めされるのだが、下部ローラ３
３とリードフレーム２とのすべりやリードフレーム２の
寸法誤差などによって実線で示す位置に位置決めされて
しまう。そして、このときの位置決めのずれｌ１Ｃｘ、
Ｃｙ、Ｄｘ、Ｄｙがｒ ＴＶカメラ２３によって検出さ
れると、その検出信号によってＸモータ２０ａとＹモー
タ２０ｂとが制御され、ボンディングヘッド１６をずれ
ＪｉＣｘ、Ｃｙ、Ｄｘ、Ｄｙに応じて位置補正しながら
ボンディングが行われる。
が配設されており、これは第１図に示すものと同じ構造
であるので、同一部分には同一記号を付す。このワイヤ
ポンディグヘッド１６に設けられた検出器としてのＩＴ
Ｖカメラ２３には制御部としてのＣＰＵ４２が接続され
ている。このＣＰＵ４２はＩＴＶカメラ２３が検出する
信号にもとすいて上記搬送モータ３６と、上記ボンディ
ングヘッド１６をＸ、Ｙ方向に駆動ケるためのＸモータ
２０ａおよびＹモータ２０ｂを制御するようになってい
る。すなわち、第２図に示すように搬送路に送り込まれ
たリードフレーム２は最初にその先端Ｓから搬送方向の
１番目に位置する半導体チップ１９までの距離ｅに応じ
て搬送されるよう搬送モータ３６が作動する。このとき
、１ｒ１目の半導体チップ１８は本来ならば第２図に鎖
５陣で示す位置に位置決めされるのだが、下部ローラ３
３とリードフレーム２とのすべりやリードフレーム２の
寸法誤差などによって実線で示す位置に位置決めされて
しまう。そして、このときの位置決めのずれｌ１Ｃｘ、
Ｃｙ、Ｄｘ、Ｄｙがｒ ＴＶカメラ２３によって検出さ
れると、その検出信号によってＸモータ２０ａとＹモー
タ２０ｂとが制御され、ボンディングヘッド１６をずれ
ＪｉＣｘ、Ｃｙ、Ｄｘ、Ｄｙに応じて位置補正しながら
ボンディングが行われる。
つぎに、リードフレーム２が１ピツチ搬送されて２番目
の半導体チップ１８のボンディングが行われる。このと
きのリードフレーム２の送り量は、所定の送りｍＰに最
初の位置決め時に生じたずれ量のうち、たとえばＣＸを
加えた値になるよう上記搬送モータ３Ｇが上記ＣＰｔＪ
４２によって制御される。すると、最初の位置決め時に
生じた誤差が累積されることなく上記リードフレーム２
が位置決めされる。そして、この状態で２番目の半導体
チップ１８の位置をＩＴＶカメラ２３で検出し、この検
出信号でずれ量を補正しながらボンディングが行われる
。以後、同様にリードフレーム２を１ピツチ送るごとに
その前の位置決め時におけるずれ伍を補正して移送すれ
ば、移送回数が多くなっても位置ずれ誤差が累積される
ことがない。
の半導体チップ１８のボンディングが行われる。このと
きのリードフレーム２の送り量は、所定の送りｍＰに最
初の位置決め時に生じたずれ量のうち、たとえばＣＸを
加えた値になるよう上記搬送モータ３Ｇが上記ＣＰｔＪ
４２によって制御される。すると、最初の位置決め時に
生じた誤差が累積されることなく上記リードフレーム２
が位置決めされる。そして、この状態で２番目の半導体
チップ１８の位置をＩＴＶカメラ２３で検出し、この検
出信号でずれ量を補正しながらボンディングが行われる
。以後、同様にリードフレーム２を１ピツチ送るごとに
その前の位置決め時におけるずれ伍を補正して移送すれ
ば、移送回数が多くなっても位置ずれ誤差が累積される
ことがない。
すなわち、このような構造のボンディング装置によれば
、ＣＰＵ４２によって搬送モータ３６を制御すれば、搬
送機１１１３１によるリードフレーム２の搬送量を任意
に設定することができるから、ＩＴＶカメラ２３が検出
する位置ずれ聞にもとずいてリードフレーム２の搬送量
を制御してこれの位置決めを行なうことができる。した
がって、リードフレーム２の位置決めを行なうのに従来
のように位置決めビンを用いずにすむ。
、ＣＰＵ４２によって搬送モータ３６を制御すれば、搬
送機１１１３１によるリードフレーム２の搬送量を任意
に設定することができるから、ＩＴＶカメラ２３が検出
する位置ずれ聞にもとずいてリードフレーム２の搬送量
を制御してこれの位置決めを行なうことができる。した
がって、リードフレーム２の位置決めを行なうのに従来
のように位置決めビンを用いずにすむ。
なお、リードフレーム２の位置ずれ最は半導体チップ１
８の１橿によらず、リードフレーム２のリードをＩＴＶ
カメラ２３で検出して？１なうようにしてもよい。
８の１橿によらず、リードフレーム２のリードをＩＴＶ
カメラ２３で検出して？１なうようにしてもよい。
また、リードフレーム２を搬送する手段は、ローラによ
らずチャックｉ構で上記リードフレーム２を挟んで搬送
するようにしてもよく、その手段はなんら限定されるも
のでない。また、この発明における装置はワイヤボンデ
ィングだけでなく、ダイボンディングにも適用可能であ
ること無論である。
らずチャックｉ構で上記リードフレーム２を挟んで搬送
するようにしてもよく、その手段はなんら限定されるも
のでない。また、この発明における装置はワイヤボンデ
ィングだけでなく、ダイボンディングにも適用可能であ
ること無論である。
て搬送位置決めされる上記リードフレームの基準値との
位置ずれ量を検出器で検出し、この検出器の検出信号で
上記リードフレームの搬送量を制御するようにした。す
なわち、検出器が検出する位置ずれ量にもとずいて上記
リードフレームを任意の搬送量で搬送することができる
。したがって、従来のようにリードフレームの位置決め
孔に位置決めビンを嵌合させて位置決めするということ
をせずにすむから、構造の複雑化を招くことがないばか
りか、品種を変えた場合に位置決めビンを交換するとい
う手間が掛かることもない。
位置ずれ量を検出器で検出し、この検出器の検出信号で
上記リードフレームの搬送量を制御するようにした。す
なわち、検出器が検出する位置ずれ量にもとずいて上記
リードフレームを任意の搬送量で搬送することができる
。したがって、従来のようにリードフレームの位置決め
孔に位置決めビンを嵌合させて位置決めするということ
をせずにすむから、構造の複雑化を招くことがないばか
りか、品種を変えた場合に位置決めビンを交換するとい
う手間が掛かることもない。
第１図はこの発明の一実施例を示す概略的構成の斜視図
、第２図は同じくリードフレームの搬送量の制御の説明
図、第３図は従来の装置の斜視図、第４図は同じくリー
ドフレームの平面図である。 ２・・・リードフレーム、２３・・・ＩＴＶカメラ、３
１・・・搬送機構、３６・・・搬送モータ、４２・・・
ＣＰＵ（制御部）。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第２図 第３図 １＝ｌＸ 第４図
、第２図は同じくリードフレームの搬送量の制御の説明
図、第３図は従来の装置の斜視図、第４図は同じくリー
ドフレームの平面図である。 ２・・・リードフレーム、２３・・・ＩＴＶカメラ、３
１・・・搬送機構、３６・・・搬送モータ、４２・・・
ＣＰＵ（制御部）。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第２図 第３図 １＝ｌＸ 第４図
Claims (1)
- 搬送機構によつて搬送位置決めされるリードフレームの
基準値との位置ずれ量を検出する検出器と、この検出器
が検出する位置ずれ量に応じて上記搬送機構による上記
リードフレームの搬送量を補正する制御部とを具備した
ことを特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61034702A JPH0746692B2 (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61034702A JPH0746692B2 (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | ボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62193135A true JPS62193135A (ja) | 1987-08-25 |
| JPH0746692B2 JPH0746692B2 (ja) | 1995-05-17 |
Family
ID=12421690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61034702A Expired - Lifetime JPH0746692B2 (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0746692B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5123823A (en) * | 1990-02-01 | 1992-06-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Molding device for sealing semiconductor element with resin |
| US5660316A (en) * | 1994-03-31 | 1997-08-26 | Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L. | Method and apparatus for bonding semiconductor electronic devices |
| JP2010010465A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
-
1986
- 1986-02-19 JP JP61034702A patent/JPH0746692B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5123823A (en) * | 1990-02-01 | 1992-06-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Molding device for sealing semiconductor element with resin |
| US5288698A (en) * | 1990-02-01 | 1994-02-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of positioning lead frame on molding die to seal semiconductor element with resin |
| US5660316A (en) * | 1994-03-31 | 1997-08-26 | Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L. | Method and apparatus for bonding semiconductor electronic devices |
| EP0675581B1 (en) * | 1994-03-31 | 1997-08-27 | STMicroelectronics S.r.l. | Bonding apparatus for semiconductor electronic devices |
| US5735449A (en) * | 1994-03-31 | 1998-04-07 | Sgs-Thomson Microelectronics S. R. L. | Method and apparatus for bonding semiconductor electronic devices |
| JP2010010465A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0746692B2 (ja) | 1995-05-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |