JPS62193251A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPS62193251A JPS62193251A JP61035814A JP3581486A JPS62193251A JP S62193251 A JPS62193251 A JP S62193251A JP 61035814 A JP61035814 A JP 61035814A JP 3581486 A JP3581486 A JP 3581486A JP S62193251 A JPS62193251 A JP S62193251A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- developing solution
- shutter
- wafer
- developer
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半導体装置、特にフォトレジストの現＠装置
に関するものである。
に関するものである。
［従来の技術］
従来、半導体装置の製造工程中のレジスト現像工程では
、第２図（ａ） （ｂ）に示すように、ウェハー３上に
現像液をノズル２により滴下した後に、滴下ノズル２付
近の現像供給パイプ中の現像液を一時的にポンプ１２に
より現像タンク１１に吸い上げ、これにより、現像液の
滴下後、ウェハー上へ現像液が再落下することを防止し
ている。１は塗布機、４はスピンチャック、８は排気管
、９は排液管、１０は現像液滴下用ポンプ、１３はリン
ス液滴下ノズルで必る。
、第２図（ａ） （ｂ）に示すように、ウェハー３上に
現像液をノズル２により滴下した後に、滴下ノズル２付
近の現像供給パイプ中の現像液を一時的にポンプ１２に
より現像タンク１１に吸い上げ、これにより、現像液の
滴下後、ウェハー上へ現像液が再落下することを防止し
ている。１は塗布機、４はスピンチャック、８は排気管
、９は排液管、１０は現像液滴下用ポンプ、１３はリン
ス液滴下ノズルで必る。
［発明が解決しようとする問題点］
上）ホした従来の現像装置において、一時的吸上量が変
動して少ない場合、ノズル先端に残余した現像液が現像
液自身の重さにより、ウェハー上へ再落下しやすくなる
。また、現像液滴下系の配管結合部分においてわずかの
空気漏れが発生した場合、ノズル先端近くの現像液は下
方に移動し、ウェハー上へ再落下する。この様に、現像
液を滴下後に、一時的吸い上げを用いて現像液のウェハ
ー上への再落下を防止する方法は、上記の場合に現像不
良が発生するという欠点を有する。
動して少ない場合、ノズル先端に残余した現像液が現像
液自身の重さにより、ウェハー上へ再落下しやすくなる
。また、現像液滴下系の配管結合部分においてわずかの
空気漏れが発生した場合、ノズル先端近くの現像液は下
方に移動し、ウェハー上へ再落下する。この様に、現像
液を滴下後に、一時的吸い上げを用いて現像液のウェハ
ー上への再落下を防止する方法は、上記の場合に現像不
良が発生するという欠点を有する。
本発明は、上記欠点を解消して、現像液滴下後にウェハ
ー上に現像液が再落下しない現像装置を提供するもので
ある。
ー上に現像液が再落下しない現像装置を提供するもので
ある。
［問題点を解決するための手段］
本発明のフォトレジストの現像装置は、現像液滴下ノズ
ルの下方に、現像液の再落下を防止するシャッターを有
することを特徴とするもの−である。
ルの下方に、現像液の再落下を防止するシャッターを有
することを特徴とするもの−である。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図（ａ）、 （ｂ）において、本実施例はスピンヂ
ャック４の真上位置にリンス液滴下ノズル１３と現像液
滴下ノズル２とを下向きに設置し、ノズル２の真下位置
にモータ５により駆動されるシャッター７を開閉可能に
設置したものである。シャッター７は円板の周縁の一部
に中心を挟んで対象位置に切欠き７ｂ、 ７ｂを設け、
扇状部７ａ、 ７ａにてシャッター７の真下位置を覆い
、現像液の再落下を防止する。６はベルトである。その
他の構成は従来と同様である。
ャック４の真上位置にリンス液滴下ノズル１３と現像液
滴下ノズル２とを下向きに設置し、ノズル２の真下位置
にモータ５により駆動されるシャッター７を開閉可能に
設置したものである。シャッター７は円板の周縁の一部
に中心を挟んで対象位置に切欠き７ｂ、 ７ｂを設け、
扇状部７ａ、 ７ａにてシャッター７の真下位置を覆い
、現像液の再落下を防止する。６はベルトである。その
他の構成は従来と同様である。
実施例において、ウェハー３に現像液を滴下する前に、
モーター５によってシャッター７を開き、ウェハー上に
現像液を滴下した後、再びモーター５によってシャッタ
ー７を閉じる。現像液が滴下されないときには、ノズル
２の下端がシャッター７により閉じられてウェハーから
遮断され、つエバー上への再落下か防止される。
モーター５によってシャッター７を開き、ウェハー上に
現像液を滴下した後、再びモーター５によってシャッタ
ー７を閉じる。現像液が滴下されないときには、ノズル
２の下端がシャッター７により閉じられてウェハーから
遮断され、つエバー上への再落下か防止される。
［発明の効果］
以上説明した様に、本発明は現像液滴下ノズルの下方に
シャッターを有する構造を用いることにより、ウェハー
に定量の現像液を滴下した後に、余分な現像液がウェハ
ー上へ再落下することを防ぐことができる効果がある。
シャッターを有する構造を用いることにより、ウェハー
に定量の現像液を滴下した後に、余分な現像液がウェハ
ー上へ再落下することを防ぐことができる効果がある。
第１図（ａ）は本発明の現像装置を示す上面図、（ｂ）
は縦断面図、第２図（ａ）は従来の現像装置を示す上面
図、（ｂ）は縦断面図でおる。 ２・・・現像液滴下ノズル、 ３・・・ウェハー、７・
・・シャッター
は縦断面図、第２図（ａ）は従来の現像装置を示す上面
図、（ｂ）は縦断面図でおる。 ２・・・現像液滴下ノズル、 ３・・・ウェハー、７・
・・シャッター
Claims (1)
- （１）半導体ウェハー上にフォトレジストを滴下する装
置において、現像液滴下ノズルの下方に、現像液の再落
下を防止するシャッターを有することを特徴とする半導
体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61035814A JPS62193251A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61035814A JPS62193251A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62193251A true JPS62193251A (ja) | 1987-08-25 |
Family
ID=12452396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61035814A Pending JPS62193251A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62193251A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05243202A (ja) * | 1992-01-07 | 1993-09-21 | Nec Corp | 枚葉式半導体製造ウェット処理装置 |
-
1986
- 1986-02-20 JP JP61035814A patent/JPS62193251A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05243202A (ja) * | 1992-01-07 | 1993-09-21 | Nec Corp | 枚葉式半導体製造ウェット処理装置 |
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