JPS62193796U - - Google Patents

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JPS62193796U
JPS62193796U JP1986082602U JP8260286U JPS62193796U JP S62193796 U JPS62193796 U JP S62193796U JP 1986082602 U JP1986082602 U JP 1986082602U JP 8260286 U JP8260286 U JP 8260286U JP S62193796 U JPS62193796 U JP S62193796U
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JP
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substrate
electronic components
conductive layer
circuit device
lead frame
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  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例の斜視図、第2図
はこの考案の他の実施例の斜視図、第3図はこの
考案の更に他の実施例の一部分の斜視図である。 図において、1は第一の基板、2は第二の基板
、3,4は電子部品、5,7はリードフレーム、
6は導電層、102,204は反対側面である。
なお、各図中同一符号は同一または相当部を示す

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 互いに対向して配設されそれぞれの対向面
    に電子部品並びに印刷配線を有する第一および第
    二の基板を備えた電子回路装置において、前記の
    第一および第二の基板の反対側面にそれぞれ導電
    層を設け、これらの導電層を接地したことを特徴
    とする電子回路装置。 (2) 第一の基板の導電層と第二の基板の導電層
    をあい対向する二側においてそれぞれ一連のリー
    ドフレームにより互いに接続した実用新案登録請
    求の範囲第1項記載の電子回路装置。 (3) 第一の基板の電子部品と第二の基板の電子
    部品とを互いに接続する一連のリードフレームを
    有するものにおいて、第一の基板の導電層と第二
    の基板の導電層とを互いに接続するリードフレー
    ムと前記の第一の基板の電子部品と第二の基板の
    電子部品とを互いに接続するリードフレームとを
    交互に配設した実用新案登録請求の範囲第2項記
    載の電子回路装置。 (4) 第一の基板の電子部品と第二の基板の電子
    部品とを互いに接続する一連のリードフレームを
    有するものにおいて、第一の基板の導電層と第二
    の基板の導電層とを互いに接続するリードフレー
    ムを前記の第一の基板の電子部品と第二の基板の
    電子部品を互いに接続するリードフレームより外
    側に配設した実用新案登録請求の範囲第2項記載
    の電子回路装置。
JP1986082602U 1986-05-30 1986-05-30 Pending JPS62193796U (ja)

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