JPS62196376U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62196376U JPS62196376U JP8490586U JP8490586U JPS62196376U JP S62196376 U JPS62196376 U JP S62196376U JP 8490586 U JP8490586 U JP 8490586U JP 8490586 U JP8490586 U JP 8490586U JP S62196376 U JPS62196376 U JP S62196376U
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- Japan
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図イ，ロは夫々本考案の一実施例における
プリント配線基板の平面図及びＡ―Ａ′断面図、
第２図イ，ロは夫々、巾狭ＩＣ使用時の平面図及
び側断面図、第３図イ，ロは夫々、巾広ＩＣ使用
時の平面図及び側断面図、第４図イ，ロは夫々、
形状の異なるＩＣの平面図、第５図イ，ロ及び第
６図は夫々、従来のプリント配線基板の平面図、
第７図イ，ロは従来例における巾狭ＩＣ使用時の
平面図及び側断面図、第８図イ，ロ，ハは夫々、
従来例における巾広ＩＣ使用時の平面図及び異な
る状態の側断面図である。 １，２…ＩＣ本体、３，３…端子、４…プリン
ト配線基板、５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ…ランド、
７…半田レジスト。
プリント配線基板の平面図及びＡ―Ａ′断面図、
第２図イ，ロは夫々、巾狭ＩＣ使用時の平面図及
び側断面図、第３図イ，ロは夫々、巾広ＩＣ使用
時の平面図及び側断面図、第４図イ，ロは夫々、
形状の異なるＩＣの平面図、第５図イ，ロ及び第
６図は夫々、従来のプリント配線基板の平面図、
第７図イ，ロは従来例における巾狭ＩＣ使用時の
平面図及び側断面図、第８図イ，ロ，ハは夫々、
従来例における巾広ＩＣ使用時の平面図及び異な
る状態の側断面図である。 １，２…ＩＣ本体、３，３…端子、４…プリン
ト配線基板、５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ…ランド、
７…半田レジスト。
Claims (1)
- 端子間ピツチが同一でＩＣ本体の巾が異なる複
数種のフラツトパツクＩＣを共通にリフローハン
ダにより取付け可能であつて、前記ＩＣの一方の
端子列を取付ける第１のランド群と、他方の端子
列を取付ける第２のランド群とを備えるプリント
配線基板において、前記第２のランド群の各ラン
ドを半田レジストにより複数に分割してなるプリ
ント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8490586U JPS62196376U (ja) | 1986-06-04 | 1986-06-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8490586U JPS62196376U (ja) | 1986-06-04 | 1986-06-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62196376U true JPS62196376U (ja) | 1987-12-14 |
Family
ID=30939820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8490586U Pending JPS62196376U (ja) | 1986-06-04 | 1986-06-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62196376U (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0224574U (ja) * | 1988-07-30 | 1990-02-19 | ||
| JPH0224570U (ja) * | 1988-07-30 | 1990-02-19 | ||
| JP2013153252A (ja) * | 2012-01-24 | 2013-08-08 | Kyocera Crystal Device Corp | 圧電デバイス |
| JP2014517532A (ja) * | 2011-06-06 | 2014-07-17 | インテル コーポレイション | 選択的パッケージ機能のためのマイクロエレクトロニクス基板 |
| JPWO2022113639A1 (ja) * | 2020-11-26 | 2022-06-02 |
-
1986
- 1986-06-04 JP JP8490586U patent/JPS62196376U/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0224574U (ja) * | 1988-07-30 | 1990-02-19 | ||
| JPH0224570U (ja) * | 1988-07-30 | 1990-02-19 | ||
| JP2014517532A (ja) * | 2011-06-06 | 2014-07-17 | インテル コーポレイション | 選択的パッケージ機能のためのマイクロエレクトロニクス基板 |
| US9961769B2 (en) | 2011-06-06 | 2018-05-01 | Intel Corporation | Microelectronic substrate for alternate package functionality |
| JP2013153252A (ja) * | 2012-01-24 | 2013-08-08 | Kyocera Crystal Device Corp | 圧電デバイス |
| JPWO2022113639A1 (ja) * | 2020-11-26 | 2022-06-02 |