JPS6219779U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6219779U JPS6219779U JP11136285U JP11136285U JPS6219779U JP S6219779 U JPS6219779 U JP S6219779U JP 11136285 U JP11136285 U JP 11136285U JP 11136285 U JP11136285 U JP 11136285U JP S6219779 U JPS6219779 U JP S6219779U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- resin layer
- insulating resin
- integrated circuit
- principal surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図
は本考案例の裏面を示す平面図、第３図は他の実
施例の裏面を示す平面図、第４図は従来例を示す
斜視図、第５図は従来例を示す断面図である。 １……基板、２……絶縁性樹脂層、３……回路
素子、４……補強絶縁性樹脂層。
は本考案例の裏面を示す平面図、第３図は他の実
施例の裏面を示す平面図、第４図は従来例を示す
斜視図、第５図は従来例を示す断面図である。 １……基板、２……絶縁性樹脂層、３……回路
素子、４……補強絶縁性樹脂層。
Claims (1)
- 基板の一主面上に回路素子等を設け、前記基板
上にトランスフアー・モールドにより絶縁樹脂層
を形成する混成集積回路に於いて、前記絶縁樹脂
層が前記基板の反対主面の周辺部まで延在するこ
とを特徴とした混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11136285U JPS6219779U (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11136285U JPS6219779U (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6219779U true JPS6219779U (ja) | 1987-02-05 |
Family
ID=30991215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11136285U Pending JPS6219779U (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6219779U (ja) |
-
1985
- 1985-07-19 JP JP11136285U patent/JPS6219779U/ja active Pending