JPS62199261U - - Google Patents

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JPS62199261U
JPS62199261U JP8587586U JP8587586U JPS62199261U JP S62199261 U JPS62199261 U JP S62199261U JP 8587586 U JP8587586 U JP 8587586U JP 8587586 U JP8587586 U JP 8587586U JP S62199261 U JPS62199261 U JP S62199261U
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
jet
warpage
warpage prevention
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JP8587586U
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  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案そり防止部材をとりつけた噴流
ノズル部の斜視図、第2図は同上一部切欠側面図
、第3図はそり防止部材の平面図である。 1……噴流ノズル、2……プリント基板、3…
…台板、3a……案内長孔、3b……ネジ穴、4
……締付ボルト、5……そり防止部材、5a……
円弧面、5b……そり防止板部、5c……案内長
孔、5d……取付板部、6……締付ボルト。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 〔第1項〕 (a) 槽内に設けた噴流ノズルから噴出するはん
    だの波を、プリント基板の下面に接触させる噴流
    式はんだ槽において、 (b) 上記噴流ノズルの上側に、プリント基板の
    進行方向と平行で、かつ、通過するプリント基板
    の下面に小さい面積で接触するそり防止部材を配
    設したことを特徴とする噴流式はんだ槽における
    プリント基板のそり防止機構。 〔第2項〕 そり防止部材が複数である実用新案登録請求の
    範囲第1項記載の噴流式はんだ槽におけるプリン
    ト基板のそり防止機構。 〔第3項〕 そり防止部材がプリント基板の進行方向にそつ
    て移動調節可能で、そり防止部材の高さ調整を可
    能とした実用新案登録請求の範囲第1,2項記載
    の噴流式はんだ槽におけるプリント基板のそり防
    止機構。 〔第4項〕 そり防止部材が、プリント基板の進行方向と直
    交する方向に移動調節可能である実用新案登録請
    求の範囲第1,2,3項記載の噴流式はんだ槽に
    おけるプリント基板のそり防止機構。
JP8587586U 1986-06-04 1986-06-04 Pending JPS62199261U (ja)

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JP8587586U JPS62199261U (ja) 1986-06-04 1986-06-04

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JPS62199261U true JPS62199261U (ja) 1987-12-18

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ID=30941675

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JP8587586U Pending JPS62199261U (ja) 1986-06-04 1986-06-04

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57130764A (en) * 1981-02-02 1982-08-13 Sony Corp Jet type automatic soldering device
JPS5916765B2 (ja) * 1978-06-14 1984-04-17 松下電器産業株式会社 ジュ−サ−のスピンナ−

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5916765B2 (ja) * 1978-06-14 1984-04-17 松下電器産業株式会社 ジュ−サ−のスピンナ−
JPS57130764A (en) * 1981-02-02 1982-08-13 Sony Corp Jet type automatic soldering device

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