JPS62201925A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS62201925A JPS62201925A JP61042831A JP4283186A JPS62201925A JP S62201925 A JPS62201925 A JP S62201925A JP 61042831 A JP61042831 A JP 61042831A JP 4283186 A JP4283186 A JP 4283186A JP S62201925 A JPS62201925 A JP S62201925A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- thermoplastic resins
- semiconductor encapsulation
- solder
- Prior art date
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- Granted
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は信頼性特に半田浸漬後の信頼性に優れる半導体
封止用エポキシ樹脂組成物にかかわり、その特徴は半田
浸漬時に軟化し熱衝撃を広い温度域（１００℃〜２２０
℃）で緩和する熱可塑性樹脂を配合した半導体付封止用
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
封止用エポキシ樹脂組成物にかかわり、その特徴は半田
浸漬時に軟化し熱衝撃を広い温度域（１００℃〜２２０
℃）で緩和する熱可塑性樹脂を配合した半導体付封止用
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
（従来技術〕
従来の樹脂封止された半導体の一般的な評価方法は高温
高湿条件にお（プる耐湿性テスト及び冷熱衝撃ナイクル
テスｉ〜である。これらは一般使用条件の加速テストと
して利用されており、主として２気圧１００％ＲＨ条件
での耐湿性評価や一６５℃と１５０℃の間での熱衝撃評
価が実施されている。半導体封止用エポキシ樹脂組成物
も上記評価に対して寿命を向上させるように改良されて
ぎた。しかし最近半導体の実装方法どして半田浴に半導
体及び基板を浸漬させるという合理化方法が一部で実施
され今後かなり汎用化が予想される状況となってきた。
高湿条件にお（プる耐湿性テスト及び冷熱衝撃ナイクル
テスｉ〜である。これらは一般使用条件の加速テストと
して利用されており、主として２気圧１００％ＲＨ条件
での耐湿性評価や一６５℃と１５０℃の間での熱衝撃評
価が実施されている。半導体封止用エポキシ樹脂組成物
も上記評価に対して寿命を向上させるように改良されて
ぎた。しかし最近半導体の実装方法どして半田浴に半導
体及び基板を浸漬させるという合理化方法が一部で実施
され今後かなり汎用化が予想される状況となってきた。
従来の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は半田浸漬後の
耐湿性が極端に劣化したり、特性変動がおこるなど信頼
性の大幅な低下が報告されており従来材では半田浸漬に
よる急激な熱衝撃即ち室温から２６０℃までの瞬間的な
温１宴変化に対応できない状態となっている。そこで半
田浸漬実装法に対応する半導体封止用エポキシ樹脂組成
物の開発が市場から強く要求されでいる。
耐湿性が極端に劣化したり、特性変動がおこるなど信頼
性の大幅な低下が報告されており従来材では半田浸漬に
よる急激な熱衝撃即ち室温から２６０℃までの瞬間的な
温１宴変化に対応できない状態となっている。そこで半
田浸漬実装法に対応する半導体封止用エポキシ樹脂組成
物の開発が市場から強く要求されでいる。
本発明は半田浸漬時の熱衝撃に耐える半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物を得んとして研究した結果、軟化点の異
なる２種以上の熱可塑性樹脂を配合することにより熱衝
撃時に発生ずる急激な内部応力を緩和することができる
ことを見い出し本発明を完成するに至ったものである。
キシ樹脂組成物を得んとして研究した結果、軟化点の異
なる２種以上の熱可塑性樹脂を配合することにより熱衝
撃時に発生ずる急激な内部応力を緩和することができる
ことを見い出し本発明を完成するに至ったものである。
本発明は軟化点が１００℃〜２２０℃の２種以上の熱可
塑性樹脂であって使用する熱可塑性樹脂の軟化点の差が
２０’Ｃ以上異なるものを０．５〜１０重母％重量こと
を特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
塑性樹脂であって使用する熱可塑性樹脂の軟化点の差が
２０’Ｃ以上異なるものを０．５〜１０重母％重量こと
を特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
本発明でいうところのエポキシ樹脂組成物は工、ｅｔ
ポキン樹脂、軟化剤、硬化促進剤及び本発明の熱可塑性
樹脂を必須とし、必要に応じて充填材難燃剤、処理剤、
顔料、離型剤その他添加剤を配合したものである。半導
体の封止を目的としているので不純物は少ない方が好ま
しく例えば試料５ｇを純水９５ｇで１２５℃−２０時間
抽出した時の抽出水雷Ｓ度が８０μｓ／ｃｍ以下が望ま
しい。エポキシ樹脂とはエポキシ基を有するもの全般を
意味し例えばビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂と
いった一船名を挙げることができる。硬化剤とはエポキ
シ基と反応する官能基を有するもの全般を意味し、例え
ばフェノール樹脂、ポリアミン、酸無水物といった一船
名を挙げることができる。硬化促進剤とはエポキシ樹脂
組成物の硬化を促進させる触媒全般のことをいい、例え
ばイミダゾール類、第３級アミン類、有機リン化合物、
有機アルミニウム化合物といった一船名を挙げることが
できる。
樹脂を必須とし、必要に応じて充填材難燃剤、処理剤、
顔料、離型剤その他添加剤を配合したものである。半導
体の封止を目的としているので不純物は少ない方が好ま
しく例えば試料５ｇを純水９５ｇで１２５℃−２０時間
抽出した時の抽出水雷Ｓ度が８０μｓ／ｃｍ以下が望ま
しい。エポキシ樹脂とはエポキシ基を有するもの全般を
意味し例えばビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂と
いった一船名を挙げることができる。硬化剤とはエポキ
シ基と反応する官能基を有するもの全般を意味し、例え
ばフェノール樹脂、ポリアミン、酸無水物といった一船
名を挙げることができる。硬化促進剤とはエポキシ樹脂
組成物の硬化を促進させる触媒全般のことをいい、例え
ばイミダゾール類、第３級アミン類、有機リン化合物、
有機アルミニウム化合物といった一船名を挙げることが
できる。
本発明における熱可塑性樹脂としてはポリメチルメタク
リレート（１００℃）ポリアセタール（１２０℃）、ポ
リカーボネー１”（１３５℃）、ナイロン１２（１４５
℃）、ボリアリレー１−（１７５℃）、ポリフェニレン
オキシド（１１２℃）、ポリスルホン（１７５℃）、ポ
リエーテルスルホン（２００℃）といった−船名を挙げ
ることができる。軟化点が１００℃以下だと保管の問題
や作業性の問題が生じ２２０℃以上だと熱衝撃の緩和効
果が得られない。望ましくは１００℃〜１６０℃の範囲
である。また熱可塑性樹脂が一種のみでは応力の緩和が
可能な温度範囲が狭くなるためやはり十分な緩和効果が
得られない。又添加量としては０．５〜１０重量％であ
ることが必要で０．５重量％未満では熱衝撃の緩和効果
が１１られない。
リレート（１００℃）ポリアセタール（１２０℃）、ポ
リカーボネー１”（１３５℃）、ナイロン１２（１４５
℃）、ボリアリレー１−（１７５℃）、ポリフェニレン
オキシド（１１２℃）、ポリスルホン（１７５℃）、ポ
リエーテルスルホン（２００℃）といった−船名を挙げ
ることができる。軟化点が１００℃以下だと保管の問題
や作業性の問題が生じ２２０℃以上だと熱衝撃の緩和効
果が得られない。望ましくは１００℃〜１６０℃の範囲
である。また熱可塑性樹脂が一種のみでは応力の緩和が
可能な温度範囲が狭くなるためやはり十分な緩和効果が
得られない。又添加量としては０．５〜１０重量％であ
ることが必要で０．５重量％未満では熱衝撃の緩和効果
が１１られない。
逆に１０重回置を超えると熱可塑性樹脂が半田浸漬時に
溶出し、外観不良や耐湿性の劣化などをひきおこす。
溶出し、外観不良や耐湿性の劣化などをひきおこす。
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂を使用すると半田浸
漬といった厳しい実装条件でも従来よりも信頼性の優れ
たエポキシ樹脂封止半導体が得られる。即ち大量生産、
低コストを目的とした合理化実装法−半田浸漬プロセス
を含む表面実装が十分可能となり、さらに半導体を汎用
のものとすることができた。
漬といった厳しい実装条件でも従来よりも信頼性の優れ
たエポキシ樹脂封止半導体が得られる。即ち大量生産、
低コストを目的とした合理化実装法−半田浸漬プロセス
を含む表面実装が十分可能となり、さらに半導体を汎用
のものとすることができた。
以下半導体封止用エポキシ樹脂組成物での検討例で説明
する。検討例で用いた部は全て重量部である。又使用し
た原料は次の通りである。
する。検討例で用いた部は全て重量部である。又使用し
た原料は次の通りである。
エポキシ樹脂 大日本インキ エビクロン−化学工業
Ｎ−６６５ＥＸＰ 充 填 材 龍 森 ヒユーズレックス硬化
剤 住友 フェノール ベークライト ノボラック ア 硬化促進剤 住友化学工業 スミキュ８−Ｄ表面
処理剤 トーレシリコーン ５Ｈ−８０４０顔 料
電気化学工業 カーボン離 型 剤
へキストジャパン へキストワックスＥ 熱可塑性樹脂 ■ポリメチル （１００℃）メタ
クリレート ■ポリアセタール （１２０℃） ■ポリカーボネー１〜 （１３５℃） ■ナイロン１２ （１４５℃）■ポリフェニレ
ン （１７２℃） オキシド ■ポリエーテル （２００℃）スルホン （）は軟化点 従来の低応力用添加剤 シリコーン ＾信越化学工業 ＫＦ−１００オイル 合成ゴム ８宇部興産 ＣＴＢＮ １３００
Ｘ８検討例 エポキシ樹脂２０部、硬化剤１０部、充填剤（７０−χ
）部又は（７０−ｙ）部、硬化促進剤０６２部、表面処
理剤０．５部、顔料０，５部、離型剤０．５部、熱可塑
性樹脂の総■χ部、従来の低応力添加剤ｙ部を表−１の
配合に従って混合後１００℃の熱ロールで３分間混練し
半導体封止用エポキシ樹脂組成物８種を得た。
Ｎ−６６５ＥＸＰ 充 填 材 龍 森 ヒユーズレックス硬化
剤 住友 フェノール ベークライト ノボラック ア 硬化促進剤 住友化学工業 スミキュ８−Ｄ表面
処理剤 トーレシリコーン ５Ｈ−８０４０顔 料
電気化学工業 カーボン離 型 剤
へキストジャパン へキストワックスＥ 熱可塑性樹脂 ■ポリメチル （１００℃）メタ
クリレート ■ポリアセタール （１２０℃） ■ポリカーボネー１〜 （１３５℃） ■ナイロン１２ （１４５℃）■ポリフェニレ
ン （１７２℃） オキシド ■ポリエーテル （２００℃）スルホン （）は軟化点 従来の低応力用添加剤 シリコーン ＾信越化学工業 ＫＦ−１００オイル 合成ゴム ８宇部興産 ＣＴＢＮ １３００
Ｘ８検討例 エポキシ樹脂２０部、硬化剤１０部、充填剤（７０−χ
）部又は（７０−ｙ）部、硬化促進剤０６２部、表面処
理剤０．５部、顔料０，５部、離型剤０．５部、熱可塑
性樹脂の総■χ部、従来の低応力添加剤ｙ部を表−１の
配合に従って混合後１００℃の熱ロールで３分間混練し
半導体封止用エポキシ樹脂組成物８種を得た。
これらの材料の特性及び模擬ＩＣの特性に関すいること
ににり半田浸漬を受けても信頼性の劣化しない材料が得
られる。従来技術又は本発明以外のものと比較すると抜
群の効果があることがわかった。
ににり半田浸漬を受けても信頼性の劣化しない材料が得
られる。従来技術又は本発明以外のものと比較すると抜
群の効果があることがわかった。
Claims (1)
- 軟化点が１００〜２２０℃であってその軟化点の差が
２０℃以上異なる２種以上の熱可塑性樹脂を全量に対し
て０．５〜１０重量％配合してなることを特徴とする半
導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61042831A JPH0611839B2 (ja) | 1986-03-01 | 1986-03-01 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61042831A JPH0611839B2 (ja) | 1986-03-01 | 1986-03-01 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62201925A true JPS62201925A (ja) | 1987-09-05 |
| JPH0611839B2 JPH0611839B2 (ja) | 1994-02-16 |
Family
ID=12646910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61042831A Expired - Fee Related JPH0611839B2 (ja) | 1986-03-01 | 1986-03-01 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0611839B2 (ja) |
-
1986
- 1986-03-01 JP JP61042831A patent/JPH0611839B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0611839B2 (ja) | 1994-02-16 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |