JPS6234949A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6234949A JPS6234949A JP60173212A JP17321285A JPS6234949A JP S6234949 A JPS6234949 A JP S6234949A JP 60173212 A JP60173212 A JP 60173212A JP 17321285 A JP17321285 A JP 17321285A JP S6234949 A JPS6234949 A JP S6234949A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- sealing semiconductor
- softening point
- thermoplastic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/40—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials
- H10W74/47—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials comprising organic materials, e.g. plastics or resins
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/40—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials
- H10W74/47—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials comprising organic materials, e.g. plastics or resins
- H10W74/473—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials comprising organic materials, e.g. plastics or resins containing a filler
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、信頼性特に半田浸漬後の信頼性に優れる半導
体封止用エダキシ樹脂組成物に係わシ、その特徴は半田
浸漬時に軟化し熱衝撃を吸収する熱可塑性樹脂を配合す
ることにある。
体封止用エダキシ樹脂組成物に係わシ、その特徴は半田
浸漬時に軟化し熱衝撃を吸収する熱可塑性樹脂を配合す
ることにある。
従来の半導体の一般的な評価方法は、高温高湿条件にお
ける耐湿性テスト及び冷熱衝撃サイクルテストである。
ける耐湿性テスト及び冷熱衝撃サイクルテストである。
これらは一般使用条件の加速テストとして利用されてお
り、主として２気圧１００％ＲＨ条件での耐湿性評価や
一６５℃と１５０℃の間での熱衝撃評価が実施されてい
る。半導体封止用エイキシ樹脂組成物も上記評価に対し
て寿命を向上させるように改良されてきた。
り、主として２気圧１００％ＲＨ条件での耐湿性評価や
一６５℃と１５０℃の間での熱衝撃評価が実施されてい
る。半導体封止用エイキシ樹脂組成物も上記評価に対し
て寿命を向上させるように改良されてきた。
しかし、最近半導体の実装方法として半田浴に半導体及
び基板を浸漬させるという合理化方法が一部で実施され
今後かなり汎用化が予想される状況となってきた。
び基板を浸漬させるという合理化方法が一部で実施され
今後かなり汎用化が予想される状況となってきた。
現在、従来の半導体封止用エイキシ樹脂組成物で対応し
ているが半田浸漬後の信頼性が大幅に低下するという問
題を抱えている。例えば、耐湿性が極端に劣化したり特
性変動を起こしたシすることが報告されている。従来材
の品質設計時に想定した条件とは全く異る急激な熱衝撃
が加わるため一室温から２６０’Ｃまで数秒で熱変化す
るため対応しきれない状態になっている。
ているが半田浸漬後の信頼性が大幅に低下するという問
題を抱えている。例えば、耐湿性が極端に劣化したり特
性変動を起こしたシすることが報告されている。従来材
の品質設計時に想定した条件とは全く異る急激な熱衝撃
が加わるため一室温から２６０’Ｃまで数秒で熱変化す
るため対応しきれない状態になっている。
そこで、半田浸漬実装法に対応する半導体封止用工２キ
シ樹脂組成物の開発が市場から強く要求されている。
シ樹脂組成物の開発が市場から強く要求されている。
本発明は、従来材料では不可能であった半田浸漬時の熱
衝撃に耐える材料の開発を目的として研究した結果、あ
る温度範囲で軟化することによシ急激な熱衝撃を吸収で
きるだけでな〈従来の特性も保持できる物質・機構を見
い出し、市場で適用できる材料を完成したものである。
衝撃に耐える材料の開発を目的として研究した結果、あ
る温度範囲で軟化することによシ急激な熱衝撃を吸収で
きるだけでな〈従来の特性も保持できる物質・機構を見
い出し、市場で適用できる材料を完成したものである。
本発明は、軟化点が１５０〜２６０℃の熱可塑性樹脂を
１〜ｌＯ重ｔ％含むことを特徴とする半導体封止用工は
キシ樹脂組成物である。
１〜ｌＯ重ｔ％含むことを特徴とする半導体封止用工は
キシ樹脂組成物である。
本発明でいうところのエポキシ樹脂組成物は、工はキシ
樹脂・硬化促進剤及び本発明の熱可塑性樹脂を必須とし
、必要に応じて硬化剤・充填材・難燃剤・処理剤・顔料
・離型剤その他添加剤を配合したものである。半導体の
封止を目的としているので不純物は少ない方が好ましく
例えば試料５ｔを純水９５ｆで１２５℃・２０時間抽出
した時の抽出水室導度が８０μ８／ｃｔｎ以下が望まし
い。
樹脂・硬化促進剤及び本発明の熱可塑性樹脂を必須とし
、必要に応じて硬化剤・充填材・難燃剤・処理剤・顔料
・離型剤その他添加剤を配合したものである。半導体の
封止を目的としているので不純物は少ない方が好ましく
例えば試料５ｔを純水９５ｆで１２５℃・２０時間抽出
した時の抽出水室導度が８０μ８／ｃｔｎ以下が望まし
い。
エポキシ樹脂とは、エイキシ基を有するもの全般のこと
をいい、例えばビスフェノール型エイキシ・フェノール
ノボラック型工はキシ樹脂・複素環型エポキシ樹脂とい
った一般名を挙げることができる。
をいい、例えばビスフェノール型エイキシ・フェノール
ノボラック型工はキシ樹脂・複素環型エポキシ樹脂とい
った一般名を挙げることができる。
硬化促進剤とは、工メキシ樹脂組成物の硬化を１促進さ
せる触媒全般のことをいい、例えばイミダゾール類・第
３級アミン類・有機リン化合物・有機アルミニウム化合
物といった一般名を挙げることができる。
せる触媒全般のことをいい、例えばイミダゾール類・第
３級アミン類・有機リン化合物・有機アルミニウム化合
物といった一般名を挙げることができる。
本発明の熱可塑性樹脂としては、軟化点が１５０〜２６
０℃であることが必要であシ、例えば高密度ポリエチレ
ン・月？リメチルＲンテン・ぼりエチレンテレフタレー
ト・ポリブチレンテレフタレート・ボリアリレート・プ
リカーボネート・ぼりフェニレンオキサイド・−リフェ
ニレ／サルファイド、ポリアミド・ポリスルホン・ポリ
エーテルエーテルケトン・プリイミド・イリアξトイミ
ド・ボリアンノビスマレイミド・フッ素樹脂といった一
般名を挙げることができる。
０℃であることが必要であシ、例えば高密度ポリエチレ
ン・月？リメチルＲンテン・ぼりエチレンテレフタレー
ト・ポリブチレンテレフタレート・ボリアリレート・プ
リカーボネート・ぼりフェニレンオキサイド・−リフェ
ニレ／サルファイド、ポリアミド・ポリスルホン・ポリ
エーテルエーテルケトン・プリイミド・イリアξトイミ
ド・ボリアンノビスマレイミド・フッ素樹脂といった一
般名を挙げることができる。
軟化点が１５０℃未満だと、加工時や耐湿性評価時に溶
出し離型不良・外観不良や回路不良といった問題を起こ
す、逆に２６０℃を超えると熱衝撃の吸収効果がなくな
る。特に望ましい軟化点の範囲は１７０〜２３０℃であ
る。
出し離型不良・外観不良や回路不良といった問題を起こ
す、逆に２６０℃を超えると熱衝撃の吸収効果がなくな
る。特に望ましい軟化点の範囲は１７０〜２３０℃であ
る。
又、添加量としては１〜１０重量％であることが必要で
ある。１チ未満では熱衝撃吸収効果が発揮されない。逆
に１０チ超えると熱可塑性樹脂としての性質が強くなシ
すぎ、半田浸漬時に溶融し外観不良を起こしたυ耐湿性
が極端に劣化する。
ある。１チ未満では熱衝撃吸収効果が発揮されない。逆
に１０チ超えると熱可塑性樹脂としての性質が強くなシ
すぎ、半田浸漬時に溶融し外観不良を起こしたυ耐湿性
が極端に劣化する。
本発明に従うと半田浸漬といった厳しい実装条件でも従
来同等以上の信頼性を保持する工ぽキシ樹脂封止半導体
が得られる。即ち、大量生産・低コストを目的とした合
理化実装法−半田浸漬−が可能となりさらに半導体を汎
用のものとすることが達成できた。現在でも半導体は日
常生活の中で一般的に使用されているが、本発明によシ
今後さらに半導体は汎用化し人間の生活水準向上に役立
つことが期待できる。
来同等以上の信頼性を保持する工ぽキシ樹脂封止半導体
が得られる。即ち、大量生産・低コストを目的とした合
理化実装法−半田浸漬−が可能となりさらに半導体を汎
用のものとすることが達成できた。現在でも半導体は日
常生活の中で一般的に使用されているが、本発明によシ
今後さらに半導体は汎用化し人間の生活水準向上に役立
つことが期待できる。
以下、半導体封止用成形材料での検討例で説明する。検
討例で用いた部は全て重量部である。又、使用した原料
は次の通シである。
討例で用いた部は全て重量部である。又、使用した原料
は次の通シである。
工？キシ樹脂 大日本インキ化学工業 エビクロン−Ｎ
６６５ＥＸＰ充填材 龍 森 ヒユー
ズレックス硬 化 剤 住友ベークライト フェ
ノールノボラック硬化促進剤 住友化学工業
スミキュアー０表面処理剤 トーレ・シリコーン
ＳＨ−６０４０′顔 料 電気化学工業
カーボン離型 剤 へキストジャパン へ
キストワックスＥ熱可塑性樹脂 ■テリエチレン
軟化点 ８０℃■ゼリカーボネート
＃ １６０℃■ゼリフエニレンサルファイド ｌ
２２０℃■ぽリイミド ＃ ２５０
℃■フッ素樹脂 １３００℃従来の低
応力 添加剤 ■信越化学工業 ＫＦ−１
００■宇部興産 ＣＴＢＮ １３００
Ｘ ８検討例 エイキシ樹脂２０部、硬化剤１０部、充填材（７０−ｘ
−ｙ）部、硬化促進剤０２部、表面処理剤０．５部、顔
料０．５部、離型剤０．５部、熱可塑性樹脂Ｘ部、従来
の低応力添加剤ｙ部を表−１の配合に従って混合後１０
０℃の熱ロールで３分間混練し半導体封止用成形材料１
０種を得た。これら材料の特性及び模擬ＩＣの特性に関
する評価結果を表−１に示す。表−１よシ明らかなよう
に、本発明の熱可塑性樹脂を適量用いることによシ、半
田浸漬を受けても信頼性の劣化しない材料が得られる。
６６５ＥＸＰ充填材 龍 森 ヒユー
ズレックス硬 化 剤 住友ベークライト フェ
ノールノボラック硬化促進剤 住友化学工業
スミキュアー０表面処理剤 トーレ・シリコーン
ＳＨ−６０４０′顔 料 電気化学工業
カーボン離型 剤 へキストジャパン へ
キストワックスＥ熱可塑性樹脂 ■テリエチレン
軟化点 ８０℃■ゼリカーボネート
＃ １６０℃■ゼリフエニレンサルファイド ｌ
２２０℃■ぽリイミド ＃ ２５０
℃■フッ素樹脂 １３００℃従来の低
応力 添加剤 ■信越化学工業 ＫＦ−１
００■宇部興産 ＣＴＢＮ １３００
Ｘ ８検討例 エイキシ樹脂２０部、硬化剤１０部、充填材（７０−ｘ
−ｙ）部、硬化促進剤０２部、表面処理剤０．５部、顔
料０．５部、離型剤０．５部、熱可塑性樹脂Ｘ部、従来
の低応力添加剤ｙ部を表−１の配合に従って混合後１０
０℃の熱ロールで３分間混練し半導体封止用成形材料１
０種を得た。これら材料の特性及び模擬ＩＣの特性に関
する評価結果を表−１に示す。表−１よシ明らかなよう
に、本発明の熱可塑性樹脂を適量用いることによシ、半
田浸漬を受けても信頼性の劣化しない材料が得られる。
従来技術又は本発明の範囲よシ外れる場合の検討例と比
較すると抜群の効果があることがわかる。
較すると抜群の効果があることがわかる。
Claims (1)
- 軟化点が１５０〜２６０℃の熱可塑性樹脂を１〜１０重
量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60173212A JPS6234949A (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60173212A JPS6234949A (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6234949A true JPS6234949A (ja) | 1987-02-14 |
Family
ID=15956198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60173212A Pending JPS6234949A (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6234949A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62135516A (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-18 | Polyplastics Co | 電気部品封止剤 |
| JPH01286346A (ja) * | 1988-05-12 | 1989-11-17 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
| JPH0222322A (ja) * | 1988-07-12 | 1990-01-25 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPH037724A (ja) * | 1989-03-30 | 1991-01-14 | Toray Ind Inc | エポキシ樹脂組成物 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5650545A (en) * | 1979-10-01 | 1981-05-07 | Hitachi Ltd | Resin molded type semiconductor device |
| JPS5999748A (ja) * | 1982-11-30 | 1984-06-08 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS59181037A (ja) * | 1983-03-30 | 1984-10-15 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JPS60181120A (ja) * | 1984-02-03 | 1985-09-14 | チバ‐ガイギー アクチエンゲゼルシヤフト | 優れた亀裂及び湿分抵抗性を有する硬化生成物を供給するエポキシ樹脂／ポリスルホン成形用組成物 |
| JPS6121125A (ja) * | 1984-07-10 | 1986-01-29 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂封止用成形材料 |
| JPS6222822A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS6222823A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-08-08 JP JP60173212A patent/JPS6234949A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5650545A (en) * | 1979-10-01 | 1981-05-07 | Hitachi Ltd | Resin molded type semiconductor device |
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| JPS6121125A (ja) * | 1984-07-10 | 1986-01-29 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂封止用成形材料 |
| JPS6222822A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS6222823A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
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|---|---|---|---|---|
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| JPH01286346A (ja) * | 1988-05-12 | 1989-11-17 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
| JPH0222322A (ja) * | 1988-07-12 | 1990-01-25 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPH037724A (ja) * | 1989-03-30 | 1991-01-14 | Toray Ind Inc | エポキシ樹脂組成物 |
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