JPS6220203A - 超伝導フアイバ及びその製造方法 - Google Patents

超伝導フアイバ及びその製造方法

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JPS6220203A
JPS6220203A JP61157766A JP15776686A JPS6220203A JP S6220203 A JPS6220203 A JP S6220203A JP 61157766 A JP61157766 A JP 61157766A JP 15776686 A JP15776686 A JP 15776686A JP S6220203 A JPS6220203 A JP S6220203A
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JP
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fiber
superconducting
layer
base
niobium
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JP61157766A
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フランツ・シュマデラー
ゲオルク・フリート・バール
コルト−ハインリヒ・ドウストマン
エーリヒ・フイッツアー
カール・ブレンフレック
マンフレート・デイートリヒ
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Karlsruher Institut fuer Technologie KIT
BBC Brown Boveri AG Germany
Original Assignee
Kernforschungszentrum Karlsruhe GmbH
Brown Boveri und Cie AG Germany
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Publication date
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  • Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
  • Inorganic Fibers (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、ベースファイバの外周面が超伝導層特に炭窒
化ニオブ又はオキシ炭窒化ニオブで形成された超伝導層
によって包まれた構造を有する、超伝導ファイ・ぐ乗用
超伝導ファイバに関する。さらに本発明は超伝導ファイ
バ束の製造方法に関する。
[従来の技術および問題点] 核融合及び超伝導発電機に関するエネルギ技術、交通技
術(電磁浮上軌道)、環境技術(石炭の脱硫)及び高エ
ネルギ物理学の発展に伴なって強電流昇磁石が必要とさ
れるが、経済的観点から見てこれはもっばら超伝導体(
超導電体)に基づいて製造することができる。
特に上記の用途のために、高い弾性係数を有する適当な
ベースファイバ(炭素、ホウ素、鋼)を超伝導材料で被
覆し、任意の数の個別ファイバを含むファイ・々束にま
とめることがおこなわれている。ベースファイバは引張
に耐える基質として、かつ超伝導層の被着のための基体
として使用される。有望な超伝導材料として例えば炭窒
化ニオブNb(C,N)及び一般式NbC,,%N70
5. (x + y + zは1以下である)のオキシ
炭窒化ニオブが知られている。
これらのニオブ化合物は高い臨界温度、高い臨界磁界及
び高い臨界電流密度を有することを特徴とするものであ
る。炭素及び窒素含有ガスの存在下、と にNbCl5と■2ヲ反応させてニオブI薄膜として被
着する化学的気相被着法(CVD (ケミカル・ぺ−〕
や−・デポジション))によってベースファイバ上に被
着する。その場合CVD法は1段階(同時的Nb被着及
び炭窒化)又は2段階(Nb被着と炭窒化が時間的に前
後する)で行われる。
西独特許出願公告第2856885号と刊行物「炭素フ
ァイバ上の超伝導炭窒化ニオブ膜の化学蒸着」K、フL
/ンフレック1M、ディートリッヒ、E、フィシツアー
2D、ケール(Chemi eat Vapor De
po sit i on ofSupercondua
ting Niobium Carbonitride
 Filmson  Carbon  Fibres、
に、Brennfleck、M、Dietrich、E
Fitzer、D、Kehr )第7回国際CVD会議
議事録30〇−314頁、電気化学学会、プリンストン
、ニューヨーク、1979年によシ上記の2段CVD法
が公知である。また欧州特許第0102489A2号及
び刊行物「炭素ファイバ超伝導体のCVD処理」M、テ
ィートリッヒ、 C,H,ドウストマン、F、シュマデ
ラー、G、グアール(CVD processing 
o・f CarbonFiber 5upercond
uctors、M、Dietrich、C,H,Dus
tmann。
F、Sehmaderer、G、Wahl ) 、応用
超伝導会議に提出。
1982年、ノクスヴイル、論文MB2により、超伝導
ファイバ束の製造に適した一層改良された方法が公知で
ある。この改良法により製造された超伝導ファイバ束は
、ファイバ束の個別ファイノ々の被覆が均質である。超
伝導層は極めて微粒であるので、それに伴なって伝導電
子の自由行程が減少するから、高い臨界磁界と高い臨界
電流密度が生じる。
ところが超伝導層の厚さが増すにつれて超伝導結晶の粒
径が増加することが判明した。その結果、層厚が約10
0 nmと超えると臨果磁界と臨界電流密度が低下する
。ところが小さな層厚は断面が小さいため僅かな総電流
しか通さないから、超伝導ファイ・ぐ束の十分な電流容
量のためにファイバの数を適当に大きく選定しなければ
ならない。しかしファイバ束の総電流密度はファイバ数
の増加によって高めることはできない。
本発明の目的とするところは、高い値の臨界磁界強さと
臨界電流密度を有し、総電流密度が高いファイバ束が得
られる、冒頭に挙げた種類の超伝導ファイバ及びその製
造方法を示すことである。
[問題点を解決するための手段] 本発明に基づきベースファイバが交互に超伝導材料(超
導電材料)層と高融点金属又は高融点合金の分離層で被
覆されることによって上記の目的が達成される。
分離層は障壁材料の働きをする。微粒組織の薄い超伝導
層(超導電層)の形成を可能にし、重なり合う超伝導層
はその間にある分離層を介して互いに導電結合される。
このようにして本発明に基づくファイ・9は極めて微粒
の超伝導材料による比較的厚い総被覆を有するから、フ
ァイバ束の高い臨界磁界強さと高い総電流密度が得られ
る。
高融点金属及び合金は高い拡散定数を有し、付着媒体の
役割をし、超伝導層を互いに導電結合するから、適当な
分離層材料である。分離層の数の選択はとりわけペース
ファイ・ぐの直径と超伝導ファイバ束の必要な臨界総電
流密度(criticaloverall curre
nt density’)による。
表面性状が異なるので、すべてのベースファイバ材料が
そのまま超伝導材料(例えば炭窒化ニオブ)で被覆され
る訳でない。例えば良好な表面活性を有する、抗張力の
高い炭素ファイバはCVDにより炭窒化ニオブで比較的
良く被覆されるが、高弾性ファイツク(物理的性質、例
えば弾性係数と伸びが良好なためベースファイバ材料と
して特に適当な結晶構造を有する黒鉛化炭素ファイバ)
の均質な被覆は大きな困難をきたす。ベースファイバの
種類にほとんど無関係であるようにするために、本発明
の好適な実施態様によれば、ペースファイノー?を高融
点金属又は高融点合金の基層で蔽い、基層の上r超伝導
層と分離層の多層構造を被着する。
これによってその後の被覆の際にベースファイバを化学
的侵食(メタンの発生)から守るファイバ保護が与えら
れる。
ベースファイバを蔽う基層を有する超伝導ファイバは西
独特許第3319524号で既に公知である。しかしこ
の特許では炭化物又は酸化物から成る基層材料が記述さ
れているが、これに続く多層構造は示唆されていない。
基層および(または)分離層のために特に適した材料と
して、本発明ではタングステンを用する。
CVD法で被着したタングステンはすべての種類の炭素
ファイバに等しく良く被着する。水素及び炭素に関する
タングステンの拡散定数は小さいので、タングステンは
拡散障壁として特に好適であるから、ベースファイバか
ら炭窒化ニオブ層の剥離をもたらす炭化水素の発生が回
避される。表面性状の相違(例えば抗張力の高い炭素フ
ァイバと高弾性ファイ/?の間の)がタングステン被覆
層によって解決される。
基層と分離層のタングステン表面は炭窒化ニオブ又はオ
キシ炭窒化ニオブに対して良好な核形成特性(nucl
eation condltlon )を有するから、
超伝導層の微粒組織の形成を促進する。
基層と分離層のために特に適当なその他の材料はタンタ
ル及びチタン化合物、例えば窒化チタン(TiN)及び
炭化チタン(TiC)である。また基層は炭化ケイ素(
SiC)又は炭化タングステン(W2C)で形成するこ
とも好ましい。
基j―と中間層の層厚は、一方では切れ目のない層を形
成するのに十分であるようにし、他方では超伝導ファイ
バの総置径に余り寄与しないようになるべく小さく定め
る。層厚は5ないし20 nmであることが好ましい。
ベースファイバの確実な保護を形成するために、基層の
層厚をやや厚く選定してもよい。
本発明に基づく上記のファイバの製造のために、本発明
はベースファイバの超伝導被覆を特に塩化ニオブ、炭素
及び窒素化合物の反応により気相からの化学的被着によ
って行う方法の改良を提供する。本発明によれば超伝導
層と分離層をベースファイバの上に交互に被着し、分離
層の高融点金属又は高融点合金も気相からの化学的被着
によって形成する。
ベースファイノー上に多層構造を被着する前に、高融点
金属又は高融点合金で形成された基層を気相からの化学
的被着によって形成することが好ましい。
[実施例] 一1〇− 本発明の実施例を示す図面に基づいて、本発明及び本発
明のその他の好適な実施態様と改良を詳細に説明し記述
する。
ベースファイバ1ノとして使用され、その上に同心配列
の種々の層が被着された炭素ファイバが第1図の本発明
超伝導ファイバの拡大断面略図で明らかである。ベース
ファイバ11は高抗張力炭素ファイバ又は高弾性炭素フ
ァイバである。ベースファイバ1ノとしてホウ素、鋼又
はその他の引張に耐える材料のファイバ全使用すること
もできる。
炭素地のベースファイバ1ノの直径は0.005ないし
0.007mmである。炭素ファイバ11の上に層厚3
0ないし80 nmの炭化ケイ素sicの基層12が被
着されている。基層12はタングステンで形成してもよ
い。基層12は分離層より厚いことが好ましい。なぜな
ら基層12はとりわけ拡散障壁、従ってファイ・々の保
護の役割をするからである。外側の層をCVD法で被覆
する時に、基層12が炭素ファイノRを化学的侵食から
守るのである。特に水素とファイバの炭素との相互作用
が抑制されるから、被着される被覆の付着力が大幅に高
められる。
基層12は炭窒化ニオブNb(C,N)又は一般式Nb
 CxNy O2(x + y + zは1以lである
)のオキシ炭窒化ニオブの複数個の超伝導層13によっ
て取囲まれる。超伝導層13はそれぞれタングステンで
形成された分離層14によって互いに分離される。
超伝導層13の総層厚は例えば直径0.007+mnの
ベースファイバ11の場合約0.OO1膿であり、M径
0. OO5ttanのベースファイバ11の場合約0
.0005m++である。各超伝導層13各々の層厚は
約100 nmであることが好ましく、分離層14の層
厚ば50ないし20 nmである。超伝導ファイバの製
造費は分離層11の数と共に増加する。しかし10個の
分離層を配設しても、依然として経済的に妥当である。
4−スファイバ11の上の多層構造は、層厚が0.00
1mの銅又はアルミニウム外被15で蔽われる。この外
被15は超伝導7アイパの電気的安定化に役立ち、常伝
導状態で電流を運ぶ。
第2図は、本発明に基づく超伝導個別ファイi4によっ
て構成される超伝導ファイバ束の製造のために多数のベ
ースファイバを同時に被覆する析出装置を示す。
巻戻し室20の中に未被覆のベースファイバ11(炭素
ファイバ束)を有する原料リールがある。ベースファイ
バ11は図示しな込ファイ・り送り装置によって石英管
21を貫りて牽引され、石英管21の中でベースファイ
バ111の被覆が行われる。被覆されたファイバ22は
巻取り室23の中にある受取りリールに巻取られる。フ
ァイバ束は巻戻し室20から巻取り室23へ送られる間
に、順次配設された多数の炉24ないし31を通過する
。点線32は、ファイバ束の通路に別の図示しない炉が
あり得ることを示唆する。炉の区域でC■法のために必
要な気圧を調整するために、石英管21に複数個のガス
入口管33とポンプ接続管34がある。また石英管21
は炉の間の区域に絞り部35を有し、ファイバ束はこの
絞り部35−1ルー に引き通される。絞り部35は石英管21の中の圧力の
平衡を阻止し、各炉の区域に異なる総圧及び分圧を調整
することを可能にする。
第1の炉24で炭素ファイバ11は、必要ならば窒素又
は水素雰囲気中で加熱することによって清浄にする。ガ
ス入口管33のガス流入11(N2)は、例えば毎時1
なIAし20tである。炉温は600ないし1000℃
に調整する。
第2の炉25ではメチル三塩化ケイ素cu、5tcz3
の気相から炭化ケイ素SICを被着することによって、
基層の被覆が行われる。メチル三塩化ケイ素はガス入口
管33を経て石英管21に流入し、炉25で分圧的50
 mbar %温度1000ないし1100℃で炭化ケ
イ素StCと塩化水素HC1に分解し、その際炭化ケイ
素が清浄な炭素ファイバの表面に均一に被着する。使用
済のガスはポンプ接続管34を経て吸出され、アルゴン
とメチル三塩化ケイ素の混合ガスの気圧は約1000 
mbar IC1i整される。
第3の炉26で炭窒化ニオブ又はオキシ炭窒化ニオブの
気相被着が行われる。この場合は炉26だけが示されて
おり、ここで1投法7′l;行われる。
もちろん炉26の代わりに、例えば欧州特許第0102
489A2号又は西独特許第3319524号に記載さ
れたように、2段階の被着のために逐次接続された2個
の炉を使用することもできる。
プラズマ活性化ないしは超音波の場の作用のもとでニオ
ブの被着を行うことができる。
第4の炉27ではCVD法によりタングステンの分離層
14が超伝導層13の上に被着される。この工程の細部
は第3図に基づいて詳述する。第4の炉27に別の炉2
8ないし3θが接続し、ここで交互に別の超伝導層13
と別の分離層14が析出される。
最後の炉31でファイバの外側の超伝導層13に高伝導
性アルミニウム層15が被覆される。このために炉3ノ
に有機金属化合物、例えばトリイソブチルアルミニウム
(TIBA)が導入される。
石英管2ノ(反応器)とガス供給部は適当に設は穴流れ
抵抗(絞り部35)及び2ンf接続管34VC接続した
ポンプの適当な設計圧よって、炉24ないし31の中の
ガスがそれぞれ矢印方向に流れるように構成されている
第3図はCVD被着法によりタングステン分離層14を
被覆するための装置を示す。ペースファイ・ぐ束11が
閉じた石英管2ノを矢印方向に貫いて送られる。石英管
21は、フランジ37によって連結された複数個の区間
から成る。石英管21は炉27を貫通する。石英管21
は炉27の両側に各々1個の絞り部35を有する。絞り
部35′はファイ・々束を引通すことができるが、ガス
の交換はほとんど回避されるように設計されている。
ガス入口管38を経て六フッ化タングステンW6が、別
のガス入口管39を経て水素H2が反応室すなわち炉2
7の区域の石英管2ノに導入される。ガスデンペから取
出すガスwF′6及びH2の給量調節は流量計40.4
1によって行われる。例えば毎時12tの水素と毎時3
tの六フッ化タングステンが導入される。Iンゾ接続管
34を介して使用済の反応ガスが吸出され、反応室内に
例えば5 mbarの負圧が調整される。
炉27によって調整される250ないし600℃(好ま
しくは約450℃)の反応温度で反応器 +3H2→W
+6HF に従ってファイバにタングステンが被着する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に基づく超伝導ファイ・々の横断面図、
第2図は本発明に基づく超伝導ファイバから成るファイ
バ束の製造のためのDVD装置の略図、第3図は分離層
の被覆のために用いられるCVD装置の部分図を示す。 ノー・・・ベースファイノぐ、12・・・基層、13・
・・超伝導層、14・・・分離層。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦17一

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ベースファイバ(11)の外周面が超伝導層特に
    炭窒化ニオブ又はオキシ炭窒化ニオブからなる超伝導層
    (13)によって囲まれた構造を有する超伝導ファイバ
    束(11)の超伝導ファイバにおいて、前記ベースファ
    イバ(11)が交互に超伝導材料層(13)と高融点金
    属もしくは高融点合金の分離層(14)とで被覆されて
    いることを特徴とする超伝導ファイバ。
  2. (2)ベースファイバ(11)が高融点金属もしくは高
    融点合金の基層(12)で蔽われていることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載の超伝導ファイバ。
  3. (3)基層(12)および(または)少くとも1つの分
    離層(14)がタングステンからなることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項又は第2項記載の超伝導ファイバ
  4. (4)基層(12)および(または)少くとも1つの分
    離層(14)がタンタルからなることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項ないし第3項のいずれか1項に記載の
    超伝導ファイバ。
  5. (5)基層(12)および(または)少くとも1つの分
    離層(14)がチタン合金、好ましくは窒化チタン(T
    iN)又は炭化チタン(TiC)からなることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項ないし第4項のいずれか1項
    に記載の超伝導ファイバ。
  6. (6)基層(12)が炭化ケイ素(SiC)又は炭化タ
    ングステン(W_2C)からなることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項ないし第6項のいずれか1項に記載の
    超伝導ファイバ。
  7. (7)基層(12)および(または)分離層(14)の
    層厚が5ないし20nmであることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項ないし第6項のいずれか1項に記載の超
    伝導ファイバ。
  8. (8)化学的気相被着特に塩化ニオブ、炭素及び窒素化
    合物の反応による気相からの化学的被着によって超伝導
    層特に炭窒化ニオブ又はオキシ炭窒化ニオブの超伝導層
    (13)をベースファイバ(11)上に形成することを
    含む超伝導ファイバの製造方法において、超伝導層(1
    3)と高融点金属もしくは高融点合金からなる分離層(
    14)とをベースファイバ(11)の上に交互に被着し
    、該分離層を構成する高融点金属又は高融点合金を気相
    からの化学的被着によって形成することを特徴とする方
    法。
  9. (9)ベースファイバ(11)の上に高融点金属もしく
    は高融点合金からなる基層(12)を気相からの化学的
    被着によって形成し、ついで交互する多層構造を形成す
    ることを特徴とする特許請求の範囲第8項に記載の方法
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