JPS62203310A

JPS62203310A - 複合部品

Info

Publication number: JPS62203310A
Application number: JP61045568A
Authority: JP
Inventors: Toyonori Kanetaka; 豊典金高; Toshihiro Yoshizawa; 吉沢　俊博; Takanobu Ito; 伊藤　孝伸
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1986-03-03
Filing date: 1986-03-03
Publication date: 1987-09-08

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明はコイルとその他の部品とを組合わせて構成し、
た複合部品に関するものであシ）。

従来の技術従来よりこの種の複合部品の代表的なものとして、コン
ビ、−夕機器、ＯＡ（オフィス・オートメーション）機
器等に、信号の遅延のために用いられるディレーライン
がある。

このディレーラインは、第５図（で示すよう１．′・′
、入力端と出力端との間に複数個のコイルＬを接続ｌ−
１そしてそのコイルＬとアース間それぞれにコンデンサ
Ｃを配置した回路構成となっている。

従来、このようなディレーラインを構成する場合、第６
図〜第８図に示すような構造が採用されていた。

第６図に示すディレーラインは、コイル１をドラムコア
１ａに巻線を峰すらとにより構、戎しζもので、所定の
回路パターンの配線部を形成した回路基板２の表面上に
前記コイル１を並設置、でいる。

また、回路基板２の裏面上に、前記コイ１１・１に配線
部により接続される角形のチップコンデンサ３を配設し
ている。また、回路基板２の幅方向、′Ｔ、両縁部には
、一定の間隔をあＮ寸で外部＋１−−ｋ”端ｆ４が取付
けられており、そ１てその外部リード端子４の先端部４
ａには、前記）・イル１の端末を前記先端部４ａに巻付
ける。Ｌ−共に、半Ｅｌ付けすることにより接続されて
いる。

このようにして、回路基板２上にコイル１、チップコン
デンサ３を配置し、外部リード端子４を取付けだ後、外
部リード端子４の外部回路との接続部を残して、全体を
トランスファ成型によシ絶縁性の外装樹脂で被うことに
より完成とされる。第７図に外装を施した状態の断面構
造を示しており、５は外装樹脂としてのエポキシ樹脂で
ある。

また、第８図に示す別の構成のディレーラインは、複数
の巻溝を有するボビン６ａに巻線を分割して巻付けし、
複数個のコイル６を構成したものである。このディレー
ラインは、回路基板２の表面上に、コイル６とチップコ
ンデンサ３とを配置しているが、他の構造は上述のディ
レーラインとほぼ同様な構造である。

発明が解決しようとする問題点しかしながら、第６図〜第８図のような構成では、（１）コイルの端末をリード端子の先端部に巻付けた時
、他のコイルの端末を引っかけて断線する可能性があり
、機械化が難かしく手作業により行っていた。また、巻
付後の半田付作業もディップ半田付方法で行うと、巻付
部以外のリード端子及びドラムコアにディップ半田の半
田が付着する可能性があるため、手作業的な半田ゴテに
より半田付を行っていた。

（２）チップコンデンサとリード端子及び回路基板との
半田付時、回路基板の基板全体をディップ半田付は方法
で行うと、リード端子の必要な半田付部分以外の部分に
ディップ半田の半田が付着し、ショート不良などが発生
し信頼性が低下するという欠点があった。

本発明はこのような従来の問題点を解決するもので、コ
イル端末及びリード端子及びチップコンデンサ及び回路
基板との接続をディップ半田付は方法により行い、生産
性の向上及び信頼性の向上を図ることを目的とするもの
でおる。

問題点を解決するだめの手段この問題点を解決するために本発明は、巻線が施される
複数個の巻溝及び前記巻線の端末が接続されるボビン端
子を設けたボビンに複数個のコイルを配設しコイル端末
とボビン端子とがあらかじめ接続されたコイル部品と、
このコイル部品及び他の電子部品が配設されると共にそ
れらの部品を所定の回路となるように配線する回路基板
と、この回路基板に配設された外部リード端子と、この
外部リード端子の一部を残して全体を被覆する外装樹脂
とで構成したものである０作　　用この構成により、回路基板の裏面全体が半田付される側
となり、半田デイツプ方法により半田付を行ってもコイ
ル部品及び外部リード端子が回路基板の表面側にあるた
め、半田の付着がなくなり、−回の半田ディツプで基板
の裏面側全体を半田付することが可能となる。

実施例以下、本発明の実施例を第１図〜第４図の図面を用いて
説明する◇ 第１図〜第３図に本発明の一実施例によるディレーライ
ンの断面構造及び外観を示しており、図において、１ｏ
はコイル部品であシ、このコイル部品１ｏは、複数個の
鍔１１ａにより複数個の巻溝１１ｂを形成した絶縁性樹
脂よシなるボビン１１の各巻溝１１ｂに、巻線を施して
複数個のコイル１２を配設することによシ構成されてい
る。このコイル部品１ｏのボビン１１の各１１１ａＫｉ
ｌ’ｉ、Ｌ字形状のボビン端子１３の両端が鍔１１ａよ
り突出するように配設されておシ、そしてそのボビン端
子１３の側部に突出している一方の突出部１３ａは、各
鍔１１ａ毎に位置がずれるように千鳥状に配置されてい
る◇その突出部１３ａには、各コイル１２の端末が配線
されている。

また、ボビン１１の鍔１１ａのボビン端子１３が配設さ
れていない部分、すなわち上部及び下部は、切欠いてい
る。１１ｃはその切欠き部である。

１４は所定の回路パターンの配線部を形成した回路基板
で、この回路基板１４の配線部を形成した裏面上には、
複数個の角形のチップコンデンサ１６が並設されるよう
に実装され、そして表面上には、前記コイル部品１ｏが
配設されている。このコイル部品１Ｑは、前記ボビン端
子１３のボビン１１の下部に突出している突出部１３ｂ
を回路基板１４の挿入孔に、回路基板１４の表面側より
挿入し、そしてチップコンデンサ１５を配設した裏面側
において、チップコンデンサ１５と同様に回路基板１４
の配線部に半田付けすることにより回路基板１４に取付
けられると共に、コイル１２とチップコンデンサ１５と
が所定の回路となるように接続されている。

１６は回路基板１４の幅方向の両縁部に一定間隔をあけ
て並設した外部リード端子で、この外部リード端子１６
は、一方の先端部が回路基板１４の幅方向の両縁部に設
けた挿入孔に、表面側、すなわちコイル部品１０を配設
した側より挿入され、チップコンデンサ１６を配設した
裏面側において半田付けにより回路基板１４の配線部に
接続固定されている。また、外部回路との接続部側は、
コイル部品１ｏ側とは反対側に折曲されて引出されてい
る。

１７（寸エポキシ樹脂等の外装樹脂で、外部リー　　ド
端子１６の外部回路との接続部を残して全体をトランス
ファ成型することにより、全体が外装樹脂１７により被
覆されている。

ここで、この構造のディレーラインを製造する場合の方
法について、第４図ａ−ｄを用いて説明する。

まず、第４図ａに示すように、ボビン１１の巻溝１１ｂ
に巻線を施し、そしてその端末をボビン端子１３の突出
部１３ａＫ接続して、複数個・、′・−Ｊイル１２から
なるコイル部品１Ｑを構成するっまだ、第４図すに示す
ように、回路基板１４にチップコンデンサ１５を接着剤
により仮止めする。なお、第４図すにおいて、１４ａは
回路基板１４に設けた挿入孔である。

その後、回路基板１４の表面側にコイル部品１゜と、こ
のコイル部品１０のボビン端子１３の突出部１３ｂを回
路基板１４の挿入孔１４ａに挿入されるように配設する
と共に、第４図Ｃのようにリードフレーム１ｄに結合さ
れている状態の複数本の外部リード端子１６を同じく回
路基板１４ＣＤ＃面側より挿入孔１４ａに挿入する。

その後、この状態のまま、チップコンデンサ１５側を下
にした状態で、回路基板１４の裏面側を第４図ｄに示す
ように、半田槽１８内の半田１９に半田デイツプ浸漬す
ることにより、回路基板１４の配線部と、チップコンデ
ンサ１５、コイル部品１０のボビン端子１３、外部リー
ド端子１６との半田付けを行うことができる。この時、
外部リード端子１６と半田１９面との間の寸法ａを約０
．５−以上あけておくことにより、半田１９が外部リー
ド端子１６の余分な部分に付着するのを防ぐことができ
る。

この後、外部リード端子１６の一部を残して全体を外装
樹脂１７で覆い、そして外部リード端子１６′をリード
フレーム１６より切離した後、第３図に示すようにコイ
ル部品１０側とは反対側、すなわち半田付けを行った側
に折曲することにより完成品となる。

以上のようにして、複数本の外部リード端子１６を有す
るディレーラインを得ることができる。

なお、以上の実施例では、ディレーラインを例にとって
説明したが、ディレーライン以外のコイルを用いた複合
部品にも本発明を適用することができることは、言うま
でもない。また、外部リード端子１６の引出し構造につ
いても、上記実施例のものに限定されることはなく、コ
イル部品１Ｑ側に引出しても、また面実装に適する構造
にしてもよい。

発明の効果以上のように本発明によれば、半田付は作業が簡略化さ
れ、生産性が向上し、また半田付部以外の場所に半田付
時の半田が付着しなくなるため、信頼性の向上が図れる
という効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるディレーラインを幅方
向で切断した断面図、第２図は同ディレーラインを長さ
方向で切断した断面図、第！９ｊツＪ１／ｌ。同ディレーラインの外観を示す斜視図、第４図ａ〜ｄは
同ディレーラインの製造方法を説明するだめの要部工程
の状態を示ｆ＊：＋視図及び側面図、第６図は一般的な
ディレーラインの回路図、第６図及び第７図は従来のデ
ィレーラインの要部を示す斜視図及び断面図、第８図は
別の従来のディレーラインの要部を示す斜視図である。１０・・・・・・コイル部品、１１・・・・・・ボビン
、１１ａ・・・・・・鍔、１１ｂ・・・・・・巻溝、１
１ｃ・・・・・・切欠き部、１２・・・・・・コイル、
１３・・・・・・ボビン端子、１３ａ。１３ｂ・・・・・・突出部、１４・・・・・・回路基板
、１４ａ・・・・・・挿入孔、１６・・・・・・チップ
コンデンサ、１６・・・・・・外部リード端子、１７・
・・・・・外装樹脂。代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第２
図第３図第４図ももも％　％　−ｔ５第５図第６図１ρ 第８図

Claims

【特許請求の範囲】

　巻線が施される複数個の巻溝及び前記巻線の端末が接
続されるボビン端子を設けたボビンに複数個のコイルを
配設しコイル端末とボビン端子とを接続してなるコイル
部品と、このコイル部品及び他の電子部品が配設される
と共にそれらの部品を所定の回路となるように配線する
回路基板と、この回路基板に配設された外部リード端子
と、この外部リード端子の一部を残して全体を被覆する
外装樹脂とで構成した複合部品。