JPH0548619B2 - - Google Patents

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JPH0548619B2
JPH0548619B2 JP61046502A JP4650286A JPH0548619B2 JP H0548619 B2 JPH0548619 B2 JP H0548619B2 JP 61046502 A JP61046502 A JP 61046502A JP 4650286 A JP4650286 A JP 4650286A JP H0548619 B2 JPH0548619 B2 JP H0548619B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
rectangular parallelepiped
board
parts
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP61046502A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS62203339A (ja
Inventor
Akihiro Yamamoto
Yutaka Makino
Hisashi Nakamura
Teruo Abe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP61046502A priority Critical patent/JPS62203339A/ja
Publication of JPS62203339A publication Critical patent/JPS62203339A/ja
Publication of JPH0548619B2 publication Critical patent/JPH0548619B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は部品のボンデイング方法に関し、特に
イメージセンサ等の縦長の部品を一直線状に精度
良くボンデイングするのに好適に適用し得る部品
のボンデイング方法に関するものである。
従来の技術 従来、例えばイメージセンサを基板上に一直線
状にボンデイングする方法としては、第3図に示
すように、間欠移動可能なコンベア装置(図示せ
ず)等に部品22をボンデイングすべき基板21
を固定して間欠移動可能となし、部品22は適当
な部品供給部(図示せず)から吸着ヘツド23に
て吸着して基板21上に向かつて移送し、所定位
置で基板21に対して部品22を吸着ヘツド23
で押し付けることにより、基板21に予め塗布さ
れた接着剤でこの部品22を仮固定し、次に基板
21の部品22の長さ分だけ間欠移動させた後上
記のように次の部品22を仮固定し、この動作を
必要回数繰り返して部品22を一直線状に配置し
た状態で仮固定し、その後、これを加熱炉に入れ
て前記接着剤を硬化させることによつて本固定し
ている。
なお、前記吸着ヘツド23の下面には、第4図
に示すように、部品22を正確に位置決めした状
態で吸着保持するために、部品22の両側縁が丁
度係合する斜面25を両側に有する断面形状台形
状の係合凹部24が形成されている。
発明が解決しようとする問題点 ところが、上記のように吸着ヘツド22の係合
凹部24にて部品22の位置規制を行つていて
も、この係合凹部24内で部品22の位置や姿勢
が微妙に異なり、そのため基板21に押し付けら
れる際に接着剤との相互作用によつて横方向、即
ち基板21の移動方向と直交する方向の位置精度
が悪くなり、例えば第6図に示すように、横方向
の位置ずれαが±10μmより大きくなることがあ
り、また部品22を吸着ヘツド23にて順次基板
上に供給するだけであるので、基板21の間欠送
り精度を高めても、部品22間の縦方向の〓間β
が3μmより大きくなることがあり、さらに第7
図に示すように部品22間の高さ方向の段差γも
10μmより大きくなることがあり、これらいず
れの場合もイメージセンサとしての機能に支障を
来すため、欠陥品になるという問題があつた。
また、上記のように吸着ヘツド23に部品の位
置規制のための係合凹部24を設けていると、第
5図に示すように、部品22が係合凹部24内で
斜めの姿勢となつたまま引つ掛かり、姿勢変更が
できないことがあり、そのまま基板21に押し付
けられると、部品22に割れや欠けを生ずること
がある等の問題もあつた。
本発明は、従来のこのような問題点に鑑み、部
品を位置精度良く基板上に仮固定でき、また部品
に割れや欠けを生ずる虞れのない部品のボンデイ
ング方法を提供することを目的とするものであ
る。
問題点を解決するための手段 本発明は、上記目的を達成するため、間欠移動
可能な基板に対して所定位置で直方体形状の部品
を供給するとともに、供給された前記直方体形状
の部品に対して基板移動方向と直交する方向から
第1の位置規正爪を押し付けて横方向の位置決め
を行い、かつ先行して位置決めされた前方の直方
体形状の部品を上方から押圧固定した状態で前記
供給された直方体形状の部品を第2の位置規正爪
で後方から押圧し先行する直方体形状の部品に当
接させて縦方向の位置決めを行い、基板と直方体
形状の部品との間に介在された接着剤にて前記部
品を固定することを特徴とする部品のボンデイン
グ方法を提供するものである。
作 用 本発明は、上記した構成を有しているので、部
品は基板上に供給された後、第1の位置規制爪で
横方向の位置決めが為されるとともに、第2の位
置規正爪で先行する部品に当接するように押し付
けられることにより縦方向の位置決めも確実に為
され、さらにその際先行する部品が動かないよう
に上方から押圧固定することによつてその部品の
縦、横方向の位置規正と同時に高さ方向の位置規
正も為されるため、部品を縦、横、高さ方向に精
度良く位置規正して固定することができるのであ
る。
実施例 以下、本発明の一実施例を第1図及び第2図を
参照しながら説明する。
第1図において、1はイメージセンサなどの縦
長の部品2をボンデイングすべき基板であつて、
間欠移動可能なコンベア装置(図示せず)に固定
されて略部品2の長さに対応した送りピツチで間
欠移動可能とされている。一方、部品2は適当な
部品供給部(図示せず)に配置されている。その
部品2を吸着ヘツド3にて1つづつ吸着して前記
基板1上に向つて移送するように構成されてい
る。吸着ヘツド3は、基板1の移動経路の所定位
置で基板1に対して吸着した部品2を押し付ける
ように構成されている。前記基板1に対する部品
2の供給位置の両側には、部品2の基板1移動方
向と直交する方向の位置決めを行うための第1の
位置規正爪4と、これと部品2を挟んで対向する
受け爪5が互いに接近離間移動可能に配設されて
いる。第2図に示すように、第1の位置規正爪4
は、比較的弱いバネ6にて常時部品2に向かつて
付勢されるシリンダ装置やソレノイドなどの引き
戻し手段7にて部品2から離間させ得るように構
成されている。また、受け爪5は比較的強いバネ
8にて部品2側に付勢されるとともにストツパ9
にてその移動端が規制され、かつ引き戻し手段1
0にて引き戻し可能に構成されている。これら第
1の位置規正爪4及び受け爪5の先端の部品2と
の当接面4a,5aは、それぞれ部品2に当接す
ることにより部品2を下方に押圧するように傾斜
面に形成されている。
吸着ヘツド3にて供給された部品2の前方の部
品、即ち先行して位置決めされた部品2の上方に
は、部品2を上方から押圧して固定する押圧固定
手段11が昇降可能に配設されている。
また、前記吸着ヘツド3にて供給された部品2
を後方から押圧して、上記押圧固定された先行部
品2に当接させ、部品2の縦方向の位置決めを行
う第2の位置規正爪12が設けられている。この
第2の位置規正爪12にも、前記第1の位置規正
爪4と同様の出退機構が設けられている。
次に、動作を説明する。部品2を吸着ヘツド3
にて部品供給部から基板1に向かつて移送すると
ともに基板1上の所定位置に押し付け、基板1に
予め塗布された接着剤にて仮固定する。吸着ヘツ
ド3はその後吸着を解除して次の部品供給動作に
移行する。基板1上に部品2が未硬化の接着剤に
て仮固定されると、その両側の第1の位置規正爪
4及び受け爪5がそれぞれの引き戻し手段7,1
0が解放されることによつてバネ6,8の付勢力
によつて部品2に向かつて突出し、部品2の側縁
に当接することによつてこれら第1の位置規正爪
4と受け爪5にて部品2の横方向の位置決めが為
される。またそれと同時に先行する部品2が押圧
固定手段11にて上方から押圧固定され、この部
分2の高さ方向の位置決めがなされる。また、そ
の状態で第2の位置規正爪12が突出動作して吸
着ヘツド3で供給された部品2が前方に押圧さ
れ、先行する部品2に当接させられることによつ
て縦方向の位置決めが為される。次に、これら第
1及び第2の位置規正爪4,12、受け爪5及び
押圧固定手段11が退避した後、基板1が部品2
の長さ分だけ間欠移動し、以降、上記動作を必要
回数繰り返すことにより、部品2が基板1上に一
直線状に配置された状態で仮固定される。その
後、部品2を仮固定された基板1を加熱炉に入れ
て前記接着剤を硬化させることにより部品2が基
板1に本固定される。
尚、第1図に仮想線で示すように、押圧固定手
段11にて押圧固定される先行部品2の両側にも
前記第1の位置規正爪4及び受け爪5と同様の位
置規正爪14と受け爪15を配設し、この先行部
品2についてもさらに横方向の位置規正をより確
実に行うようにしてもよい。また、受け爪5は場
合によつては固定部材で代用することも可能であ
る。さらに、接着剤は基板1側に予め塗布しても
よいが、部品2を基板1に向かつて移送する途中
でその下面に塗布するようにしてもよい。
発明の効果 本発明の部品のボンデイング方法によれば、以
上のように部品は基板上に供給された後、第1の
位置規制爪で横方向の位置決めが為されるととも
に、第2の位置規制爪で先行する部品に当接する
ように押圧されることにより縦方向の位置決めも
確実に為され、さらにその際先行する部品を上方
から押圧固定することによつてその部品の縦、横
方向の位置規制と同時に高さ方向の位置規正も為
されるため、部品を縦、横、高さ方向に精度良く
位置規正して固定することができ、また部品は基
板に対して単に供給するだけでよいので、供給時
の割れや欠けを生ずる虞れもない等、大なる効果
を発揮する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の斜視図、第2図は
第1図の−矢視図、第3図〜第7図は従来例
を示し、第3図は斜視図、第4図及び第5図は要
部の正面図、第6図及び第7図は部品の位置ずれ
状態の説明図である。 1……基板、2……部品、4……第1の位置規
正爪、11……押圧固定手段、12……第2の位
置規正爪。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 間欠移動可能な基板に対して所定位置で直方
    体形状の部品を供給するとともに、供給された前
    記直方体形状の部品に対して基板移動方向と直交
    する方向から第1の位置規正爪を押し付けて横方
    向の位置決めを行い、かつ先行して位置決めされ
    た前方の直方体形状の部品を上方から押圧固定し
    た状態で前記供給された直方体形状の部品を第2
    の位置規正爪で後方から押圧し先行する直方体形
    状の部品に当接させて縦方向の位置決めを行い、
    基板と直方体形状の部品との間に介在された接着
    剤にて前記部品を固定することを特徴とする部品
    のボンデイング方法。
JP61046502A 1986-03-04 1986-03-04 部品のボンデイング方法 Granted JPS62203339A (ja)

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JP61046502A JPS62203339A (ja) 1986-03-04 1986-03-04 部品のボンデイング方法

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JPS62203339A JPS62203339A (ja) 1987-09-08
JPH0548619B2 true JPH0548619B2 (ja) 1993-07-22

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JP2722601B2 (ja) * 1989-02-06 1998-03-04 松下電器産業株式会社 ダイボンディング装置及びダイボンディング方法
DE10140661C1 (de) * 2001-08-24 2003-01-16 Orga Kartensysteme Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Flip-Chip-Modulen
US10285317B2 (en) * 2015-06-15 2019-05-07 Fuji Corporation Component mounter

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