JPS62203668A - プリント基板の半田付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し産業上の利用分野］ 本発明は、ノズルから噴き上げる半田の噴流層にプリン
ト基板を通過させて半田を行うプリント基板の半田付装
置に関する。

［発明の概要］ 本発明は、ノズルから噴き上げる半田の噴流層にプリン
ト基板を通過させて半田を行うプリント基板の半田付装
置において、 前記ノズルに半田流の可変抵抗となる第一の導流板と、
噴流層を部分的に盛り上げる第二の導流板と、を設ける
ことにより、 個々のプリント基板に最適の噴流層が得られると共に例
えばプリント基板の側端部の半田付けを適正に行うこと
ができるようにしたしのでる。

［従来の技術］ 従来の半田付装置は、第６図に示すように、ノズル２の
噴流口３が単に上方に向けられ半田流がプリント基板９
の進行方向に対し前方と後方との両側に流れ落ちるよう
に構成されている。

また、第７図に示すように、ノズル２の噴流口３の前方
部にストッパ１８が設けられ、ここに半田流を停留させ
て後方側にのみ半田流が流れ落ちるように構成されてい
るものがある。

かかる半田付装置にあっては、一般にプリント基板９へ
の噴流の均一化を保持しつつプリント基板９の噴流層内
の停留時間、プリント基板９への噴流圧力等を個々のプ
リント基板９に適したものとすることから噴流波形を適
宜変形さける必要性がある。

このため、前者の半田付装置にあっては、噴流波形の変
形をノズル２内の噴流圧力を調整することによって行い
、後者の半田付装置にあっては、噴流圧力とストッパと
の相互関係で行っていた。

［発明が解決しようとする問題点コ しかしながら、前者の半田付装置にあっては、噴流圧力
を変えると、噴流層の高さまで変化し、プリント基板９
を通過させる高さをそれによって変えなければならない
。また噴流層が高くなると経時的な波形の乱れが著しく
半田付けのポイントとなる適正なディックアウトポイン
トａが得られないという欠点があった。

後者の半田付装置にあっては、噴流圧とストッパ１８と
の相互関係で所定の波形を出すには熟柿を必反とすると
いう欠点があった。

従って、実際にはストッパ１８を固定し噴流圧のみで一
般に波形の調整が行われており、現状では所定の波形は
得られていない。

また、プリント基板９が噴流層内を通過する際には、第
８図に示すように、半田１の熱によって中央部が下方に
たわむので、そのことを考慮してプリント基板９の通過
高さが決定されるため、プリント基板９の両側端部にノ
ンソルダー、ブリッジ、穴あき等の不具合が生ずるとい
う欠点があった。

そこで、本発明は上記欠点を解消したプリント基板の半
田付装置を提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ 而して、上記目的を達成するための本発明の構成は、上
方に噴流口か開口されたノズルから半田を噴流させ、こ
の噴流層にプリント基板をｆ１過させて半田付けを行う
プリント基板の半田付装置において、 前記ノズルに半田流の抵抗となる回転自在の第一の導流
板を設け、前記噴流口の外側に部分的に噴流層を盛り上
げる第二の導流板を設けたことを特徴とする。

［作用コ 従って、第一の導流板を抵抗穴になるように次第に傾斜
させていくと、噴流層の波形が平坦形−中高形一双山形
へと変化すると共にディップ時間が斜々に適長され種々
のプリント基板に適した波形が得られる。また、第二の
導流仮によって部分的に噴流高さを高くでき、例えばプ
リント基板の側端部の半田付不良を防止できる。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面に基いて説明する２第１図
において、半［１１槽（図示せず）には溶融された半田
１が入れられており、この半Ｉｌｌ　Ｉはポンプ装置（
図示せず）によって前記半田槽内に立設されたノズル２
内に押し上げられる。

ノズル２は、上方に行くにしたがって断面流墳面積が小
さくなるようにテーパ状に形成され、その上面に噴流口
３が開口している。

第一の導流板４は、前記ノズル２内の噴流口３付近で、
且つ、その中央付近に設けられており、流れる半田鳳に
対して抵抗となる。この第一の導流板４は、第２図に詳
しく示すように、平板状の抵抗板部５とこの両端に垂設
された取付部６とこの取付部６に固定された支持軸７と
から成り、この支持軸７がノズル２に軸支されて第一の
導流板４はノズル２に回転自在に設けられている。一方
の支持軸７は、ノズル２の外側に突出し、この支持軸７
の突出端には傾斜可変つまみ（図示せず）が設けられて
おり、この傾斜可変つまみによって第一の導流板４の垂
直方向に対する傾斜角αを自由に可変できるようになっ
ている。

第３図において、この第一の導流板４の傾斜角αに対す
る噴流層の波形が示されている。傾斜角αが０℃、即ち
、第一の導流板４が垂直の場合は平坦な波形（第３図（
ａ））、傾斜角αが２０°の場合は中高の波形（実際は
前方側が盛り上がる（第３図（ｂ））、傾斜角αが５０
’の場合は収出の波形となる（第３図（Ｃ））。また、
傾斜角αが大きくなるに従ってディップ時間も延長され
る。

尚、傾斜角αが５０°以上となると、さらに明確な収出
の波形が現われディップ時間をさらに延長することがで
きるが、経時的な波形の乱れが著しく適正なディップア
ウトポイントを得ることができない。

第二の導流板８は、プリント基板９の進行方向に対して
曲刃となる前記噴流口３の面側にウェーブフォーマｌＯ
が水平方向に突出して設けられ、このウェーブフォーマ
ｌＯ上に配置されている。

この第二の導流板８は、第４図に詳しく示すように、傾
斜部１１とこの傾斜部ＩＩの最下端で固定されている支
持片１２と前記傾斜部１１の最上端で固定されている立
設片１３とから成る。前記支Ｆ１ｒ片１２は、前記ウェ
ーブフォーマＩＯに設けられたスライド溝１４に係合さ
れており、第二の導Ｍｔｌｉｓはプリント基板９進行方
向の垂直方向に移動できるように構成されている。

この実施例においては、第二の導流板８は、半田付けず
べきプリント基板９の両側端部が通過する真下の位置に
それぞれ配置されている。

プリント基板９は、例えば抵抗、コンデンサ等のデツプ
部品（図示せず）が搭載され、銅箔のランド（図示せず
）側を下方にしてキャリア１５に支持されている。

キャリア１５は、前記プリント基板９の両端部を握持し
、このプリント基板９を前記ノズル２の噴流口３の所定
高さ上方を通過させる。

以下、上記半田付装置の作用について説明する。

ポンプ装置（図示仕ず）を駆動すると、半田槽（図示せ
ず）の溶融された半田ｌが加圧されてノズル２内を押し
上げられ噴流口３から流出して噴流口３上方で噴流層を
構成する。

次に、プリント基板９の大きさ、部品搭載状況等を考慮
して傾斜可変つまみ（図示せず）を調節して噴流層の波
形を決定する。

例えばディップ時間°を最大限に採りたい場合には傾斜
角αを５０°とする。すると、第３図（ｃ）に示すよう
に噴流層が収出形となる。

そして、キャリア１５を駆動すると、プリント基板９が
適正な波形の噴流層内を適正所要時間で通過して半田付
けが行なわれる。

また、前記噴流層は、第５図に示すように、プリント基
板９の両端部に接触する部分が第二の導流板８にて部分
的に盛り上がるためプリント基板９が熱によってたわん
でもその両端部には適正なディップ時間が確保される。

尚、この実施例においては、第二の導流板８はプリント
基板９の両端部が通過する下方の位置に配置されている
が、部分的に大きな噴流圧が必要な箇所の下方の位置に
配置して使用すれば確実な半田付けを行うことができる
。

［発明の効果］ 以上述べたように本発明によれば、ノズルに半田１流の
可変抵抗となる第一の導流板と噴流層を部分的に盛り上
げる第二の導流板とを設けたので、第一の導流板の傾斜
角を可変するという簡単な操作で所望の噴流層の波形及
びディップ時間が得られる。また、例えば第二の導流板
にて噴流層を部分的に盛り上げることができ、例えばプ
リント基板の側端部の半田付けも適正に行うことができ
るという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第５図において本発明の実施例が示され、第
１図は半田付装置の一部斜視図、第２図は第一の導流板
の斜視図、第３図は噴流層の波形図、第４図は第二の導
流板の斜視図、第５図は半田付けの状態を示す半田付装
置の一部正面図、第６図乃至第８図において本発明の従
来例が示され、第６図及び第７図は半田付装置の一部断
面図、第８図は半田付けの状態を示す半田付装置の一部
正面図である。 １・・・半田、２・・・ノズル、３・・・噴流口、４・
・・第一の導流板、８・・・第二の導流板、９・・・プ
リント基板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　上方に噴流口が開口されたノズルから半田を噴流させ
   、この噴流層にプリント基板を通過させて半田付けを行
   うプリント基板の半田付装置において、 前記ノズルに半田流の抵抗となる回転自在の第一の導流
   板を設け、前記噴流口の外側に部分的に噴流層を盛り上
   げる第二の導流板を設けたことを特徴とするプリント基
   板の半田付装置。