JPS62206433A - 検査用基板 - Google Patents
検査用基板Info
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- JPS62206433A JPS62206433A JP61049691A JP4969186A JPS62206433A JP S62206433 A JPS62206433 A JP S62206433A JP 61049691 A JP61049691 A JP 61049691A JP 4969186 A JP4969186 A JP 4969186A JP S62206433 A JPS62206433 A JP S62206433A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/94—Investigating contamination, e.g. dust
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、検査用基板に係り、特に、フォトマスク用ブ
ランクやシリコンウェハ等の基板上に存在する異物の個
数や大きさ等を検査する基板表面検査装置の検出信号校
正用基板として用いて好適な検査用基板に関する。
ランクやシリコンウェハ等の基板上に存在する異物の個
数や大きさ等を検査する基板表面検査装置の検出信号校
正用基板として用いて好適な検査用基板に関する。
半導体素子製造工程で用いられるフォトマスク用ブラン
クやシリコンウェハ等の基板は、その基板表面に塵埃等
の異物及びキズ等の微細欠陥が存在しない高品質のもの
であることが要求される。
クやシリコンウェハ等の基板は、その基板表面に塵埃等
の異物及びキズ等の微細欠陥が存在しない高品質のもの
であることが要求される。
そこで、基板表面の微細欠陥の個数や大きさ等を検査す
るために、例えばレーザ光を用いる基板表面検査装置が
使用されている。この基板表面検査装置は、第5図に示
すように、レーザ光源1からレーザ光2を被検査基板3
の表面に照射し、その表面に存在する異物4より散乱す
るレーザ散乱光5を受光装置6によって検出する。レー
ザ散乱光5の光量は異物4の大きさに対応し、レーザ散
乱光5を検出した受光装置6から発生する検出信号の大
きさも異物4の大きさに対応する。すなわち、所定の大
きさの異物4(例;直径1μmの球状の塵埃)より散乱
するレーザ散乱光5を検出した受光装置6から発生する
検出信号の犬ぎさも、その異物4の大きさに対応した所
定の値となる。しかし、異なる基板表面検査装置におい
ては、受光装置6の特性の差違等によってこの所定の値
はそれぞれ異なり、また、同一の基板表面検査装置にお
いても使用環境の変化等によってこの所定の値は異なっ
てくる。従って、異なる基板表面検査装置において、所
定の大きさの異物に対応した所定の値をそれぞれ選択決
定すること、あるいは、同一の基板表面検査装置におい
て使用環境の変化等に際して所定の値を選択決定するこ
とが必要となる。
るために、例えばレーザ光を用いる基板表面検査装置が
使用されている。この基板表面検査装置は、第5図に示
すように、レーザ光源1からレーザ光2を被検査基板3
の表面に照射し、その表面に存在する異物4より散乱す
るレーザ散乱光5を受光装置6によって検出する。レー
ザ散乱光5の光量は異物4の大きさに対応し、レーザ散
乱光5を検出した受光装置6から発生する検出信号の大
きさも異物4の大きさに対応する。すなわち、所定の大
きさの異物4(例;直径1μmの球状の塵埃)より散乱
するレーザ散乱光5を検出した受光装置6から発生する
検出信号の犬ぎさも、その異物4の大きさに対応した所
定の値となる。しかし、異なる基板表面検査装置におい
ては、受光装置6の特性の差違等によってこの所定の値
はそれぞれ異なり、また、同一の基板表面検査装置にお
いても使用環境の変化等によってこの所定の値は異なっ
てくる。従って、異なる基板表面検査装置において、所
定の大きさの異物に対応した所定の値をそれぞれ選択決
定すること、あるいは、同一の基板表面検査装置におい
て使用環境の変化等に際して所定の値を選択決定するこ
とが必要となる。
この所定の値を選択決定するために、例えば直径1μm
の球状の塵埃に対応する検出信号を発生させる擬似的異
物を形成した検出信号校正用基板が使用されている。そ
して、この検出信号校正用基板を用いて、前述した各場
合における所定の値を選択決定し、基板表面検査装置の
校正(キャリブレーション)を行っている。
の球状の塵埃に対応する検出信号を発生させる擬似的異
物を形成した検出信号校正用基板が使用されている。そ
して、この検出信号校正用基板を用いて、前述した各場
合における所定の値を選択決定し、基板表面検査装置の
校正(キャリブレーション)を行っている。
従来、検出信号校正用基板として、第6図(a)〜(e
)に示すような方法で製作されたものが使用されている
。すなわち、シリコン基板7にポジ型フォトレジス]・
8を塗布しく第6図(a) ) 、次に所望のパターン
を得るべく露光マスク9を通して、ポジ型フォトレジス
ト8の上方から紫外光10を露光する(第6図(b))
。次に、現像液により現像処理して、ポジ型フォトレジ
スト8の露光部分を除去し、未露光部分からなるレジス
トパターン11をシリコン基板7上に形成する(第6図
(C))。
)に示すような方法で製作されたものが使用されている
。すなわち、シリコン基板7にポジ型フォトレジス]・
8を塗布しく第6図(a) ) 、次に所望のパターン
を得るべく露光マスク9を通して、ポジ型フォトレジス
ト8の上方から紫外光10を露光する(第6図(b))
。次に、現像液により現像処理して、ポジ型フォトレジ
スト8の露光部分を除去し、未露光部分からなるレジス
トパターン11をシリコン基板7上に形成する(第6図
(C))。
次に、シリコン基板7に対応したエツチング液を用いて
、レジストパターン11から露出したシリコン基板7の
部分をエツチングしたシリコン基板7′を形成するく第
6図(d))。次に、レジストパターン11を剥離液に
より剥頗して、シリコン基板7′上に擬似的異物として
のシリコンパターン7aを形成する(第6図(e))。
、レジストパターン11から露出したシリコン基板7の
部分をエツチングしたシリコン基板7′を形成するく第
6図(d))。次に、レジストパターン11を剥離液に
より剥頗して、シリコン基板7′上に擬似的異物として
のシリコンパターン7aを形成する(第6図(e))。
以上のようにして、第6図(f)に示すような、シリコ
ン基板7′上にシリコンパターン7aを形成した検出信
号校正用基板12を製作して検査用基板として用いてい
た。
ン基板7′上にシリコンパターン7aを形成した検出信
号校正用基板12を製作して検査用基板として用いてい
た。
しかし、シリコン基板7′及びシリコンパターン7aか
らなる検出信号校正用基板12はシリコン結晶からなる
為、結晶構造上の性質から非常に脆いという欠点がある
。従って、特に洗浄用ブラシ等を用いて被洗浄物を洗浄
するスクラブ洗浄法によって検出信号校正用基板12を
洗浄する場合、検出信号校正用基板12は容易に破損し
てしまう。
らなる検出信号校正用基板12はシリコン結晶からなる
為、結晶構造上の性質から非常に脆いという欠点がある
。従って、特に洗浄用ブラシ等を用いて被洗浄物を洗浄
するスクラブ洗浄法によって検出信号校正用基板12を
洗浄する場合、検出信号校正用基板12は容易に破損し
てしまう。
また、シリコン結晶からなる検出信号校正用基板12゛
は酸化されやすい為、擬似的異物として形成されたシリ
コンパターン7aの形状や大きさも酸化によって変化し
てしまいやすい。このようにシリコンパターン7aの形
状や大きさが変化すると、そのシリコンパターン7aよ
り散乱するレーザ散乱光5の光量も変化し、受光装置6
において発生する検出信号も変化してしまう。すなわち
、例えば直径1μmの球状の塵埃に対応する検出信号を
発生させる擬似的異物としてのシリコンパターン7aを
形成した検出信号校正用基板12において、酸化によっ
て形状や大きさが変化したシリコンパターン7aは直径
1μmの球状の塵埃に対応する検出信号を発生させなく
なってしまう。以上のように酸化によって形状や大きさ
が変化したシリコンパターンを有する検出信号校正用基
板を用いては基板表面検査装置の校正を正確に行うこと
はできず、そのような検出信号校正用基板は検査用基板
として使用できない。
は酸化されやすい為、擬似的異物として形成されたシリ
コンパターン7aの形状や大きさも酸化によって変化し
てしまいやすい。このようにシリコンパターン7aの形
状や大きさが変化すると、そのシリコンパターン7aよ
り散乱するレーザ散乱光5の光量も変化し、受光装置6
において発生する検出信号も変化してしまう。すなわち
、例えば直径1μmの球状の塵埃に対応する検出信号を
発生させる擬似的異物としてのシリコンパターン7aを
形成した検出信号校正用基板12において、酸化によっ
て形状や大きさが変化したシリコンパターン7aは直径
1μmの球状の塵埃に対応する検出信号を発生させなく
なってしまう。以上のように酸化によって形状や大きさ
が変化したシリコンパターンを有する検出信号校正用基
板を用いては基板表面検査装置の校正を正確に行うこと
はできず、そのような検出信号校正用基板は検査用基板
として使用できない。
5一
本発明は、以上のような事情を鑑みてなされたものであ
り、洗浄時等において破損しにくく、さらに形状や大き
さが変化しない擬似的異物を形成した検査用基板を提供
することを目的とする。
り、洗浄時等において破損しにくく、さらに形状や大き
さが変化しない擬似的異物を形成した検査用基板を提供
することを目的とする。
本発明は、上記した目的を達成する為になされたもので
あり、エツチングにより基板の表面に凹状又は凸状に加
工された部分を有する基板と、前記基板のエツチングに
耐性を有し、かつ前記基板の最上面にのみ形成された薄
膜パターンと、前記薄膜パターン上及び前記基板の露出
表面に形成された反射膜とを具備していることを特徴と
する検査用基板である。
あり、エツチングにより基板の表面に凹状又は凸状に加
工された部分を有する基板と、前記基板のエツチングに
耐性を有し、かつ前記基板の最上面にのみ形成された薄
膜パターンと、前記薄膜パターン上及び前記基板の露出
表面に形成された反射膜とを具備していることを特徴と
する検査用基板である。
本発明の検査用基板において、基板は薄膜のエツチング
に耐性を有し、薄膜は基板のエツチングに耐性を有する
。
に耐性を有し、薄膜は基板のエツチングに耐性を有する
。
第1図は本発明の実施例による検査用基板を示す斜視図
、第2図は同実施例による検査用基板の−〇 − 製造方法の各■稈を示す断面図である。
、第2図は同実施例による検査用基板の−〇 − 製造方法の各■稈を示す断面図である。
本発明の実施例による検査用基板13は、第1図。
並びに第2図(f)及び(0)に示したように、エツチ
ングにより基板の表面に凹状に加工された部分14(第
2図(f)参照。)を有する基板15と、基板15の最
上面15aにのみ形成された薄膜パターン16と、簿膜
パターン16上及び基板15の凹状に加工された部分1
4内の露出表面14aに形成された反射膜17とを具備
している。なお、基板15はソーダライムガラスからな
り、薄膜パターン16はクロムからなり、反射膜11は
タンタルからなる。さらに、この検査用基板13は凹状
に加工された部分14に対応する形状を有する凹状パタ
ーン18を備え、この凹状パターン18が、前述した基
板表面検査装置のレーザ光源1から照射されるレーザ光
2を散乱する擬似的異物となる。
ングにより基板の表面に凹状に加工された部分14(第
2図(f)参照。)を有する基板15と、基板15の最
上面15aにのみ形成された薄膜パターン16と、簿膜
パターン16上及び基板15の凹状に加工された部分1
4内の露出表面14aに形成された反射膜17とを具備
している。なお、基板15はソーダライムガラスからな
り、薄膜パターン16はクロムからなり、反射膜11は
タンタルからなる。さらに、この検査用基板13は凹状
に加工された部分14に対応する形状を有する凹状パタ
ーン18を備え、この凹状パターン18が、前述した基
板表面検査装置のレーザ光源1から照射されるレーザ光
2を散乱する擬似的異物となる。
次に、検査用基板13の製造方法について第2図を用い
て説明する。
て説明する。
先ず、ソーダライムガラスを所定寸法(例:5x5xO
,09インチ)に加工し、このソーダライムガラスの両
生表面を研磨し、純水及びイソプロピルアルコール等に
より洗浄し、乾燥してソーダライムガラスからなる基板
19を得る。この基板19の一生表面上にスパッタリン
グ法によりクロムからなる薄膜20(膜厚: 1000
人)を被着して形成し、次に、薄膜20上にポジ型フォ
トレジスト21(例;シラプレー社製 Ml” 135
0.膜厚: 5000人)をスピンコード法により塗布
する(第2図(a))。なお、クロムからなる薄膜20
は、後記する基板19のエツチング手段では、エツチン
グされない。すなわち、薄膜20は、基板19のエツチ
ングに耐性を有する。次に、所定のパターンを得るべく
露光マスク22を通して、ポジ型フ第1〜レジスト21
の上方から遠紫外光ないし紫外光23(波長:200〜
450nm )を露光する(第2図(b))。次に、現
像液(例:HP−1350専用デイベロツバ)により所
定時間(例;70秒)現像処理して、ポジ型フォトレジ
スト21の露光部分を除去し、未露光部分からなるレジ
ストパターン24を薄膜20上に形成する(第2図(C
))。
,09インチ)に加工し、このソーダライムガラスの両
生表面を研磨し、純水及びイソプロピルアルコール等に
より洗浄し、乾燥してソーダライムガラスからなる基板
19を得る。この基板19の一生表面上にスパッタリン
グ法によりクロムからなる薄膜20(膜厚: 1000
人)を被着して形成し、次に、薄膜20上にポジ型フォ
トレジスト21(例;シラプレー社製 Ml” 135
0.膜厚: 5000人)をスピンコード法により塗布
する(第2図(a))。なお、クロムからなる薄膜20
は、後記する基板19のエツチング手段では、エツチン
グされない。すなわち、薄膜20は、基板19のエツチ
ングに耐性を有する。次に、所定のパターンを得るべく
露光マスク22を通して、ポジ型フ第1〜レジスト21
の上方から遠紫外光ないし紫外光23(波長:200〜
450nm )を露光する(第2図(b))。次に、現
像液(例:HP−1350専用デイベロツバ)により所
定時間(例;70秒)現像処理して、ポジ型フォトレジ
スト21の露光部分を除去し、未露光部分からなるレジ
ストパターン24を薄膜20上に形成する(第2図(C
))。
次に、薄膜20に対応したエツチング液(例;硝酸第2
セリウムアンモニウムと過塩素酸との混合水溶液)を用
いて、所定時間(例;40秒)エツチングして、薄膜パ
ターン16を形成する(第2図(d))。この際、薄膜
20に対応したエツチング液では、基板19はエツチン
グされない。次に、レジストパターン24を剥離液(例
;熱濃硫酸90℃)により剥離した後、常温の硫酸中に
浸して温度を下げ、水。
セリウムアンモニウムと過塩素酸との混合水溶液)を用
いて、所定時間(例;40秒)エツチングして、薄膜パ
ターン16を形成する(第2図(d))。この際、薄膜
20に対応したエツチング液では、基板19はエツチン
グされない。次に、レジストパターン24を剥離液(例
;熱濃硫酸90℃)により剥離した後、常温の硫酸中に
浸して温度を下げ、水。
イソプロピルアルコール中で超音波洗浄し、フレオン蒸
気中で乾燥して、薄膜パターン16を基板19上に形成
する(第2図(e))。
気中で乾燥して、薄膜パターン16を基板19上に形成
する(第2図(e))。
次に、基板19に対応した基板用エツチング液(例;フ
ッ化水素酸とフッ化アンモニウム水溶液との混合溶液)
を用い、所定時間(例;3分間)露出した基板19の部
分をエツチングすることにより、基板19の表面に凹状
に加工された部分14を形成して基板15を製作する。
ッ化水素酸とフッ化アンモニウム水溶液との混合溶液)
を用い、所定時間(例;3分間)露出した基板19の部
分をエツチングすることにより、基板19の表面に凹状
に加工された部分14を形成して基板15を製作する。
この時、基板15の最上面15aにのみ薄膜パターン1
6が形成されることになる。(第2図(f))。また、
基板19に対応した基板用エツチング液では、薄膜パタ
ーン16はエツチングされない。次に、薄膜パターン1
6上及び基板15の凹状に加工された部分14内の露出
表面14aに、反射性及び遮光性を有するタンタルから
なる反射膜17(膜厚: 1ooo人)をスパッタリン
グ法により被着して形成し、部分14に対応した形状を
右する凹状パターン18を形成して検査用基板13を製
作する(第2図(g))。この凹状パターン18が検査
用基板13の擬似的異物としで作用する。
6が形成されることになる。(第2図(f))。また、
基板19に対応した基板用エツチング液では、薄膜パタ
ーン16はエツチングされない。次に、薄膜パターン1
6上及び基板15の凹状に加工された部分14内の露出
表面14aに、反射性及び遮光性を有するタンタルから
なる反射膜17(膜厚: 1ooo人)をスパッタリン
グ法により被着して形成し、部分14に対応した形状を
右する凹状パターン18を形成して検査用基板13を製
作する(第2図(g))。この凹状パターン18が検査
用基板13の擬似的異物としで作用する。
本実施例の検査用基板13によれば、この検査用基板1
3が、ソーダライムガラスからなる基板15と、薄膜パ
ターン16上及び基板15の露出表面14aに形成され
基板15を被覆する反射膜17とを具備してなるので、
検査用基板13の洗浄時等において破損しにくい。さら
に、この検査用基板13は酸化等の化学変化を起こしに
くいので、擬似的異物としての凹状パターン18の形状
や大きさも極めて変化しにくい。従って、この検査用基
板13は、特に前述した基板表面検査装置の検出信号校
正用基板として用いて好適である。なお、この検査用基
板13は、特に検出信号校正用基板として用いて好適で
あるが、その他の用途に用いてもよいことは言うまでも
ない。
3が、ソーダライムガラスからなる基板15と、薄膜パ
ターン16上及び基板15の露出表面14aに形成され
基板15を被覆する反射膜17とを具備してなるので、
検査用基板13の洗浄時等において破損しにくい。さら
に、この検査用基板13は酸化等の化学変化を起こしに
くいので、擬似的異物としての凹状パターン18の形状
や大きさも極めて変化しにくい。従って、この検査用基
板13は、特に前述した基板表面検査装置の検出信号校
正用基板として用いて好適である。なお、この検査用基
板13は、特に検出信号校正用基板として用いて好適で
あるが、その他の用途に用いてもよいことは言うまでも
ない。
本発明は、上記した実施例に限定されるものではない。
擬似的異物としては、実施例中に示したような凹状パタ
ーン18以外に、第3図(a)及び(b)に示すように
、凸状パターン25であってもよい。この場合、検査用
基板26はエツチングにより基板の表面に凸状に加工さ
れた部分27を有する基板28と、基板28の最上面2
8aにのみ形成された薄膜パターン29と、簿膜パター
ン29上及び基板28の露出表面28bに形成された反
射膜30とを具備している。そして、凸状に加工された
部分27と基板28の最上面28aにのみ形成された薄
膜パターン29とを被覆する反射膜30の部分が、凸状
パターン25を形成する。
ーン18以外に、第3図(a)及び(b)に示すように
、凸状パターン25であってもよい。この場合、検査用
基板26はエツチングにより基板の表面に凸状に加工さ
れた部分27を有する基板28と、基板28の最上面2
8aにのみ形成された薄膜パターン29と、簿膜パター
ン29上及び基板28の露出表面28bに形成された反
射膜30とを具備している。そして、凸状に加工された
部分27と基板28の最上面28aにのみ形成された薄
膜パターン29とを被覆する反射膜30の部分が、凸状
パターン25を形成する。
また、実施例中では、基板19の一主表面上に薄膜20
を被着形成し、薄膜20上にポジ型フォトレジスト21
を塗布したが、先ず、基板19の一主表面上にポジ型フ
ォトレジスト21を直接塗布し、次に、このポジ型フォ
トレジスト21を露光し、現像して、第4図に示すよう
に薄膜状のレジストパターン21aを形成し、次に基板
19をエツチングして表面に凹状に加工された部分14
を有する基板31を製作し、その後、反射膜17を被着
形成して、擬似的異物としての凹状パターン18を備え
た検査用基板32を製作してもよい。
を被着形成し、薄膜20上にポジ型フォトレジスト21
を塗布したが、先ず、基板19の一主表面上にポジ型フ
ォトレジスト21を直接塗布し、次に、このポジ型フォ
トレジスト21を露光し、現像して、第4図に示すよう
に薄膜状のレジストパターン21aを形成し、次に基板
19をエツチングして表面に凹状に加工された部分14
を有する基板31を製作し、その後、反射膜17を被着
形成して、擬似的異物としての凹状パターン18を備え
た検査用基板32を製作してもよい。
本実施例では、基板19をソーダライムガラスから製作
したが、アルミノシリケートガラス、石英ガラス、アル
ミニウム等の材料から製作してもよく、その寸法及び形
状も必要に応じて適宜決定してよい。また、薄膜20は
クロムを成膜材料として被着形成したが、基板19のエ
ツチングに耐性を有するものであればよく、チタン、ア
ルミニウム。
したが、アルミノシリケートガラス、石英ガラス、アル
ミニウム等の材料から製作してもよく、その寸法及び形
状も必要に応じて適宜決定してよい。また、薄膜20は
クロムを成膜材料として被着形成したが、基板19のエ
ツチングに耐性を有するものであればよく、チタン、ア
ルミニウム。
シリコン、タングステン、タンタル、アルミニウム、モ
リブデン等やこれらの酸化物、窒化物、炭化物、硼化物
等の成膜材料から適宜選択して被着形成してもよい。さ
らに、クロムからなる簿膜20に対応したエツチング液
として、硝酸第2セリウムアンモニウムと過塩素酸との
混合水溶液を用いたが、薄膜20の成膜材料として別の
成膜材料を選択した場合、その成膜材料に対応したエツ
チング液を用いればよい。さらに、基板19の一主表面
上と薄膜20との間に、薄膜20と異なる薄膜を介在さ
せてもよい。なお、反射膜をクロムから被着形成し、所
定の工程を経て検査用基板を製作して、これを検出信号
校正用基板として用いて基板表面検査装置を校正すれば
、特にクロム膜上に存在する異物等について基板表面検
査が適確に行われる。
リブデン等やこれらの酸化物、窒化物、炭化物、硼化物
等の成膜材料から適宜選択して被着形成してもよい。さ
らに、クロムからなる簿膜20に対応したエツチング液
として、硝酸第2セリウムアンモニウムと過塩素酸との
混合水溶液を用いたが、薄膜20の成膜材料として別の
成膜材料を選択した場合、その成膜材料に対応したエツ
チング液を用いればよい。さらに、基板19の一主表面
上と薄膜20との間に、薄膜20と異なる薄膜を介在さ
せてもよい。なお、反射膜をクロムから被着形成し、所
定の工程を経て検査用基板を製作して、これを検出信号
校正用基板として用いて基板表面検査装置を校正すれば
、特にクロム膜上に存在する異物等について基板表面検
査が適確に行われる。
また、薄膜20及び反射膜11の被着形成方法としては
、スパッタリング法以外に真空蒸着法やイオンブレーテ
ィング法等の成膜方法であってもよく、また、レジスト
はポジ型フォトレジスト以外にネガ型フォトレジストや
ポジ型あるいはネガ型電子線レジスト等のレジストであ
ってもよく、レジストの塗布方法もロールコート法等の
塗布方法を採用してもよい。また、露光方法としてX線
や電子線等による露光方法を採用してもよい。エツチン
グ法としては、実施例中で採用した湿式エツチング法の
他に、スパッタエツチング法やプラズマエツチング法等
の乾式エツチング法を採用してもよい。
、スパッタリング法以外に真空蒸着法やイオンブレーテ
ィング法等の成膜方法であってもよく、また、レジスト
はポジ型フォトレジスト以外にネガ型フォトレジストや
ポジ型あるいはネガ型電子線レジスト等のレジストであ
ってもよく、レジストの塗布方法もロールコート法等の
塗布方法を採用してもよい。また、露光方法としてX線
や電子線等による露光方法を採用してもよい。エツチン
グ法としては、実施例中で採用した湿式エツチング法の
他に、スパッタエツチング法やプラズマエツチング法等
の乾式エツチング法を採用してもよい。
本発明の検査用基板によれば、この検査用基板。
は破損しにくく、さらに擬似的異物としての凹状又は凸
状パターンの形状や大きさが極めて変化しにくい。従っ
て、この検査用基板は、特に基板表面検査装置の検出信
号校正用基板として使用した場合、基板表面検査装置を
常に高精度に校正することができる。
状パターンの形状や大きさが極めて変化しにくい。従っ
て、この検査用基板は、特に基板表面検査装置の検出信
号校正用基板として使用した場合、基板表面検査装置を
常に高精度に校正することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例による検査用基板を示す斜視図
、第2図は同実施例による検査用基板の製造方法の各■
稈を示す断面図、第3図は実施例の変形例による検査用
基板を示す図で、同図(a)は検査用基板を示す斜視図
、同図(b)は同図(a)中のX−X線断面図、第4図
は実施例の変形例による検査用基板を示す断面図、第5
図は基板表面検査装置を用いて被検査基板の表面検査を
行う状態を示す図、第6図(a)〜(e)は従来の検査
用基板としての検出信号校正用基板の製造方法の各工程
を示す断面図、及び第6図(f)は従来の検査用基板を
示づ一斜視図である。 13.26.32・・・検査用基板、14・・・凹状に
加工された部分、14a、 28b −−−露出表面、
15゜31・・・凹状に加工された部分を有する基板、
15a 、 28a 、 31a・・・基板の最上面、
16.29・・・薄膜パターン、17.30・・・反射
膜、18・・・凹状パターン、21a・・・薄膜状のレ
ジストパターン、25・・・凸状パターン、27・・・
凸状に加工された部分、28・・・凸状に加工された部
分を有する基板
、第2図は同実施例による検査用基板の製造方法の各■
稈を示す断面図、第3図は実施例の変形例による検査用
基板を示す図で、同図(a)は検査用基板を示す斜視図
、同図(b)は同図(a)中のX−X線断面図、第4図
は実施例の変形例による検査用基板を示す断面図、第5
図は基板表面検査装置を用いて被検査基板の表面検査を
行う状態を示す図、第6図(a)〜(e)は従来の検査
用基板としての検出信号校正用基板の製造方法の各工程
を示す断面図、及び第6図(f)は従来の検査用基板を
示づ一斜視図である。 13.26.32・・・検査用基板、14・・・凹状に
加工された部分、14a、 28b −−−露出表面、
15゜31・・・凹状に加工された部分を有する基板、
15a 、 28a 、 31a・・・基板の最上面、
16.29・・・薄膜パターン、17.30・・・反射
膜、18・・・凹状パターン、21a・・・薄膜状のレ
ジストパターン、25・・・凸状パターン、27・・・
凸状に加工された部分、28・・・凸状に加工された部
分を有する基板
Claims (1)
- (1)エッチングにより基板の表面に凹状又は凸状に加
工された部分を有する基板と、前記基板のエッチングに
耐性を有し、かつ前記基板の最上面にのみ形成された薄
膜パターンと、前記薄膜パターン上及び前記基板の露出
表面に形成された反射膜とを具備していることを特徴と
する検査用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61049691A JPS62206433A (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | 検査用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61049691A JPS62206433A (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | 検査用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62206433A true JPS62206433A (ja) | 1987-09-10 |
| JPH0471457B2 JPH0471457B2 (ja) | 1992-11-13 |
Family
ID=12838206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61049691A Granted JPS62206433A (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | 検査用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62206433A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0259651A (ja) * | 1988-08-25 | 1990-02-28 | Hoya Corp | 検査用基板およびその製造方法 |
| KR100694597B1 (ko) | 2005-07-28 | 2007-03-13 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치에서 패턴 결함 검출 방법 |
| JP2009156574A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査装置及び検査方法 |
-
1986
- 1986-03-07 JP JP61049691A patent/JPS62206433A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0259651A (ja) * | 1988-08-25 | 1990-02-28 | Hoya Corp | 検査用基板およびその製造方法 |
| KR100694597B1 (ko) | 2005-07-28 | 2007-03-13 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치에서 패턴 결함 검출 방법 |
| JP2009156574A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査装置及び検査方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0471457B2 (ja) | 1992-11-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |