JPS62206840A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
- Publication number
- JPS62206840A JPS62206840A JP4926486A JP4926486A JPS62206840A JP S62206840 A JPS62206840 A JP S62206840A JP 4926486 A JP4926486 A JP 4926486A JP 4926486 A JP4926486 A JP 4926486A JP S62206840 A JPS62206840 A JP S62206840A
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- JP
- Japan
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- lead frame
- solder
- rail
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- chips
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- Pending
Links
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 17
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 5
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- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造装置に関するものである。
従来、この種の半導体装置の製造装置には、第３図に示
す、ように半導体素子１が搭載されたリードフレーム４
の両側縁を搬送レール２により支え、リードフレーム４
を搬送レール２上に滑走させて搬送するものがある。３
はリードフレーｉｓ ４のン％き上がりを防止するレー
ルガイドである。従来、搬送レール２の支持面２ａは平
坦であり、リードフレーム４に面接触させていた。
す、ように半導体素子１が搭載されたリードフレーム４
の両側縁を搬送レール２により支え、リードフレーム４
を搬送レール２上に滑走させて搬送するものがある。３
はリードフレーｉｓ ４のン％き上がりを防止するレー
ルガイドである。従来、搬送レール２の支持面２ａは平
坦であり、リードフレーム４に面接触させていた。
ところで、半製品の半導体素子を搭載しているリードフ
レーム４にはハンダメッキが施されている。
レーム４にはハンダメッキが施されている。
しかしながら、従来のようにリードフレーム４は搬送レ
ール２に面接触しているから、リード、フレーム４の滑
走時の摩擦力が大きいため、リードフレー１ｚ４のハン
ダメッキが剥がれ、これが半製品の半導体素子に付着し
５次工程でハンダくずが付着したまま半導体素子が樹脂
月止されてしまい、品質を低下させる慮れがあった、ま
たハンダくずが搬送レールに付着し、円滑な搬送の妨げ
になるという問題があった。
ール２に面接触しているから、リード、フレーム４の滑
走時の摩擦力が大きいため、リードフレー１ｚ４のハン
ダメッキが剥がれ、これが半製品の半導体素子に付着し
５次工程でハンダくずが付着したまま半導体素子が樹脂
月止されてしまい、品質を低下させる慮れがあった、ま
たハンダくずが搬送レールに付着し、円滑な搬送の妨げ
になるという問題があった。
本発明の［１的はリードフレーｔ１と搬送レールとの摩
擦力を減少させることにより、リードフレームからのハ
ンダの剥がれを防止する半導体装置の製造装置である。
擦力を減少させることにより、リードフレームからのハ
ンダの剥がれを防止する半導体装置の製造装置である。
本発明は半導体素子が搭載されたリードフレームの両側
縁を搬送レールにより支え、リードフレームを搬送レー
ル上に滑走させて搬送する半導体装置の製造装置におい
て、搬送レールの支持面を中高状に形成し、該搬送レー
ルの中高状支持面でリードフレームの両側縁を支えたこ
とを特徴とする半導体装置の製造装置である。
縁を搬送レールにより支え、リードフレームを搬送レー
ル上に滑走させて搬送する半導体装置の製造装置におい
て、搬送レールの支持面を中高状に形成し、該搬送レー
ルの中高状支持面でリードフレームの両側縁を支えたこ
とを特徴とする半導体装置の製造装置である。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図、第２Ｉｊ！ｉにおいて、搬送レール２の長さ方
向にリードフレーム４」−の半導体索子１との接触を避
ける溝ｚｂを設け、１梓２ｂの両側壁の断面を滑らかな
曲面をなす中高状に形状し、該中高状支持面２ａ、２ａ
の頂部にリードフレーム４の両側縁を支える。３はリー
ドフレーム４の浮き上がりを防止するレールガイドであ
る。
向にリードフレーム４」−の半導体索子１との接触を避
ける溝ｚｂを設け、１梓２ｂの両側壁の断面を滑らかな
曲面をなす中高状に形状し、該中高状支持面２ａ、２ａ
の頂部にリードフレーム４の両側縁を支える。３はリー
ドフレーム４の浮き上がりを防止するレールガイドであ
る。
したがっ；、本発明によれば、搬送レール２の中、（″
６状支持而２ａ、２ａによりリードフレーム４の両側縁
を支えるため、！ＪＱ送レール２はリードフレーム４に
対して線接触することとなり、面接触による摩擦抵抗が
小さく、したがってハンダメッキ剥がれによるハンダく
ずの発生が少なくなり、たとえ、くずが発生してもレー
ルの中高状曲縁より落下するため、搬送レール内部への
ハンダくず詰り。
６状支持而２ａ、２ａによりリードフレーム４の両側縁
を支えるため、！ＪＱ送レール２はリードフレーム４に
対して線接触することとなり、面接触による摩擦抵抗が
小さく、したがってハンダメッキ剥がれによるハンダく
ずの発生が少なくなり、たとえ、くずが発生してもレー
ルの中高状曲縁より落下するため、搬送レール内部への
ハンダくず詰り。
又半製品への付着等の問題はなくなる。
以上説明したように本発明は半導体装置が搭載されたリ
ードフレームを線接触にてガイドするようにしたので、
リードフレームのハンダメッキ剥がれを防止し、半製品
へのハンダくず付着による品質低下の問題を解消でき、
かつｍ送し−ル内部へのハンダくず詰りによる搬送１〜
ラブル発生を防止できるという効果がある。
ードフレームを線接触にてガイドするようにしたので、
リードフレームのハンダメッキ剥がれを防止し、半製品
へのハンダくず付着による品質低下の問題を解消でき、
かつｍ送し−ル内部へのハンダくず詰りによる搬送１〜
ラブル発生を防止できるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は同斜
視図、第３図は従来例を示す断面図である。
視図、第３図は従来例を示す断面図である。
Claims (1)
- （１）半導体素子が搭載されたリードフレームの両側縁
を搬送レールにより支え、リードフレームを搬送レール
上に滑走させて搬送する半導体装置の製造装置において
、搬送レールの支持面を中高状に形成し、該搬送レール
の中高状支持面でリードフレームの両側縁を支えたこと
を特徴とする半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4926486A JPS62206840A (ja) | 1986-03-06 | 1986-03-06 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4926486A JPS62206840A (ja) | 1986-03-06 | 1986-03-06 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62206840A true JPS62206840A (ja) | 1987-09-11 |
Family
ID=12825967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4926486A Pending JPS62206840A (ja) | 1986-03-06 | 1986-03-06 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62206840A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6367791B1 (en) * | 2000-07-07 | 2002-04-09 | Stratasys, Inc. | Substrate mounting system for a three-dimensional modeling machine |
| KR100383514B1 (ko) * | 2001-05-15 | 2003-05-12 | 한미반도체 주식회사 | 소형반도체 패키지 이송장치 |
| USD514913S1 (en) | 2004-02-10 | 2006-02-14 | Stratasys, Inc. | Three-dimensional modeling substrate |
| US7127309B2 (en) | 2004-02-10 | 2006-10-24 | Stratasys, Inc. | Modeling apparatus with tray substrate |
-
1986
- 1986-03-06 JP JP4926486A patent/JPS62206840A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6367791B1 (en) * | 2000-07-07 | 2002-04-09 | Stratasys, Inc. | Substrate mounting system for a three-dimensional modeling machine |
| KR100383514B1 (ko) * | 2001-05-15 | 2003-05-12 | 한미반도체 주식회사 | 소형반도체 패키지 이송장치 |
| USD514913S1 (en) | 2004-02-10 | 2006-02-14 | Stratasys, Inc. | Three-dimensional modeling substrate |
| US7127309B2 (en) | 2004-02-10 | 2006-10-24 | Stratasys, Inc. | Modeling apparatus with tray substrate |
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