JPS62209Y2 - - Google Patents
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- JPS62209Y2 JPS62209Y2 JP1980072907U JP7290780U JPS62209Y2 JP S62209 Y2 JPS62209 Y2 JP S62209Y2 JP 1980072907 U JP1980072907 U JP 1980072907U JP 7290780 U JP7290780 U JP 7290780U JP S62209 Y2 JPS62209 Y2 JP S62209Y2
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- JP
- Japan
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- lead
- tip
- emitting diode
- light emitting
- light
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Description
【考案の詳細な説明】
本案は発光ダイオードランプに係り、特に耐熱
特性に優れ製造しやすい発光ダイオードランプに
関する。
特性に優れ製造しやすい発光ダイオードランプに
関する。
従来、リードフレームを基に製造した発光ダイ
オードランプは第１図のようにリード線１１，１
１の先端部１２，１２を大きくしたのち、この頂
部に発光ダイオード１５を載置固着し、金属細線
１６等で配線を施こして全体を透光性樹脂１７で
覆つてきた。しかし乍ら、このような形状のリー
ド線は価格低下を妨げ又耐熱特性が悪いという欠
点を有する。まず価格低下を妨げる理由を説明す
ると、リード線の表面には半田又は貴金属又はこ
れらを多層にしたメツキが施そされているが、こ
れは発光ダイオード１５の載置あるいは金属細線
１６のワイヤボンドに際して、これらの電気的固
着を良好ならしめるためと、リード線１１，１１
の半田付けを良好ならしめるためであるが、この
メツキ費用が高価である事が近年問題視され、特
に金や銀を用いたメツキに際しては必要個所のみ
に行なういわゆる部分メツキが検討されている。
しかし発光ダイオードランプに於ては、メツキす
ることにより光の反射率が向上する利点もあるの
で、透光性樹脂１７で覆われる部分は全てメツキ
しているが、この先端部１２，１２が大きくなつ
ているためにそれだけ表面積が大きく、部分メツ
キによる価格低下はあまり期待できない。次に耐
熱特性について説明すると、リード線１１，１１
に駆動回路等を接続するため半田付をしようとす
ると、半田付の際の熱は、リード線１１，１１は
銅や鉄を主材としているので、リード線１１，１
１の全体に伝わる。ところが先端部分１２，１２
は体積が大きいために特に熱がたまりやすく、周
囲の透光性樹脂１７との境界部分で熱応力あるい
はリード線膨張等による応力が生じ、他の部品に
影響を及ぼす。特に金属細線１６はたとえば直径
２〜30μｍと細いために、このような応力で剥離
や断線を生じる。また発光ダイオード１５は電極
の合金化がすすみ、順方向電圧が変動したり劣化
を早めたりすることさえある。
オードランプは第１図のようにリード線１１，１
１の先端部１２，１２を大きくしたのち、この頂
部に発光ダイオード１５を載置固着し、金属細線
１６等で配線を施こして全体を透光性樹脂１７で
覆つてきた。しかし乍ら、このような形状のリー
ド線は価格低下を妨げ又耐熱特性が悪いという欠
点を有する。まず価格低下を妨げる理由を説明す
ると、リード線の表面には半田又は貴金属又はこ
れらを多層にしたメツキが施そされているが、こ
れは発光ダイオード１５の載置あるいは金属細線
１６のワイヤボンドに際して、これらの電気的固
着を良好ならしめるためと、リード線１１，１１
の半田付けを良好ならしめるためであるが、この
メツキ費用が高価である事が近年問題視され、特
に金や銀を用いたメツキに際しては必要個所のみ
に行なういわゆる部分メツキが検討されている。
しかし発光ダイオードランプに於ては、メツキす
ることにより光の反射率が向上する利点もあるの
で、透光性樹脂１７で覆われる部分は全てメツキ
しているが、この先端部１２，１２が大きくなつ
ているためにそれだけ表面積が大きく、部分メツ
キによる価格低下はあまり期待できない。次に耐
熱特性について説明すると、リード線１１，１１
に駆動回路等を接続するため半田付をしようとす
ると、半田付の際の熱は、リード線１１，１１は
銅や鉄を主材としているので、リード線１１，１
１の全体に伝わる。ところが先端部分１２，１２
は体積が大きいために特に熱がたまりやすく、周
囲の透光性樹脂１７との境界部分で熱応力あるい
はリード線膨張等による応力が生じ、他の部品に
影響を及ぼす。特に金属細線１６はたとえば直径
２〜30μｍと細いために、このような応力で剥離
や断線を生じる。また発光ダイオード１５は電極
の合金化がすすみ、順方向電圧が変動したり劣化
を早めたりすることさえある。
本案はこのような欠点を除くためになされたも
ので、以下本案を実施例に基づいて詳細に説明す
る。
ので、以下本案を実施例に基づいて詳細に説明す
る。
第２図は本案実施例の発光ダイオードランプの
断面図で、１，１は銅又は鉄を芯材とするリード
線で、断面が長辺は0.6mm短辺は0.4mmの四角形を
なす先端部２，２と、断面が0.6mm四方のリード
部３，３と、先端部２，２とリード線３，３の間
にあつて横方向に突出した突出部４，４とから成
り、ランプの製造にあたつてはいわゆるリードフ
レームとして、連結棒（図示せず）の片側に複数
組整列されている。このリード線１，１はリード
部３，３および突出部４，４は表面に半田メツキ
が施こしてあり、先端部２，２の表面および突出
部４，４の上方に向く面の半田メツキ上には金又
は銀等のメツキが施こしてある。５はリード線１
の先端部２の頂部に銀ペースト等で載置固着され
た１辺0.33mmの立方体をなしなGaP等の発光ダイ
オードで、金等の金属細線６により他のリード線
１にワイヤボンド法等により配線されている。７
は着色されたエポキシ樹脂等からなる透光性樹脂
で、リード線１，１の突出部４，４および先端部
２，２と発光ダイオード５等を覆い、ランプとし
ての外形を整えて成型されたものである。
断面図で、１，１は銅又は鉄を芯材とするリード
線で、断面が長辺は0.6mm短辺は0.4mmの四角形を
なす先端部２，２と、断面が0.6mm四方のリード
部３，３と、先端部２，２とリード線３，３の間
にあつて横方向に突出した突出部４，４とから成
り、ランプの製造にあたつてはいわゆるリードフ
レームとして、連結棒（図示せず）の片側に複数
組整列されている。このリード線１，１はリード
部３，３および突出部４，４は表面に半田メツキ
が施こしてあり、先端部２，２の表面および突出
部４，４の上方に向く面の半田メツキ上には金又
は銀等のメツキが施こしてある。５はリード線１
の先端部２の頂部に銀ペースト等で載置固着され
た１辺0.33mmの立方体をなしなGaP等の発光ダイ
オードで、金等の金属細線６により他のリード線
１にワイヤボンド法等により配線されている。７
は着色されたエポキシ樹脂等からなる透光性樹脂
で、リード線１，１の突出部４，４および先端部
２，２と発光ダイオード５等を覆い、ランプとし
ての外形を整えて成型されたものである。
以上の様な構造の発光ダイオードランプの製造
にあたつては、発光ダイオード５が透光性樹脂７
の頂部中心に位置しなければならないが、突出部
４，４を透光性樹脂７の成型時における位置決め
に用いればよいから、製造が容易である。又リー
ド線１，１による光反射は先端部２，２が主とな
るので、部品固着に際して施こされるメツキは先
端部２，２のみ又は上述の如く先端部２，２と突
出部４，４の上方に向く面のみに施こせばよいか
ら、その表面積は従来に比し格段に少なく、従つ
てメツキ量は非常に少なくてすむ。また突出部
４，４は透光性樹脂７の中に埋つているので、リ
ード部３，３を引張つてもリード線１，１が抜け
ることはない。さらに最に重要な効果として発光
ダイオードランプの取付け（半田付け）に際して
リード部３，３に与えられた熱は、突出部４，４
にたまり、ここで放熱される。つまり、先端部
２，２は細くなつているので、突出部４，４は熱
緩衝部となり先端部２，２は大きな熱抵抗を有す
る部分となつて発光ダイオード５や金属細線６に
悪影響を与える程の熱は伝えない。
にあたつては、発光ダイオード５が透光性樹脂７
の頂部中心に位置しなければならないが、突出部
４，４を透光性樹脂７の成型時における位置決め
に用いればよいから、製造が容易である。又リー
ド線１，１による光反射は先端部２，２が主とな
るので、部品固着に際して施こされるメツキは先
端部２，２のみ又は上述の如く先端部２，２と突
出部４，４の上方に向く面のみに施こせばよいか
ら、その表面積は従来に比し格段に少なく、従つ
てメツキ量は非常に少なくてすむ。また突出部
４，４は透光性樹脂７の中に埋つているので、リ
ード部３，３を引張つてもリード線１，１が抜け
ることはない。さらに最に重要な効果として発光
ダイオードランプの取付け（半田付け）に際して
リード部３，３に与えられた熱は、突出部４，４
にたまり、ここで放熱される。つまり、先端部
２，２は細くなつているので、突出部４，４は熱
緩衝部となり先端部２，２は大きな熱抵抗を有す
る部分となつて発光ダイオード５や金属細線６に
悪影響を与える程の熱は伝えない。
このように本案は、小さい断面積を有する先端
部と、この先端部より大きい断面積を有するリー
ド部と、この先端部とリード部との間に設けられ
た突出部とを有するリード線と、このリード線の
先端部に載置固着された発光ダイオードと、この
発光ダイオードとリード線の先端部および突出部
を覆う透光性樹脂とを具備した発光ダイオードで
あるから耐熱特性に優れ製造しやすく、又部分メ
ツキを施こしても従来より廉価となる。
部と、この先端部より大きい断面積を有するリー
ド部と、この先端部とリード部との間に設けられ
た突出部とを有するリード線と、このリード線の
先端部に載置固着された発光ダイオードと、この
発光ダイオードとリード線の先端部および突出部
を覆う透光性樹脂とを具備した発光ダイオードで
あるから耐熱特性に優れ製造しやすく、又部分メ
ツキを施こしても従来より廉価となる。
第１図は従来のランプの断面図、第２図は本案
実施例の発光ダイオードランプの断面図である。 １，１……リード線、２，２……先端部、３，
３……リード部、４，４……突出部、５……発光
ダイオード、７……透光性樹脂。
実施例の発光ダイオードランプの断面図である。 １，１……リード線、２，２……先端部、３，
３……リード部、４，４……突出部、５……発光
ダイオード、７……透光性樹脂。
Claims (1)
- 小さい断面積を有しメツキされた先端部と、こ
の先端部より大きい断面積を有するリード部と、
この先端部とリード部との間に設けられた熱緩衝
部となる突出部とを有するリード線と、このリー
ド線の先端部に載置固着された発光ダイオード
と、この発光ダイオードとリード線の先端部およ
び突出部を覆いリード部を突出させた透光性樹脂
を具備した事を特徴とする発光ダイオードラン
プ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980072907U JPS62209Y2 (ja) | 1980-05-26 | 1980-05-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980072907U JPS62209Y2 (ja) | 1980-05-26 | 1980-05-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56174871U JPS56174871U (ja) | 1981-12-23 |
| JPS62209Y2 true JPS62209Y2 (ja) | 1987-01-07 |
Family
ID=29435927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980072907U Expired JPS62209Y2 (ja) | 1980-05-26 | 1980-05-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62209Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2512626Y2 (ja) * | 1990-08-21 | 1996-10-02 | サンケン電気株式会社 | 樹脂封止形光半導体装置 |
| US6921927B2 (en) * | 2003-08-28 | 2005-07-26 | Agilent Technologies, Inc. | System and method for enhanced LED thermal conductivity |
-
1980
- 1980-05-26 JP JP1980072907U patent/JPS62209Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56174871U (ja) | 1981-12-23 |
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