JPS6222319B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、スピーカ振動板の製造方法に関す
る。

従来、第１図に示すように、振動板部分ａとエ
ツジ部分ｂとを同一材質のものによつて一体的に
形成したスピーカ振動板がある。しかし、この種
のスピーカ振動板においては、その材質を高弾性
材料（ベリリウム、ボロン等）に選んだ場合に
は、最低共振周波数が高くなつて低域再生限界が
上昇する欠点がある。そこで、第２図に示すよう
に、振動板部分ａを高弾性材料とした場合にはエ
ツジ部分ｂを布、プラスチツク等の低弾性材料に
て形成し、接着剤ｃにて両者を接着したものがあ
る。ところが、この第２図の振動板は、その製造
工程における作業の効率が悪く、また両者間の寸
法精度の向上も芳しくなく、接着強度にも限界が
あつた。

本発明は斯る点に鑑みたもので、振動板部分と
エツジ部分とを別材質とした振動板において、前
記したような問題点を解決した振動板及びその製
法を提供せんとするものである。

以下、第３図以降を参照してドーム形振動板に
ついての一実施例を説明する。ベリリウムやボロ
ン等の高弾性材料の蒸着やスパツタリングを行な
う場合、必要とする基板をアルミニウム、チタ
ン、銅あるいは燐青銅等で形成し、これに蒸着や
スパツタリングを行ない、その後基板を除去する
かあるいはそのまま使用するのが通常である。

本実施例においては、第３図に示すように、振
動板部分ａ及びエツジ部分ｂの形状とした前記材
質の基板１のエツジ部をそのままエツジとして使
用するようにし、このため蒸着やスパツタリング
に先立つて、そのエツジ部分ｂを耐熱性の高いリ
ング状部材２にて、内周端部を残してマスキング
する。

第４図は、このようにして、蒸着あるいはスパ
ツタリングした後の状態を示すもので、３は基板
１よりは高弾性のベリリウムあるいはボロンであ
る。

第５図は、第４図の状態の基板１の振動板部分
ａを、エツチングにて除去した状態の図で、最終
的に製造されたスピーカ振動板である。

以上から、振動板部分ａはベリリウムやボロン
等の高弾性材料にて形成され、エツジ部分ｂはア
ルミニウム、チタン、銅、あるいは燐青銅等の比
較的低弾性の材料にて形成されるようになる。従
つて、振動板部は高弾性材料によつて分割振動を
開始する周波数を高くすることができ、またエツ
ジ部は比較的低弾性の材料によつてスピーカとし
て充分低い最低共振周波数を実現することができ
るようになる。このため、広い周波数帯域に亘つ
て忠実な再生を行なわせることができるようにな
る。

なお、第６図はマスク用のリング状部材２′を
振動板部の先端方向から配置したもので、この場
合の蒸着やスパツタリングは振動板部の先端方向
から行なう。また、高弾性材料の付着は、上記以
外の物理的基礎成長法や化学的基礎成長法、更に
は塗布であつても良い。

以上から本発明によれば、別材質の振動板部と
エツジ部がそれぞれの機能を生かすので良好な振
動板を得ることができ、またエツジはその接着や
特別な形成が不要となるので、接着剤の厚さのバ
ラツキによる寸法精度の悪化は起らない。本発明
はホーンスピーカ等の振動板に最適である。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は従来の振動板の断面図、第
３図から第５図は本発明による振動板の製造工程
の説明図、第６図は他の方法による工程の一部の
説明図である。 ａ…振動板部分、ｂ…エツジ部分、１…基板
（低弾性材料）、２…リング状部材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 比較的低弾性材料で成るエツジ部と高弾性材
   料で成る振動板部とを一体化したスピーカ振動板
   の製造方法であつて、エツジ部を含む振動板形状
   の基板をアルミニウム、チタン等の比較的低弾性
   材料にてあらかじめ形成し、該基板の前記エツジ
   部をその内周端を残してマスクして前記基板にベ
   リリウム、ボロン等の高弾性材料を蒸着あるいは
   スパツタリング、化学的基礎成長法等により付着
   させ、その後基板の振動板部をエツチングにて除
   去することを特徴とするスピーカ振動板の製造方
   法。