JPS622247U - - Google Patents

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JPS622247U
JPS622247U JP9264985U JP9264985U JPS622247U JP S622247 U JPS622247 U JP S622247U JP 9264985 U JP9264985 U JP 9264985U JP 9264985 U JP9264985 U JP 9264985U JP S622247 U JPS622247 U JP S622247U
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JP
Japan
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mold
sliding member
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resin material
resin
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JP9264985U
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Landscapes

  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図乃至第３図は本考案金型装置の実施例を
示すものであり、第１図はその要部の一部切欠正
面図、第２図及び第３図はいずれもその要部拡大
縦断面図である。第４図は圧力検知機構の他の実
施例を示す縦断面図である。第５図はポツトとプ
ランジヤーとの間隙（クリアランス）の広狭に基
づく樹脂成形加圧力と樹脂成形効率との関係を示
す図表である。 ２……固定側金型（上型）、３……可動側金型
（下型）、４……ポツト、５……キヤビテイ、６
……カル部、８……移送通路、９……連通孔、１
０……摺動部材、１１……加圧押動体、２７……
プランジヤー、２８……可動ホルダー、Ｄ，Ｄ′
……圧力検知機構。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 固定側金型と、該固定側金型に対向配置し
    た可動側金型と、該両金型のいずれかに配置した
    所要数個の樹脂材料供給用のポツトと、上記両金
    型間に夫々配設した所要数のキヤビテイと、該キ
    ヤビテイとポツト間を連通させる溶融樹脂材料の
    移送通路と、上記ポツトの配設位置及び数に対応
    して配設した所要数の樹脂材料加圧用プランジヤ
    ーを備えた金型装置において、上記溶融樹脂材料
    の移送通路におけるカル部に、該カル部と連通す
    る連通孔を形成すると共に、該連通孔には、所要
    形状の摺動部材を密に嵌合し、且つ、該摺動部材
    を上記樹脂材料加圧用プランジヤーによる加圧押
    動作用により、進退摺動可能に配設し、更に、上
    記摺動部材の摺動により作動される上記移送通路
    内の所要圧力検知機構を配置して構成したことを
    特徴とする半導体素子の樹脂封止成形用金型装置
    。 (2) 圧力検知機構が、摺動部材の摺動作用によ
    つてＯＮ―ＯＦＦ操作される電気的な検知機構か
    ら構成された実用新案登録請求の範囲第(1)項に
    記載の半導体素子の樹脂封止成形用金型装置。 (3) 圧力検知機構が、摺動部材の摺動作用によ
    り、流体を加圧することによつて作動するように
    構成された実用新案登録請求の範囲第(1)項に記
    載の半導体素子の樹脂封止成形用金型装置。 (4) 圧力検知機構が、摺動部材の摺動作用によ
    り流体の流体圧力を変化させることによつて作動
    するように構成された実用新案登録請求の範囲第
    (1)項に記載の半導体素子の樹脂封止成形用金型
    装置。
JP1985092649U 1984-11-12 1985-06-19 Expired JPH0356051Y2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985092649U JPH0356051Y2 (ja) 1985-06-19 1985-06-19
US06/796,814 US4723899A (en) 1984-11-12 1985-11-12 Molding apparatus for enclosing semiconductor chips with resin

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985092649U JPH0356051Y2 (ja) 1985-06-19 1985-06-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS622247U true JPS622247U (ja) 1987-01-08
JPH0356051Y2 JPH0356051Y2 (ja) 1991-12-16

Family

ID=30649633

Family Applications (1)

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JP1985092649U Expired JPH0356051Y2 (ja) 1984-11-12 1985-06-19

Country Status (1)

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JP (1) JPH0356051Y2 (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6054845A (ja) * 1983-09-06 1985-03-29 東洋製罐株式会社 接着構造物

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6054845A (ja) * 1983-09-06 1985-03-29 東洋製罐株式会社 接着構造物

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Publication number Publication date
JPH0356051Y2 (ja) 1991-12-16

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