JPS63167732U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案に係る半導体素子の樹脂封止
装置の要部を示す一部切欠縦断正面図である。第
２図の・の及び・・は、いずれもキ
ヤビテイブロツクの形成例を示す概略説明図であ
る。 符号の説明、１……上型（固定型）、２……下
型（可動型）、２_１……セツト用溝部、３……キ
ヤビテイブロツク、４……キヤビテイブロツク、
５……キヤビテイ、６……キヤビテイ、７……空
気排出用通路、８……空気排出用通路、９……エ
ジエクターピン、１０……エジエクターピン、１
１……ポツト、１２……プランジヤー、１３……
移送用通路、１３_１……カル、１３_２……ゲート
、１４……リードフレーム、１４_１……縁枠、１
５……粒子、１６……連続状細孔。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 固定型と、該固定型に対向配置した可動型
   と、これらの両型におけるパーテイングライン面
   に対向配設した樹脂成形用キヤビテイ部を有する
   両キヤビテイブロツクと、上記両型のいずれか一
   方側に配置した樹脂材料供給用のポツトと、該ポ
   ツトに対して嵌装させる樹脂材料加圧用のプラン
   ジヤーと、上記キヤビテイとポツトとの間を連通
   させる溶融樹脂材料の移送用通路と、上記両型に
   おけるキヤビテイ部の所定位置にセツトされる半
   導体リードフレーム及びキヤビテイ内で成形され
   る半導体樹脂封止成形体の離型用部材とを備えた
   半導体素子の樹脂封止装置において、上記両キヤ
   ビテイブロツクを、溶融樹脂材料不透過性で且つ
   空気透過性を有する多孔質金属材料にて形成した
   ことを特徴とする半導体素子の樹脂封止装置。 (2) 両キヤビテイブロツクの表面側と所要の真
   空源側とが空気排出用通路を通して連通されてい
   る実用新案登録請求の範囲第(1)項に記載の半導
   体素子の樹脂封止装置。 (3) 両キヤビテイブロツクが、微粉末金属を加
   圧成形し且つ焼結処理することにより、そのキヤ
   ビテイ内部と空気排出用通路とが多数の連続状細
   孔を通して連通形成されている実用新案登録請求
   の範囲第(1)項、又は、第(2)項に記載の半導体素
   子の樹脂封止装置。 (4) 両キヤビテイブロツクにおけるキヤビテイ
   の内部と空気排出用通路とが、該一対のキヤビテ
   イに対して該キヤビテイの内面に連通開口された
   全連続状細孔のうち、少なくとも１０％以上の細
   孔によつて連通されている実用新案登録請求の範
   囲第(2)項、又は、第(3)項に記載の半導体素子の
   樹脂封止装置。 (5) 連続状細孔のキヤビテイ内面における最大
   開口直径が、０．１μ〜５．０μ以下となるよう
   に形成されている実用新案登録請求の範囲第(2)
   項、又は、第(3)項、又は、第(4)項に記載の半導
   体素子の樹脂封止装置。