JPS62224997A

JPS62224997A - フレキシブル基板用半田付け装置

Info

Publication number: JPS62224997A
Application number: JP6716886A
Authority: JP
Inventors: 勝又　直義; 一司長谷川; 上垣　幸博
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1986-03-27
Filing date: 1986-03-27
Publication date: 1987-10-02

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）この発明は、プリンｌ−基板に対してフレキシブル基板
を半田付りするフレキシブル基板用半田付は装置に関す
る。

（従来の技術）たとえば、ビデオシリンダのロータリトランスコアーに
はフレキシブル基板が使用されている。

第３図および第４図はフレキシブル基板を示すもので、
ベース１とカバーレイ２とによって銅箔３をサンドイッ
チした３層構造であり、フレキシブル基板の端部にはカ
バーレイ２を剥離することによって銅箔３が露出してい
る。そして、この銅箔３には半田メッキ４が施されてい
る。そして、このフレキシブル基板の前記半田メッキ４
をプリント基板に半田付けすることにより電気回路を形
成している。

ところで、フレキシブル基板は、一般にポリイミド樹脂
、ポリエステルフィルム（２０〜２００μ）によって形
成されているため、柔軟性に富んでいるため、取扱い時
に自由に曲り半田付は作業が非常に困難である。たとえ
ば、半ｌ」ごてによって半田付（プする場合にはフレキ
シブル基板を半田ごてで押えても半田が固まるまでにフ
レキシブル基板が浮上り、強固に半田付けできないとい
う欠点がある。また、抵抗溶接機によって半田付けする
方法もあるが、これは抵抗溶接電極によって）レキシブ
ル基板の上が押圧しながら加熱して半田を溶融する方法
であるが、熱伝導が悪く、半田付けに長時間要する。さ
らに、抵抗溶接電極の場合には、電極の先端の水平度が
要求されるとともに、予備半田部の均一化が要求され、
前工程およびこて先の管理にも制約を受けることになる
。

（発明が解決しようとする問題点）前述のような半田付は作業時間および半田付は性能の問
題を解消するためになされたもので、その目的とすると
ころは、簡単な構成でありながら、フレキシブル基板の
半田付は作業が短時間に確実に行なうことができるフレ
キシブル基板用半田付は装置を提供することにある。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段及び作用）゛この発明は
、プリント基板の予備半田部に接触して半田を加熱溶融
する電気ごてと、この電気ごての隣側に設けられ半田付
は時にフレキシブル基板を半田部に押圧しながら加熱す
る抵抗溶接電極とを備え、電気ごてによって溶融した半
田が固まるまで抵抗溶接電極によってフレキシブル基板
を押え付けることができるように構成したことにある。

（実施例）以下、この発明の一実施例を図面に基づいて説明する。

第１図および第２図は半田付は装置を示すものである。

１１は被半田付は物としてのプリント基板、１２はフレ
キシブル基板である。プリント基板１１は紙フェノール
基板、ガラスエポキシ基板あるいはセラミック基板であ
り、剛性を有している。このプリント基板１１の一部に
は予備半田部１３が設けられ、この予備半田部１３には
前記フレキシブル基板１２の半田付は部１４が後述する
手段によって半田付けされ、電気回路を構成するように
なっている。１５は半田付は装置の基台であり、この上
面には前記プリント基板１１およびフレキシブル基板１
２が載置され、フレキシブル基板１２の半田付は部１４
は予備半田部１３に対向した状態に位置決めされる。こ
の基台１５に対向する要部には半田付ヘッド１６が昇降
機構（図示しない）によって上下動可能に設けられ、こ
の半田付ヘッド１６には１本の電気ごて１７と２本の抵
抗溶接電極１８．１８が設けられている。

前記電気ごて１７はロッド１９の先端にこて先２０を有
しており、このこて先２ｏには電気加熱源が内蔵され、
前記予備半田部１３に対向している。また、抵抗溶接電
極１８．１８は、ロッド２１の先端に押圧子２２を有し
ており、この抑圧子２２にはパルス電流を流す電極部が
内蔵され、抵抗溶接原理によって前記フレキシブル基板
１２を介して予備半田部１３に圧力と熱を加えるように
なっている。すなわち、電気ごて１７および抵抗溶接電
極１８．１８のロッド１９．２１にはスプリング２３．
２３が巻装され、こて先２０および押圧子２２をそれぞ
れ予備半田部１３、フレキシブル基板１２に所定の押圧
力を与えるとともに、水平度を吸収するようになってい
る。なお、２４は電気ごて１７と抵抗溶接電極１８との
間に設けたセラミック等の耐熱性の隔壁である。

５一つぎに、前述のように構成されたフレキシブル基板用半
田付は装置の作用について説明する。まず、第１図に示
すように、基台１５の上面にプリント基板１１を載置し
、このプリント基板１１に対してフレキシブル基板１２
を重合してその半田付は部１４を予備半田部１３に接合
する。この状態においては、電気ごて１７のこて先２０
は予備半田部１３に対向し、抵抗溶接電極１８．１８の
押圧子２２はフレキシブル基板１２の上面に対向してい
る。電気ごて１７にあらかじめ通電加熱した状態で半田
付ヘッド１６を下降すると、電気ごて１７のこて先２０
は予備半田部１３に接触して半田を加熱溶融するととも
に、抵抗溶接電極１８．１８によってフレキシブル基板
１２をその上面からプリント基板１１に対して押圧する
。ここで、抵抗溶接電極１８．１８にパルス電流を流す
と、フレキシブル基板１２は加熱されるとともに所望の
圧力によって半田付は部１４が予備半田部１３に押し付
けられる。したがって、溶融された予備半田部１３に対
してフレキシブル基板１２の半田付は部１４が半田付け
される。半田付けが完了すると、電気ごて１７は上昇す
るため半田は固まるが、押圧子２２．２２はスプリング
２３によって押圧されているため、フレキシブル基板１
２は浮上ることはなく、プリント基板１１に確実に固着
される。このとき、予備半田部１３は電気ごて１７によ
って加熱溶融されるために瞬時に半田付けされ、プリン
ト基板１１およびフレキシブル基板１２に対して熱的悪
影響を与えることがなく、また予備半田部１３の盛りに
不均一面を有していても、こて先２０および押圧子２２
がスプリング２３．２３によって高さ方向および水平度
が吸収されるために半田の盛りがラフであっても確実な
半田付けができる。

なお、前記一実施例においては、剛性を有するプリント
基板とフレ４ニジプル基板との半田付けについて説明し
たが、フレキシブル基板相互の半田付けにも応用できる
。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明によれば、電気ごてと抵
抗溶接電極との併用によってフレキシブル基板の半田付
は時にフレキシブル基板が浮き上がることなく、確実に
半田付けできるとともに、半田付は作業のサイクルタイ
ムの短縮が得られ、プリント配線に対する熱的悪影響を
与えることがないという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はこの発明の一実施例を示九の一部
を示す平面図、第４図は同じく一部を断面した側面図で
ある。・　１１・・・プリント基板、１２・・・フレキシブル
基板、１３・・・予備半田部、１４・・・半田付は部、
１７・・・電気ごて、１８・・・抵抗溶接電極。出願人代理人　弁理士　鈴　江　武　彦第１図第２図第４図第３図

Claims

【特許請求の範囲】

　プリント基板の予備半田部にフレキシブル基板を半田
付けし、電気回路を形成するフレキシブル基板用半田付
け装置において、前記予備半田部に接触して半田を加熱
溶融する電気ごてと、この電気ごての隣側に設けられ半
田付け時に前記フレキシブル基板を予備半田部に押圧し
ながら加熱する抵抗溶接電極とを具備したことを特徴と
するフレキシブル基板用半田付け装置。