JPS6223041Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6223041Y2 JPS6223041Y2 JP1980061171U JP6117180U JPS6223041Y2 JP S6223041 Y2 JPS6223041 Y2 JP S6223041Y2 JP 1980061171 U JP1980061171 U JP 1980061171U JP 6117180 U JP6117180 U JP 6117180U JP S6223041 Y2 JPS6223041 Y2 JP S6223041Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- insulating substrate
- resistor
- connecting piece
- pieces
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、絶縁基板上に金属箔を接着材によつ
て接着した構造の抵抗器に関し、更に詳しくは、
金属箔に導通接続するリード導体の取付構造に係
るものである。
て接着した構造の抵抗器に関し、更に詳しくは、
金属箔に導通接続するリード導体の取付構造に係
るものである。
従来、電子計算機、通信機または計測器等に
は、金属薄膜抵抗器や巻線抵抗器等の精密抵抗器
が使用されていた。しかし、金属薄膜抵抗器は、
真空蒸着や真空スパツタリングによつて金属薄膜
を形成するものであるため、金属薄膜特有の性質
が現われ、金属のバルクのものと異なつて、温度
安定性が悪いこと、抵抗温度係数が±10〜±数百
Ｐ・Ｐ・ｍ／℃にもなり、この値を更に小さくす
ることは非常に困難であること等の欠点がある。
は、金属薄膜抵抗器や巻線抵抗器等の精密抵抗器
が使用されていた。しかし、金属薄膜抵抗器は、
真空蒸着や真空スパツタリングによつて金属薄膜
を形成するものであるため、金属薄膜特有の性質
が現われ、金属のバルクのものと異なつて、温度
安定性が悪いこと、抵抗温度係数が±10〜±数百
Ｐ・Ｐ・ｍ／℃にもなり、この値を更に小さくす
ることは非常に困難であること等の欠点がある。
一方、巻線抵抗器の場合には、３次元的構造と
なるため、残留インダクタンスが大きくなり、高
周波領域での使用が困難である上に、抵抗温度係
数が±5P・Ｐ・ｍ／℃以下であるという抵抗器
を歩留まり良く安定して製造することは殆んど不
可能に近い。
なるため、残留インダクタンスが大きくなり、高
周波領域での使用が困難である上に、抵抗温度係
数が±5P・Ｐ・ｍ／℃以下であるという抵抗器
を歩留まり良く安定して製造することは殆んど不
可能に近い。
このような従来の欠点を除去するため、絶縁基
板に金属箔を接着材によつて接着した構造の抵抗
器が種々提案されている。第１図Ａ，Ｂはこの種
の抵抗器の一例を示し、絶縁基板１の一面上に、
接着材２を用いて、所定の抵抗パターンとなるよ
うに、金属箔３を接着し、この金属箔３のリード
パタン４，５にリード導体６，７を導通接続し、
全体を絶縁樹脂８によつて被覆した構造となつて
いる。
板に金属箔を接着材によつて接着した構造の抵抗
器が種々提案されている。第１図Ａ，Ｂはこの種
の抵抗器の一例を示し、絶縁基板１の一面上に、
接着材２を用いて、所定の抵抗パターンとなるよ
うに、金属箔３を接着し、この金属箔３のリード
パタン４，５にリード導体６，７を導通接続し、
全体を絶縁樹脂８によつて被覆した構造となつて
いる。
前記絶縁基板１は、アルミナ、ソーダガラス等
によつて構成され、また接着材２はたとえば熱硬
化性の合成樹脂より成る接着剤を、10μｍ程度の
層厚となるように塗布して形成される。さらに前
記金属箔３は、その線膨脹係数B1が絶縁基板１
の線膨脹係数B2に対してB1＞B2となるような金
属材料によつて１〜10μｍ程度の板厚となるよう
に形成する。このような金属材料を用いると、抵
抗温度係数の非常に小さいものが得られることが
知られている。
によつて構成され、また接着材２はたとえば熱硬
化性の合成樹脂より成る接着剤を、10μｍ程度の
層厚となるように塗布して形成される。さらに前
記金属箔３は、その線膨脹係数B1が絶縁基板１
の線膨脹係数B2に対してB1＞B2となるような金
属材料によつて１〜10μｍ程度の板厚となるよう
に形成する。このような金属材料を用いると、抵
抗温度係数の非常に小さいものが得られることが
知られている。
また、この金属箔３はその一部にトリミング部
分イを有し、このトリミング部分イをサンドブラ
ストやダイヤモンドカツタ等でトリミングして抵
抗値を調整するようになつている。
分イを有し、このトリミング部分イをサンドブラ
ストやダイヤモンドカツタ等でトリミングして抵
抗値を調整するようになつている。
上述の金属箔３を用いた抵抗器は、抵抗温度係
数が非常に小さく、温度安定性に優れ、しかも２
次元的構造により残留インダクタンスが小さくな
り、高周波領域まで使用し得る等々の特長があ
る。
数が非常に小さく、温度安定性に優れ、しかも２
次元的構造により残留インダクタンスが小さくな
り、高周波領域まで使用し得る等々の特長があ
る。
ところが、金属箔３を樹脂より成る接着材２で
接着する構造であるため、リード導体６，７を金
属箔３に接続する際に、半田付け等の熱処理工程
を伴う接着方法を採用することができず、局部的
に加熱溶着するスポツト溶着法を採用せざるを得
ない。半田付け時の熱処理によつて金属箔３に歪
を生じ、また接着材２が熱的に劣化し、特性が悪
化するからである。しかも、スポツト溶着する場
合にも、板厚が１〜10μｍ程度と非常に薄い金属
箔３に対して、0.6〜0.8mm程度の太さを有するリ
ード導体６，７を、直接的にスポツト溶着しよう
とすると、金属箔３が溶断してしまうためリード
線６，７の先端部に、0.15φmm程度のヒゲ状の細
線９，１０を、予め半田付け１１，１２等の手段
によつて接続固定しておき、この細線９，１０を
金属箔３のリードパタン４，５上にスポツト溶着
しなければならない。
接着する構造であるため、リード導体６，７を金
属箔３に接続する際に、半田付け等の熱処理工程
を伴う接着方法を採用することができず、局部的
に加熱溶着するスポツト溶着法を採用せざるを得
ない。半田付け時の熱処理によつて金属箔３に歪
を生じ、また接着材２が熱的に劣化し、特性が悪
化するからである。しかも、スポツト溶着する場
合にも、板厚が１〜10μｍ程度と非常に薄い金属
箔３に対して、0.6〜0.8mm程度の太さを有するリ
ード導体６，７を、直接的にスポツト溶着しよう
とすると、金属箔３が溶断してしまうためリード
線６，７の先端部に、0.15φmm程度のヒゲ状の細
線９，１０を、予め半田付け１１，１２等の手段
によつて接続固定しておき、この細線９，１０を
金属箔３のリードパタン４，５上にスポツト溶着
しなければならない。
このため、リード導体６，７に対する細線９，
１０の半田付け工程が面倒で煩わしく、量産性に
欠け、コスト高になる欠点があつた。また、リー
ド導体６，７と抵抗器本体との間にあつて、最も
外力の集中し易い部分が、最も機械的強度の弱い
細線９，１０によつて構成されているために、特
に絶縁樹脂８をコーテイングする以前において、
細線９，１０が簡単に破断してしまうという問題
があり、スポツト溶着時またはトリミング作業時
には、細線９，１０が破断することがないよう、
細心の注意を払う必要があり、作業能率が悪くな
るという欠点もあつた。
１０の半田付け工程が面倒で煩わしく、量産性に
欠け、コスト高になる欠点があつた。また、リー
ド導体６，７と抵抗器本体との間にあつて、最も
外力の集中し易い部分が、最も機械的強度の弱い
細線９，１０によつて構成されているために、特
に絶縁樹脂８をコーテイングする以前において、
細線９，１０が簡単に破断してしまうという問題
があり、スポツト溶着時またはトリミング作業時
には、細線９，１０が破断することがないよう、
細心の注意を払う必要があり、作業能率が悪くな
るという欠点もあつた。
さらに、細線９，１０が非常に細く、かつ曲り
易いため、金属箔３のリードパタン４，５に対す
る細線９，１０の位置決め、固定およびスポツト
溶着が非常に困難であつた。
易いため、金属箔３のリードパタン４，５に対す
る細線９，１０の位置決め、固定およびスポツト
溶着が非常に困難であつた。
本考案は上述する欠点を除去し、抵抗器本体に
対するリード導体の取付け、位置決めおよびスポ
ツト溶着が容易で量産に適し、しかも取付構造の
強固な抵抗器を提供することを目的とする。
対するリード導体の取付け、位置決めおよびスポ
ツト溶着が容易で量産に適し、しかも取付構造の
強固な抵抗器を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本考案は、絶縁基板
上に金属箔を接着材を用いて接着すると共に、前
記金属箔にリード導体を接続固定した抵抗器にお
いて、前記リード導体は、その一端部に、金属薄
板の平面から切起こして形成され前記絶縁基板の
一面において前記金属箔にスポツト溶着される接
続片と、この接続片の切起こしによつてその両側
の略同一平面位置に併設され前記絶縁基板の他面
を支える一対の支持片とを備えてなり、前記接続
片は前記支持片より幅及び長さを充分に小さくし
たことを特徴とする。
上に金属箔を接着材を用いて接着すると共に、前
記金属箔にリード導体を接続固定した抵抗器にお
いて、前記リード導体は、その一端部に、金属薄
板の平面から切起こして形成され前記絶縁基板の
一面において前記金属箔にスポツト溶着される接
続片と、この接続片の切起こしによつてその両側
の略同一平面位置に併設され前記絶縁基板の他面
を支える一対の支持片とを備えてなり、前記接続
片は前記支持片より幅及び長さを充分に小さくし
たことを特徴とする。
以下実施例たる添付図面を参照し、本考案の内
容を具体的に説明する。
容を具体的に説明する。
第２図は本考案に係る抵抗器の正面図、第３図
は第２図のB1−B1線上における断面図である。
図において、第１図Ａ，Ｂを同一の参照符号は機
能的に同一性ある構成部分を示している。この実
施例では、Al2O3等より成る絶縁基板１の一面上
に、樹脂より成る接着材２を用いて、所定の抵抗
パターンとなるように、Ni−Cr合金系の金属箔
３を接着し、この金属箔３のリードパタン４，５
にリード導体１３，１４の一端を固着した構造と
なつている。前記リード導体１３，１４は、0.2
〜0.3mm程度の板厚を有する金属板材を使用し
て、プレス加工等により一体成形して得られるも
のであるが、第４図に示すように、抵抗器本体に
取付けられる先端部を広く形成し、幅方向の両側
に適当な間隔を置いて、舌片状の支持片１３ａ，
１３ｂまたは１４ａ，１４ｂを並設すると共に、
その中間部を切り起こして金属箔３に対してスポ
ツト溶着するための接続片１３ｃまたは１４ｃを
一体に連設した構造となつている。接続片１３
ｃ，１４ｃは金属板の平面から切起こして形成さ
れるので、その両側の支持片１３ａ，１３ｂ、１
４ａ，１４ｂは略同一平面位置に併設される。ま
た接続片１３ｃ，１４ｃの長さ及び幅は、支持片
１３ａ，１３ｂ、１４ａ，１４ｂの長さ及び幅よ
り充分に小さくなつている。支持片と接続片との
間の間隔ｄは、絶縁基板１の板厚とほぼ等しい
か、またはそれより若干小さくなるように定める
のが望ましい。
は第２図のB1−B1線上における断面図である。
図において、第１図Ａ，Ｂを同一の参照符号は機
能的に同一性ある構成部分を示している。この実
施例では、Al2O3等より成る絶縁基板１の一面上
に、樹脂より成る接着材２を用いて、所定の抵抗
パターンとなるように、Ni−Cr合金系の金属箔
３を接着し、この金属箔３のリードパタン４，５
にリード導体１３，１４の一端を固着した構造と
なつている。前記リード導体１３，１４は、0.2
〜0.3mm程度の板厚を有する金属板材を使用し
て、プレス加工等により一体成形して得られるも
のであるが、第４図に示すように、抵抗器本体に
取付けられる先端部を広く形成し、幅方向の両側
に適当な間隔を置いて、舌片状の支持片１３ａ，
１３ｂまたは１４ａ，１４ｂを並設すると共に、
その中間部を切り起こして金属箔３に対してスポ
ツト溶着するための接続片１３ｃまたは１４ｃを
一体に連設した構造となつている。接続片１３
ｃ，１４ｃは金属板の平面から切起こして形成さ
れるので、その両側の支持片１３ａ，１３ｂ、１
４ａ，１４ｂは略同一平面位置に併設される。ま
た接続片１３ｃ，１４ｃの長さ及び幅は、支持片
１３ａ，１３ｂ、１４ａ，１４ｂの長さ及び幅よ
り充分に小さくなつている。支持片と接続片との
間の間隔ｄは、絶縁基板１の板厚とほぼ等しい
か、またはそれより若干小さくなるように定める
のが望ましい。
絶縁基板１は、金属箔３のリードパタンに接続
片１３ｃ，１４ｃが接触するようにして、前記支
持片１３ａ，１３ｂと接続片１３ｃとの間、およ
び支持片１４ａ，１４ｂと接続片１４ｃとの間に
挿し込まれる。そして支持片１３ａ，１３ｂおよ
び１４ａ，１４ｂは、絶縁基板１の背面側に、た
とえばエポキシ接着剤１５などによつて接着固定
すると共に、接続片１３ｃ，１４ｃは金属箔３の
リードパタン４，５にスポツト溶着する。
片１３ｃ，１４ｃが接触するようにして、前記支
持片１３ａ，１３ｂと接続片１３ｃとの間、およ
び支持片１４ａ，１４ｂと接続片１４ｃとの間に
挿し込まれる。そして支持片１３ａ，１３ｂおよ
び１４ａ，１４ｂは、絶縁基板１の背面側に、た
とえばエポキシ接着剤１５などによつて接着固定
すると共に、接続片１３ｃ，１４ｃは金属箔３の
リードパタン４，５にスポツト溶着する。
このように、本考案によれば、絶縁基板１を支
持片１３ａ，１３ｂと接続片１３ｃとの間および
支持片１４ａ，１４ｂと接続片１４ｃとの間に挿
し込むだけで、抵抗器本体に対してリード導体１
３，１４を簡単に位置決めすることができ、リー
ド導体１３，１４の位置決めが非常に容易であ
る。しかも支持片１３ａ，１３ｂ、１４ａ，１４
ｂによつて絶縁基板１を背面から支持する構造で
あるから、取付構造の強固なものが得られ、スポ
ツト溶着時に接続片１３ｃ，１４ｃがグラツクこ
ともなく、スポツト溶着作業を能率良くスムーズ
に行なうことができる。
持片１３ａ，１３ｂと接続片１３ｃとの間および
支持片１４ａ，１４ｂと接続片１４ｃとの間に挿
し込むだけで、抵抗器本体に対してリード導体１
３，１４を簡単に位置決めすることができ、リー
ド導体１３，１４の位置決めが非常に容易であ
る。しかも支持片１３ａ，１３ｂ、１４ａ，１４
ｂによつて絶縁基板１を背面から支持する構造で
あるから、取付構造の強固なものが得られ、スポ
ツト溶着時に接続片１３ｃ，１４ｃがグラツクこ
ともなく、スポツト溶着作業を能率良くスムーズ
に行なうことができる。
また、支持片１３ａ，１３ｂ、１４ａ，１４ｂ
と接続片１３ｃ，１４ｃとによつて絶縁基板１を
両面から支持する構造であるから、取付構造が強
固になり、トリミング時等にリード導体１３，１
４の破断に注意を払う必要がなくなり、トリミン
グ作業能率が著るしく向上する。
と接続片１３ｃ，１４ｃとによつて絶縁基板１を
両面から支持する構造であるから、取付構造が強
固になり、トリミング時等にリード導体１３，１
４の破断に注意を払う必要がなくなり、トリミン
グ作業能率が著るしく向上する。
さらに、リード導体１３，１４は同一の金属板
材をプレス加工等することにより一体成形される
ものであるから、従来のようにスポツト溶着用の
細線を半田付けする必要がなく、リード導体１
３，１４自体の製造コストが安価になり、信頼性
が向上する。
材をプレス加工等することにより一体成形される
ものであるから、従来のようにスポツト溶着用の
細線を半田付けする必要がなく、リード導体１
３，１４自体の製造コストが安価になり、信頼性
が向上する。
また、接続片１３ｃ，１４ｃを、金属板の平面
から切起こして形成し、その両側の支持片１３
ａ，１３ｂ、１４ａ，１４ｂを略同一平面位置に
併設してあるので、支持片１３ａ，１３ｂまたは
１４ａ，１４ｂが、絶縁基板１の背面に対して、
段差等を生じることなく、均等に面接触する。こ
のため、支持片１３ａ，１３ｂまたは１４ａ，１
４ｂによる背面支持が安定し、接続片１３ｃ，１
４ｃのスポツト溶着作業が容易になる。
から切起こして形成し、その両側の支持片１３
ａ，１３ｂ、１４ａ，１４ｂを略同一平面位置に
併設してあるので、支持片１３ａ，１３ｂまたは
１４ａ，１４ｂが、絶縁基板１の背面に対して、
段差等を生じることなく、均等に面接触する。こ
のため、支持片１３ａ，１３ｂまたは１４ａ，１
４ｂによる背面支持が安定し、接続片１３ｃ，１
４ｃのスポツト溶着作業が容易になる。
しかも、接続片１３ｃ，１４ｃの長さ及び幅
は、支持片１３ａ，１３ｂ、１４ａ，１４ｂの長
さ及び幅より充分に小さくなつているため、接続
片１３ｃ，１４ｃの熱容量が著しく小さくなり、
金属箔３の溶断を回避して確実にスポツト溶着で
きる。
は、支持片１３ａ，１３ｂ、１４ａ，１４ｂの長
さ及び幅より充分に小さくなつているため、接続
片１３ｃ，１４ｃの熱容量が著しく小さくなり、
金属箔３の溶断を回避して確実にスポツト溶着で
きる。
なお、第３図において、１６は金属箔３および
接続片１３ｃ，１４ｃを覆う耐湿、耐熱吸収用の
シリコンラバーである。
接続片１３ｃ，１４ｃを覆う耐湿、耐熱吸収用の
シリコンラバーである。
第５図は本考案に係る抵抗器の他の実施例を示
す。この実施例の特徴は、同一の絶縁基板１上
に、複数の抵抗素子R1，R2，…Ｒoを設けてアレ
イタイプとしたことである。この場合、抵抗素子
R1，R2，…Ｒoの間に基板分割用のスリツト等を
設けておくと、必要個数の抵抗素子R1，R2，…
Ｒoを簡単に分割して取り出すことができる。
す。この実施例の特徴は、同一の絶縁基板１上
に、複数の抵抗素子R1，R2，…Ｒoを設けてアレ
イタイプとしたことである。この場合、抵抗素子
R1，R2，…Ｒoの間に基板分割用のスリツト等を
設けておくと、必要個数の抵抗素子R1，R2，…
Ｒoを簡単に分割して取り出すことができる。
以上述べたように、絶縁基板上に金属箔を接着
材を用いて接着すると共に、前記金属箔にリード
導体を接続固定した抵抗器において、前記リード
導体は、その一端部に、金属薄板の平面から切起
こして形成され前記絶縁基板の一面において前記
金属箔にスポツト溶着される接続片と、この接続
片の切起こしによつてその両側の略同一平面位置
に併設され前記絶縁基板の他面を支える一対の支
持片とを備えてなり、前記接続片は前記支持片よ
り幅及び長さを充分に小さくしたことを特徴とす
るから、次のような効果が得られる。
材を用いて接着すると共に、前記金属箔にリード
導体を接続固定した抵抗器において、前記リード
導体は、その一端部に、金属薄板の平面から切起
こして形成され前記絶縁基板の一面において前記
金属箔にスポツト溶着される接続片と、この接続
片の切起こしによつてその両側の略同一平面位置
に併設され前記絶縁基板の他面を支える一対の支
持片とを備えてなり、前記接続片は前記支持片よ
り幅及び長さを充分に小さくしたことを特徴とす
るから、次のような効果が得られる。
(a) 抵抗器本体に対するリード導体の取付け、位
置決めおよびスポツト溶着の作業性が良好で、
量産に適した抵抗器を提供できる。
置決めおよびスポツト溶着の作業性が良好で、
量産に適した抵抗器を提供できる。
(b) リード導体は、その一端部に、金属薄板の平
面から切起こして形成され接続片と、この接続
片の切起こしによつてその両側の略同一平面位
置に併設され絶縁基板の他面を支える一対の支
持片とを備えるから、一対の支持片が、絶縁基
板の背面に対して、段差等を生じることなく、
均等に面接触する。このため、支持片による背
面支持が安定し、接続片のスポツト溶着作業が
容易になる。
面から切起こして形成され接続片と、この接続
片の切起こしによつてその両側の略同一平面位
置に併設され絶縁基板の他面を支える一対の支
持片とを備えるから、一対の支持片が、絶縁基
板の背面に対して、段差等を生じることなく、
均等に面接触する。このため、支持片による背
面支持が安定し、接続片のスポツト溶着作業が
容易になる。
(c) 接続片の長さ及び幅は、支持片の長さ及び幅
より充分に小さくなつているため、接続片の熱
容量が著しく小さくなり、金属箔の溶断を回避
して確実にスポツト溶着できる。
より充分に小さくなつているため、接続片の熱
容量が著しく小さくなり、金属箔の溶断を回避
して確実にスポツト溶着できる。
第１図Ａは従来の抵抗器の正面図、第１図Ｂは
同じくその側面断面図、第２図は本考案に係る抵
抗器の正面断面図、第３図は第２図のB1−B1線
上における断面図、第４図はリード導体の一部拡
大斜視図、第５図は本考案に係る抵抗器の他の実
施例における斜視図である。 １…絶縁基板、２…接着材、３…金属箔、１
３，１４…リード導体、１３ａ，１３ｂ…支持
片、１３ｃ…接続片、１４ａ，１４ｂ…支持片、
１４ｃ…接続片。
同じくその側面断面図、第２図は本考案に係る抵
抗器の正面断面図、第３図は第２図のB1−B1線
上における断面図、第４図はリード導体の一部拡
大斜視図、第５図は本考案に係る抵抗器の他の実
施例における斜視図である。 １…絶縁基板、２…接着材、３…金属箔、１
３，１４…リード導体、１３ａ，１３ｂ…支持
片、１３ｃ…接続片、１４ａ，１４ｂ…支持片、
１４ｃ…接続片。
Claims (1)
- 絶縁基板上に金属箔を接着材を用いて接着する
と共に、前記金属箔にリード導体を接続固定した
抵抗器において、前記リード導体は、その一端部
に、金属薄板の平面から切起こして形成され前記
絶縁基板の一面において前記金属箔にスポツト溶
着される接続片と、この接続片の切起こしによつ
てその両側の略同一平面位置に併設され前記絶縁
基板の他面を支える一対の支持片とを備えてな
り、前記接続片は前記支持片より幅及び長さを充
分に小さくしたことを特徴とする抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980061171U JPS6223041Y2 (ja) | 1980-05-01 | 1980-05-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980061171U JPS6223041Y2 (ja) | 1980-05-01 | 1980-05-01 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56162601U JPS56162601U (ja) | 1981-12-03 |
| JPS6223041Y2 true JPS6223041Y2 (ja) | 1987-06-12 |
Family
ID=29655572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980061171U Expired JPS6223041Y2 (ja) | 1980-05-01 | 1980-05-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6223041Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200901236A (en) * | 2007-06-29 | 2009-01-01 | Feel Cherng Entpr Co Ltd | Chip resistor and method for fabricating the same |
| JP5256544B2 (ja) * | 2008-05-27 | 2013-08-07 | コーア株式会社 | 抵抗器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5396684U (ja) * | 1977-01-11 | 1978-08-05 |
-
1980
- 1980-05-01 JP JP1980061171U patent/JPS6223041Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56162601U (ja) | 1981-12-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6816056B2 (en) | Low-resistance resistor and its manufacturing method | |
| JP5256544B2 (ja) | 抵抗器 | |
| JPH01233701A (ja) | チップ抵抗およびその製造方法 | |
| JPS6223041Y2 (ja) | ||
| US3071749A (en) | Adjustable resistors and method of making the same | |
| JPS6022562Y2 (ja) | 抵抗器 | |
| JPH10117063A (ja) | 少なくとも一つの金属層を有する回路板の製造方法および回路板ならびにその使用方法 | |
| US4138656A (en) | Attachment of leads to electrical components | |
| JPH0314002Y2 (ja) | ||
| JP2558383Y2 (ja) | サーミスタセンサ | |
| JPH10172806A (ja) | 温度センサ及びその製造方法 | |
| JP2000261123A (ja) | チップ抵抗器の実装構造およびチップ抵抗器の実装方法 | |
| JP2014060463A (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
| JPH09307398A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0335547A (ja) | パッケージ | |
| JP2996161B2 (ja) | 白金感温抵抗体 | |
| JP2001291601A (ja) | 低抵抗器 | |
| WO2023074131A1 (ja) | チップ抵抗器 | |
| WO2025013704A1 (ja) | 薄膜チップ抵抗器、及び薄膜チップ抵抗器の製造方法 | |
| JPH0381281B2 (ja) | ||
| JPH0211800Y2 (ja) | ||
| JPS6344971Y2 (ja) | ||
| JPS61193401A (ja) | チツプ形正特性サ−ミスタ | |
| JPS59224088A (ja) | 面状発熱体の製造方法 | |
| JP2000121449A (ja) | 感温素子 |