JPS62234301A - 抵抗回路基板の製造法 - Google Patents
抵抗回路基板の製造法Info
- Publication number
- JPS62234301A JPS62234301A JP7782086A JP7782086A JPS62234301A JP S62234301 A JPS62234301 A JP S62234301A JP 7782086 A JP7782086 A JP 7782086A JP 7782086 A JP7782086 A JP 7782086A JP S62234301 A JPS62234301 A JP S62234301A
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- JP
- Japan
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- roughened
- circuit board
- plating
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はＰｔｓめっき法によりセラミック泰板上に抵抗
回路を形成する抵抗回路基板の製造法に関する。
回路を形成する抵抗回路基板の製造法に関する。
（従来の技術）
無１！績めつきにより絶縁基板上に直接抵抗体？少ない
工程でＭＪ密度に実装する方法が提案されている。
工程でＭＪ密度に実装する方法が提案されている。
（発明が解決しようとする問題点ン
無電解法によって絶縁基板上に直接抵抗体を形成する方
法は，大量学績，高密度化に通しているが，＋１！抵抗
が得られない、密層強度が弱いという問題がある。本発
明は高抵抗で密着強度に優れる抵抗回路基板の製造法ン
促供するものである。
法は，大量学績，高密度化に通しているが，＋１！抵抗
が得られない、密層強度が弱いという問題がある。本発
明は高抵抗で密着強度に優れる抵抗回路基板の製造法ン
促供するものである。
（問題点を解決するための手段ノ
アルミナセラミック基板を例えば４８０へ４９０℃の溶
融アルカリ中に２０分間浸槓することにより，ガラス質
だけでなく個々のアルミナ粒子を粗化し、表面積を粗化
前の基板の５へ２０倍に増加させる。
融アルカリ中に２０分間浸槓することにより，ガラス質
だけでなく個々のアルミナ粒子を粗化し、表面積を粗化
前の基板の５へ２０倍に増加させる。
第１図（ａｌはアルミナ基板の粗化前の断面形状を示し
、１はアルミナ粒子、２はガラス質、３は粗化アルミナ
粒子であり、第１ｕ（ｂｒは粗化後の断面形状ン示す。
、１はアルミナ粒子、２はガラス質、３は粗化アルミナ
粒子であり、第１ｕ（ｂｒは粗化後の断面形状ン示す。
この表面形状によつてめっき皮膜の密着力を強化させ、
また無電解めっきＹ（１１５〜（１５，ｃａｎの範囲で
行なえば、粗化なし基板に比べてシート抵抗値７１．５
〜３倍増加させることができる。
また無電解めっきＹ（１１５〜（１５，ｃａｎの範囲で
行なえば、粗化なし基板に比べてシート抵抗値７１．５
〜３倍増加させることができる。
膜厚は重量法で曲［定した値である。
第２図は、めっき抵抗体の（ａ）平面図、（ｂ）抵抗め
っき部の断面、（Ｃ）電極形成部分の形状乞模式的に示
したもので、４は粗化基板、５は抵抗めっき、６は銅め
っきＫよる電極である。
っき部の断面、（Ｃ）電極形成部分の形状乞模式的に示
したもので、４は粗化基板、５は抵抗めっき、６は銅め
っきＫよる電極である。
（作用）
粗化された表面は被雑な表面形状ンもち、めっき皮膜は
投錨効果によって強固な＠着力χ得る。また粗化基板上
のめつき皮膜はある膜厚範囲においては基板形状に沿っ
て析出しているので、抵抗体の長さ方向の笑効長さはみ
かけよりも長（なる。このため、粗化前基板の場合より
も抵抗が大きくなる。
投錨効果によって強固な＠着力χ得る。また粗化基板上
のめつき皮膜はある膜厚範囲においては基板形状に沿っ
て析出しているので、抵抗体の長さ方向の笑効長さはみ
かけよりも長（なる。このため、粗化前基板の場合より
も抵抗が大きくなる。
（実施例）
アルカリ粗化したアルミナセラミック基板を脱脂、感受
性化、活性化の各処理を施した後。
性化、活性化の各処理を施した後。
＃、′に解ニッケルめっき浴中に浸漬することによりて
、めっき皮膜を形成する。
、めっき皮膜を形成する。
無電解ニッケルめっき浴の組成は次の通りである。
塩化ニッケル ３０ ｇ／１
次亜リンリントリウム １０ ｇ／ｌ
酢酸ナトリウム １０ ｇ／１
Ｆ４−１ ５ （ＨＣＪで調整）浴温
４の、６庇、８■ 以上の条件でめっきし１こ場合、４０℃では２分から３
０分、６０℃では１分から５分、８０℃では３０秒から
１分の間のめっき時間で０．１５μｍからα５μｍの膜
厚のめ１き皮膜が得られ、シート抵抗値としては約１０
Ｓ２００Ω／が得られた。膜厚は重量法で測定。
４の、６庇、８■ 以上の条件でめっきし１こ場合、４０℃では２分から３
０分、６０℃では１分から５分、８０℃では３０秒から
１分の間のめっき時間で０．１５μｍからα５μｍの膜
厚のめ１き皮膜が得られ、シート抵抗値としては約１０
Ｓ２００Ω／が得られた。膜厚は重量法で測定。
同様の条件で粗化前アルミナセラミックス基板にめっき
した場合、Ｑ１５−μｍから０５μｍの膜厚のめっき皮
膜では約５へ２０Ω／しか得られなかった。こ八は粗化
基板上に形成した場合の１／！〜１／ｆｏである。
した場合、Ｑ１５−μｍから０５μｍの膜厚のめっき皮
膜では約５へ２０Ω／しか得られなかった。こ八は粗化
基板上に形成した場合の１／！〜１／ｆｏである。
（発明の効果）
本方法によｎは、絶縁２！ｌ！板上に直媛密看力の強い
皮Ｐａを形成でき、また、皮膜を工（１１５μｍから［
１，５μｍの膜厚範囲で粗化なしＪｋ数上に形成し′ｒ
−場合の２倍から１０倍のシート抵抗が得られる。
皮Ｐａを形成でき、また、皮膜を工（１１５μｍから［
１，５μｍの膜厚範囲で粗化なしＪｋ数上に形成し′ｒ
−場合の２倍から１０倍のシート抵抗が得られる。
第１図（ａｔ （ｂｌはアルミナ奉板の断面図、第２図
【工抵抗回路基叛ン示すもので、（ａ）は平面図ｓ （
ｂ九（ｃｌは断面図である。 符号の説明 １ アルミナ粒子 ２ ガラス質 ６ 粗化アルミナ粒子 ４ 粗化基板５ 抵抗めっき
６ 銅めっきによるｉ＆、他代理人升埋士
ＭＲｆＩ！Ａ 軍τ−：（α）Ｎ化前
（ｂ）粗化後筒２図 ５１氏抗力
・き６、銅鶴きｌ；よる電極 ＝
【工抵抗回路基叛ン示すもので、（ａ）は平面図ｓ （
ｂ九（ｃｌは断面図である。 符号の説明 １ アルミナ粒子 ２ ガラス質 ６ 粗化アルミナ粒子 ４ 粗化基板５ 抵抗めっき
６ 銅めっきによるｉ＆、他代理人升埋士
ＭＲｆＩ！Ａ 軍τ−：（α）Ｎ化前
（ｂ）粗化後筒２図 ５１氏抗力
・き６、銅鶴きｌ；よる電極 ＝
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、粗化したセラミック基板に、重量法で測定した膜厚
において０．１５μｍから０．５μｍの範囲に抵抗導体
回路を無電解めっきにより形成することを特徴とする抵
抗回路基板の製造法。 ２、セラミック基板が、溶融したアルカリによって粗化
処理されたアルミナセラミック基板である特許請求範囲
第１項記載の抵抗回路基板の製造法。 ３、粗化基板の表面積が粗化前に比べて５倍から２０倍
になっていることを特徴とする特許請求第１項又は第２
項記載の抵抗回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7782086A JPS62234301A (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 | 抵抗回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7782086A JPS62234301A (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 | 抵抗回路基板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62234301A true JPS62234301A (ja) | 1987-10-14 |
Family
ID=13644671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7782086A Pending JPS62234301A (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 | 抵抗回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62234301A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01235291A (ja) * | 1988-03-15 | 1989-09-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 抵抗体付セラミック回路板の製法 |
| JPWO2005002303A1 (ja) * | 2003-06-30 | 2006-11-24 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
-
1986
- 1986-04-04 JP JP7782086A patent/JPS62234301A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01235291A (ja) * | 1988-03-15 | 1989-09-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 抵抗体付セラミック回路板の製法 |
| JPWO2005002303A1 (ja) * | 2003-06-30 | 2006-11-24 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
| JP4606329B2 (ja) * | 2003-06-30 | 2011-01-05 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
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