JPS62235480A - 電磁遮蔽材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、金属箔よりなる、薄く生産性の良い電磁遮蔽
材に関する。

〈従来の技術〉 電磁遮蔽材は例えば電子機器の筐体に使用され、外部の
妨害電波から電子回路を保護すると共に、発振回路等か
ら発生する不要な電波が外部に漏洩するのを防止する。

電子機器が金属製筐体の場合は、開口部、隙間の対策だ
けを考えれば材料そののもののシールド効果という点で
は全く問題ない。しかし、プラスチック筐体の場合は、
何らかのシールド対策が必要になる。

プラスチック筐体に使用されるシールド方法としては、
導電性塗料あるいは金属を塗布又はメッキする方法、金
属粉、金属フレーク、金属繊維などを混入した導電性複
合樹脂材をもって筐体を一体成形する方法、金属メツシ
ュ、エキスバンドメタル、金属箔ラミネート材を用いる
方法がある。

これらの方法は、それぞれ用途に応じて使用される。

導電性塗料あるいは金属を塗布又はメッキする方法は、
シールド方法としては簡単な方法であるが、塗１漠厚さ
などの点でそれほど大きなシールド効果は期待できない
他、剥曙の心配、銅系塗料では酸化に伴う経年変化など
の心配がある。

このことから、電子機器の筐体に使用されるシールド方
法としては、導電性複合樹脂材をもって筐体を一体成形
する方法、およびｎｆ記した金属製シールド材を用いる
方法が一般に使用される。

ここで、導電性複合樹脂材による方法は加工や成形が容
易であるが、電磁遮蔽性が十分でないという欠点がある
。

これに対し、金属製シールド材は優れた電磁遮蔽効果を
有している反面、比重が大きくしかも加工性や成形性に
劣る欠点がある。

金属製シールド材のＬ記欠点を解決するために、金属を
機械加工により粉末あるいは多孔質とし軽量化、成形性
を良くする方法がある。金属メツシュ、エキスバンドメ
タル、金属箔ラミネート材を用いる方法は結局軽量化を
ねらったものである。

しかし、機械加工により粉末あるいは多孔質とし軽量化
する方法では、薄い金属の加工が困難である。また多様
なパターンの作成は金型の費用がかかり、金型の製作期
間に長時間を要する等の面から困難である。

〈発明か解決しようとする問題点〉 本発明の目的は、首記した従来技術の欠点を解消し、薄
く生産性の良い電磁遮蔽材を提供することにある。

〈問題点を解決するための手段〉 すなわち本発明は、導電性金属箔にエツチングレジスト
を塗布し、エツチングにより、小開口部を多数有するパ
ターンを形成してなることを特徴とする電磁遮蔽材を提
供するものである。

ここで而記小開口部の合計面積が、而記パターンの全面
積の３０〜７０％であることが良い。

〈発明の構成〉 以下に第１図に示す好適実施例を用いて、本発明を詳述
する。

第１図は、小開口部ｌを多数有する金属箔２よりなる本
発明の電磁遮蔽材の１実施例の平面図を示す。

金属箔２は導電性の良好な金属であればいかなる金属合
金を用いてもよいが、代表的には、銀、銅、ニッケル等
を挙げることができる。

金属箔２の厚さは、成形性、加工性、軽量性、機械的強
度の点から、３５μ〜５０μが好ましいが、これに限定
されるものではない。

小開口部１の形状はいかなる形状でもよいが、小開口部
ｌが金属箔２の表面積の３０〜７０％の面積とすること
が好ましい。

３０％未満であると、電磁遮蔽効果は良いが成形性が悪
化する。一方７０％超では成形性は良いが電磁遮蔽効果
が劣る。

金属箔２に上述の小開口部１を有する所望のパターンを
形成するには、第２図に示すように、エツチングレジス
トをスクリーン印刷を用いて塗布し、以下のようにして
行う。

金属箔２を適切な萌処理後、材料金属に応じたレジスト
インク３をスクリーン印刷を用いて金属Ｔ４２に塗布す
る。

次にレジストインク３を乾燥後、エツチング剤に浸漬処
理し、あるいはエツチング剤をスプレー塗布するエツチ
ングにより金属露出部を溶解し、レジストインク３を除
去し、乾燥後電磁遮蔽材とする。

面処理条件、レジストインク、エツチング、レジスト除
去、その他の製造条件は材料金属の種類等に応して適切
に選択する。

以トの説明では、エツチングレジストをスクリーン印刷
してエツチングを行う場合について説明したがフォトレ
ジストによるフォトマスクを使ったエツチング方法等の
他のエツチング方法を用いてもよい。

〈実施例〉 以下に実施例を用いて更に具体的に説明する。

厚さ５０μの銅箔に脱脂・酸洗の前処理をした後、必要
部にレジストインク（Ｘ−６６太陽インキ製）をスクリ
ーン印刷、乾燥し、　ＦｅＣｊｌ！３液でスプレーする
エツチングにより不要部を溶解後、５％ＮａＯＨ水溶液
でレジストを剥離し、第１図に示すパターンを形成した
。この電＆ｆｉ遮蔽材の小開口部１の面積比は６０％で
あった。

〈発明の効果〉 本発明の電磁遮蔽材は、エツチングにより金属箔に所望
のパターン形成してなるもので、この構成によれば金属
箔を用いての多孔質の電磁遮蔽材の製造が可能であり、
製造が容易であると共に薄い金属箔として電磁遮蔽効果
が高く、多様なパターンを持つ多種類の金属箔遮蔽材と
して安価に効率良く提供することができる。

また、スクリーンマスクを変更するだけで、いかなるパ
ターンも容易に作成でき、所望の開口部比率をもった電
磁遮蔽材がきわめて簡単に得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明電磁遮蔽材の一実施例を示す平面図で
ある。 第２図は、金属箔のエツチング工程を説明する模式図で
ある。 符号の説明 ｌ・・・・小開口部、 ２・・・・金属箔、 ３・・・・レシストインク

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）導電性金属箔にエッチングレジストを塗布し、エ
   ッチングにより、小開口部を多数有するパターンを形成
   してなることを特徴とする電磁遮蔽材。
2. （２）前記小開口部の合計面積が、前記パターンの全面
   積の３０〜７０％である特許請求の範囲第１項に記載の
   電磁遮蔽材。