JPH0366829B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板の製造方法に係り、特
に、化学めつきによりスルーホールを形成するの
に好適なプリント配線板の製造方法に関する。 〔従来の技術〕 従来より、スルーホールを有するプリント配線
板の製造方法として、銅張積層板を出発材料に用
い、孔および回路などの所望する部分以外を化学
めつきレジストでマスクし、化学めつきを行つた
後、めつきレジストを除去し、さらにめつきレジ
ストでマスクされていた部分の銅をエツチング除
去してプリント配線板を製造する方法がある。し
かし、単に上述した方法でプリント配線板を製造
しようとすると、化学めつきレジストがめつき中
に剥離して、パターン形成がうまくゆかないなど
の問題がある。この解決策として例えば特開昭57
−52196号公報に示されるような提案がなされて
いる。この提案は、プロセス上は本発明と多少異
るが、銅箔表面とめつきレジストとの密着性を向
上させるという点では一致している。上記公報中
には銅箔上に化学銅めつき層を形成し、次いで表
面粗化を行つたのち化学銅めつき層の表面を酸化
し酸化膜を形成させることによつてめつきレジス
トとの密着性を向上させる方法が記載されてい
る。この方法によればめつきレジストの剥離は概
ね解決されるように思われる。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、プリント配線板の微細化が進む
にしたがい、上述した方法では十分な効果が得ら
れなくなる。例えば、めつきレジストの幅が0.2
mm以下となるようなプリント配線板ではところど
ころめつきレジストが剥離してしまうという問題
がある。 本発明は上述した従来技術の欠点をなくし、銅
箔とめつきレジストとが良く密着して化学めつき
中に剥離することがなく、微細パターン形成が可
能なプリント配線板の製造方法を提供することを
目的とする。 〔問題点を解決するための手段〕 上記目的は、次に示す特徴を有する製造方法、
すなわち、銅張積層板の必要個所に孔をあけ、該
銅張積層板上の銅表面を粗化し、該粗化面に酸化
膜を形成した後該酸化膜表面に還元膜を形成し、
孔および回路の所望部分を除いて化学めつきレジ
ストを形成し、化学めつきを行い、めつきレジス
トを除去し、さらにめつきレジストでマスクされ
ていた部分の銅をエツチング除去してプリント配
線板を製造する方法において、上記酸化膜及び還
元形成に先立つて、上記粗化面上に化学めつきの
ための触媒を付与すること及び酸化膜形成処理液
として、亜塩素酸ナトリウム、リン酸ナトリウム
および水酸化ナトリウムを水に溶かした水溶液を
用いることによつて達成される。 〔作用〕 金属と有機物を接着させる場合、両者の間に酸
化膜を形成して接着させるとそれらの密着力が向
上することは従来より知られているが、この点に
ついて種々調べた結果、酸化膜が密着性を向上さ
せるのではなくて、酸化膜を形成する際に表面積
が増すことによつて機械的に密着力が増大すると
いう考えに到達した。すなわち、表面が酸化膜で
あろうと金属銅であろうと同等の表面積をもつよ
うに粗化されていれば同等の機械的な密着力をも
つであろうということである。 一方、銅箔上に比表面積の大きい酸化膜を形成
した場合、適当な条件でこの酸化膜を還元する
と、表面の微細な粗面形状をほとんど変えること
なく、いいかえれば表面積を大きく減ずることな
く金属銅に還元できることを見出した。このよう
にして得られた表面は金属銅であるので、通常の
酸やアルカリには安定である。しかしながら、酸
化膜を還元した後、再び酸性水溶液に接触させる
と水溶液の溶存酸素によつて一部分が酸化溶解し
てしまい、還元後に形成した表面形状が変化して
表面積が低下することがわかつた。これにより、
銅表面とめつきレジストとの密着性が低下する問
題が生じる。したがつて、化学めつきの触媒を付
与するための酸性触媒液で還元した銅表面を処理
すると、めつきレジストと銅表面との密着区が低
下し、化学めつき時にレジストが剥離してくる場
合がある。 本発明は上記結果に基づき、表面積の大きな還
元表面と化学めつきのため触媒付与を両立させる
方法を検討して見出したものである。 本発明では触媒付与を行つた後、酸化膜を形成
して還元する方法が有効であることを見出した。
酸化膜形成前に触媒付与を行つた場合、酸化膜形
成処理で触媒が酸化除去されるか、もしくは触媒
としての活性が失われることが考えられるが、実
験して確認した結果、そのようなことが生じない
ことがわかり、プリント配線板製造に適用できる
ことがわかつた。 次に、本発明の概要を具体的に説明する。銅張
積層板は通常市販されているものが適用できる。
また、積層板表面にめつきにより銅層を形成した
ものも適用できる。次に、孔あけなどを行つた
後、銅表面を粗化する。これは後の酸化膜形成処
理で表面積増大を促進させるために行うもので、
塩化第２銅の酸性水溶液などが適用できる。次い
で化学めつきのための触媒を孔および銅表面に付
与する。この触媒液は通常酸性タイプのものが用
いられる。例えば、パラジウム−スズ系の酸性触
媒液がある。尚、触媒液としてはアルカリタイプ
のものも適用可能である。触媒を付与した後、酸
化膜を形成する。この処理液としては例えば亜塩
素酸ナトリウム、リン酸ナトリウム、水酸化ナト
リウムからなる水溶液がある。酸化膜を形成した
のち、ひきつづいて該膜を還元する。還元方法と
しては、電気的な方法と化学的な方法とがある。
化学的に還元する方法を用いる場合、還元処理液
の組成としてはジメチルアミンボランと水酸化ナ
トリムウを含むものが一例として適用できる。酸
化膜を還元した後、孔及び回路となる部分を除い
てめつきレジストでマスクする。このレジストは
印刷タイプ、フオトレジストタイプなど通常のレ
ジストが適用できるが、めつき後に除去可能であ
ることが要求される。ひきつづき、孔、回路部分
に化学めつきを行う。一般的には化学銅めつきが
好適である。めつき後、めつきレジストを除去す
るが、その前にエツチングレジストとして半田め
つきなどをめつき膜上に形成することも可能であ
る。めつきレジストを剥離後、めつきレジストで
マスクされていた部分の銅を除去し、回路を形成
する。 〔実施例〕 以下、本発明を実施例により、具体的に説明す
る。 実施例 １ 9μｍ厚の銅箔を貼つた両面銅張積層板の必要
個所に孔をあけた。次いで、銅箔表面をブラツシ
ングおよび脱脂して清浄化したのち、銅箔表面を
粗化した。粗化液は塩化第二銅40ｇ、36％塩酸
400mlを水に溶かして１にした組成もので、45
℃、１分間処理した。水洗を行つた後、18％塩酸
に浸漬したのちパラジウム−スズ系塩酸酸性の触
媒液に５分間浸漬して孔および銅表面に触媒を付
与した。次に、水洗後亜塩素酸ナトリウム30ｇ、
リン酸ナトリウム10ｇ、水酸化ナトリウム５ｇを
水に溶かして１にした組成の酸化膜形成処理液
に80℃で２分間浸漬し、銅表面に酸化膜層を形成
した。水洗後、ジメチルアミンボラン６ｇ、水酸
化ナトリウム５ｇを水に溶かして１にした組成
の液に室温で５分間浸漬して酸化膜を還元した。
水洗後、風乾した。ひきつづき、銅箔表面にドラ
イフイルムタイプのフオトレジスト（デユポン社
製リストンフイルム1215）をラミネートした。露
光、現像を行つて回路形成予定部分のフイルムを
除去した。次に、下記組成の化学銅めつき液に浸
漬して孔および回路部分にめつきを行つた。 CuSO₄・5H₂O 10ｇ／ エチレンジアミン四酢酸・二ナトリウム30ｇ／ HCHO（37％） ２ml／ ２，2′−ビピリジル 30mg／ ポリエチレングリコール（平均分子量600）
10ｇ／ NaOH 10ｇ／ めつき温度を70℃とし、約40μｍの厚さまでめ
つきした。めつき終了後、水洗を行い、さらに上
記ドライフイルムを剥離した。さらに銅のエツチ
ング液に浸漬してドライフイルムの下になつてい
た部分の銅を完全にエツチング除去してプリント
配線板を製造した。 以上の方法で製造したプリント配線板は途中の
めつき工程でめつきレジストであるフオトレジス
トの剥離は全く発生せず、良好なパターン形成が
できた。また、孔内のめつきを全くつきむらは生
じなかつた。 実施例 ２ 実施例１において、ジメチルアミンボラン６
ｇ、水酸化ナトリウム５ｇを水に溶かして１に
した組成の還元液で還元する代わりに、1Nの水
酸化ナトリウム溶液中で電気的に還元した以外は
実施例１と同様の方法でプリント配線板を製造し
た。 実施例 ３ 実施例１において、酸化膜形成処理液を亜鉛素
酸ナトリウム60ｇ、水酸化ナトリウム10ｇを溶か
して１にした組成のものを使用した以外は実施
例１と全く同様の方法でプリント配線板を製造し
た。 実施例 ４ 実施例１において、還元処理液の処理条件を40
℃で１分とした以外は実施例１と全く同様の方法
でプリント配線板を製造した。 比較例 １ 実施例の触媒付与処理を酸化膜還元処理の後に
行つた以外は実施例と全く同様の方法でプリント
配線板を製造した。 得られたプリント配線板はパターン幅が100μ
ｍの回路でシヨートしているところが、100個所
中13個所で認められた。また、シヨートしていた
ところはめつき終了時に観察したところめつきレ
ジストが下地銅箔から剥離してうき上がつてい
た。 比較例 ２ 実施例の酸化膜還元処理を行わなかつた以外は
実施例と全く同様の方法でプリント配線板を製造
した。 得られたプリント配線板はいたるところで回路
がシヨートしており、比較例１と同様、めつき終
了時にめつきレジストの剥離が生じていた。 実施例 ３ 実施例１において、酸化膜形成処理を行つた後
に触媒液で触媒を付与した以外は実施例１と全く
同様の方法でプリント配線板の製造を試みた。 比較例 ４ 9μｍ厚の銅箔を貼つた両面銅張積層板の必要
個所に実施例１と同様孔をあけた。次いで、銅箔
表面をブラツシングおよび脱脂して清浄化した後
18％塩酸に侵漬し、さらにパラジウム−スズ系塩
酸酸性触媒液に５分間浸漬して孔および銅表面に
触媒を付与した。ひきつづき、水洗し、４％塩酸
に５分間浸漬後、さらに水洗した。次いで、実施
例１の化学銅めつき液に浸漬し、約5μｍのめつ
きを孔および銅表面に行つた。めつき後、十分水
洗し、乾燥し、ドライフイルムタイプのフオトレ
ジスト（デユポン社製リストンフイルム1215）を
ラミネートした。露光、現像により孔および回路
部分以外をマスクした。さらに、ピロリン酸銅浴
によつてパターン電気銅めつきを行つた。めつき
終了後水洗し、上記ドライフイルムを剥離した。
次に、銅のエツチング液に浸漬して回路予定部分
以下を完全にエツチング除去してプリント配線板
を製造した。 以下に示した実施例、比較例を表にまとめて示
す。

【表】

〔発明の効果〕

本発明によれば、孔内のめつきつきむらを生じ
させることなく、且つめつきレジストと下地銅箔
との密着性を向上させることができるので、微細
パターンの形成において特に優れた効果が出き
る。また、めつきレジストの剥離がないため、プ
リント配線板の信頼性が向上すると同時に歩留り
向上にも効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のプリント配線板製造プロセス
の一例を示す断面図である。 １……絶縁板、２……銅箔、３……孔、４……
粗化表面、５……触媒、６……酸化膜、７……還
元銅箔、８……めつきレジスト、９……化学めつ
き。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 銅張積層板の必要個所に孔をあけ、該銅張積
   層板上の銅表面を粗化し、該粗化面に酸化膜を形
   成した後該酸化膜を還元し、孔および回路の所望
   部分を除いて化学めつきレジストを形成し、化学
   めつきを行い、めつきレジストを除去し、さらに
   めつきレジストでマスクされていた部分の銅をエ
   ツチング除去してプリント配線板を製造する方法
   において、上記酸化膜形成及び還元処理に先立つ
   て、上記粗化面上に化学めつきのための触媒を付
   与することを特徴とするプリント配線板の製造方
   法。 ２ 上記酸化膜形成処理液として、亜塩素酸ナト
   リウム、リン酸ナトリウムおよび水酸化ナトリウ
   ムを水に溶かした水溶液を用いることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載のプリント配線板の
   製造方法。