JPS62236742A - 印刷欠陥検知装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、光１！１の詳ｍな説明 （９，明の技術分野） この発明は、プラスチックフィルム、紙、アルミニウム
等の包装材料に印刷を行なう場合に発生する印刷汚れ等
の欠陥を光ファイバを用いて印刷面一、の照光及び測光
を行ない、カラー測光することにより検知する印刷欠陥
検知？を置に）３ｆｌする。

（発明の技術的背景とその問題点） 一般に高速で連続的に印刷する際のスポット的に現われ
るインキの飛散、ドクターすじ等の印刷欠陥及びゴミの
付着等の欠陥に対しては。

検知は難かしい、このため１巻き始めや巻き終り時に機
械を停止ｌ：させて、ごく一部のみの目視検査を行なう
か、又は、ロール紙の送り速度に同期してストロボ発光
させ目視検査を行なう方法が使用されている。しかし、
全数検査でないことや検査員の見落とし等から、内には
欠陥品が混入することがあり、しばしばＦ！ｉ′ｉｒｉ
が生じていた。

このような印刷欠陥の検知装置として、可視光を赤色、
？？色、緑色にそれぞれ色分解して受光し、出力電圧を
発生する光センサ素子の受光面を横一列に複数波べて構
成された２組の検出ユニットを用い、このユニットを走
行する印刷シートの流れ方向と直角方向に配置し、各々
の検出ユニットの間隔を印刷絵柄の１ピツチないし数ピ
ツチずれるように設定し、光センナ素子が印刷シートの
流れ方向に関してそれぞれ〜致して対応するように配ｌ
し、印刷シートからの反射光を上記２Ｍ１の検出ユニッ
トにより受光し、２組の検出ユニッ）　ＩＪＩｌの対応
する光センサ素子の赤色、緑色、青色について差電圧を
計算し、この差電圧を予め設定しである設定電圧と比較
することにより印刷物の欠陥を検知する装置がある。

第２８図（Ａ）　、（Ｂ）はこの検出ユニットと印刷シ
ートの位置関係を示す説明図であり、　４００Ａ。

４００Ｂは検出ユニット、４０３は制御装置、Ｗは印刷
シート、ＡＰ　、ＢＰは印刷された絵柄を表す０図にお
いて、検出二二ツ）　４ＧＯＡ、４００Ｂはその長手方
向をシートＷの流れ方向に対して直角にして、印刷絵柄
の１ピツチ分隔して配置され、シー）Ｗには同一の絵柄
が連続して印刷されている。したがって、第２８図（Ｂ
）に示すように検出ユニット４００Ａ内にあるカラーセ
ンサ４０２Ａト検出ユニツ）　４００Ｂ内にあるカラー
センサ４０２Ｂハ、隣り合う絵柄Ａｐ、Ｈｐ同志が対応
する部分すなわち同じ絵柄部分の真上に位置することと
なり、同様に他のカラーセンサについても検出ユニット
４０ＯＡと検出ユニット４００Ｂで互いに同じ絵柄部分
の真とに位こすることとなる。

このように、２°つの検出ユこｙト４００Ａ及び４００
Ｂをシー）Ｗ上の印刷絵柄の１ピツチあるいは数ピツチ
分隔てた位置に設置し、各検出ユニットの検出信号を制
御装置４０３で演算処理することにより、シートＷ上の
不規則な欠陥を検出することができる。

しかし、上述のような方法で印刷物の欠陥を正確に検知
するためには、各々の検出ユニット４００Ａ、４００Ｂ
の検出条件を完全に同一にすることカ必要トなり、この
同一条件を得るためにはシートＷの位置がばたつき等で
変動しないようにして印刷物の欠陥を検知しなければな
らずさらに検出に用いる光センサ素子の特性や欠陥の検
出粘度の問題等があり、この装置を実現させるためには
非常な費用がかかってしまうという問題点や、装置の製
作、小型化が難しいという欠点があった。

（発明の目的） この発明は、上述のような事情からなされたものであり
、この発明の目的は印刷物に印刷された絵柄を正確に光
学検知ができるように位置決めを行ない、印刷欠陥検知
用センサヘッドを用いてこの絵柄の印刷欠陥を正確に高
速度で検知することができるようにした印刷欠陥検知装
置を提供することにある。

（発明の概要） （＋）この発明は、印刷欠陥検知装置に関するもので一
対の固定ロールと、この一対の固定ロールｕＨに設けら
れた移動ロールとにより搬送される印刷物の欠陥をカラ
ー測光で検知する装置において、 （ａ）上記印刷物の印刷欠陥を光学的に読取り検知する
ように、上記一対の固定ロールの周表面に近接して設け
られている一対の印刷欠陥検知用センサヘッドと。

（ｂ）上記一対の印刷欠陥検知用センサヘッドに付設さ
れ、上記各印刷欠陥検知用センサヘッドの上記一対の固
定ロールに対する水平方向及び垂直方向の各距離を検知
する距離検知器と、 （Ｃ）上記距離検知器で検知された距離を表示する表示
器と。

（ｄ）上記印刷欠陥検知用センサヘッドを水平方向及び
垂直方向に移動させる位δ’１４整装置と、この位置調
整装置内に設けられている平行に配置された一対の副ロ
ールと、上記印刷欠陥検知用センサヘッドが垂設され、
上記各副ロールに直交してｔ！された主ロールとにより
ＭＩｊ戊され、上記各副ロールが独立に上下に移動し得
え、かつ上記印刷欠陥検知用センサヘッドを揺動するこ
とができるようになっている位置決め機構と。

（ｅ）上記移動ロールを上下方向に移動させる移動装置
と。

（ｆ）上記一対の固定ロールの各々の表面近傍に設けら
れ、上記印刷物に印刷された印刷機用見当マークを検知
する一対のマーク検知装置と、 （ｇ）上記印刷物に印刷された同期用見当マーク及び印
刷欠陥検知用見当マークを検知するマーク検知器と、 （ｈ）　、、上記一対のマーク検知装置及び前記マーク
検知器に接続され、Ｅ記マーク検知器が上記同期用見当
マークを検出することに基づいて上記印刷欠陥検知用見
当マークのみを検出し、上記一対のマーク検知装置が上
記印刷器用見当マークを検出できるように上記移動装置
を制御する制御装置と。

（ｉ）光ファイバを複数本用いて層状に形成されると共
に、各一端を上記印刷欠陥検知用センサヘッドに束ねら
れた複数組の投光用光ファイバ層と、 Ｕ）上記各投光用光ファイバ層に隣接するように光ファ
イバを複数本用いて層状に形成され、各一端を上記印刷
欠陥検知用センサヘッドに束ねられた複数組の受光用光
ファイバ層（ｋ）上記受光用光ファバ層の各他端を入力
とし、半導体基板上で隣接するシングル型の２個の光セ
ンサチップを分割せずに２個を１組としたベア型の光セ
ンサチップで成る光センサ素子と。

（１）この光センｆ素子の出力を入力とし、増＃器と、
この増幅器に接続される差動増幅器と、この差動増幅器
の出力及び予め印刷物の印刷欠陥を検知するために基準
となる設定電圧を入力することで上記印刷物の印刷欠陥
を検知するコンパレータとにより構成され、リード線端
子を入出力側の複数方向に区分して配設し実装配線を容
易にしたデュアルインライン型ハイブリッドＩＣとから
構成されているものである。

（２）−・対の固定口−ルと、この一対の固定ロール間
に設けられた移動ロールとにより搬送される印刷物の欠
陥をカラー測光で検知する装置において、 （ａ）上記印刷物の印刷欠陥を光学的に読取り検知する
ように上記一対の固定ロールの周表面に近接して設けら
れている一対の印刷欠陥検知用センサヘッドと、 （ｂ）　上記一対の印刷欠陥検知用センサヘッドに付設
され、上記各印刷欠陥検知用センサヘシドの上記一対の
固定ロールに対する水平方向及び暇直方向の各距離を検
知する距離検知器と、 （Ｃ）上記距離検知器で検知された距離を表示　−する
表示器と、 （ｄ）　上記印刷欠陥検知用センサヘッドを水平方向及
び垂直方向に移動させる位置調整装置と、この位置調整
装置内に設けられている断面が楕円形状になっている一
対の督行な副ロールと、上記印刷欠陥検知用センサヘッ
ドが１〔設され、Ｉ−記各副ロールに直交して載置され
た主ロールとによりａ成され、Ｌ記各副ロールが独立し
て回動できるようにした位置決め機構と、 （ｅ）上記移動ロールをＬ下方向に移動させる移動装置
と。

（ｆ）上記一対の固定ロールの各々の表面近傍に設けら
れ、上記印刷物に印刷された印刷器用見当マークを検知
する一対のマーク検知装置と、 （ｇ）上記印刷物に印刷された同期見当マークを検知す
るマーク検知器と。

（ｈ）上記一対のマーク検知装置及び上記マーク検知器
に接続され、上記マーク検知器で上記同期用見当マーク
を検出してカウントし。

このカウント数が矛め設定されている数値になった詩に
上記一対のマーク検知装置が上記印刷機用見当マークを
検出できるように上記移動装置を制御する制御装置と、 （ｉ）光フ７パを複数本用いて層状に形成されると共に
、谷一端を上記印刷欠陥検知用センサヘッドに束ねられ
た複数組の投光用光ファイ／゛層と、 Ｕ）光ファイノ（を複数本用いて層状に形成され、上記
投光用光フアイバ装置に隣接するように交互に各一端を
上記印刷欠陥検知用センサヘッドに東ねられた複数組の
受光用光ファイバ層と。

（ｋ）　、ｆ−記受光用光ファイバ層の各他端に対し赤
色、緑色、青色の順で入力とし、半導体基板上で隣接す
るシングル型の２個の光センサチップで成る光センサ素
子と。

（１）上記複数組の投光用光ファイバ層に投光し、上記
光センサ素子の出力を飽和レベル以内にさせるようにし
た複数組の投光手段と、（Ｗ）　ｈ２複数組の投光用光
ファイバ層と、上記複数組の受光用光ファイバ層との間
に挟着する各々が帯状のスペーサと、 （ｍ）　ｉ２光センサ素子の出力を入力とした増幅器と
、この増幅器に接続された差動増幅器と、この差動増幅
器の出力及び予め印刷物の印刷欠陥を検知するための基
準となる設定電圧とを入力することで上記印刷物の印刷
欠陥を検知するコンパレータとにより構成された印刷欠
陥検知回路とから構成されているものである。

（発明の実施例） この発明の印刷欠陥検知装置は、印刷欠陥検知用センサ
ヘッド及び固定ロールの位置を位置調整装置と、位置決
め機構とを用いて１表示器に′距離表示を行ないながら
位置決めをし、マーク検知器と２組のマーク検知装置と
を用いて移動ロールを上下動させ、搬送されている印刷
物の絵柄を印刷欠陥検知用センサヘッドが光学検知でき
る位置に調整し、その印刷欠陥検知用センサヘッドで絵
柄より検知した検知光を光センサ素子により電気信号に
変換し、この電気信号をデュアルインライン型ハイブリ
ッドＩＣ内に設けられた増幅器と、作動増幅器と、コン
パレータとにより判定して絵柄の印刷欠陥を検知するよ
うにしたものである。

第１図（Ａ）はこの発明の一実施例を示す装置の概略正
面図である。同図において、　２Ａ、２Ｂは印刷欠陥検
知用センサヘッド、３は印刷欠陥検知用センサヘッドの
制御装置、４は印刷欠陥検知用センサヘッドと制御装置
３とを接続する光ファイバ、５＾、５Ｂはマーク検知装
置、５Ｇはマーク検知器、１３Ａ、６Ｂは固定ロール、
７は制御装置、８は移動装置であるＤＣモータ、９は移
動ロール、１８Ａ、１８Ｂは距離検知器、１９は表示器
。

２０＾、２０Ｂは印刷欠陥検知用センサヘッド２Ａ、２
Ｂの位置調整装置、Ｗは絵柄が印刷された印刷物のシー
トである。

印刷欠陥検知用センサヘッド２Ａ、２Ｂは同一構造の位
Ｆｔ！調整装置２０轟、２０Ｂの支持部材２８．２８に
載置され、固定ロールＥｉＡ、８Ｂの周面頂部に位置し
、位置調整装置２０Ａ、２０Ｂは互いに向き合うように
配置されている。印刷欠陥検知用センサヘッド２Ａ、２
Ｂの両端部には距離検知器１８Ａ、１８Ｂが取付けられ
、距離検知器１８Ａ、１８Ｂは表示器１３に接続されて
いる。この距離検知器１８Ａ、１８Ｂには磁気センサ、
光電センサ、静電容ｉＭセンサ等が使用される０表示器
１９は距離検知器１８Ａ、１８Ｂが測定した印刷欠陥検
知用センサヘッド２Ａ、２Ｂと固定ロール８Ａ、８Ｂと
の距離を表示するようになっているが各々の距離検知器
１８＾、１８Ｂの測定距離を直接表示するようにしても
よい、又印刷欠陥検知用センサヘッド２Ａ、２Ｂの両端
部が予め設定された距Ｓ範囲にあるか否かの判定はラン
プ表示等で行なうようにしてもよい。

第１図ＣＢ）は位置ｍ整装置２０Ａの左側面図である。

同図において、印刷欠陥検知用センサヘッド２Ａの長子
方向両端部には一対の距離検知器１８Ａ、１８Ａが取付
ちれており、この印刷欠陥検知［センサヘッド２Ａがセ
ットされた支持部材２Ｂ、２８．２８の上部は主ロール
２６に嵌合固定され、主ロール２６の両端部は副ロール
２７Ａ、２７Ｂに載置されている。

第２図は主ロール２Ｂ及び副ロール２７Ａ、２７Ｂの位
置関係の概略図を示すものであり、断面が円形な副ロー
ル２７Ａ及び２７Ｂが平行に配置されており、この副ロ
ール２７Ａ及び２７Ｂと直交するように断面が円形な主
ロール２Ｂが載置されている。そして、主ロール２６に
は支持部材２８が垂設されており、この支持部材２８の
下端部には上述した印刷欠陥検知用センサヘッド２Ａが
連設されている。：ｔＳ３図はこのような検出装置の正
面図を示し、第４図はその側面図を示している。副ロー
ル２７Ａ　、２７Ｂは第１図（Ａ）に示すようにロール
支持部材２５の上部に一合固定され、ロール支持部材２
５の上部には、上端にハンドル２２が固定されたネジ部
を有するロフト２４が回転自在に取付けられている。ロ
ッド２４のネジ部はブロック２３のネジ部と係合し、ブ
ロック２３はチャンネル２１の底部の端部に固定されて
いる。チャンネル２１の両端部裏面にはｙ１部が設けら
れたにイド３２．３２が固着され、さらに中央底部裏面
にはネジ部を有する移！！＆部材３６が固着されている
。このチャンネル２１の長手方向に沿って一対のアン・
グル３５　、３５が配置され、アングル３５．３５の両
端はアングル３５と直角方向に設けられたチャンネル３
０．３０に固定され、このチャンネル３０．３０は印刷
機あるいは巻返し機のフレーム（図示せず）に固定され
ている。アングル３５．３５上面中央部には貫通孔を有
する固定ブロック３４．３４が固着され、固定ブロック
３４．３４には一端にハンドル３３が固定されたリード
スクリュー３７が回転自在に保持され、リードスクリュ
ー３７は移＃１部材３８のネジ部と係合している。チャ
ンネル３０．３０の上面には長子方向に角型部材３１．
３１が固着され、角型部材３１．３１はチャンネル２１
の両端に設けられたガイド３２．１２に摺動自在に嵌合
されている。したがって、ハンドル３３を回転させるこ
とによりチャンネル３０の長子方向に沿って進退し、更
にロッド２４．２４に支えられたロール支持部材２５，
２５、しロール２６、支持部材２８．２８．２８にセッ
トされた検出二二ツ）２Ａが一体となって進退する。

１７Ｊ定ａ−ル６Ａ　、　８Ｂは周面が鏡面仕上げとな
っており、印刷機フレーム（図示せず）に所定の間隔で
回転自在に支持されている。固定ロールＧＡ、８Ｂの周
面近傍であって、最上部には印刷欠陥検知用センサヘッ
ド２Ａ、２Ｂが、シートＷの進入側の側部にはマーク検
知器５Ｇ、マーク検知装置５Ａ　、　５Ｂが各々配置さ
れ、マーク検知器５Ｃマーク検知装置５Ａ、５Ｂは制御
装置７に接続されている。また、固定ロール８Ａ、８Ｂ
の中間部下方には移動ロール９が一対の移動部材】０に
回転自在に支持されている。移動部材ｌＯにはリードス
クリュー１１に係合するネジ部（図示せず）が設けられ
、リードスクリュー１１の回転によって移動部材ＩＯと
ともに移動ロール９は昇降するようになっている。リー
ドスクリュー１１はその両端部が支持部材１３．１４に
回転自在に支持され、支持部材１３．１４は印刷機ある
いは巻返し機のフレーム（図示せず）に固定されている
。リードスクリュー１１の支持部材１４側の先端部には
ギヤ１２が嵌合固定され、ギヤ！２はＤＣモータ８の回
転軸に嵌合固定され、ギヤ１５と噛合い、ＩｌＣモータ
８は制御装置７に接続されている。したがって、制御装
置７１７の指令によって口Ｃモータ８は回転し、この回
転によって移動ロール９が昇降することとなる。

次に上記装置による位置決め操作について説明する。

まず、ハンドル２２．２２を交互に回転させることによ
り、固定ロールθ＾の軸方向に対して印刷欠陥検知用セ
ンサヘッド２Ａと固定ロールθＡとの隙間を一定にする
操作を行なう、すなわち、印刷欠陥検知用センサヘッド
２Ａのハンドル２２を回転させることにより、ハンドル
２２に固定されているロッド２４が昇降し、ロール支持
部材２５が昇降する。主ロール２Ｂは両端部が副ロール
２７．２７に中にａｒＬされているのみであるため、主
ロール２８の一側のみが昇降し、支持部材２８，２８．
２８にセットされ゛た印刷欠陥検知用センサヘッド２Ａ
の一側のみが固定ロール８Ａに対して離接する。

又、副ロール２７Ａ及び２７Ｂは上述のように断面円形
であると共に、その、Ｅに載置される主ロール２８も円
形な断面となっているので、主ロール２６は副ロール２
？Ａ及び２７Ｂ上で自由に傾動することになり、これに
伴なって主ロール２６に垂設されている印刷欠陥検知用
センサヘッド２Ａが第４図の破線のようにａｔ動するこ
とになる。従って、定常時には実線の如く印刷欠陥検知
用センサヘッド２Ａが基準面１００（ここでは固定ロー
ラ８ＡトのシートＷの而）と対向するような位ｌに静市
しており、毛等で支持部材２８を４１１！動させること
により印刷欠陥検知用センサヘッド２Ａの底部をふきん
等で清掃することが出来、印刷欠陥検知用センサヘッド
２Ａの受光面が汚れた場合にも、その保守が容易となる
。又、副ロール２７Ａ及び２７Ｂをそれぞれ独立にＬ″
Ｆ＠できるようにすることにより、支持部材２８に連設
されている印刷欠陥検知用センサヘッド２Ａの面を基準
面１００に対して任意の位置にハンドル２２．２２を交
りに回転させることにより、印刷欠陥検知用センサヘッ
ド２Ａの両端を独ケして昇降させることができる。この
操作中、距離検知器１８Ａ、１８Ａによって印刷欠陥検
知用センサヘッド２Ａと固定ロール６Ａとの距離が表示
器１９に表示されるため。

容易に印刷欠陥検知用センサヘッド２Ａと固定ロール６
＾との隙間を傾動させたり、一定にする位置決め及び印
刷欠陥検知用センナへラド２Ａと固定ロール６Ａとの平
行度の確認をすることができる。このとき、印刷欠陥検
知用センサヘッド２Ａと固定ロール８Ａとの距離は所定
の範囲にくるようにする。

次に、ハンドル３３を回転させ印刷欠陥検知用センサヘ
ッドを固定ロール８Ａの周表面の頂部に位置させる操作
を行なう、すなわち、ハンドル３３を回転させ、リード
スクリュー３７に係合している移動部材３６を移動させ
る。これによりチャンネル２１がチャンネル３０．３０
の長子方向に移動し、ロッド２４．２４０一ル支持部材
２５，２５　、主ロール２６．支持部材２８，２８．２
８が一体となって移動し、支持部材２８，２８．２８に
セットされた印刷欠陥検知用センサヘッド２Ａがシート
Ｗの走行方向に対して進退することとなる。この操作中
、距離検知器１８Ａ、１８Ａによって印刷欠陥検知用セ
ンサヘッド２Ａと固定ロール６Ａとの距離が表示器１９
に表示されるため１表示される伯が最小になるようにハ
ンドル３３を操作すればよい。

この後、検出ユニッ）２Ａと固定ロール６Ａの距離が変
化し所定の範囲より外れた場合は、再びハンドル２２．
２２を操作して所定の距離になるように調整し、最後に
主ロール２Ｂの両端をストッパー（図示せず）で固定す
ることにより、印刷欠陥検知用センサヘッド２Ａを所定
の距離で固定ロール６Ａの周表面の頂部に位置させる操
作が終ｒすることとなる。同様にして印刷欠陥検知用セ
ンサヘッド２Ｂの位置決め操作を行なう。

次に印刷欠陥検知用センサヘッド２Ａ、２ＢがシートＷ
の同じ絵柄部分の真上に位置する操作を行なう、この操
作は、第１図（Ａ）に示す制御装置７の操作スイッチ（
図示せず）を操作することにより口Ｃモータ８を回転さ
せ、移動ロールを昇降させて固定ロールＧＡ、８Ｂ間の
パスの長さを変えることにより行なう。

この後、シートＷを走行させて印刷絵柄の欠陥を検知す
ることとなる０次に、シー）Ｗのテンションが変動し印
刷絵柄のピッチが変化した場合の絵柄位置の修正方法に
ついて説明する。

この方法は、印刷絵柄の印刷機用見当マークＰＭ等が印
刷されている欄の余白部の所定の位置に、印刷欠陥検知
用見当マークを細い鮮明な線分で印刷しておき、この印
刷欠陥検知用見当マークを他のマークとは区別して検出
することにより、各絵柄の位置を適確に検出できるよう
にしたものである。

第５図（Ａ）はこの方法に用いられる連続印刷物の一例
を示す外観図であり、この連続印刷物１１０の印刷欄外
には、絵柄の印刷ピッチＰＰの４倍のピッチＣＰＩ間に
、１つの印刷機用見当マークＰＭ、濃度チェックマーク
０１１　　、余色マーク検出器等とともに、その余白部
の所定の位置に、印刷欠陥検知用見当マークＳＮが印刷
されており、又、各絵柄の隅には同期用見当マークＭが
それぞれ印刷されている。そして、この連続印刷物１１
０の全シート長にわたって、上記印刷パターンが上記ピ
ッチＣＰＩで連続して繰返し印刷されている。ここにお
いて、たとえば同図ＣｒＪ）の絵柄ＰＩの拡大図に示す
ように、上記印刷欠陥検知用見当マークＳＭＩは、上記
同期用見当マークＭｌの幅内で、連続印刷物１１Ｇの流
れ方向に直交する方向の印刷欄外の位置にこの同期用見
当マーク旧より細い幅の線分で印刷されており、この印
刷欠陥検知用見当マークＳＮもピッチＣＰ１で連続して
印刷されている。そして、前述のように、この印刷欠陥
検知用見当マークＳＮが印刷されている欄には他のマー
クも印刷されており、この欄をスキャンすると、同図（
Ｂ）に示すように、この印刷欠陥検知用見当マークＳＮ
と他のマークが検出され、この欄をスキャンしただけで
はこの印刷欠陥検知用見当マークＳＮだけを検出するこ
とはできない、そこで、同図（Ｃ）に示すように絵柄の
隅をスキャンして上記同期用見当マークＭｌ検出し、同
図（Ｂ）に示す信号と同図（Ｃ）に示す信号のＡＮＤを
とることにより。

上記印刷欠陥検知用見当マーク連だけが、上記同期用見
当マークＭと同期しているので、他のマークとは区別し
て適確に検出できることになる。そしてこの検出された
印刷欠陥検知用見当マークＳＮに基づいてゲート信号を
発生させることにより、同図（Ｂ）に示す印刷機用見当
マークＰＭの中から特定のマークを検出することができ
る。

次に第６図（Ａ）〜（Ｅ）の見当マーク同期検知特性を
示す図及び第１図を参照して、以下にこの方法の連続印
刷物の絵柄位置の修正方法について説明する。

第１図に示すように、連続印刷された印刷物１１０　　
（ここではＷを示す）は、上述のようにして入力ロール
１６．固定ロールＧＡ、８Ｂ、移動ロール９及び出力ロ
ール１７に巻架されて搬送されるようになっている。こ
の搬送路の途中に、上記同期用見当マークＭを検出する
マーク検出器（以ド同期用見ちマーク・スキャニングヘ
ッドと呼ぶ）　５Ｇと、Ｌ記印刷欠陥検知用見当マーク
測及び印刷機用見当マークＰＭを検出する２組のマーク
検知装置（以下印刷機用見当マーク・スキャニングヘッ
ドと呼ぶ）　５Ａ及び５Ｂが配設されている。ここで第
６図（Ａ）及び（Ｃ）に示すように、この同期用見当マ
ーク・スキャニングヘッド５Ｃが同７１７１　ｍ見当マ
ー７Ｍを検出するのに同期して、この印刷欠陥検知用見
当マーク・スキャニングヘッド５Ａが印刷欠陥検知用見
出マークＳにを検出するように、上記スキャニングへ７
ド５Ａ及び５ＢはピッチＣＰｌの？＆Ｉａ倍の間隔（こ
の場合、ｌピッチｃｐｉ）をあけて配設されている。一
方、この２組の印刷欠陥検知用見当マークースキャニン
グヘッド５＾及び５Ｂは、たとえば！ピッチＣＰＩ分ず
れている位置に配設されている。そしてｈ述の制御装置
７により、絵柄の隅に同期用見当マーク旧が印刷されて
いる絵柄ＰＩから印刷欠陥検知がスタートすると、第１
図（Ａ）に示すように、同期用見当マーク・スキャニン
グヘッド５Ｃは同期用見ちマークＭｌを読取り、パルス
信りを１つ発生し、順次Ｍ２．）１３．＞１４．Ｎｉｌ
、Ｍ１２．Ｍ１３゜Ｍ１４．Ｍ２１．・・・と読取るご
とにパルス信号を１つずつ発生する。ここにおいて、こ
の同期用見当マーク・スキャニングヘッド５Ｃと印刷欠
陥検知用見当マーク・スキャニングへラド５＾とは、Ｌ
、述の如く同期するように配設されているので、この印
刷欠陥検知用見当マーク・スキャニングヘッド５Ｂは印
刷欠陥検知用見当マークＳＮが印刷されている欄をスキ
ャンすると、第６図（Ｂ）に示すような信号のうち、上
記パルス信号と同期する印刷欠陥検知用見当マークＳＮ
だけが検出できることになる。ここで、このマーク凍の
検出信号と同期して同図（Ｅ）に示すようなりロックパ
ルスＣＬを発生させる。このクロックパルスＣＬのパル
ス数は、マークＳＭＩとＰＭＩの中の特定のマークＰＮ
１ａをスキャニングヘッド５Ｂが読取る時間的ずれに相
当するように予め設定されている。そして、グロックパ
ルスＣＬのカウントが終了すると同時にゲート信号Ｇを
発生させる。すなわち、同図（Ｇ）、（Ｅ）及び（Ｆ）
に示すように、スキャニングヘッド５ＢがマークＳＭ２
を読取ると、クロックパルスＣＬ２が発生し、所定数の
カウントが終了するとゲート信号Ｇ２が発生する。この
ゲート信号により、２組の印刷欠陥検知用見当マーク・
スキャニングへラド５Ａ及び５Ｂは印刷機用見出マーク
ＰＭＩ及びＰＮ２から特定のマークＰＭ１ａ及びＰＭ２
ａを検出する。そこで、この２組のマークＰＭ１ａ及び
ＰＭ２ａを同期して検出することができれば、この２つ
の絵柄Ｐ１及びｐＨの搬送ピッチが同期していることを
制御装２２７で判断する。

ここにおいて、上記ゲート信号ＣＬの時間幅は。

印欄機用見当マークＰＭの各線分よりは広い幅の時間幅
を有しているため、この時間幅以内の印刷ずれ及び搬送
ずれに対してもこの２組のマークＰＭ１ａ及びＰ）１２
ａを同期して検出することができることになる。

−・方、この２組の印刷欠陥検知用見当マーク・スキャ
ニングへラド５Ａ及び５Ｂが検出する上記マークＰＮ１
ａ及びＰＭ２ａが前述のようにずれていて同期して検ｔ
Ｂできなければ、第１図に示す上記移動ロール９を１下
して、この２組の印刷欠陥検知用見当マーク・スキャニ
ングへット５轟及び５Ｂ間のシート長を調整することに
より、この２組の印刷欠陥検知用見当マーク−スキャニ
ングへラド５Ａ及び５Ｂが上記マークＰＭ１ａ及びＰＭ
２ａを同期して検出できるようにし、この印刷物１１０
の絵柄の搬送ピッチをこの２組の印刷欠陥検知用見当マ
ーク・スキャニングへラド５Ａ及び５Ｂの配δピッチに
同期させるようにすることができる。

上述のように同期して搬送された印刷物１１０１の２組
の絵柄ｐｔ及びｐＨは、第１図に示すように、と述の２
組の印刷欠陥検知用センサヘッド２Ａ及び２Ｂの投光部
から照射され、そして、その反射光をそれぞれこの２組
の印刷欠陥検知センサヘッド２Ａ及び２Ｂの受光部によ
り測光され、光ファイバ４．４を介し制ａ装置３内に設
けられた光センサ素−ｆ−及びこの光センサ末子に接続
されているデュアルインライン型ハイブリッドＩＣによ
り、Ｄ：いに同じ絵柄の部分が検出されることで、−に
述のようにして印刷欠陥が検知されるようになる。

次に、ト述の印刷欠陥検知用センサヘッドの詳細を説明
する。

第７１）４（Ａ）は上述の印刷欠陥検知用センサヘッド
２Ａの概略構造を示す図であり、もラー・方の印刷欠陥
検知用センサヘッド２Ｂも同様な構造になっている。同
図（Ａ）の端面を示す図に示すように、投光用光ファイ
バ層ＴＴＩ〜ＴＴ４は、たとえば直径５０ＩＬ１１の光
ファイバから成る投光用光ファイバ５１４Ａ、５１４Ｂ
、５１４Ｇ、５１４０をそれぞれ密着させてシートの流
れ方向と直角の幅方向に長く幅２５０μｍの層状に形成
されており、受光用光ファイバ層ＪＲ、ＪＧ　、ＪＲは
それぞれ同径の光ファイバからなる受光用光ファイバ５
１１，５１２，５１３を上述のようにして輻７８５勝−
の層状に形成されており、この積層された役受光部が一
体化するように形成されている。このＪ：うな印刷欠陥
検知用センサヘッド２ＡのシートＷの流れ方向と直角の
幅方向の長さは印刷物の寸法にあわせて任意に形成され
るようになっている。いま、　Ｘ−Ｘ’断面図を示す同
図（Ｂ）において、印刷欠陥検知用センサヘッド２Ａと
印刷物５０９の間隔ＬＬを約１１鵬にとると、図に示す
ように緑（Ｇ）用の受光用光ファイバ層Ｊ６のＧ受光域
ＪＪｃは、この受光用光ファイバ層の両側に接する両隣
の投光用光ファイバ層ＴＴ２　、↑Ｔ３の投光域ＴＴｓ
の中に存在するようになっており測光できることが分る
。同様に他の各色（Ｒ，Ｂ）用の受光用光ファイバ層Ｊ
Ｒ，Ｊｅの受光域も、それぞれに接する両隣の投光用光
ファイバ層（ＪＲでは丁↑１ｌＴＴ２又」ＢではＴＴ３
　、　ＴＴ４　）の投光域の中に存在するようになって
おり測光できる。

このような構成の印刷欠陥検知用センサヘッド２Ａは、
第８図（Ａ）に示すように、上述の印刷欠陥検知装置の
２組のセンサヘッド２Ａ及び２Ｂとして、同図（Ｂ）の
ＢＢ−８Ｒ断面図に示すように印刷面側の端面を形成さ
れ、シートの流れ方向と直角の幅方向にその長子方向を
配して使用され、このセンサヘッドの投光用光ファイバ
層ＴＴＩ　Ｎ？〒４の終端部は２組のセンサヘッド分−
にまとめて束ねられ集光部５１Ｂを形成している。この
集光ｉ’！１１５１Ｂは、同図（Ｃ）のＣＧ−ＣＣ’断
面図に示すように各投光用光ファイバが互いに密着する
ように円形状に束ねられており、その集光面にあたる端
部は、各光ファイバの端面が均一なシ面を成すようにな
っている。そして、この集光部５１Ｂの端部に相対して
発光源であるハロゲンランプ５１７が熱線ｉ！Ａ蔽板５
１８を介して設けられ、この熱線遮蔽板５１８により熱
線を遮蔽された光線だけがこの集光部５１８の端面から
入射されて各印刷欠陥検知用センサヘッドの投光用光フ
ァイバにより印刷物（図示せず）に照射されることにな
る。ここにおいて、この装置では各光ファイバにはグラ
スファイバを使用しているので耐熱性が良く１強力な発
光源である／＼ロゲンランプ５１７を使用することがで
き、印刷面にト分な光量を送ることができ、微小な印刷
欠陥も適確に判別できることになる。

一方、Ｆ記２！１１のセンサヘッド２Ａ、２Ｂの各色（
Ｒ，Ｇ、Ｂ）受光用光ファイバ層Ｊ＊　、ＪＧ　、ＪＢ
の終端部は、それぞれ各色ごとに測定エリアごとに分割
し、２組の印刷欠陥検知用センサー・ラド会同−にして
複数組にまとめられ、′＆述するベア型光センサ素子５
１０を複数個横１列に並べた各色（Ｒ，Ｇ、Ｂ）受光素
子５１０Ａ　、５１０Ｒ，５１０Ｇにそれぞれ上記測定
エリアごとに接続され、この受光用光ファイバ層Ｊｕｌ
　、ＪＧ　、ＪＢで受光した各色の光信号はそれぞれこ
のベア型光センサ素子５１０に送られ。

各色につき２組の受光素子の差電圧が後述するデュアル
インラインハイブリッドＩＣを内に設けられた欠陥検知
回路にて計算され、この差電圧を予め設定しである設定
電圧と比較することにより印刷欠陥が検知できることに
なる。ここにおいて受光用光ファイバはシートＷの流れ
方向と直角の幅方向に密着するように形成されているた
め、第９図（Ａ）　　、　（Ｂ）に示すように、この受
光用光ファイバ層の測光特性は各色（Ｒ，Ｇ、Ｂ）ごと
にシートの流れ方向と直角の幅方向に連続して均一な光
ＩＱを測光でき、シートの流れに従って印刷物の印刷面
の全面に亘って連続して均、−に印刷欠陥を検知できる
ことになる。

次に、上述のベア型光センサ素子を構成する光センサチ
ップについて説明する。

第１０図はシングル型の光センサチップ１３０の製造プ
ロセスの概略を示すものであり、透１１電４１漠１２１
が形成されたガラス基板等の半導体基板１２０がグロー
放電分離の処理Ｓ１によりアモルファスシリコン層が形
成され、分；１・細分化されてアモルファスシリコンチ
ップ７３０＾、７３２Ａ、・・・・・・となり、更に処
理Ｓ２によりアモルファスシリコンチップ７３０Ａ、７
３２Ａ・・・・・・上に金属電極等の表面電極７３０Ｂ
、７３２Ｂ　、・・・・・・が、透明電導膜上に金属電
極等の裏面電極７３０Ｃ，？３２Ｃ，・・・・・・が各
々分離して形成され、シングル型の光センサチップ１３
０の各構成要素が一体に製造されている様子を示す、そ
の後、処理Ｓ３により半導体基板１２０から各シングル
型の光センサチップ１３０が必要最小限の容積で切断加
工され、更に処理Ｓ４によりシングル型の光センサチッ
プ１３０，１４０．・・・・・・が所定の１１１１隔を
保って配置され、表面型＆１７３０Ｂ、７３２Ｂ。

・・・・・・及び裏面電極７３０Ｇ、７３２Ｃ，・・・
・・・上に格子状に加トされたリートフレームロｌが定
石して接続されるようになっている。処理Ｓ５により、
図示の通りシングル型の光センサチップ＋３０の表面が
樹脂固定剤Ｅ１により樹脂コートされ回前された後リー
ドフレームＤＩは所定の長さで切断され。

アーム側端子Ｌｌ及び出力電圧側端子旧の２端子を持つ
構造となる。これにより全体として１枚の半導体基板１
２０１で一体化して形成された、いわゆる集積型構造の
シングル型の光センナ素子が製造されることになる。こ
の場合、集積型構造とは、表面電極であるアモルファス
シリコン層は分離せず、−・枚の基板上で形成し、裏面
電極７３０Ｇ、７３２Ｃ，・・・・・・のみを分離した
ものである。こらはアモルファスシリコンチップラ用い
たシングツ型の光センサ素子のアモルファス層が１ｇｍ
以下と非常に薄く、シかも横方向への電流リークがほと
んどないため、アモルファス層は一体で、″Ａ面電極さ
え分離すれば電極面積に応じた入力光の強さを検知でき
るからである。ところで、従来は分割、細分化されたア
モルファスシリコンチップ７３０Ａ、７３２Ａ、・・・
・・・を用いてシングル型の光センサ素子としているた
め、光センサ素子としてはばらばらになってしまい、分
割詩（処理Ｓ３）の隣接したチップの光センサ素子が不
明になる。このため、２つの隣り合った特性の近似もし
くは同一の光センサ素子を、多くのばらばらになったセ
ンサ群から探すのが困難もしくは不可能であった。又、
上記アモルファスシリコンチップを用いた光センサ素子
等のシングル型の光センナ素子とは別の製造プロセスに
よる単結晶光センサ素子は、Ｌｌ及び旧端子用の裏及び
表電極をいわゆる分離型構造として別々に形成していた
。このため、製造プロセスが多岐にわたり複雑になると
いった欠点があった。

第１１図はこの点を改良した光センサチップ製造プロセ
スの概略を示すものであり、処理過程は第１Ｏ図のシン
グル型の光センサチップの場合とほぼ同一であるが処理
Ｓ２から処理Ｓ５に至る過程で、従来のシングル型と異
なり隣接する２個のアモルファスシリコンチップ７３０
Ａ及び７３２Ａヲ１組として集積製造のペア型の光セン
サ素子５１Ｇを形成し、裏面電極７３０をアース側端子
Ｌ１としてチップ７３０Ａ及び７３２Ａに対して共通に
している。

このようなペア型のチップで成る光センサ素子５１０は
、入力光を比較するような場合に特に有効な効果を生じ
ることができる。

次に上述の光センナ素子に接続される制御装近３内に設
けられたデュアルインライン型ハイブリッドｔＣについ
て説明する。

第１２図（Ａ）はこのデュアルインライン型ハイブリッ
ドｔＣの概略構造を示す斜視図であり、多数の回路が機
俺良く配置されたデュアルインライン型ハイブリッドＩ
Ｃ２００は、図示の通り、上端面の出力側［０］に光セ
ンサ素子５１０Ａ〜５１０Ｇからのカラ−３原色ＲＧＢ
信号の演算処理結果を出力する出力側端子９Ｎ−１４Ｎ
の６ピンが所定の間隔を保持して規則的に配列されてい
る。又下端面の入力側［Ｉ］には、上述の受光素子５１
０Ａ〜５１０Ｇからのカラ−３原色信号を入力するため
、或いは回路全体に電力を供給するＤＣ電源等の入力端
（アースも含む）端子ＩＮ〜８Ｎの８ピンが、同様に所
定の間隔を保持して規則的に配列された外部構造になっ
ている。

このような外部構造のもとで、この考案の２系統に区分
されたデュアルインライン型ハイブリッドＩＣ２００は
第１２図（Ｂ）及び（Ｃ）のようにして使用されている
。第１２図（Ｂ）は入力側［Ｉ］の使用例を示す斜視図
で、デュアルインライン型ハイブリッドＩＣ２００Ａ〜
２００Ｄが複数個（この例では４個）横一列に整列され
て、各端子番号が揃うように並設されている。このよう
にして、各段ごとに例えば１段目の端子１ｍはＤＣ電源
ＤＧＩ。

２段口の端子２ＮはＤＣＣ電源Ｃ２、３段目の端子３Ｎ
はオペアンプの動作基準電圧Ｄロ１，４段口の端子４Ｎ
は差増増幅器の動作基準電圧００２　、５段目の端子５
ＮはアースＥＥ、６段目の端子６Ｎはカラ−３原色赤の
ＲＲ信号、７段目の端子７Ｎは同ＣＧ信号及び８段目の
端子８Ｎは同ＢＢ信号用としてそれぞれ区分され、位置
付けされている。これにより、４個のＩＣ２００Ａ〜２
００Ｄの各段ごとの共通端子を一度に要領良く１色分析
されたフラットケーブルをコネクタを介して接続したり
取外したりすることができ、ざらにｒＣが故障の際には
チェック端子が簡単に発見でき、従来の煩雑な配線時の
面倒さが除去されることになる。

第１２図（Ｃ）は出力側［０１の使用例を示す斜視図で
あり、受光素子５１０Ａ〜５１０Ｃからのカラ−３原色
ＲＧＢ信号の演算処理結果を出力する出力端子９Ｎ〜１
４％が１箱型のコネクタ２１Ｇを介して色分析されたフ
ラットケーブル３００に接続されている。

従って、このＩ１０側２系統に明確に区分された小型・
軽量のデュアルインライン型ハイブリッドＩＣ：２００
を上述の印刷物検出装置の論理演算増幅回路に適用する
ことにより、実装上下記に列記する多くの利点が生じる
ことになる。即ち、（１）配線が容易であり、ひきまわ
す必要がない、（２）実装密度が高くスペース的に余裕
がある。（３）プリント基板は不要で、安価なユニバー
サル基板が適応できる。（４）カラ−３原色ＲＧＢ信号
を検出するフォトセンサと基板との距離は最短となり、
この間でのノイズ混入の機会が少なくなる等である。

尚、上述の実施例ではハイブリッドＩＣの２つの端面を
利用して一端面を入力側［Ｉ］　（電源及びアースも含
む）、相対する他端面を出力側［０］と２つに区分して
いるが、第１３図のように熱放出効果を良好になるため
３端面を利用し、入力側［Ｉ］　、出力側［０］及び電
源側［Ｄ［：３と更に配線し易いように３つに区分する
ことも可能であり、実装上許される範囲で空いている端
面を利用することができる。

第１４図は上述のハイブリッドＩＣ２００をユニバーサ
ル基板３３１にＲＧＢ毎に整列して設け、前述の印刷検
出を行なうようにした様子を示しており、ハイブリッド
ＩＣ２００の上部リード線３３２にはコネクタ３３３が
接続され、更にフラットケーブル３３４が接続されてい
る。また、バイブリフトＩＣ２０Ｏは前述のＡ側及びＢ
側に分離されて設置され、ハイブリッド［：２００の他
端のリード線は固定用治具３３５に設けられている光セ
ンサ５１０素子に接続され、光センサ素子５１０には光
ファイバ３３７が接続されている。

次に、このデュアルインライン型ハイブリッドＩＣ及び
光センサ素子で印刷物の印刷欠陥を検知する動作を第１
５図（Ａ）　、　（Ｂ）を参照して説明する。上述のよ
うに光センサ素子及びデュアルインライン型ハイブリッ
ドＩＣは制御９２２３内に設けられており、上述のよう
にして印刷欠陥検知用センサヘッド２Ａ及び２Ｂで検出
された光はそれぞれ光ファイバ層ＪＲ−ＪＢを介して受
光素子５１０Ａ、５１０ｆｌ、５１０［：に入力され、
この受光索子５！ＯＡ〜５１０Ｃ：からの出力信号は各
色毎にデュアルインライン型ハイブリッドＩＣ２００内
の増幅器３１８により適正にゲイン調整され、それらの
出力電圧はＲＡ　、ＧＡ　、ＢＡ　、ＣＢ及びＢＢとな
って差動増幅器３１７に入力される。ここで、たとえば
受光素子５１０ＡのＡとＢは同じ絵柄の上に位置してい
るので、絵柄が正常であれば、その出力はすべて等しく
、減算器出力である（ＲＡ−ＲＢ）　、（ＧＯ−ＧＯ）
及び（ＢＡ−ＢＢ）は全て零となるはずである。しかし
、全く等しくなるということは物理的に不可ｆ彪である
ので、許される範囲での鯖を予め設定しておき、この設
定値を第１５図（Ａ）では上限をＲＣｍａｚ’、ＧＣｍ
ａｘ及びＢＣｍａｘ　とし、下限Ｒｃｍｉｎ。

ＧＣｍｉｎ及びＢｅｇｉｎとおき、コンパレータ３１８
に差動増幅器３１７の出力と共に入力する。もし、片方
の絵柄にインキが飛散してしまい、これを例えば受光素
子５１０Ａが検知したとすると、当然ＲＡと２日の出力
電圧は違ってきて、このインキの飛散した程度が設定さ
れた許容範囲を超えるものだとすると、コンパレータ３
１８の出力は°“ＮＯ”となり１例えば１”信号を出力
してエラーを示すことになる。上限、下限の半以内であ
れば良品の“ＧＯ″となり、“０”信号が出力され絵柄
の欠点を高速まで検知できることになる。

（発明の変形例） ｌ−４第１図で説明した位置調整装置を下記に説Ｉｌ＋
するようにしても良い。

第１６図（Ａ）　、　（Ｂ）は−ヒ記位置調整装置の別
態様を示すものであり、第１図（Ａ）に示す位２１：Ａ
整装置２０Ｂに対応し、同図（Ａ）は概略正面図。

同図（Ｂ）は概略右側面図である。

図において、位置調整＃ｆｆ１ｔｏはチャンネル４１の
上面両端部に固定されたブロック４２．４２上にａ７１
１　サレタＸＹステー　’；　４３．４３　、　ＸＹＸ
　テーク４３゜４３にａ置されたＺステージ４８．４Ｂ
　、さらにＺステージ４８．４８の上面に移動可能に取
付られた支持板６０および支持板８０に鉛直方向に連設
された支持部材８１，８１，８１により構成され、支持
部材８１．８１．８１の下部には印刷欠陥検知用センサ
ヘッド２Ｂ載置され、印刷欠陥検知用センサヘッド２Ｂ
の長手方向両端部には距離検知＄１８８，１８Ｂが取付
けられている。また、チャンネル４１は印刷機あるいは
巻返し機のフレームＴ０．７０に固定され、フレーム７
０．７０には固定ロール８Ｂが回転自在に取付けられて
いる。

ＸＹステージ４３はマイクロメータ４４によってステー
ジ面４５が水平方向であって固定ロール６Ｂの軸方向（
以ｆｒｘ方向」と称す）に移動し、マイクロメータ４Ｂ
によってステージ面４７が水平方向であって固定ロール
８Ｂの軸方向に直角方向（以下「Ｙ方向」と称す）に移
動する。Ｚステージ４８はマイクロメータ４９によって
ステージ５０が鉛直方向（以下「Ｚ方向」と称す）に移
動する。したがって、マイクロメータ４Ｂ、４９を操作
することにより印刷欠陥検知用センサヘッド２Ｂの両端
部は独立して各々Ｙ方向およびＺ方向に移動し、検出ユ
ニツ）２Ｂの両端に取付けられた距離検知器１８Ｂ、１
８Ｂによって表示器！３に表示される位ｔに基づいいて
、印刷欠陥検知用センサヘッド２Ｂを所定量の一定隙間
で固定ロール６Ｂの周表面の頂部に位置させることがで
きるようになっている。なお、マイクロメータ４４によ
る検出ユニツ）２ＢのＸ方向への移動は、印刷物の欠陥
を検知する範囲を調整するためにおこなうものである。

又、上述の位置決め機構の副ロール形状を下記に説明す
るようにしても良い。

第１７図はこの位置決め機構の概略を示すものであり、
この例では副ロール２７＾°及び２７Ｂ°の断面形状を
それぞれ楕円形としており、この副ロール２７Ａ°及び
２７Ｂ°をそれぞれ独立に回動できる構造としている。

そして、この副ロール２７Ａ゛又は２７Ｂ°を回動する
ことによりこの上に載とされた主ロール２Ｂの傾斜及び
基準面ｌＯＯからの高さを任、ｆｉに調整することがで
きるので、印刷欠陥検知用センサヘッド２Ｂを基準面１
００に対して任、αの高さ及び傾斜を付けて位置決めす
ることが可能になっている。

又、上述の印刷物の印刷機用見当マークの検出方法を下
記に説明するようにしても良い。

第１８図（＾）はこの方法に用いられる連続印刷物の外
観を示しており、この連続印刷物１１１の印刷欄外には
、絵柄の印刷ピッチの３倍のピッチＣＰ２間に、１つの
印刷機用見当マークル胃、Ｂ度チェックマークＮＭ、位
置ずれチェックマークＺＭが印刷されており、又、各絵
柄の隅には見当マークＭが印刷されている。そして、こ
の連続印刷物１１１の全シート長にわたって、上記印刷
パターンが上記ピッチＣＰ２で連続して繰返し印刷され
ている。ここにおいて、この印刷欄外をスキャンすると
、第１８図（Ｂ）に示すように、この印刷機用見当マー
クＰＭと他のマークＮＮ、Ｚ）Ｉが検出され、この欄を
スキャンしただけではこの印刷機用見当マークＰＭを検
出することはできない、そこで、絵柄の隅をスキャンし
て上記見当マークＭを検出してその数をカウントし、こ
のカウントした数が３の整数倍となるピッチＣＰ毎に上
記印刷欄外をスキャンすれば、この検出信号に同期して
印刷機用見当マークＰＭだけが他のマークと区別して検
出でさ、印刷機用見当マークＰＭが印刷されている最初
の絵柄を基準にして、以後、目的の印刷機用見当マーク
ＰＭだけが適確に検出できることになる。

ここで第１８図のこの方法を実施する一手段の−し要ブ
ロック構成図、第２０図（Ａ）〜（Ｆ）の見当マーク同
期検知特性を示す図及び上述の第１図（＾）を参照して
、以下にこの方法について説明する。

第１図に示すようにこの連続印刷物の同期搬過方法では
、連続印刷された印刷物Ｗ（ここでは印刷物１１１を示
す）は、上述と同様にして。

駆動されて搬送されるようになっている。この搬送路の
途中に、上述のように見当マーク・スキャニングヘッド
５Ｃと２組の印刷機用見当マーク番スキャニングへラド
５Ａ及び５Ｂが配設されている。そして上述の２組の印
刷機用見当マーク−スキャニングへラド５Ａ及び５Ｂは
、上述のようにマークＣ１２及びＣ２２に対応して同期
して検出するようになっている。この制御装置７の主要
部には、第１９図に示すようなカウンタ１１３とゲート
回路１１４が内蔵されており、図示しないメモリには予
め設定された上記ｌピッチ０２間の絵柄枚数Ｃ（この場
合、Ｃは３”である）が入力されており、このカウンタ
１１３は必要時にこのメモリからこのデータを読込むよ
うになっている。そこで、まず絵柄の印刷欄外に印刷機
用見当マークＰＭＩ及び絵柄の隅に見当マークＭ２４が
印刷されている絵柄Ｐ２４から印刷欠陥検知がスタート
すると、第２０図（Ａ）に示すように、見当マーク・ス
キャニングヘッド５Ｃは見当マークＭ２４を読取りカウ
ンタ１１３にパルス信号を１つ送り、順次Ｍ２５．に２
Ｂ、Ｍ３１．Ｍ３２．Ｍ３３．Ｍ４１．・・・と読取る
ごとにパルス信号を１つずつ送る。カウンタ１１３はこ
のパルス数をカウントし、その数が上記Ｃ（＝″３”）
に一致する毎に、この見当マーク−スキャニングヘッド
５Ｇと印刷機用見チマークΦスキャニングへラド５Ａと
が上述の如く同期するように配設されているので、この
印刷機用見当マーク・スキャニングヘッド５＾に印刷機
用見当マークＰＭが到達したことを予測検知し、この印
刷機用見当マークＰＭを読取るために、ゲート信号Ｏ５
をゲート回路１！４に発すると、このゲート信号ＧＳに
同期して、この印刷機用見当マークΦスキャニングへラ
ド５＾及び５Ｂは上記印刷欄外をスキャンし、第２０図
（Ｅ）及び（Ｃ）に示すような信号のうち、このゲート
信号と同期する印刷機用見当マークＰＭの１色の線分だ
けが検出できることになる。即ち、ｉ２０図（Ａ）、（
Ｂ）、（Ｆ）及びＣＤ）に示すように、この見当マーク
・スキャニングヘ−／　Ｆ　５Ｃｈ＜　５１　当マーク
Ｍ４１を読取ると、上述のようにして、ゲート信号ＧＳ
２をゲート回路１１４に発し、このゲート信号ＧＳ２を
受けてゲート回路１１４は、２組の印刷機用見当マーク
・スキャニングヘッド５Ａ及び５Ｂに印刷機用見当マー
クＰに１及びＰＨ１の２番目に印刷されているマーク０
１２及び０２２を同期して検出するように指令する。そ
こで、この２組のマーク０１２及びＣ２２を同期して検
出することができれば、この２つの絵柄Ｐ！！及びＰ２
Ｈの搬送ピッチが同期していることを図示していない制
御部で判断する。ここにおいて、第１８図ＣＤ）の拡大
図に示すように上記ゲート信号ＧＳは、上記見当マーク
Ｍの幅に対応する時間幅を有し、印刷機用見当マークＰ
Ｍの各色の線分より太く、この各線分のピッチよりは狭
い幅に対応する時間幅を有しているため、この各線分の
ピッチ以内の印刷ずれ及び搬送ずれに対してもこの２！
［ＩのマークＣ１２及びＣ２２を同期して検出すること
ができることになる。

−・方、この２組の印刷機用見当マーク・スキャニング
へラド５＾及び５Ｂが検出する上記マークＣ］２及びＣ
２２が前述のようにずれていて同期して検出できなけれ
ば、上述のように第１図に示すＬ記移動ロール９を上ド
して、この２組の印刷機用見当マーク・スキャニングヘ
ッド５Ａ及び５Ｂ間のシート長を調整することにより、
この２組の印刷機用見当マーク・スキャニングへラド５
Ａ及び５Ｂが上記マークＣ１２及びＣ２２を同期して検
出できるようにし、この印刷物１１１の絵柄の搬送ピン
チをこの２組の印刷機用見当マーク・スキ・ヤニングヘ
ッド５Ａ及び５Ｂの配置ピッチに同期させるようにする
ことができる。

次に、この印刷欠陥検知装置の他の実施例について説明
する。

この実施例の印刷欠陥検知装置では、上述の実施例で説
明した装置より構成されているが下記に説明する部分が
異なっている。

（１′）位置調整装置の位置決め機構。

（２）印刷物の印刷機械用語ちマークの検出方法。

く勾印刷欠陥検知用センサヘッド。

＠印刷欠陥検知回路。

以下に、この詳細について説明する。

１、位置２整装置の位を決め機構。

上述では副ローラは１対の平行なローラであったが、こ
こでは上述の変形例で説ＩＪＪした第１７図の楕円形状
のロールとなっており、上述のようにそれぞれの副ロー
ラを独立に回動することで、主ロールを位置決めするよ
うになっている。

２、印刷物の印刷機用見当マークの検出方法。

上述では、同期用見当マーク・スキャニングヘッドで印
刷物の同期用見当マークを検出することに基づき印刷欠
陥検知用見当マークを検出し、印刷機見当マークを２組
の印刷機用見当イークスキャニングヘッドで検知してい
たが、ここでは、上述変形例で述べたように、同期用見
当マークスキャニングヘッドで、同期用見当マークを検
出してカウントをし、カウント数が設定値になった時に
印刷機用見当マークスキャニングヘッドで印刷機用見当
マークを検知するようにしている。

３、印刷欠陥検知用センサヘッド この印刷欠陥検知用センサヘッドでは下記に説明するよ
うな構成のものが使用される。

この印刷欠陥検知用センサヘッドでは投光手段である投
光用光源を複数個設け、投光用光ファイバ層と、受光用
光ファイバ層との間に帯状の金属スペーサを挟着し、受
光用光ファイバ層を赤色、緑色、１￥色の順に光センナ
素子に接続して検知できるようにし、投光用光源を調光
して光センサ素子の出力レベルを飽和レベル以内になる
ようにしている。以下に、この印刷欠陥検知用センサヘ
ッドの詳細について説明する。

この印刷欠陥検知用センサヘッドではセンサヘッドは上
述で説明したものと同様に、光ファイバより構成されて
おり、さらに第７図（Ａ）の受光用光ファイバ５１１〜
５１３及び投光用光ファイバ５１４Ａ〜５１４Ｄがそれ
ぞれ隣接する部分に金属系の用い板がスペーサとして挟
着され、受光部及び投光部を分離しており、それぞれの
光ファイバが互いに影響を及ぼさないようにすると共に
３センサヘツドの製作を容易にしている。ここにおて、
第２１図は光源（ハロゲンランプ）電１ｔＥ（ＤＯ−Ｖ
）及び光センサ素子（アモルファスシリコン素子）出力
′重圧（ｍＶ）の関係を示した図であり、図中のＲ，Ｇ
、Ｂで示される曲線は各々赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青
色（Ｂ）に対応した光センサ素子（２００ＫΩ負荷）の
出力電圧特性を示している。

上述の実施例の場合、光源は１つのハロゲンランプ５１
７で色（Ｒ，Ｇ、Ｂ）の照明を行なっていたため、第２
１図のように光センサ素子の特性が向上しなかったが、
この実施例のセンサヘッドではハロゲンランプを複数個
使用することで光センサ素子の出力レベル特性を向上さ
せるようにしている。さらに、受光用光ファイバ５１１
〜５１３は上述と同様に赤色、緑色、　ｉ！ｉ色の検知
の順に配列され、光の受光するようになっているが、こ
の実施例の場合、投光用光ファイバ５！４Ａ〜５１４０
の光源は複数個使用される（例えば。

５１４Ａ〜５１４Ｄについてそれぞれ１個ずつでは４個
）ようになっている、そして、各々の光源電圧を変化さ
せ、光センサ素子の出力を飽和レベル以内になるように
調整している。このようなｍＸ＆、において、印刷物の
欠陥は上述と同様にして検出することができる。

そして、このようにして検出された信号が光ファイバ４
．４を介し制御装置３に送られ、Ｊ：逮の受光素子５１
０Ａ〜ｓ　ｔｏｅにより電気信号に変換され、この電気
信号が上述のデュアルインライン型ハイブリッドＩＣと
同様に増幅器と、差動増幅器とコンパレータから成る印
刷欠陥回路により上述と同様にして印刷物の絵柄より印
刷欠陥を検知するようになっている。

（発明の変形例） ■−述の実施例の印刷欠陥検知用センサヘッドにおいて
、複数個の投光用光源が２個の場合、赤色及び青色の検
知にはそれぞれ独立の光源により投光し、緑色の検知に
は赤色及び青色の検知で使用した光源より投光し、さら
に光素子の出力レベルが極端に異なる場合、」―述の欠
陥検知回路に設けられた複数個の増幅器の増幅度を変化
させ調整できるようにしてもよい、以下に１　この詳細
について述べる。

この印刷欠陥検知用センサヘッド５５０では上述の実施
例で説明したものと同様の材質でａ成されており、後述
する投光用光ファイバ５１４Ａ〜５１４０の光源である
ハロゲンランプ５１７，５５１はそれぞれ５１７は５１
４Ａ、５１４Ｂに対応し５５１は５１４０゜５１４０に
対応して投光し、さらに５１４Ａ、５１４Ｂは赤色、　
５１４８．５１４Ｃは緑色、５１４Ｇ、５１４０は青色
の検知をするために投光する投光用光７アイパとなって
おり、上述で説明したようにして色検知を行なうように
なっている。

このような構成のセンサヘッド５５０は第２２図（Ａ）
に示すように２組のセンサヘッド５５０Ａ及び５５０Ｂ
として、第２２図（Ｂ）に示すように印刷面側の端面を
形成され、シートの流れ方向と直角の幅方向にその長方
方向を配して使用され、このセンサヘッド５５０Ａ、５
５０Ｂの投光用光ファイバ５１４Ａ〜５１４０は５１４
Ａ、５１４Ｂでは集光部５１Ｂに束ねられ、５１４Ｇ、
５１４１１では集光部５５３に束ねられるようになって
いる。

そして、集光部５１８，５５３は第２２図（Ｃ）に示す
ようにして各投光用光ファイバ層が互いに重石するよう
にして円形状に束ねられ、その集光面は上述のようにし
て均一な平面に構成されている。５光部５１Ｂの端面に
は上述のようにしてハロゲンランプ５１７及び熱遮蔽板
５１１１が設けられ、集光部５５３の端面には上述と同
様に、ハロゲンランプ５５１及び８線遮蔽板５５２が設
けられている。

投光用光ファイバ５１４＾〜５！４０よりの光線は上述
のようにして印刷物５０８に照射される。又、各々の受
光用光ファイバ５１１〜５１３は上述のような材質から
構成され、上述のようにして微小な印刷欠陥も適確に判
別できるようになっている。一方２組のセンサヘッド５
５０Ａ、５５０Ｂの受光用ファイバ層ＪＲＩＪＧ、Ｊ８
の終端部はそれぞれ上述のようにして受光素子５１０Ａ
、５１０Ｂ、５１０Ｃ４：、接続され、上述のようにし
て受光した各色（Ｒ，Ｇ、Ｂ）の変化が受光素子５１０
＾、５１０Ｂ、５１０Ｃ内の光センサ素子５１０により
電気信号に変換され、この電気信号が各色（Ｒ，Ｇ、Ｂ
）に対応した後述の２組のブロック５４０Ａ、５４０Ｂ
にまとめられて制御装置３へ送られるようになっている
。

第２３図はこのｉｌＷ装！！３内に設けられた欠陥検知
回路の回路図であり、上述の受光素子のブロック５４０
Ａ、５４０Ｂには各色毎に増幅部３１Ｂの増＠塁５３１
〜５３Ｂが接続され、増幅器５３１〜５３Ｂには増幅度
を調整するポリウム５３１Ａ〜５３６Ａが設けられてい
る。増幅部３１Ｂには上述のようにして差動増＠！３１
？が接続され、差動増幅器３１７には上述のようにコン
パレータ３１８が接続されている。このような構成にお
いてこの印刷欠陥検知用センサヘッドの検知動作を説明
する。

第７図で説明したように印刷物５０８には絵柄が印刷さ
れており、−ヒ部に設けられたセンサヘッド５５０Ａ、
５５０Ｂからハロゲンランプ５１７，５５１により投光
用光ファイバ５１４Ａ〜５１４０を介し、絵柄に光が照
射されると、その反射光が上述のようにして受光用光フ
ァイバ５１１〜５１３により受光され、上述のようにし
て受光素子５１（ＩＡ〜５ｌＯＣ内の光センサ素子によ
り電気信号に交換され、その信号が各ブロック５４０Ａ
、５４０Ｂごとに欠陥検知回路の増幅器５３１〜５３Ｂ
に送られる。ここにおいて、増幅器へ送られる信号はハ
ロゲンランプ５１７．５５１の電流値をｇ整して各色（
Ｒ，Ｇ、Ｂ）に対しての出力特性を悠和レベル内になる
ように調整しているが、この操作でも光センサ素子の出
力レベルが極端に異なる場合、増輻憲５３１〜５３Ｂに
設けられているポリウム５３１Ａ〜５３６Ａを１１１変
して増幅器５３１〜５３６の増幅度をｊ！Ｊ整するよう
になっており、増幅器５３１〜５３０で増幅された信号
（ＲＡ、ＧＡ、ＢＡ、ＲＢ、ＣＢ、８Ｂ）は上述のよう
にして差動増幅器３１７に入力され、差動増幅器３１７
は上述のようにしてコンパレータ３１８に信号を送り、
１−述のようにして印刷欠陥の検知をするようになって
いる。又、上述の印刷欠陥検知用センサヘッドの役受光
部を以ドに述べるように一体型の光センサ素子として使
用できるようにしても良い。

第２４図（Ａ）はこの印刷欠陥検知用センサヘッドの概
略構造図であり、この印刷欠陥検知用センサヘッド４０
７の構造は同図（Ｂ）で示される円形状の受光素子（例
えばフォトダイオード）４０１の回りに発光ダイオード
等の発光素子４０２がドーナツ状に配置され、役受光部
が一体化になるようａ成された光センサ素子４０５の光
センサ素子束から成っている。この光センサヘッド４０
７は各列ごと（被検出面４０３の大きさに応じ第４０１
列から第ｎ列まである）に１例えばカラ−３１ｒＸ色Ｒ
（赤）　、Ｇ（り　、Ｂ（青）　のうち１ＲｅＲ。

中段をＧ、ド段をＢとして各色を検出するようになって
いる多数の光センサ素子４０５を規則的に配列した構造
となっている。また、各光センサ素ｆ　４０５を着脱自
在に固定すると共に、各面が揃い平滑な受光面を持つよ
うに固定治具４１１〜４Ｉｎが所定間隔のストライプ状
に配ｌされて前面を揃え、その後にＪｉｉ着剤等でヘッ
ド全体を固着する。そして同図（Ｃ）に示すように被検
出面４０３と一定の間隔を保って各光センサ素子４０５
が互いに干渉せずに一体に正しく動作するような構造と
なっている。さらに、印刷欠陥検知用センサヘッド４０
７の裏面には、各光センサ素ｆ　４０５の、共通端子か
ら信号出力用のリード＠ＬＬ２．ＨＨ２及ヒ電源供給用
ノリード線ＬＬＩ、ＨＨ１が接続されて取付けられてい
る。

このような構成のもとで、この印刷欠陥検知用センサヘ
ッド４０７は第２４図（ののようにして使用される。即
ち、印刷欠陥検知用センサヘッド４０７を被検出面４０
３に接近した位置に配置し、端子ＬＬＩ、ＭＨＩから電
源を供給すると、　ＲＧＢに相当する発光色が各段の光
センサ素子４０５の発光素子４０２から一様に発光され
る。各段の光センサ素子４０５の発光素子４０２から発
光された光はくまなく被検出面４０３に照射され（エリ
アＡＡ１．ＡＡ２の部分）、各段のＲＧＢに相当する光
センサ素子４０５の受光１１ｆ４０１にエリアＡＡ３の
光が集光される。このようにして被検出面４０３の濃度
が正確に測定され、これに対応する出力電流が光センサ
ヘッドの端子ＨＨ２、ＬＬ２から得られることになる。

この場合、印刷欠陥検知用センサヘッド４０７の光セン
サ素子４０５の各段の発光色をＲＧＢ　４０３色に区分
し、各段に対応する各色毎に濃度を測定することによっ
て被検出血４０３のカラー情報を得ることができる。

第２５図（Ａ）は他の変形例を示す概略構造図であり、
光この印刷欠陥検知用センサヘッド４０８の構成は同図
（Ｂ）で示される円形の受光素子４０１の回りに複数個
（この例では６個）の発光素子４２１〜４２Ｂが周設さ
れモジュール化されて、役受光部が一体化になるよう構
成された光センサ素子４０６の光センサ素子束から成っ
ている。この印刷欠陥検知用センサヘッド４０８は各列
ごと（被検出面の大きさに応じ第４０１列から第ｎ列ま
である）に、例えばカラ−３原色Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、
Ｂ（青）のうち上段をＲ９中段をＧ、下段をＢとして各
色を検出する光センナ素ｆ４０８を規則的に配列した構
造となっている。

また、各光センナ素子４０Ｂを固定すると共に、各面が
揃い平滑な受光面を持つように固定治具４１１〜４１ｎ
が所定間隔のストライプ状に配置され、同図＜Ｃ）のよ
うに被検出血４０３との一定の間隔を保って、各光セン
サ素子４０Ｂが互いに干渉せずに一体に正しく動作する
ような構造となっている。さらに、印刷欠陥検知用セン
サヘッドの裏面には光センサ素子４０６の共通端子から
信号出力用のリード線ＬＬ２　、ＨＩ３及び゛重置供給
用のリード線ＬＬＩ、ＨＨＩが接続されて取付けられて
いる。

このような構成のもとで印刷欠陥検知用セサヘッド４０
８は、上述の印刷欠陥検知用センサヘッド４０７と同様
に同図（Ｇ）のようにして使用される。即ち、印刷欠陥
検知用センサヘッド４０８を被検出面４０３に匠接した
位置に配置し、端子ＬＬＩ、Ｈ旧から電源を供給すると
、ＲＧＢに相当する発光色が各段の光センサ素子４０６
の発光素子４２１〜４２６から一様に発光される。各段
の光センサ素子４０Ｂの発光素子４２１−４２８から発
光された光はくまなく被検出面４０３に照射され（エリ
アＡＡＩ、ＡＡ２の部分）、各段のＲＧＢに相当する光
センサ素子４０６の受光素子４０１にエリアＡＡ３の光
が集光される。このようにして対応する出力電流が光セ
ンサヘッドの端子Ｈ）１２　、ＬＬ２から得られること
になる。この場合、光センサ８の光センサ素子４０６の
各段の発光色をＲＧＢ色に区分し、各段に対応する各色
毎に濃度を測定することによって被検出面４０３のカラ
ー情報を得ることができる。

尚、上述の２つの例では、印刷欠陥検知用センサヘッド
４０７及び４０８に使用される光センサ素子４０５及び
４０Ｇを同一種類のものだけを用い、固定治具４１１−
４１！ｌにより規則的に配列しているが、印刷物等の被
検出面４０３との応対を考慮して例えば第１列を光セン
サ素子４０５、第２列を光センサ素子４０Ｂ、第３列を
光センサ素子４０５、・・・・・・と各列ごと互い違い
に別の種類の光センサ素子４０５及び４０ＢをＲｎして
も良い。

又、印刷欠陥検知用センサヘッド４０７及び４０８をパ
ッケージ式とし、光センサ素子４０５及び４０６の１つ
が故障してもワンタッチで簡単に別の光センサ素子と取
替え得るようにすることも可能である。更に、上述の２
つの例では印刷欠陥検知用センサヘッド４０７及び４０
８に使用される光センサ素子４０５及び４０６を固定す
る固定治具４１１〜４Ｉｎを、縦形のストイライプ状に
規則的に配列しているが、光センサ素子４０５及び４０
６の投受光に影響しないような範囲で訴め形のブトライ
プ状に規則的に配列することも、可能である。

そしてこのような印刷欠陥検知用センサヘッドは２組を
上述のようにして印刷欠陥検知用センサヘッド２Ａ、２
Ｂの代りとして上記の装置にセッチングされ、上述の印
刷検知回路に接続されて使用されるようになっている。

又、上述の印刷欠陥検知回路の差動増幅器及びコンパレ
ータの間にコンデンサ及びフォトカプラと、フォトカプ
ラの動作を切換えるスイッチｆ−ｆｌ）を設け、光セン
サ素子の劣化や増幅器のドリフト７より生ずる変位（誤
動作等）を調整できるようにしても良い。

第２Ｂ図は、この欠陥検知回路の回路図であり、上述の
光センサ素子のブロック５４０Ａ及び５４０Ｂと、上述
の増幅器３１Ｂと、上述の差動増幅３３１７と、上述の
コンパレータ３１Ｂと、この差動アンプとこのコンパレ
ータ３１８との間に挿入された設定・検知切換回路８０
０とで構成されている。この設定・検知切換回路９００
は、第２７図に示すように、Ｒ，Ｇ及びＢの各色毎に変
化量を検知するコンデンサＣＲ，ＣＧ及びＣＢと、初期
設定の時にこの切換回路９００を導通させ、検知時には
上記コンデンサＣＲ，ＣＧ及びＣＢを接続するようにす
るフォトカプラ９９１Ａ、９９１Ｂ及び９９１Ｃと、こ
のフォトカプラ９９１Ａ、９１１Ｂ及び９９１０を同時
に切換え作動させる直流電源ＢＴ、スイッチ５ｉｌｌ及
び回路抵抗ＲＥとから構成されている。ここにおいて、
このフォトカプラ９９１Ａ、９９１Ｂ及び９９１Ｃは、
周知のように、発光ダイオードＯＲ，ＤＧ及びＯＲと、
フォトトランジスタ丁Ｒ，ＴＯ及びＴＯとが一体にＭｌ
み合わされて構成されており、発光ダイオードＯＲ，Ｄ
Ｃ及びＤＢに通電するとフォトトランジスタＴＲ，ＴＯ
及びＴＢは導通状態になり、上記通電を解除すると上記
導通状態が解除され非導通状態となるようにスイッチン
グ機能を有している。そこで、まず、上記スイッチＳｗ
を導通させ、このフォトカプラ９９１Ａ、９９１Ｂ及び
９θＩＣを介してＲ，Ｇ及びＢ各色の設定・検知切換回
路を同時に導通させ、前述のようにＲ，Ｇ及びＢの各検
知回路の初期設定（ゲイン調整）を行ない、その後、上
記スイッチＳ−を開放してＬ記導通状態を解除し、　Ｒ
，Ｇ及びＢ各色の検知回路にコンデンサＯＲ，ＣＧ及び
ＣＯを接続すれば、以後印刷欠陥検知を実行できること
になる。

そして、ここにおいて、上記印刷欠陥検知回路に用いら
れる複数個のフォトカプラは、その全数がＬ述のように
して並列に接続されており（図示せず）、この複数個の
全フォトカプラを動作させるために接続された１組の直
流電源とスイッチを操作するだけで同時に全フォトカプ
ラをスイッチングでき、この印刷欠陥検知回路の初期設
定状態及び作動状態を切換えることができることになる
。

（発明の効果） 以上のようにこの発明の印刷欠陥検知装置によれば、印
刷欠陥検知用センサヘッドを印刷物の印刷欠陥が検知し
易い位置に容易に設定することができ、かつこの印刷欠
陥検知用センサヘッドによりカラー測光することで印刷
欠陥を自動的に適確に検知することが安価にしかも小型
な装置でできるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）はこの発明の一実施例を示す印刷欠陥検知
装置の概略正面図、第１図（Ｂ）はこの発明の一実施例
を示す位置調整装置の構成図。 第２図〜第４図はこの発明の一実施例を示す位置決め機
構を示す図、第５図（Ａ）は印刷物のシートの外観を示
す図、第５図（Ｂ）、（Ｃ）及び第６図（Ａ）〜（Ｈ）
は連続印刷物の検知の様子を示すタイミングチャート、
第５図（Ｄ）は印刷物の拡大図、第７図（Ａ）は印刷欠
陥検知用センサヘッドの外観図、第７図（Ｂ）は光ファ
イバ層での色検知の様子を示す図、第８図（Ａ）〜（Ｃ
）は印刷欠陥検知用センサヘッドの構成図、第９図（Ａ
）。 （Ｂ）は受光用光ファイバ層の測光特性を説明する図、
第１θ図はシングル型の光センサチップの製造プロセス
を示す図、第１１図はペア型の光センサチップの製造プ
ロセスを示す図、第１２図（Ａ）〜（Ｇ）はデュアルイ
ンライン型ハイブリッドＩＣの外観を示す図、第１３図
は他のハイブリッドＩＣの外観を示す図、第１４図はデ
ュアルインライン型ハイブリッドＩＣの実装方法を示す
図、第１５図は制御装置内に設けられたデュアルインラ
イン型ハイブリッドＩＣの内部構成図、第１６図（＾）
、ＣＢ）は位置調整装置の別態様を示す図、第１７図は
他の位置決め機構を示す図、第１８図（Ａ）は印刷物の
シートの外観を示す図、第１８図（Ｂ）　、（Ｃ）及び
第２０図（Ａ）〜（Ｆ）は連続印刷物の検知の様子を示
すタイミングチャート、第１８図（Ｄ）は印刷物の拡大
図、第１８図は制御回路内の構成図、第２１図は光セン
サ素子の出力特性を示す図、第２２図（Ａ）〜（Ｃ）は
他の印刷欠陥検知装置の構成図、第２３図は第２２図の
印刷欠陥検知回路を示す図、第２４図（Ａ）〜（Ｃ）は
投受光部一体型の印刷欠陥検知用センサヘッドの構造を
示す図、第２５図（Ａ）〜（Ｃ）は第２５図で示す印刷
欠陥検知用センサヘッドの他の構造を示す図、第２６図
は欠陥検知回路の別態様を示す図、第２７図は第２６図
のスイッチｆ段の詳細を示す図、第２８図（Ａ）　、（
Ｂ）は従来の欠陥検知装置を示す図である。 ２Ａ、２８，４０７，４０８・・・印刷欠陥検知用セン
サヘッド、　４，５１１〜５１３，４１４Ａ〜５１４Ｄ
・・・光ファイバ、５Ａ〜５Ｂ・・・マーク検知装置、
５Ｃ・・・マーク検知器、ＧＡ、８Ｂ・・・固定ローラ
、３，７，４０３・・・制御装置、９・・・ＤＣモータ
、１８Ａ、１８Ｂ・・・距離検知器、　１９・・・表示
器、　２０Ａ、２０Ｂ・・・位置調整装置、２６・・・
１０−ル、２？Ａ、２７Ａ’　、２７Ｂ、２７Ｂ’・・
・副ロール、　１１１，５０９・・・印刷物、１１３・
・・カウンタ、　１１４・・・ゲート回路。 ２００・・・デュアルインライン型ハイブリッドＩＣ１
３１Ｂ・・・増＠器、３１７・・・差動増幅器、３１８
・・・コンパレータ、１３０，５１０，５１０Ａ〜５１
０Ｇ・・・受光素子、５１７．５５１・・・ハロゲンラ
ンプ。 出願人代理人　　安　形　雄　三 （Ａ） 茶　ｌ　図 茶　２　図 茄３図　　　　　　蔓４　困 ゛某１３≦ Ａ側　　　　　　　　　　　Ｂ項＋１ （Ａ） 甚１６　図 ＣＢ ＣＢ＞ 第１σ図 ｉ ＄１７図 晃　１９　　ｇ 第　２ｏ　　ｒＡ （Ｂ） ＣＣ） （Ｂ） 半２６図 第　２７　　回 （Ｂ）　　　　　　　　　　　　　　　　　０易２８１ 手続補正書（方式） ％式％ ２発明の名称 印刷欠陥検知装置 ３．１山王をする者 事ｆ′１との関係　　特許出願人 （２８９１大日木印刷株式会社 ４代理人 ５、補正命令の日付 昭和６１年６月４日 （発送日　昭和６１年６月２４日） ６、補正の対象 「図面の簡単な説明」の欄

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. （１）一対の固定ロールと、この一対の固定ロール間に
   設けられた移動ロールとにより搬送される印刷物の欠陥
   をカラー測光で検知する装置において、 （ａ）前記印刷物の印刷欠陥を光学的に読取り検知する
   ように、前記一対の固定ロール の周表面に近接して設けられている一対の 印刷欠陥検知用センサヘッドと、 （ｂ）前記一対の印刷欠陥検知用センサヘッドに付設さ
   れ、前記各印刷欠陥検知用セン サヘッドの前記一対の固定ロールに対する 水平方向及び垂直方向の各距離を検知する 距離検知器と、 （ｃ）前記距離検知器で検知された距離を表示する表示
   器と、 （ｄ）前記印刷欠陥検知用センサヘッドを水平方向及び
   垂直方向に移動させる位置調整 装置と、この位置調整装置内に設けられて いる平行に配置された一対の副ロールと、 前記印刷欠陥検知用センサヘッドが垂設さ れ、前記各副ロールに直交して載置された 主ロールとにより構成され、前記各副ロー ルが独立に上下に移動し得え、かつ前記印 刷欠陥検知用センサヘッドを揺動すること ができるようになっている位置決め機構 と、 （ｅ）前記移動ロールを上下方向に移動させる移動装置
   と、 （ｆ）前記一対の固定ロールの各々の表面近傍に設けら
   れ、前記印刷物に印刷された印 刷機用見当マークを検知する一対のマーク 検知装置と、 （ｇ）前記印刷物に印刷された同期用見当マーク及び印
   刷欠陥検知用見当マークを検知 するマーク検知器と、 （ｈ）前記一対のマーク検知装置及び前記マーク検知器
   に接続され、前記マーク検知器 が前記同期用見当マークを検出することに 基ずいて前記印刷欠陥検知用見当マークの みを検出し、前記一対のマーク検知装置が 前記印刷機用見当マークを検出できるよう に前記移動装置を制御する制御装置と、 （ｉ）光ファイバを複数本用いて層状に形成されると共
   に、各一端を前記印刷欠陥検知 用センサヘッドに束ねられた複数組の投光 用光ファイバ層と、 （ｊ）前記各投光用光ファイバ層に隣接するように光フ
   ァイバを複数本用いて層状に形 成され、各一端を前記印刷欠陥検知用セン サヘッドに束ねられた複数組の受光用光フ ァイバ層と、 （ｋ）前記受光用光ファイバ層の各他端を入力とし、半
   導体基板上で隣接するシングル 型の２個の光センサチップを分割せずに２ 個を１組としたペア型の光センサチップで 成る光センサ素子と、 （ｌ）この光センサ素子の出力を入力とし、増幅器と、
   この増幅器に接続される差動増 幅器と、この差動増幅器の出力及び予め印 刷物の印刷欠陥を検知するために基準とな る設定電圧を入力することで前記印刷物の 印刷欠陥を検知するコンパレータとにより 構成され、リード線端子を入出力側の複数 方向に区分して配設し実装配線を容易にし たデュアルインライン型ハイブリッドＩＣとから構成さ
   れていることを特徴とする印刷欠陥検知装置。
2. （２）前記位置決め機構に設けられている一対の副ロー
   ルの断面が楕円形状となっており、この各々の副ロール
   を独立に回動することができるようにした特許請求の範
   囲第１項に記載の印刷欠陥検知装置。
3. （３）前記マーク検知器で前記同期用見当マークを検出
   してカウントし、このカウント数が予め設定されている
   数値になった時に、前記印刷機用見当マークを検出する
   ようにした特許請求の範囲第１項に記載の印刷欠陥検知
   装 置。
4. （４）一対の固定ロールと、この一対の固定ロール間に
   設けられた移動ロールとにより搬送される印刷物の欠陥
   をカラー測光で検知する装置において、 （ａ）前記印刷物の印刷欠陥を光学的に読取り検知する
   ように、前記一対の固定ロール の周表面に近接して設けられている一対の 印刷欠陥検知用センサヘッドと、 （ｂ）前記一対の印刷欠陥検知用センサヘッドに付設さ
   れ、前記各印刷欠陥検知用セン サヘッドの前記一対の固定ロールに対する 水平方向及び垂直方向の各距離を検知する 距離検知器と、 （ｃ）前記距離検知器で検知された距離を表示する表示
   器と、 （ｄ）前記印刷欠陥検知用センサヘッドを水平方向及び
   垂直方向に移動させる位置調整 装置と、この位置調整装置内に設けられて いる断面が楕円形状になっている一対の平 行な副ロールと、前記印刷欠陥検知用セン サヘッドが垂設され、前記各副ロールに直 交して載置された主ロールとにより構成さ れ、前記各副ロールが独立して回動できる ようにした位置決め機構と、 （ｅ）前記移動ロールを上下方向に移動させる移動装置
   と、 （ｆ）前記一対の固定ロールの各々の表面近傍に設けら
   れ、前記印刷物に印刷された印 刷機用見当マークを検知する一対のマーク 検知装置と、 （ｇ）前記印刷物に印刷された同期用見当マークを検知
   するマーク検知器と、 （ｈ）前記一対のマーク検知装置及び前記マーク検知器
   に接続され、前記マーク検知器 で前記同期用見当マークを検出してカウン トし、このカウント数が予め設定されてい る数値になった時に前記一対のマーク検知 装置が前記印刷機用見当マークを検出でき るように前記移動装置を制御する制御装置 と、 （ｉ）光ファイバを複数本用いて層状に形成されると共
   に、各一端を前記印刷欠陥検知 用センサヘッドに束ねられた複数組の投光 用光ファイバ層と、 （ｈ）光ファイバを複数本用いて層状に形成され、前記
   各投光用光ファイバ層に隣接す るように交互に各一端を前記印刷欠陥検知 用センサヘッドに束ねられた複数組の受光 用光ファイバ層と、 （ｋ）前記受光用光ファイバ層の各他端に対して赤色、
   緑色、青色の順で入力とし、半 導体基板上で隣接するシングル型の２個の 光センサチップを分割せずに２個を１組と したペア型の光センサチップで成る光セン サ素子と、 （ｌ）前記複数組の投光用光ファイバ層に投光し、前記
   光センサ素子の出力を飽和レベ ル以内にさせるようにした複数組の投光手 段と、 （ｍ）前記複数組の投光用光ファイバ層と、前記複数組
   の受光用光ファイバ層との間に 挟着する各々が帯状のスペーサと、 （ｎ）前記光センサ素子の出力を入力とした増幅器と、
   この増幅器に接続された差動増 幅器と、この差動増幅器の出力及び予め印 刷物の印刷欠陥を検知するための基準とな る設定電圧とを入力することで前記印刷物 の印刷欠陥を検知するコンパレータとによ り構成された欠陥検知回路とから構成され ていることを特徴とする印刷欠陥検知装 置。
5. （５）前記印刷欠陥検知用センサヘッドが投受光部一体
   型の光センサ素子束から構成されており、この光センサ
   素子束から構成されてお り、この光センサ素子束の投受光に影響しない前面部分
   を規則的に配列された固定治具によって固定し、当該セ
   ンサヘッド面と被検出面とを所定の間隔に保つと共に、
   特性の一致した投受光部一体型の光センサ素子として使
   用することができるようにした特許請求の範囲第４項に
   記載の印刷欠陥検知装置。
6. （６）前記欠陥検知回路に入力させる前記光センサ素子
   の各々の出力レベルが前記投光手段の調光でも極端に異
   なる場合、前記欠陥検知回路に設けられた複数個の増幅
   器の増幅度を変化させることで調整できるようにした特
   許請求の範囲第４項に記載の印刷欠陥検知装置。
7. （７）前記印刷欠陥検知用センサヘッドの投光手段を２
   つ設け、１つは赤色に対応した前記受光用光ファイバ層
   の両端に配設された前記投光用光ファイバ層に投光し、
   もう１つは青色に対応した前記受光用光ファイバ層の両
   端に配設された前記投光用光ファイバ層に投光 し、緑色に対応した受光用光ファイバ層の両端には、前
   記赤色に対応した受光用光ファイバ層の１方と、前記青
   色に対応した受光用光ファイバ層の両端に配設された投
   光用光ファイバ層の１方とから投光するようにした特許
   請求の範囲第４項に記載の印刷欠陥検知装 置。
8. （８）前記欠陥検知回路の前記差動増幅器と前記コンパ
   レータとの間にそれぞれ並列に接続された一対のコンデ
   ンサ及びフォトカプラと、前記複数組のフォトカプラの
   動作を同時に切換える１つのスイッチ手段とを設けるよ
   うにした特許請求の範囲第４項に記載の印刷欠陥検知装
   置。