JPS62240184A - 電気機器用絶縁物の切削方法 - Google Patents
電気機器用絶縁物の切削方法Info
- Publication number
- JPS62240184A JPS62240184A JP61084311A JP8431186A JPS62240184A JP S62240184 A JPS62240184 A JP S62240184A JP 61084311 A JP61084311 A JP 61084311A JP 8431186 A JP8431186 A JP 8431186A JP S62240184 A JPS62240184 A JP S62240184A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- speed
- cut
- laser
- insulator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電気機器に使用する絶縁物の切削加工を、
高速度、かつ、品質良く行うための電気機器用絶縁物の
切削方法に関するものである。
高速度、かつ、品質良く行うための電気機器用絶縁物の
切削方法に関するものである。
従来、変圧器などの電気機器に使用するプレスポードの
ような絶縁物の切削方法としては、あらかじめ成形仕上
げされた板状またはブロック状の絶縁成形品を、刃によ
って機械的に切削する方法と、液状または粒状の絶縁素
材を化学的に成形加工する方法がある。
ような絶縁物の切削方法としては、あらかじめ成形仕上
げされた板状またはブロック状の絶縁成形品を、刃によ
って機械的に切削する方法と、液状または粒状の絶縁素
材を化学的に成形加工する方法がある。
このうち量産品を対象としたプラスチック成形品などは
後者の方法がとられるが、少量多品種を対象とする絶縁
物では前者の機械加工による場合が多い。
後者の方法がとられるが、少量多品種を対象とする絶縁
物では前者の機械加工による場合が多い。
機械加工による絶縁物の切削は、通常、成形仕上げされ
た板状またはブロック状の絶縁成形品を、汎用もしくは
専用の切削加工機のワーク取付部に固定し、刃によって
切削加工する。このとき切削加工は刃の回転およびまた
はワーク取付部分の回転により、刃と被切削物とが摩擦
熱で炭化することのない切削角度、送り速度などの条件
下で行われる。
た板状またはブロック状の絶縁成形品を、汎用もしくは
専用の切削加工機のワーク取付部に固定し、刃によって
切削加工する。このとき切削加工は刃の回転およびまた
はワーク取付部分の回転により、刃と被切削物とが摩擦
熱で炭化することのない切削角度、送り速度などの条件
下で行われる。
以上のような従来の機械加工による電気機器用絶縁物の
切削方法では、被切削物そのものを刃が切削することに
なるので、必ず粉または繊維状の切断片が発生し、また
、通称カエリと呼ばれる刃の進入面と逆の面における切
削端面で素材のソリが生ずることが多い。さらに刃の回
転数の多い機械では、切削に伴う大きい切削音を発生し
、これが騒音源となるなどの問題点があった。
切削方法では、被切削物そのものを刃が切削することに
なるので、必ず粉または繊維状の切断片が発生し、また
、通称カエリと呼ばれる刃の進入面と逆の面における切
削端面で素材のソリが生ずることが多い。さらに刃の回
転数の多い機械では、切削に伴う大きい切削音を発生し
、これが騒音源となるなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、機椋加工特有の切削片の発生、切削面でのカ
エリの発生、切削中の騒音の発生を防止することにより
、絶縁物切削の作業場の無塵化、カエリを後工程で除去
することのない作業フロー、騒音対策の不必要な職場環
境となしうる電気機器用絶縁物の切削方法を得ることを
目的とする。
たもので、機椋加工特有の切削片の発生、切削面でのカ
エリの発生、切削中の騒音の発生を防止することにより
、絶縁物切削の作業場の無塵化、カエリを後工程で除去
することのない作業フロー、騒音対策の不必要な職場環
境となしうる電気機器用絶縁物の切削方法を得ることを
目的とする。
この発明に係る電気機器用絶縁物の切削方法は、レーザ
ビームの集光によって被切削絶縁物を切削するもので、
かつ、切削速度に対応してレーザ出力を連動可変制御す
る。
ビームの集光によって被切削絶縁物を切削するもので、
かつ、切削速度に対応してレーザ出力を連動可変制御す
る。
この発明においては、レーザビームの集光により被切削
絶縁物面に高エネルギーのレーザ光を照射し、絶縁物の
切削が、分子鎖の切断過程が主となって生ずる切削部の
蒸発によって行われるように、照射ビームの出力および
切削速度が制御された範囲に設定される。
絶縁物面に高エネルギーのレーザ光を照射し、絶縁物の
切削が、分子鎖の切断過程が主となって生ずる切削部の
蒸発によって行われるように、照射ビームの出力および
切削速度が制御された範囲に設定される。
以下、この発明の一実施例を第１図〜第６図を参照して
説明する。第２図、第３図において、００２レーザの連
続波ビームのようなレーザビーム（１）は、集光レンズ
（２）で集光されて被切削絶縁物（５）に高エネルギー
のレーザ光として照射される。ビーム照射により絶縁物
（５）から発生したガスは、Ｎ２のようなアシストガス
（６）によりブローアウトされ、安定した切削が維持さ
れる。このアシストガス（６）はガスジェットノズル（
４）によりジェット状に被切削点に吹きつけられる。
説明する。第２図、第３図において、００２レーザの連
続波ビームのようなレーザビーム（１）は、集光レンズ
（２）で集光されて被切削絶縁物（５）に高エネルギー
のレーザ光として照射される。ビーム照射により絶縁物
（５）から発生したガスは、Ｎ２のようなアシストガス
（６）によりブローアウトされ、安定した切削が維持さ
れる。このアシストガス（６）はガスジェットノズル（
４）によりジェット状に被切削点に吹きつけられる。
レーザビーム（１）は、全反射鏡（８）および部分反射
鏡（９）を内蔵した共振器（７）から発振され、ペンド
ミラー（１０）で屈曲される。（１１）は共振器（力へ
のパワーコントロールを行う電源盤、（１２）はガス交
換ユニット、（１６）は冷却ユニットである。Ｎｏ盤（
１４）はＸ−Ｙテーブル（６）の速度制御を行うととも
に電源盤（７）へ速度信号を伝達する。被切削物（５）
はＸ−Ｙテーブル（６）に固定され、これがＮｏ制御に
より速度および位置制御される。
鏡（９）を内蔵した共振器（７）から発振され、ペンド
ミラー（１０）で屈曲される。（１１）は共振器（力へ
のパワーコントロールを行う電源盤、（１２）はガス交
換ユニット、（１６）は冷却ユニットである。Ｎｏ盤（
１４）はＸ−Ｙテーブル（６）の速度制御を行うととも
に電源盤（７）へ速度信号を伝達する。被切削物（５）
はＸ−Ｙテーブル（６）に固定され、これがＮｏ制御に
より速度および位置制御される。
レーザビーム（１）を集光して被切削絶縁物（５）に照
射して良質の切削面をもって切削するためには、Ｘ−Ｙ
テーブル（６）の速度制御に充分な注意を払う必要があ
る。すなわち、レーザ出力に対して被切削絶縁物ｔｐ１
が高速度で動き過ぎると、被切削絶縁物（５）の厚み方
向に未切削部分が残るし、また被切削絶縁物（５）が低
速度に過ぎると、絶縁物の分子鎖切断による以外に熱酸
化反応が活発となって切削加工面に炭化物が生成するこ
ととなる。電気機器の絶縁物にとって切削加工面に炭化
物が生成することは、多かれ少なかれ絶縁性能に悪影響
を及ぼすので、このような加工条件は避けねばならない
。
射して良質の切削面をもって切削するためには、Ｘ−Ｙ
テーブル（６）の速度制御に充分な注意を払う必要があ
る。すなわち、レーザ出力に対して被切削絶縁物ｔｐ１
が高速度で動き過ぎると、被切削絶縁物（５）の厚み方
向に未切削部分が残るし、また被切削絶縁物（５）が低
速度に過ぎると、絶縁物の分子鎖切断による以外に熱酸
化反応が活発となって切削加工面に炭化物が生成するこ
ととなる。電気機器の絶縁物にとって切削加工面に炭化
物が生成することは、多かれ少なかれ絶縁性能に悪影響
を及ぼすので、このような加工条件は避けねばならない
。
第１図は６．４ｍｍ厚さのプレスポードをｃｏ２レーザ
ビームにより切削したときの結果を示す。レーザ出力お
よびプレスポードの速度（切削速度）を細かく変えて試
験した結果、５つの領域に分けて切削加工面の評価をす
ることができた。
ビームにより切削したときの結果を示す。レーザ出力お
よびプレスポードの速度（切削速度）を細かく変えて試
験した結果、５つの領域に分けて切削加工面の評価をす
ることができた。
領域Ａ：レーザビームによるプレスポードの全厚みに亘
る分子鎖切断が完了する前に プレスポードが動くので、未切削部が 残る領域。
る分子鎖切断が完了する前に プレスポードが動くので、未切削部が 残る領域。
領域Ｂニブレスポードの全厚みに亘り切削されるが、ア
シストガスの流れが不充分に なる部分が残り、このため若干の炭化 物が生成する領域。
シストガスの流れが不充分に なる部分が残り、このため若干の炭化 物が生成する領域。
領域Ｃ：切削加工面に炭化物の生成が無く、良質な切削
条件を示す領域。
条件を示す領域。
領域Ｄニブレスポードの速度が遅すぎるので、レーザビ
ームの集光分布の裾の部分で 熱酸化反応が生じ、若干の炭化物が生 成する領域。
ームの集光分布の裾の部分で 熱酸化反応が生じ、若干の炭化物が生 成する領域。
領域Ｅニブレスポードの速度が更に遅くなると、熱酸化
反応の時間が長くなるので、炭 化物が肉眼でも明確に判別できるよう になる領域。
反応の時間が長くなるので、炭 化物が肉眼でも明確に判別できるよう になる領域。
以上の試験結果かられかるように、ｃｏ２レーザの出力
およびプレスホードの厚みにより、切削加工面に炭化物
を生成しない良好な切削条件を呈する切削速度とレーザ
出力の組み合せの領域が存在する。
およびプレスホードの厚みにより、切削加工面に炭化物
を生成しない良好な切削条件を呈する切削速度とレーザ
出力の組み合せの領域が存在する。
したがって、レーザビーム（１）による絶縁物（５）の
切削速度を検出し、この切削速度に対応して電源盤（１
１）カラのパワーコントロールによって共振器（ハから
発振するレーザの出力を最適出力に可変制御することに
より、良質の加工面を有する絶縁物切削が可能となる。
切削速度を検出し、この切削速度に対応して電源盤（１
１）カラのパワーコントロールによって共振器（ハから
発振するレーザの出力を最適出力に可変制御することに
より、良質の加工面を有する絶縁物切削が可能となる。
なお、上記実施例ではプレスポードはＸ−Ｙテーブル（
６）に固定され、Ｎｏ盤（１４）からの操作により速度
制御されるものを示したが、Ｘ−Ｙテーブル（６）を速
度制御せずに、照射レーザヘッドを速度制御してもよく
、要は、被切削物と照射レーザヘッド間の相対速度、す
なわち切削速度を制御すればよい。
６）に固定され、Ｎｏ盤（１４）からの操作により速度
制御されるものを示したが、Ｘ−Ｙテーブル（６）を速
度制御せずに、照射レーザヘッドを速度制御してもよく
、要は、被切削物と照射レーザヘッド間の相対速度、す
なわち切削速度を制御すればよい。
また、上記実施例では００２連続発振レーザ光とプレス
ポードの組み合わせについて説明したが、レーザ光源と
してａｏ２レーザ以外にＹＡＧレーザ、Ａｒレーザ、エ
キシマレーザの連続またはパルス発振であってもよい。
ポードの組み合わせについて説明したが、レーザ光源と
してａｏ２レーザ以外にＹＡＧレーザ、Ａｒレーザ、エ
キシマレーザの連続またはパルス発振であってもよい。
さらに、プレスポードが他の絶縁物であっても、第１図
で示したと同様の良質な切削加工面が得られる領域Ｃが
、レーザの種類、絶縁物の材質および厚みなどをパラメ
ータとして存在し、上記実施例と同様の効果を奏する。
で示したと同様の良質な切削加工面が得られる領域Ｃが
、レーザの種類、絶縁物の材質および厚みなどをパラメ
ータとして存在し、上記実施例と同様の効果を奏する。
この発明は、以上の説明から明らかなように、レーザビ
ームにて電気機器に使用される絶縁物の切削加工を、切
削面に炭化物の生成しない最適切削速度およびレーザ出
力の組み合せの領域内で行うので、無塵、低騒音の下に
、良質の加工面を伴って高速度で切削することができる
効果がある。
ームにて電気機器に使用される絶縁物の切削加工を、切
削面に炭化物の生成しない最適切削速度およびレーザ出
力の組み合せの領域内で行うので、無塵、低騒音の下に
、良質の加工面を伴って高速度で切削することができる
効果がある。
第１図〜第６図はこの発明の一実施例を示し、第１図は
切削速度−レーザ出力の組合せによる切削面特性を示す
線図、第２図は切削方法を説明するための装置の結線図
、第６図は第２図の一部拡大図である。 （１）・・レーザビーム、（５）・・被切削絶縁物、（
６）・・Ｘ−Ｙテーブル、（７）・・共振器、（１１）
・・電源盤、（１４）・・Ｎｏ盤。 なお、各、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 犀１図 アしスホ゛−ド ： ６．４ｍｍ厚。
切削速度−レーザ出力の組合せによる切削面特性を示す
線図、第２図は切削方法を説明するための装置の結線図
、第６図は第２図の一部拡大図である。 （１）・・レーザビーム、（５）・・被切削絶縁物、（
６）・・Ｘ−Ｙテーブル、（７）・・共振器、（１１）
・・電源盤、（１４）・・Ｎｏ盤。 なお、各、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 犀１図 アしスホ゛−ド ： ６．４ｍｍ厚。
Claims (2)
- （１）レーザビームにて絶縁物を切削するに際し、切削
速度を検出し、この切削速度に対応してレーザ出力を連
動可変制御する電気機器用絶縁物の切削方法。 - （２）照射レーザヘッドの速度および被切削物の速度の
少なくともいずれかを検出して切削速度を検出する特許
請求の範囲第１項記載の電気機器用絶縁物の切削方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61084311A JPS62240184A (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | 電気機器用絶縁物の切削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61084311A JPS62240184A (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | 電気機器用絶縁物の切削方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62240184A true JPS62240184A (ja) | 1987-10-20 |
Family
ID=13826955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61084311A Pending JPS62240184A (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | 電気機器用絶縁物の切削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62240184A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2698302A1 (fr) * | 1992-11-25 | 1994-05-27 | Mitsubishi Electric Corp | Méthode de découpage par laser. |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54127576A (en) * | 1978-03-27 | 1979-10-03 | Nippon Electric Co | Laser scribing method of circuit board |
| JPS5762882A (en) * | 1980-10-01 | 1982-04-16 | Mitsubishi Electric Corp | Laser working device |
-
1986
- 1986-04-14 JP JP61084311A patent/JPS62240184A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54127576A (en) * | 1978-03-27 | 1979-10-03 | Nippon Electric Co | Laser scribing method of circuit board |
| JPS5762882A (en) * | 1980-10-01 | 1982-04-16 | Mitsubishi Electric Corp | Laser working device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2698302A1 (fr) * | 1992-11-25 | 1994-05-27 | Mitsubishi Electric Corp | Méthode de découpage par laser. |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3965328A (en) | Laser deep cutting process | |
| US4356376A (en) | Pulse laser pretreated machining | |
| US6423930B1 (en) | Scribing with laser | |
| CN113199160B (zh) | 一种激光同步扫描加工群孔系统及扫描方法 | |
| JP3512400B2 (ja) | デュアル・レーザ照射で多層基板を切断するための方法および装置 | |
| US5500505A (en) | Method for cutting epoxy/carbon fiber composite with lasers | |
| JPH09107168A (ja) | 配線基板のレーザ加工方法、配線基板のレーザ加工装置及び配線基板加工用の炭酸ガスレーザ発振器 | |
| CN1981977B (zh) | 激光加工装置 | |
| US4329564A (en) | Laser undercutting method | |
| JP3370310B2 (ja) | レーザーを用いたスクライブ法 | |
| JPH06155063A (ja) | レーザー切断方法 | |
| KR970005925B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
| JPS6189636A (ja) | 光加工方法 | |
| JPS62240184A (ja) | 電気機器用絶縁物の切削方法 | |
| JPH0550346A (ja) | レーザ・パンチ複合機 | |
| JPS62214890A (ja) | 電気機器の絶縁物切削装置 | |
| US4339655A (en) | Laser undercutting system | |
| JP3459154B2 (ja) | 半導体装置およびレーザスクライビング法 | |
| JPS62234686A (ja) | 加工材料の切断方法 | |
| JPS62234685A (ja) | 加工材料の切断方法 | |
| JPH0159076B2 (ja) | ||
| JPH081368A (ja) | レーザ加工方法 | |
| AU3407499A (en) | Method and apparatus for cutting foils comprising a carrier film and a decorative layer disposed thereon, in particular stamping foils | |
| JPS63268585A (ja) | レーザビームによる切断方法 | |
| JPH09216077A (ja) | レーザ加工におけるレーザエネルギー制御方法 |