JPS62240217A - 電子装置の製造工程における電子装置の整列移載装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野］ この発明は、電子装置の製造工程における電子装置の整列移載装置に関し、たとえば、樹脂モ−ルド工程およびリードカット・リードベンド工程を終え、リードフレームから切り離されて各別かつ不規則間隔で搬出される各電子装置を、あらためて一定個数毎に整列させて測定用ソケットなどに移載するための装置に関する。 【従来の技術およびその問題点】

ＩＣやＬＳＩなどの半導体装置は、リードフレーム上に
半導体チップをボンディングするチップボンディング工
程、チップ上の各パッドとり−ドとを結線するワイヤボ
ンディング工程、チップおよびワイヤ部を樹脂パッケー
ジ内に封止する樹脂モールド工程、樹脂パッケージの表
面に形、式番号、メーカ名などを印刷する標印工程、リ
ードフレームからリード足部分を分離し、かつダムバー
などの不要部分を切除するリードカット工程、および、
装置本体パフケージ部分から延びる上記リード足を所定
方向に曲げるリードベンド工程を経て作られる。 通常、上記リードカット工程を終えると、各装置は、リ
ードフレームから分離されて各個がバラバラとなり、シ
ュータなどの搬送装置でリードヘンド工程に運ばれて、
順次リードベンドされる。 こうしてリードヘンド工程を終えた電子装置は、つぎに
、検査工程に回される。この検査工程では、各電子装置
をソケットに挿入して、オープン・ショート検査、最終
検査、ランク分は測定が行なわれる。各検査に合格し、
ランク分けされた電子装置は、ランク別にコンテナチュ
ーブなどに包装され、出荷される。 従来、リードベンド工程と、検査工程とは、検査時に各
電子装置をソケットに挿入する作業が主に手作業で行な
われていたことから、完全に分離していた。このように
従来の電子装置の製造過程では、リードベンド後の効率
が悪く、したがって全体としての生産効率も低下せざる
をえながった。 また、リードベンド後の電子装置を１個１個チャッキン
グしてソケット集合体の各ソケットに挿入することも考
えられるが、これは装置が複雑化する割には能率がそれ
ほど上がらない。 この発明は、以上の事情のもとで考え出されたもので、
リードベンド工程から各別に不規則間隔で搬出される電
子装置を、あらためて複数個ごとに一定間隔毎に整列さ
せ、検査工程のソケット列にまとめて移載・挿入するこ
とができる電子装置整列移載装置を提供することをその
課題とする。

【問題を解決するための手段】

上記の従来の問題を解決するため、この発明の電子装置
の整列移載装置は、 定速走行しうる無端ベルト状の搬送路と、シュータなど
から電子装置を適宜上記１駁送路の入口に送り込む送り
込み手段と、 １般送路の中間部位において、前後に配置され、かつ搬
送路上の電子装置に引っ掛かってこれを定位置に止める
係止相と、電子装置に引っ掛からない非係止相をとるこ
とができる一対の係止体からなり、前側の係止体が係止
相をとって先頭の電子装置に引っ掛かることにより複数
個の電子装置を１般送路上の定位置に滞留させ、前後の
係止体が交替で係止相をとることにより上記滞留した電
子装置を先頭のものから順番に所定間隔をあけて搬送路
上に送りだす滞留・分離手段と、 搬送路の先方部位において、所定間隔ごとに配置され、
搬送路上の電子装置に引っ掛かってこれを定位置に止め
ることができる整列相と、電子装置に引っ掛からない待
避相をとることができる複数個の支持体からなり、上記
滞留・分離手段による電子装置の送り出しに同期して、
先方の支持体から順次整列相をとって、上記電子装置を
各支持体の間隔と対応した定位置で保持することができ
る整列手段と、 上記搬送路上に整列させられた各電子装置をそれぞれチ
ャッキングできる、上記各支持体の間隔と同等の間隔の
複数のチャックをもち、かつ搬送路上と移載先間を往復
移動できる移載手段とを備えて構成されている。

【作用】 まず、滞留・分離手段の前側の係止体が係止相をとる。 搬送路の入口には、送り込み手段によってたとえばリー
ドベンド工程を終えた電子装置が次々と送り込まれ、こ
れらの電子装置は、上記係正相をとる係止体まで搬送路
上に載って送られる。 こうして送られる先頭の電子装置は、上記係止体に引っ
掛かり、搬送路上を空すベリするようにして定位置に保
持され、後から送り込まれる電子装置も次々とその前に
定位置保持される電子装置に当たって動きが止められ、
結局、複数の電子装置が上記係止体によって直接上めら
れる電子装置を先頭として隣接滞留させられる。 次に、上記滞留・分離手段の前後の係上体が交互に係止
相と非係止相をとって、上記滞留させられた電子装置を
、先頭のものから順番に搬送路上に送り出す。すなわち
、後側の係止体が係止相をとって２番目以降の電子装置
を止めておきながら前側の係上体を非係止相として先頭
の電子装置だけを解放するとこれが搬送路上を前方に進
む。そして前側の係止体を再び係止相とするとともに後
側の係止体を非係止相とすると、後側の係止体によって
滞留させられていた電子装置列が前側の係止体まで進む
。そしてこの動きを繰り返すことにより、電子装置が１
つずつ搬送路上に解放され、かつ前方に送られるのであ
る。 次に、上記１）■留・分離手段による１つずつの電子装
置の送り出しと同期して、整列手段の各支持体が、先方
のものから順次整列相をとる。すなわら、最先力の第１
番目の支持体が整列相をとって上記送り出される先頭の
電子装置を待ち、これを受は止めて定位置保持する。そ
してこの先頭の電子装置が通過した後第２番目の支持体
が整列相をとって２番目の電子装置を待ち、これを受は
止めて定位置保持する。こうして順次各支持体が各電子
装置を１つずつ定位置に保持し、最後には、複数の電子
装置が、整列手段の各支持体の間隔と対応した間隔で、
搬送路上の定位置に整列保持されることになる。 最後に、移載手段の各チャックが、上記のように整列さ
せられた複数の電子装置を一括してチャッキングし、こ
れらを移載光に移し替える。たとえば、搬送路上での整
列間隔と同間隔で配置される複数のソケットを移載光に
配置しておくと、複数の電子装置をまとめてソケット集
合体に装着することができる。

【効果】

以上のように、本発明の整列移載装置によれば、比較的
簡単な機構により、不定間隔で運ばれる電子装置を、所
定個ずつ、等間隔で整列させた状態で、順次移載光に移
すことができる。 移載光として、所定間隔で検査用ソケットが並ぶパレッ
トを用意し、これを自動検査装置に組み込んでおくと、
従来分離していたリードベンド工程と検査工程を連結す
ることができ名。本発明装置では、整列させられた複数
の電子装置をまとめて移載することができるので、リー
ドベンド工程から検査工程への移行がスムーズかつ効率
的に行なわれ、チップボンディング工程から最終検査工
程までの効率的な一貫製造ラインが達成できる。

【実施例の説明】

以下、本発明の実施例を図面を参照して具体的に説明す
る。 図は、デュアル・イン・ライン型電子装置を整列移載す
るための装置例である。 図示しないリードベンド工程を経た電子装置りは、シュ
ータなどを経て固定ストック台ｌに送られる。このスト
ック台１は、電子装置りのパッケージの幅と対応する幅
をもち、長手方向に延びるように形成される。そして電
子装置りの両側から下向きに曲がるようにして延びるリ
ード足の内側を案内する側面１ａまたは溝をもち、電子
装置りが側方に脱落することなく、長平方向にスライド
移動しうるように構成される。 上記ストック台ｌの前方には、これと同程度の高さをも
ち、かつ同方向に定速走行する所定長さの搬送路２が設
けられる。これは、少なくとも一方を駆動車として所定
間隔を隔てて配置された前後一対のベルト車３．３間に
、無端ベルト４を掛は回すことにより構成することがで
きる。上記無端ベルト４も、上記ストック台ｌと同等の
幅をもち、リード足がその側面に案内されることにより
、不用意に電子装置りが側方から脱落することがないよ
うに構成される。そしてこの無端ベルト４のうちの、少
なくとも搬送路２として機能する上側走行部分４ａは、
図示しないバンクアッププレートによって下から支えら
れており、弛み下がらないようにしである。 上記搬送路２の入口付近には、ストック台１上の電子装
置１ＪＤを１般送路２上に送り込む送り込み手段５が設
けられる。これは、第１図に表れているように、図にａ
で示す軌跡を動き、ストック台１上の電子装置りを順次
搬送路上に押し出すアーム５ａによって簡単に構成する
ことができる。 そうして、上記搬送路２の中間部には、上記ストック台
１から不定間隔で搬送路２上に送られる複数個の電子装
置りを一時定位置に滞留させた後、一つずつほぼ等間隔
で搬送路２の先方に送り出す滞留・分離手段６が設けら
れる。 この滞留・分離手段６は、第１図および第２図に示すよ
うに、はぼ単位電子装置りの長さと同じ間隔で前後に配
置され、かつエアシリンダなどのアクチュエータで上下
動させられる一対の係止体６ａ、６ｂで構成することが
できる。図示例では、これらの係止体Ｑａ、５ｂは、横
方向に延びる板状部材で構成されている。そしてこれら
の係止体６ａ、６ｂは、上動して上記電子装置りのリー
ド足を引っ掛けることができる係止相と、下動して上記
リード足を引っ掛けることができない非係止相をとるこ
とができる。 この滞留・分離手段６は、次のように動作する。 すなわち、まず、第２図（ａｌに示すように、前側の係
止体６ａのみが係止相をとる。搬送路２には、次々と電
子装２Ｄが送られて来るから、先頭の電子装置ＤＩが係
止体６ａに引っ掛かって搬送路上を空すベリするように
して定位置に保持され、この先頭の電子装置Ｄ１の後に
順次電子装置りが当たって止められ、結局複数個の電子
装置りが上記前側の係止体６ａの後の搬送路上に隣接滞
留させられる。 こうしである程度の個数の電子装置りが滞留させられる
と、第２図（ｂ）に示すように、それまで下動していた
後側の係止体６ｂが係止相をとるとともに前側の係止体
６ａが下動して非係止相をとる。 そうすると、２番目以降の電子装置りが後側の係止体６
ｂによって止められた状態で先頭の電子装置Ｄ１のみが
解放され、搬送路２上に送り出される。次に、前側の係
止体６ａが再び係止相をとるとともに後側の係止体６ｂ
が非係止相をとる。そうすると、第２図（Ｃ１に示すよ
うに、後側の係止体６ｂによって止められていた電子装
置列が前側の係止体６ａまで進む。そして後側の係止体
６ｂが係止相をとるとともに前側の係止体６ａが非係止
相をとって、２番目の電子装置Ｄ２が搬送路２上に送り
出される。このように、前後の係止体６ａ。 ６ｂが交替で係止相をとることにより、上記のように滞
留させられていた電子装置りが、１つずつ分離されて、
搬送路上に送出されるのである。 上記のように搬送路２上にほぼ等間隔で送り出される各
電子装置１ｉ！Ｄは、搬送路の先方に設けられた整列子
ｖｉ７により、等間隔に整列保持される。 この整列手段７は、第１図に示すように、所定間隔毎に
配置され、搬送路上の電子装置りのリード足に引っ掛か
ってこれを定位置に止めることができる整列相と、上記
リード足に引っ掛からない待避相をとる所定個数の支持
体７ａ、７ｂ・・・・・・を備える。実施例の各支持体
？ａ、７ｂ・・・は、第３図に詳示するように、ベルト
４ａないしこれに載る電子装置りのリード足を収容する
ことができる上向き凹溝８をもつ所定長さのブロック９
の前端部に最前のリード足を引っ掛けることができる係
止プレート１０を貼り付けて構成され、それぞれたとえ
ば図示しないエアシリンダなどのエクチュエータで上下
動させられるようになっている。すなわち、各支持体？
ａ、７ｂ・・・が下動すると、上記係止プレー）１０が
電子装置りのリード足の移動軌跡と干渉しない待避相と
なり、上動すると上記係止プレート１０が電子装置のリ
ード足の移動軌跡と干渉する整列相をとる。 この整列手段７は、次のように動作する。 すなわち、滞留・分離手段６による電子装置りの分離送
り出しが開始されると、これに同期して最前の支持体７
ａのみが上動して整列相をとり、次いで２番目以降の支
持体７ｂ・・・が一定時間ずつ遅れて整列相をとる。よ
り具体的には、滞留・分熊手段６から送り出される各電
子装置りの間隔は、少なくとも各支持体？ａ、７ｂ・・
・の間隔より大きく設定され、先頭の電子装置Ｄｉが２
番目の支持体７ｂを通過した時点でこの２番の支持体７
ｂに整列相をとらせ、２番目の電子装置Ｄ２が３番目の
支持体７Ｃを通過した時点でこの３番目の支持体７Ｃに
整列相をとらせるようにするのである。 このようにすることにより、先頭の電子装置ＤＩが１番
目の支持体７ａによって、２番目の電子袋ＷＤ２が２番
目の支持体７ｂによって、Ｎ番目の電子装置ＤｎがＮ番
目の支持体７ｎによって、それぞれ定位置保持され、第
１図に示すように、Ｎ個の電子装置りが、搬送路上にお
て、等間隔に整列させられた状態となる。 このように電子装置りが等間隔に整列させられると、こ
れらをまとめて他場所に移載することは比較的簡単であ
る。 すなわち、第１図に示すように、各電子装置りをその前
後から挟みこむようにしてチ中ソキングすることができ
る、整列させられた各電子装置の間隔と対応するピンチ
の複数のチャック１）ａ。 １）ｂ・・・をもち、第１図に符号すで示す軌跡を動く
移載手段１）を構成すればよい。 上記第１図のようにＩｌｌ送路２上に所定個数の電子装
置りが整列させられた状態では、滞留・分離手段６は前
側の係止体６ａのみが係止相をとる滞留モードとなって
おり、１ｕｌｌ送路上に電子装置が流れてこないように
なされる。 そして、上記のように移載手段１）によって上記整列さ
せられた電子装置が一括して移載場所に移された後は、
再び上記滞留・分離手段６が送り出しモードをとるとと
もに、整列手段の各支持体？ａ、７ｂが所定の動きをと
って次のＮ１）ｌｌＩの電子装置りが搬送路２上に整列
させられる。このようなサイクルを繰り返すことにより
、電子装置りがＮ（［ｌｄずつ、整列させられた状態で
きわめて効率的に移載光に移される。 移載光としては、測定工程が適当である。すなわち、第
１図に表れているように電子装置のリード足を挿入する
ことができるピン穴をもつ測定ソケット１２ａ、１２ａ
を整列させられる電子装置りの間隔と対応するピッチで
整列集合させてなるパレット１２を用意するのである。 そしてこのバレット１２も、コンベアによって循環し、
順次所定の検査が行なわれるようにしておくと、リード
ベンド工程から検査工程までがライン化され、電子装置
の生産効率が飛躍的に向上する。 もちろん、この発明の範囲は上述した実施例に限定され
ない。各手段の具体的形状は、ライン配置などを勘案し
て、種々設計変更可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置の一実施例の全体構成斜視図、第２
図は滞留・分離手段の作用説明図、第３図は整列手段の
各支持体の詳細斜視図である。 ２・・・搬送路、４ａ・・・ベルト、５・・・送り込み
手段、６・・・滞留・分離手段、６ａ・・・前側係止体
、６ｂ・・・後側係止体、７・・・整列手段、７ａ、７
ｂ・・・支持体、１）・・・移載手段、ｌｌａ、ｌｌｂ
・・・チャック。 第２図（ａ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）定速走行しうる無端ベルト状の搬送路と、シュー
   タなどから電子装置を適宜上記搬送 路の入口に送り込む送り込み手段と、 搬送路の中間部位において、前後に配置さ れ、かつ搬送路上の電子装置に引っ掛かってこれを定位
   置に止める係止相と、電子装置に引っ掛からない非係止
   相をとることができる一対の係止体からなり、前側の係
   止体が係止相をとって先頭の電子装置に引っ掛かること
   により複数個の電子装置を搬送路上の定位置に滞留させ
   、前後の係止体が交替で係止相をとることにより上記滞
   留した電子装置を先頭のものから順番に所定間隔をあけ
   て搬送路上に送りだす滞留・分離手段と、 搬送路の先方部位において、所定間隔ごと に配置され、搬送路上の電子装置に引っ掛かってこれを
   定位置に止めることができる整列相と、電子装置に引っ
   掛からない待避相をとることができる複数個の支持体か
   らなり、上記滞留・分離手段による電子装置の送り出し
   に同期して、先方の支持体から順次整列相をとって、上
   記電子装置を各支持体の間隔と対応した定位置で保持す
   ることができる整列手段と、 上記搬送路上に整列させられた各電子装置 をそれぞれチャッキングできる、上記各支持体の間隔と
   同等の間隔の複数のチャックをもち、かつ搬送路上と移
   載先間を往復移動できる移載手段とを備えることを特徴
   とする、電子装置の製造工程における電子装置の整列移
   載装置。